水电维修金耗材采购项目供货方案_第1页
水电维修金耗材采购项目供货方案_第2页
水电维修金耗材采购项目供货方案_第3页
水电维修金耗材采购项目供货方案_第4页
水电维修金耗材采购项目供货方案_第5页
已阅读5页,还剩331页未读 继续免费阅读

下载本文档

版权说明:本文档由用户提供并上传,收益归属内容提供方,若内容存在侵权,请进行举报或认领

文档简介

1水电维修金耗材采购项目供货方案第一节供货响应 3一、供货阶段 3 4 5第二节LED照明灯生产方案 6 6 第三节开关电源生产方案 一、开关电源的制作流程 二、60W宽电压范围开关电源 三、三相电能表开关电源制作工艺 第四节配电箱生产工艺方案 一、总则 二、原材料的技术要求 三、生产设备的技术要求 五、半成品的表面处理 第五节五金各类耗材生产方案 一、电线电缆的制造工艺 2 三、风机盘管电机组织工艺 四、不锈钢耗材制作工艺 八、螺丝制造工艺及流程 十、水泵的生产加工流程 十一、水龙头生产工艺 3第一节供货响应供货实施计划的主要阶段并非严格地按照一成不变的作,以便在供货的实际实施过程中发生与计划不一致情况45.制定供货计划:在实施阶段要认真仔细阐述水电维修五金耗材供货、运输和验收使用以及售后服务的整个计划,再评估时要预测所需要的时间和工作费用。6.跟踪供货进度:在供应水电维修五金耗材时,交货时间应按生产进度和不同建设阶段的要求来安排,以确保水电维修五金耗材到达的先后是根据生产能力和配送能力两方7.运输水电维修五金耗材:在供货实施期间,要对水电维修五金耗材的运输供应作出安排,协调购销双方的时间和货物的运送情况,保证水电维修五金耗材的质量和数量,以满足采购人的需要。8.验收交付使用:验收交工是供货实施阶段最关键的环节。我公司将严格按照采购人的标准,配合采购人完成验收交付工作,并附上水电维修五金耗材的专业机构检测报告,确保本公司的产品符合质量标准和满足采购单位的需求。完成验收交付后,应对水电维修五金耗材的后续使用情况予以二、响应时间我公司制定了服务保障体系,并制定了相应的服务制度以及服务快速反应制度,若我公司中标,我公司将针对本项目的服务工作制定快速反应体系,更好地满足采购单位需求,具体的响应时间制定如下:5(1)公司设有7×24小时客服电话XXXX,提供7×24小时热线电话服务。(2)我公司接到采购单位的运输计划后,做到24小时(3)我公司对本次招标供货有效期内所提供的所有产品,坚持每月定期回访,保修期内产品若发生故障,我公司将立即赶赴现场处理,若问题严重将免费进行更换。三、响应程序1.当客服人员接到投诉或服务需求时,应当立即将相关信息整理上报项目负责人。2.项目负责人接到整理报告后,立即通知调度员和车队负责人做好货物装运前的准备工作。3.由项目负责人带队,与招标方业务人员及时联系,准确掌握发运时间、发运数量、货物流向及相关信息。4.合理地调配和使用运输车辆,提前一天向招标方业务员通报次日装运车辆的详细情况。5.车队负责人接到发运计划后,编排好《车辆安排计划表》,掌握货物发运近期的天气变化情况做好预报,详细了解运输路线。6.调度员应在接到发运计划后及时与车队负责人取得联系,组织车辆做好货物装运前的准备工作。7.对招标方下达的运输计划做到24小时响应。6第二节LED照明灯生产方案长外延层_外延片封装:固晶_,焊线,树脂封装,切脚_,测试分选(二)LED芯片生产工艺7上游生产技术的发展比较靠后。下图为上游外延片的微结构示意图。蓝光外延片微结构图InGaN量子阱(well)GaN缓冲层(buffer)蓝宝石衬底(subatate)蓝宝石衬底p-LC₁N8蓝宝石衬底紫外LEDp型接触层的目标,也是LED发的方向。目前,利用大功率芯片生产出来的白光1WLED流明值已经达能到1501m之高。LED上游技术的发展将使LED灯具的生产成本越来越低,更显LED照明的优势。以下以蓝光LED为例介绍其外延片生产工艺如下:首先在衬底上制作氮化金(GaN)基的外延片,这个过程主准备好制作GaN基外延片所需的材料源和各种高纯的气体之后,按照工艺的要求就可以逐步把外延片做好。常用的衬底9MOCVD是利用气相反应物(前驱物)及Ⅲ族的有机金属和V族的NH3在衬底表面进行反应,将所需的产物沉积在衬底表面。通过控制温度、压力、反应物浓度和种类比例,从延片最常用的设备制作LED芯片的关键工序,包括清洗、蒸镀、黄光、化学蚀刻、熔合、研磨;然后对LED毛片进行划片、测试和分选,基板(衬底)基板(衬底)磊晶制程(扩清洗蒸镀熔合研磨切割测试切割机(三)大功率LED生产工艺扩晶银胶固晶烘烤金线焊线2.大功率LED生产工艺流程站别使用设备及工具作业条件备注固晶1.储存银胶冰箱2.银胶搅拌机3.扩晶机5.烤箱6离子风扇1.储存银胶:0℃一下保存。4小时3.扩晶机温度:4.点银胶高度为晶片厚度的1/45.作业时静电环必须做测试记录6.固晶时须使用离子风扇,离子风扇正面与晶片距离为20cm~140cm7.晶片固于支架杯子正中央,偏移量小于1/4晶片宽度,具体参考固150℃±10℃/2小焊线1.339EG焊线机2.1.2mil的瓷嘴3.大功率打线制目共1.339EG焊线机热板温度:150℃±10℃,焊线方式2.瓷嘴42K更换注:焊线时第二焊点一定要按照固晶焊线图上第二焊点位置(打斜线区域)焊线。点胶1.电子秤1.抽气时间:1荧光胶配比参2.烤箱3.抽真空机4.点胶机2.荧光胶烘烤条考实验数据。套盖镊子1.在套Lens前材料要用150℃±10℃烘烤15分钟,然而lens也要烘烤80℃±10℃/20min,然后套壳配合孔内,并注意不要压塌金线,否则送到返修站,并记录事故率。灌胶1.电子秤2.烤箱3.抽真空机4.点胶机5.镊子6.棉花棒7.不锈钢盘1.以Silicone乔越OE—6250(A):乔越OE—6250(B)2.抽气:1个大气lens上方,再将配好的胶要在30分钟内用完,且一次不宜配太多胶。在点胶时点胶机0.15MPA,然后根据胶的黏度来做调整,直至胶由对面孔位少量溢6.灌好胶后不用烘烤,在常温下将支架水平倒置整齐存放在不锈钢盘内24小时即切脚&弯脚手动弯脚机1.弯脚后,Pin脚总长度为14.5mm±0.2mm(注:弯脚时要注意Pin脚的长度及平整外观检验静电环2.PIN脚变形、多胶、缺脚。作业前做静电1.维明658H测试机2.积分球VF>4.0V为不良为不良。2.测试机只能开单向电源测试(详情请参TS)。包装1.Tapping机2.静电袋使用CarrierTape包装,1000PCS/卷,1卷/袋,10袋/箱。维明658H测试机VF>4.0V为不良,为不良。2.测试后外观:有无气泡、杂物、3.型号、数量、包装方式正确,包装LED节能灯生产技术光学热学力学电学美学(一)硅的纯化硅还原成硅,此时硅的纯度约为98%左右,在纯度上达不到(二)长晶经过纯化得到的电子级硅虽然纯度很高,可达99.999999999%,但是结晶方式杂乱,又称为多晶硅,必须重排成单晶结构,因此将电子级硅置入坩埚内加温熔化,先将温度降低至一设定点,再以一块单晶硅为晶种,置入坩埚内,让熔化的硅沾附在晶种上,再将晶种以边拉边旋转方式抽离坩埚,而沾附在晶种上的硅亦随之冷凝,形成与晶种相同排列的结晶。随着晶种的旋转上升,沾附的硅愈多,并且被拉引成表面粗糙的圆柱状结晶棒。拉引及旋转的速度愈慢nViewPort-ElectrodeAr+SiO+CO(三)切片切片是晶片成形的第一个步骤,也是相当关键的一个步晶面的结晶方向、晶片的厚度、晶面斜度与曲度。1.晶棒固定2.结晶定位切割(四)晶边磨圆晶边磨圆主要有以下几个目的:3.增加外延层、光刻胶层在晶片边缘的平坦度;(五)研磨和蚀刻1.晶面研磨通以特定粒度及黏性的研磨液,加外研磨盘的公转和自转,达到均匀磨平晶片切片时留下的锯痕、损伤等不均匀表2.晶片蚀刻同时获得干净且光亮的表面,刻蚀化学作用可区分碱性反应。晶片研磨机(六)退火与抛光1.退火将晶片置于炉管中施以惰性气体加热30分钟至一小时,再在空气中快速冷却,可以将所有氧杂质限制作,这样晶片的电性(阻值)仅由载流子杂质来控制,从而稳定电阻。2.晶片抛光可分为边缘抛光与晶片表面抛光。高温快速热处理系统晶片研磨/抛光机(七)清洗、检验和包装用RCA溶液(双氧水+氨水或又氧水+盐酸),将前面芯片在无尘环境中进行严格的检查,包含表面的洁净(一)外延制作要点(1)禁带宽度适合;(2)可获得电导率高的P型和N型材料(3)可获得完整性好的优质晶体;(4)发光复合概率大;(二)外延技术的分类(三)液相外延优缺点从饱和溶液中在单晶衬底上生长外延层的方法称液相外延。液相外延方法是在1963年由纳尔逊(Nelson)提出(1)生长设备比较简单;(2)生长速率快;(3)外延材料纯度比较高;(4)掺杂剂选择范围较广泛;(5)外延层的位错密度通常比它赖以生长的衬底要低;(6)成分和厚度都可以比较精确地控制,重复性好;(7)操作安全。(1)当外延层与衬底的晶格失配大于1%时生长发生困(2)由于生长速率较快,难以得到纳米厚度的外延材(3)外延层的表面形貌一般不如汽相外延的好。测温装置(四)液相外延工艺流程(1)石墨舟处理(2)反应管处理(3)炉温设定(4)衬底制备(5)生长源称量(6)生长材料腐蚀清洗(1)开炉。(2)清洗玻璃和石英器皿。(3)称好长溶剂后应立即装入石墨舟源槽中,以减少(4)抽真空和通氢气。(5)脱氧。(6)装源。(7)熔源。(8)外延生长。(9)关炉取片。(五)VPE气相外延子和晶格表面原子因吸收热能而脱离芯片表面称之为解离 (Desorb),因此VPE的过程其实是粒子的吸附和解离两种(1)蒸发积淀是将源的温度加热到高温,利用蒸发的(2)溅射主要利用惰性气体的辉光放电现象产生离子,用高压加速离子轰击靶材产生加速的靶材原子从而淀积在低压CVD(LPCVD)、超低压CVD(VLPCVD)、等离子体增强法4.按着淀积过程中发生化学的种类不同可以分为热解(2)缺点是积淀过程容易对薄膜表面形成污染、对环(4)LPCVD的特点是其良好的扩散性(宏观表现为台阶覆盖能力),反应速度主要受淀积温度的影响比较大,另外温度梯度对淀积的薄膜性能(晶粒大小、应力等)有很大的(5)PECVD最大的特点是反应温度低(200-400℃)和良好的台阶覆盖能力,可以应用在AL等低熔点金属薄膜上淀积,主要缺点是积淀过程引入的粘污;温度、射频、压力(6)MOCVD的主要优点是反应温度低,广泛应用在化合物半导体制备上,特别是高亮LED的制备上。(一)电子镇流器的工作原理、组成和优点:1.什么是电子镇流器:电子镇流器(Ballast)是指安装在电源与一个或几个荧光灯之间,将电源地交流电压变换为高频的交流电,使灯(单支或多支)正常启动和稳定工作的变换器或电子装置.2.电子镇流器的工作原理:电子镇流器是将低频的交流电通过整流转变为直流电,再经过逆变器变换为较高频率的交流电,由高频能量来驱动一只或几只灯管,使之启辉点亮并正常工作.逆变器一般工作于20~70KHz的高频,无源电路输出级采用LC串联谐振电路,通过高频电压将灯点燃,在正常点亮以后由电感限制灯的电流;有源电路采用功率因素校正和芯片驱动将灯管点燃,在正常点亮以后由电感限制灯的电流.在电子镇流器中,还可以增加一些附加电路,如:保护电路、调光电路等,来增加它的功能和扩大它的应用范围.(1)能量损耗低、用电效率高(2)发光效率高、光色柔和(3)重量较轻、无闪烁及无噪声、有异常状态保护功能(4)有预热启动功能、可以实现调光和具有高功率因素(二)电子镇流器生产的主要工序及注意事项:(1)元器件检测(2)根据生产任务和配料清单配料(3)插件(4)波峰焊接(5)补焊(6)调试(7)老化(8)装配与成品检测(1)温度过高:1)印制线路板会发生变形2)阻焊膜会起泡3)对元器件造成损伤.(2)温度过低:1)焊点毛糙、不光亮2)出现虚焊及拉尖3.补焊工序(1)将摆放不整齐的元器件扶正(2)补虚焊点、漏焊点及漏插的元器件(3)有能力时,要将插反的元器件(如二极管)纠正。3.焊点一个良好的焊点应该焊点光滑、锡量适中、无毛刺、砂眼、气孔,无拉尖、桥接和短路等现象.4.线路板的调试焊接好的线路板经检查无误后,要逐个进行测试,在输出端接相应功率的灯管,在输入端加额定交流电压,检测电子镇流器是否正常工作,各项参数是否满足技术要求,将出现故障的进行返修,称为线路板的调试。(三)电子镇流器流水线生产的操作方法必须明确各工序的正确作业方法(包括产品技术要求和流程控制),加强对产品质量的监控,使电子镇流器的产品质量得到保证.1.插件的工作项目及注意事项(1)插件班组组长根据车间下发的生产任务单,按《电子镇流器配件册》上的具体参数填写领料单,交车间技术员审核,由车间主管签字后到仓库领取原材料。(2)组长对仓库发出的原材料的型号、规格、数量进行核实,确认无误后领回车间发给插件人员。(3)组长按照所插线路板型号、元件高度、难易程度、脚位多少,合理地安排插件.将作业分配卡发到员工手中,作业分配卡上要写清楚元件代号、规格和特殊要求.要求在(4)插件人员将作业分配卡夹在玻璃层中,将领到的漏插等异常情况.(1)将机器外壳接地,防止漏电而导致触电事故的发(2)调整喷雾口挡板宽度,使机械手装入待焊线路板(3)在瓶内装满免清洗助焊剂,拧紧瓶盖后将其倒扣面高度在喷头高度的1/2处,用手按住喷雾开关,检查喷雾(4)将锡温控制设定在250℃,打开锡槽电源开关,此(5)打开冷却、排烟电源开关,检查冷风出口,烟雾(6)将机械手移至焊锡槽上方,压下操作手柄,调整(1)将待焊接的线路板装入线路板装夹导板,检查线(2)用刮板刮去焊锡槽表面的氧化层.左手按住喷雾开(3)将喷过助焊剂的线路板缓慢移到焊锡槽上方,使(4)将机械手轻轻下压至下限,使线路板与溶锡表面接触约3秒钟,上下移动必须缓慢。(5)拉出机械手至冷风出口,停留2秒,再向左移动,(1)助焊剂为易燃物品,禁止靠近烟火。(2)手不得伸入机器内部,必须注意熔锡槽内带有高(3)在遇到停电时,必须要关闭电源开关,防止机器(4)锡槽内严禁滴入各种液体,滴入时产生热膨胀会(5)在每次使用完毕后,要注意机器的清洁保养工作。(1)调轨道板至最宽,确认刀座无尘后适当旋紧螺钉固定压盖.(2)缓慢将轨道板调至线路板同宽处,使轨道宽度与刀片高度比出口处略大0.1~0.3毫米,调节轨道支承座。(3)切脚高度为焊锡点以外1~2毫米为标准,不允许(4)锁紧带锁脚轮使机器不易移动.(5)插上电源,打开电源开关,拉出推杆,放待切线(1)必须要明确哪些焊点是不符合实际要求的,针对(2)知道电烙铁的正确使用方法,明确焊接时间控制在2~4秒。(3)剪脚的时候不能将引脚对准别人或自己,防止意第三节开关电源生产方案开关电源(SwitchModePowerSupply,SMPS)具有高效(一)开关电源的电路组成ACAC输入EMI滤波整流/滤波功率变换PWM控制器电压反馈些开关电源中还有防雷击电路、输入过压/欠压保护电路、其典型结构如图所示。电源由输入滤波电路、功率变换电路、(二)开关电源的制作流程开关电源的设计与制作要从主电路开始,其中功率变换电路是开关电源的核心。功率变换电路的结构也称开关电源拓扑结构,该结构有多种类型。拓扑结构也决定了与之配套计与制作一般流程。1.确定电路结构变换器的结构。开关电源中常用的DC/DC变换器拓扑结构如(1)降压式变换器(BuckConverter),亦称降压式稳(2)升压式变换器(BoostConverter),亦称升压式(3)反激式(亦称回扫式)变换器(FlybackConverter)。(4)正激式变换器(ForwardConverter)。(5)半桥式变换器(HalfBridgeConverter)。(6)全桥式变换器(FullBridgeConverter)。(7)推挽式变换器(Push—pullConverter)。降压式变换器和升压式变换器主要用于输入、输出不需出需要隔离的小功率AC/DC或DC/DC变换器中;正激式变换变换器中;半桥式变换器和全桥式变换器主要用于输入/输出需要隔离的大功率AC/DC或DC/DC变换器中,其中全桥式变换器能够提供比半桥式变换器更大的输出功率;推挽式变换器主要用于输入/输出需要隔离的较低输入电压的DC/DC顾名思义,降压式变换器的输出电压低于输入电压,升压式变换器的输出电压高于输入电压。在反激式、正激式、半桥式、全桥式和推挽式等具有隔离变压器的DC/DC变换器中,可以通过调节高频变压器的一、二次匝数比,很方便地实现电源的降压、升压和极性变换。此类变换器既可以是升压型,也可以是降压型,还可以是极性变换型。在设计开关电源时,首先要根据输入电压、输出电压、输出功率的大小及是否需要电气隔离,选择合适的电路结构。2.选择控制电路开关电源是通过控制功率晶体管或功率场效应管的导通与关断时间来实现电压变换的,其控制方式主要有脉冲宽(PulseFrequencyModulation),缩写为PFM;混合调制方式,是指脉冲宽度与开关频率均不固定,彼此都能改变的方调节占空比,因此开关周期也是固定的,这就为设计滤波电路提供了方便,所以应用最为普遍。目前,集成开关电源大多采用此方式。为便于开关电源的设计,众多厂家将PWM控(1)自激振荡型PWM控制电路。器的正反馈绕组实现功率开关管的饱和导通,利用功率管的退饱和特性实现功率开关晶体管的关断。通过控制功率开关管基极电流大小实现脉冲宽度调制。具有结构简单、成本低廉的特点,适合在小功率的反激式开关电源中应用,例如各种电器设备的待机电源、手机充电器等。包含了开关电源所需的全部控制功能,广泛应用于推挽式、半桥式、全桥式拓扑结构的开关电源。内置功率晶体管可提供500mA的驱动能力,具有推或拉两种输出方式,适合驱动双极型功率开关晶体管。适合构成功率较大的开关电源。电路,具有输入欠电压锁定功能,可实现逐个脉冲关断。其驱动输出级采用了推挽式电路结构,灌电流/拉电流能力超过200mA,关断速度更快。不但能够驱动双极型功率开关晶体管,更适合驱动场效应功率管(MOSFET),以便获得更高的开关频率和电源效率。路简单、性能优良、价格低廉等优点,适合构成小功率单端该电路具有欠电压锁定功能和大电流图腾柱式输出结构,适合驱动双极型功率管和场效应功率管(MOSFET)。其电流型控制模式,很容易实现对每个周期的峰值电流限制,能有效防止高频变压器的磁饱和,提高了开关电源的可靠性。TOPSwitch—Ⅱ系列单片开关电源是将PWM控制系统的全部功能集成到三端芯片中。内含脉宽调制器、场效应功率管(MOSFET)、自动偏置电路、保护电路、高压启动电路和环路补偿电路,通过高频变压器即可实现输出端与电网完全隔离。外部仅需配整流滤波器、高频变压器、漏极钳位保护电路、反馈电路和输出电路,即可构成反激式开关电源。TinySwitch系列单片开关电源是美国PI公司推出的一种高效率、小功率、低成本的四端单片开关电源专用IC。因它所构成的开关电源体积很小,故英译名有“微型开关”之称。TinySwitch系列比TOPSwitch—Ⅱ系列三端单片开关电源增加了一个使能端,使用也更加方便、灵活。其控制系统实际上是采用跳过周期的方式实现稳压过程的,等效为脉冲频率调制器(PFM)。该系列产品特别适合制作10W以下的微型开关电源或待机电源。在设计开关电源时,要根据主电路的拓扑结构、输出功3.确定辅助电路开关电源通常由输入电磁干扰(EMI)滤波器、整流滤路等组成。其中功率变换电路是开关电源的主要电路,对开关电源的性能起决定作用。根据不同的拓扑结构,开关电源还需要一些辅助电路才能正常工作。有些辅助电路可能包含在主要电路环节当中。开关电源中常见的辅助电路如下:(1)电压反馈电路。(2)尖峰电压吸收电路。(3)输入滤波电路。(4)整流滤波电路。(5)输出过电压保护电路。(6)输出过电流保护电路。(7)尖峰电流抑制电路。其中电压反馈电路是各类开关电源都具有的辅助电路。尖峰电压吸收电路是反激型开关电源必需的辅助电路。输入滤波电路通常只在AC/DC变换器中出现。整流滤波电路包括工频(50Hz)整流滤波和高频整流滤波。自激振荡型本身就具有输出过电流保护特性。有时还需要开关电源具有防雷击保护电路,输入过电压、欠电压保护电路等。设计人员可以根据设计要求进行适当的取舍。4.整理电路原理图开关电源的拓扑结构、控制电路和辅助电路确定以后,就可以整理、绘制电路原理图。以便确定所有元器件的型号、参数及数量,完成各元件引脚之间的电路连接。电路原理图应按照信号流程和功能划分成不同区域,力求布线清晰、整洁,密度分配合理,信号流向清楚。然后确定所有元器件的封装,以便电路板设计师的元器件布局与布线。5.制作高频变压器高频变压器的设计是制作开关电源的关键技术。在半桥式、全桥式和推挽式开关电源中,高频变压器通过的是交变的电流,不存在直流磁化问题,设计方法和工频变压器基本相同,只是采用的磁芯材料不同,设计起来相对简单一些。正激式开关电源的高频变压器与全桥式有相同之处,但存在直流磁化问题,设计起来要复杂一些。因此有时会在高频变压器中增加去励磁绕组,以便降低设计难度。反激式开关电源在小功率开关电源中应用最为普遍,但其高频变压器的设反激式开关电源的高频变压器相当于一只储能电感,在固定的开关频率下,其储存的能量大小直接影响开关电源的输出功率。在设计反激式开关电源的高频变压器时,需要以(1)计算一次电感量LP。(2)选择磁芯与骨架。(3)计算一次绕组匝数NP。(4)计算二次绕组匝数NS。(5)计算气隙长度。(6)检验最大磁通密度Bm。首先要根据一次绕组的峰值电流IP和开关电源的输出功率PO计算一次电感量LP。然后是选择磁芯与骨架并确定相关参数。接下来依据选定的磁芯截面积和磁路长度等参数计算一次匝数NP。再根据一次和二次的变比值计算二次绕组匝数NS。为了防止高频变压器出现磁饱和,通常要在磁心中加入空气间隙(简称气隙),还需要根据一次电感量LP和所选磁芯参数计算气隙长度。最后还要根据峰值电流IP、一次绕组匝数NP和磁芯参数计算最大磁通密度Bm,检验是否满足磁芯材料要求。在部分条件不能满足时,要重新选择磁芯与骨架,进行计算和检验,直到满足设计要求为止。6.设计印制板开关电源的印制板设计与一般电子线路的印制板设计计中提到的布局、布线及铜线宽度与通过电流的关系等原则,在开关电源的印制板设计中也同样适用。开关电源中除了常用标准封装的电阻、电容以及集成电路以外,还包含着大量非标准封装的电感、高频变压器、大容量电解电容、大功率二极管、三极管以及各种尺寸的散热器等元件。这些元件的封装要在印制板设计之前自行确定,可以根据厂家提供的外形尺寸或实际测绘确定。开关电源的印制板设计还要特(1)元件布局问题。(2)地线布线问题。(3)取样点选择问题。开关电源中的元件布局,重点考虑主电路关键元件。开关电源中输入滤波电容、高频变压器的一次绕组和功率开关管组成一个较大脉冲电流回路。高频变压器的二次绕组、整流或续流二极管和输出滤波电容组成另一个较大脉冲电流回路。这两个回路要布局紧凑,引线短捷。这样可以减小泄漏电感,从而降低吸收回路的损耗,提高电源的效率。开关电源中的地线回路,不论是一次还是二次,都要流过很大的脉冲电流。尽管地线通常设计得比较宽,但还会造成较大的电压降落,从而影响控制电路的性能。地线的布线要考虑电流密度的分布和电流的流向,避免地线上的压降被引入控制回路,造成负载调整率下降。开关电源中取样点选择的选择尤为重要,在取样回路中,既要考虑负载电流产生的压降,也要考虑整流或续流电路产生的脉冲电流对取样的影响。取样点应该尽量选择在输出端子的两端,以便得到最好的负载调整率。1.确定电路结构根据输出功率大小及输入电压宽范围的要求,电源的拓扑结构应选择反激式变换器。反激式变换器主要用于输入、出功率仍属于小功率范围。在反激式变换器中,可以通过调节高频变压器的一、二次匝数比,很方便的实现电源的降压、升压和极性变换。此类变换器既可以是升压型,也可以是降压型,还可以是极性变换型。只要高频变压器设计合理,也容易做到输入电压宽范围的要求。2.选择控制电路全部功能集成到三端芯片中。内含脉宽调制器、场效应功率管(MOSFET)、自动偏置电路、保护电路、高压启动电路和环路补偿电路,通过高频变压器即可实现输出端与电网完全隔离。外部仅需配整流滤波器、高频变压器、漏极钳位保护电路、反馈电路和输出电路,即可构成反激式开关电源。根据输入电压为85~265V(AC),输出功率为60W的设态电阻最小,在同样的输出功率下,其导通损耗最低。3.确定辅助电路根据不同的拓扑结构,开关电源还需要一些辅助电路才(1)输入滤波电路。输入滤波电路就是EMI滤波器,本例选用电感量为22mH的共模扼流圈和0.1μF输入差模滤(2)整流滤波电路。整流滤波电路包括工频(50Hz)整流滤波和高频整流滤波。工频整流滤波选用2A/600V的整流桥和120μF/400V的电解电容。高频整流滤波选用25A/60V的肖特基二极管和2200μF/16V的电解电容。(3)尖峰电压吸收电路。尖峰电压吸收电路采用反向2.3A/600V的超快恢复二极管。二次高频整流二极管两端接有RC吸收回路,以便减小尖峰电压。(4)电压反馈电路。电压反馈电路直接关系到开关电源的稳压性能。本例选用PC817A型线性光耦合器和TL431型可调式精密并联稳压器组成高精度电压反馈电路,以便提高电源的负载调整率。4.整理电路原理图开关电源的拓扑结构、控制电路和辅助电路确定以后,光耦反馈式精密开关电源,电路中共使用三片集成电型线性光耦合器)、IC3(TL431型可调式精密并联稳压器)。电路采用反激式拓扑结构,高频变压器绕组极性(同名端)如图所示。当IC1中的功率开关管导通时,二次感应电压使R₆o0CDSR₇uCL₂1R;R₁R₂|kNpRCT85~265V的交流电源u首先经过2A熔丝管(FU)、EMI滤波器(C6、L2),再通过整流桥(BR)和滤波电容(C1)产生直流高压UI,接高频变压器的一次绕组。L2为共模扼流圈,能减小电网噪声所产生的共模干扰,也能限制开关电源的噪声传输到电网中。R8为负温度系数(刚开机时可限制C1的充电电流。漏极钳位保护电路由瞬态电压抑制器(TVS,VDZ1)和阻塞二极管(VD1)构成,可将穿电压为200V的瞬态电压抑制器P6KE200,VD1选用BYV26C型2.3A/600V的超快恢复二极管。二次绕组电压通过VD极管(VD2、C2、L1和C3整流滤波,获得12V输出电压UO)。衰减振荡(亦称“振铃”)。R6为+12V输出的最小负载,外部误差放大器由TL431组成。当+12V输出电压升高带隙基准电压UREF进行比较,使阴极K的电位降低,光耦合器中LED的工作电流IF增大,再通过IC2使控制端电流而达到了稳压目的。+12V稳压值是由TL431的基准电压 阻。C8为相位补偿电容。反馈绕组NF电压经VD3和C4整流滤波后,供给TOP227Y所需偏压。C5为控制端的旁路电容,它不仅能滤除控制端上的尖峰电压,还决定自动重启动频(1)计算一次电感量LP。一次电感量可按如果电源效率为80%,KRP取值为0.5(IR=KRPIP)。TOP227Y的开关频率为100kHz,IP按ILIMIT=2.7A×2.7=1.35A,可得若KRP取值为1,则可算出LP为2.06×10—4H。也就是说,高频变压器一次电感量可在206~820μH之间选取。(2)选择磁芯。磁芯的选择用AP法,可按计算公式估(3)计算一次匝数NP。一次匝数NP可直接按式下列计(4)计算二次绕组匝数NS。二次绕组匝数NS按式(5—2—4)计算,UO为12V,UOR取值130V,UF1取值0.5V,可得考虑到漆包线的铜损,本例实际取值为3.5匝。二次绕组电流有效值计算,KRP取值为0.8,可得IRMS为9.4A。电流密度仍取8A/mm2,应选取φ1.2mm以上的漆包线。本例实际选用φ0.45mm的漆包线8股并绕。反馈绕组NF电流较小,反馈电压略高于12V即可。(5)计算气隙长度。在反激式开关电源中,高频变压器磁芯的气隙大小对电源性能影响较大。气隙长度可按下列公式计算。LP为460μH,EI33型磁芯的Ae为1.17cm2,计算可得高频变压器采用EI型磁芯,磁芯间夹入厚度为0.17mm的青壳纸,有效气隙长度约为0.35mm(0.17×2)。(6)检验最大磁通密度Bm。检验最大磁通密度可按下代入公式可得该式计算出的Bm值略大于0.3T,考虑到实际工作电流小于2.7A,Bm值可以满足工作要求。若要降低Bm值,可适当增加NP的值,并增加(重新计算)气隙长度,以便保证初级电感量LP不变。(7)检验磁饱和电流。检验最大磁通密度Bm目的是防止高频变压器工作时出现磁饱和。由于磁芯参数的偏差等原因,计算出的结果只是理论数据。直接测量磁饱和电流,是检验高频变压器是否会在工作时产生磁饱和的最佳方法。6.设计印制板设计印制电路板(简称印制板)时,首先要用PROTEL软件绘制电路原理图,并创建网络表。然后打开网络表,查看所有元件的封装。开关电源中会有很多元件没有封装,设计印制板前要先确定这些元器件的封装。(1)确定元器件封装。从电路原理中可以看出,有熔丝管(FU)、共模扼流圈(L2)、高频变压器(T)、整流桥(BR)等元件没有标准的封装。要按照这些元件的实际物理尺寸和引线位置,画出其占用电路板空间的外形轮廓图,确定焊盘位置及焊盘、焊孔的尺寸。确定这些元件的封装名称,并与原理图中的封装名称一一对应,以便生成正确的网等元件,可以在元件封装库中找到一系列的封装,要根据实际元件的物理尺寸选择一种合适的封装大小。另外一些元件,如TOP227Y(IC1)和整流二极管(VD2)需要安装散热器。可以选择印制板焊接型的散热器,也要为这些散热器确定相应的封装,以便印制板的布局。此外,开关电源的输入和输出引线应该通过接插件(连接器)连接到印制板,也要(2)元器件布局。元器件布局时首先要确定印制板(英方形,左边为一次侧元器件,右边为二次侧元器件,留出4个安装孔位置,在禁止布线层(keepoutlayer)画一个成长适当加大间距,发热量较大的功率器件(如输出整流管)应考虑到印制板的通用性及调试中可能会改变散热器的板4角分别设计了4个安装孔。安装孔中心与印制板边缘及板内元器件间距应不小于5mm,以便于安装并保持足够的绝(3)印制板布线。开关电源的布线主要是线宽选择和绝缘间距问题,特别是地线的布线和取样点选择非常重要,会直接影响电源的性能指标。布线时应优先考虑选择单面板,这样可以降低印制板的制作成本,但布线难度会增大。必要时还需设计一些跨线,完成电路的连接。安装孔据一次回路印刷线距离不小于4mm,与二次回路印刷线距离不小于2mm。60W开关电源布线图因采用单面板布线,调试中元器件频繁拆卸很容易造成焊盘脱落,为此,在保证绝缘间距的情况下,尽量增加焊盘尺寸,并增加焊盘周边的印刷线宽度和包围面积,增加焊盘的机械强度。印制线拐角采用圆形或45°角,以便减小电磁辐射。大面积覆铜面中留有方形非覆铜区域,以便减小印制板受热时覆铜面变形应力,还有助于印制板材料内部气体的挥发,可避免覆铜面因受热变形而翘起。图中可以看出各元器件焊盘大小及周围线宽及形状。高频变压器一、二次之间留有8mm的线间距,以便实现更好的电气隔离。印制板可安装两种尺寸的高频变压器,其中一次侧的引脚焊盘位置兼容,二次侧设计了两排焊盘。散热器焊盘是三组,以便安装三种不同尺寸的散热器。此外,限流电几个焊盘,目的是可以适应不同引脚间距的元件,以便调试时更换不同参数元件,尽量满足多种引脚间距的要求。60W开关电源组合图电压反馈电路布线时,取样点选择非常重要。(1)最低的成本,最少的元件数量;(3)没有偏置绕组,电路简单,可降低高频变压器的(5)内置电流限制和热保护功能。TinySwitch系列产品在115/230V(AC)供电时的空载输出功率最大,在85~260V(AC)供电时,输出功率在3.5~3.确定辅助电路TinySwitch系列芯片内部集成了振荡器、5.8V稳压器、使能判断和逻辑电路、欠压比较器、过流比较器、过热保护电路、前沿闭锁电路和功率开关管(MOSFET)等元器件。只要添加少量的外部元器件就能组成完整的开关电源。该开关(1)防雷击保护电路。由于该开关电源用于电子式三相电能表的供电,其供电网络可能会遭到雷击。按照用户要求,在电源输入端增加了防雷击保护电路。防雷保护元件使用的是MYD—10K471通用型氧化锌压敏电阻器,其标称电压为470V,通流量(8/20μs)为1250A。(2)输入滤波电路。为减小EMI滤波器的体积,本例输入滤波电路选用电感量较小(8mH)的共模扼流圈和0.033μF/1kV的输入差模滤波电容。(3)整流滤波电路。该开关电源的工频整流电路选用4用4.7μF/400V的电解电容。高频整流滤波选用SB160型(1A/60V)肖特基二极管和220μF/25V的电解电容。(4)尖峰电压吸收电路。由于该开关电源的功率很小,尖峰电压吸收电路采用了廉价的RCD缓冲器。R选用100kΩ/0.5W的金属氧化膜电阻;C选用1000pF/1kV的高压瓷片电(5)电压反馈电路。由于开关电源的输出还要经过二但要求一、二次有良好的隔离性能。TNY255芯片内部采用跳过周期方式实现稳压功能,如果负载很重,全部周期都要工作,没有跳过周期,此时的输出功率也就达到最大值。4.整理电路原理图该开关电源的完整电路原理。它由三个独立的开关电源单元组合而成,整个电源采用三相四线制供电,每个独立单元采用一相供电,共用电网的零线。三个开关电源单元的输出直接并联,再经过L4和C16组成的LC型滤波器,产生+12V的输出电压。这样,只要三相电源中有任何一相电压正的单向隔离作用,即使三相电源中有一相或两相断电,也不会影响其他相电源的正常工作。开关电源和PC817型线性光耦合器。电路采用反激式拓扑结构,高频变压器绕组极性(同名端)。TNY255中的功率开关管导通时,高频变压器一次电感储存能量;开关管截止时,二次感应电压使整流二极管导通,高频变压器储存的能量释放给二次侧,完成能量的传输过程。S三相电能表开关电源电路原理S下面以A相的开关电源单元为例,简要说明电路的工作原理。交流电源先经过防雷击保护电路(VR1)、EMI滤波器 (C1、L1),再通过整流桥(VD1~VD4)和滤波电容(C2)产生直流高压,接至高频变压器(T1)的一次绕组。L1为共模扼流圈,能减小电网噪声对开关电源所产生的共模干扰。缓冲器结构。可将漏感产生的尖峰电压限制在安全值。二次绕组电压通过VD6整流和C5滤波,获得+12V输出电压。IC2、用于提供稳压管的偏置电流,使其稳压值保持稳定。当输出电压高于光耦中的LED正向压降(约1.0V)与稳压管的稳定电压(11V)之和(约1+11=12V)时,LED将有电流流过,使光耦中得光敏三极管导通,造成TNY255的EN引脚的电流就越大,跳过周期就越多,传输的能量就越少,从而使输出电压稳定在+12V。有关TNY255详细工作原理,可参见第三章的相关内容。需要说明:本电源的电压反馈电路共用同一只稳压二极管(VDZ1),三只光耦中的LED也是并联关系,与其串联的限流电阻可起到均流作用。尽管如此,由于光耦参数的分散性,三只光耦不会完全同步工作。就是说,当三相电源同时供电时,在额定输出电流范围内,其中一相的开关电源单元便可提供足够的输出功率。而其他两相的开关电源单元则处于完全待机状态,即跳过了全部开关周期。这种设计方法实总有另一相电源单元立刻投入正常工作,从而完成不间断供电。这种情况也在后续的电源调试中得到了证实。在三相电源都正常的情况下,哪相的开关电源单元处于工作状态,则完全取决于光耦参数的分散性,具有随机性。5.制作高频变压器(1)计算一次电感量LP。TNY255芯片内部采用跳过周取值为1,电源效率按80%计算,IP=ILIMIT=255mA,PO为2.5W。为了留出较大的余量,一次电感量选择为900μH。(2)选择磁芯与骨架。可直接选取EI10或EI13型磁芯。本例留有较大的余量,实际选择EI13型磁芯。(3)计算一次匝数NP。一次匝数NP可直接计算,该开关电源的UIMIN取值250V,DMAX为0.3。Ae为0.18cm2,(Bm—Br)取值0.2T,可得NP实际取值180匝。一次绕组电流有效值按式计算,KRP取值为1,可得IRMS的最大值为0.08A。电流密度取6A/mm²,本例选用φ0.13mm漆包线。(4)计算二次绕组匝数NS。二次绕组匝数NS按式计算,UO为12V,UOR取值130V,UF1取值0.5V,可得NS实际取值为18匝。二次绕组电流有效值,KRP取值为1,可得IRMS为1.23A。电流密度取6A/mm²,实际选用φ0.51mm的漆包线。(5)计算气隙长度。高频变压器采用EI型磁芯,磁芯间夹入厚度为0.4mm的青壳纸,有效气隙长度约为0.8mm(0.4×2)。(6)检验磁饱和电流。测得该高频变压器的磁饱和电流为0.35A,约为实际峰值工作电流(0.255A)的1.4倍。表明该高频变压器能够满足工作要求。6.设计印制板开关电源模块要安装在现有的三相电能表内部,可用空间狭小,仅为12cm×8cm,电路板的尺寸受到限制,印制板设计难度较大。印制板设计过程如下。(1)确定元器件封装。该开关电源元器件种类不多,扼流圈(L1~L3)、高频变压器(T1~T3)和滤波电感L4没有标准的封装。要按照这些元件的实际物理尺寸和引线位置,画出其外形轮廓图,确定焊盘位置、尺寸及焊孔大小。最后给出封装名称,并与原理图中一一对应,以便生成正确此外,由于C2和C16高度较大,如果直立安装会超出电路板的最大高度限制,因此这些元件必须水平放置,需要根据水平放置所占用空间,重新设计这些元件的封装。(2)元器件布局。开关电源印制板形状与尺寸由三相电能表内部空间限定,而且印制板上的特定位置留有三相电源线连接器的安装区域和电能表内部调节所需要的开孔区域,这些都使印制板元器件布局难度增大。正是因为采用了集成度很高,而且外围电路简单的TNY255型单片开关电源芯片,才使得该开关电源的元器件布局能够顺利完成。开关电源的印制板布局,考虑到印制板的面积有限,而且三相电源之间,变压器一、二次之间要保持足够的绝缘距离。尽量增加每个独立的开关电源自身元器件的分布密度,全间距。印制板没有设计专门的安装孔,其安装定位是通过A、B、C三相电源线连接器完成的。图中下方的三个长方形区域为三相电源连接器位置。中部十字线为开孔区域中心定实际安装时,可将C16从印制板反面垂直安装在途中C16位置或者水平安装在正面的C17位置。二者取其一。QQgCCC北R₅L₃L₁L₂R₁T₃Dpì—R,R₃gRVR₇5+00(3)印制板布线。由于开关电源印制板布局紧凑,一次电压较高,单面布线不能保证足够的绝缘间距。因此选择了双面布线方式。该印制板顶层布线如图所示。三相电能表开关电源顶层布线图一次回路电压较高,布线间距不小于2mm。印制线采用45°拐角,覆铜面拐角采用圆滑过渡,以便减小电磁辐射。引脚位置增加了印刷线宽度和包围面积,以便芯片散热。因印制板尺寸限制,印制线距离PCB的边缘很近,未能达到推荐的绝缘间距要求,调试时要注意安全。印制板的底层布线如图所示。在保证绝缘间距的条件下,适当增加了全部印刷线的宽度。覆铜面中方形非覆铜区域,能减小覆铜面变形应力,可避免覆铜面因受热变形而翘三相电能表开关电源底层布线图该印制电路板的布局和布线组合如图所示。图中可以看出各元器件焊盘大小及周围线宽及形状。浅色部分为顶层印刷线,深色部分为底层印刷线。三相开关电源单元之间及高频变压器的一、二次之间都有5mm以上的安全间距。三相电源线连接器的安装区域各有两个直径3.2mm的焊孔(由于是单色插图,无法看出),用于固定连接器。三相电能表开关电源组合图第四节配电箱生产工艺方案2.本规程适用于按GB7251—2005《低压成套开关设备》不锈钢板采用1.0~1.5S×1220×2440mm等3042B亚光或磨砂不锈钢板,各项技术指标应符合GBT4237-9冷轧薄板地采用规格为1~1.5×1250×2500mm等,其技术条件应符合GB/T11253—1989《优质碳素结构钢》生产标准的有关规定。不同规格的钢板应分类整齐码放、方便起用。平码时应清除场地异物,并用支架或枕木托起防潮。3.电器元件主要电器元件必须采用符合国家强制性(CCC)认证要求的相关优质产品;相关合格产品,以确保成套后的产品质电器元件购物进到货后,必须分类码放于干燥的仓库内,数量不大的可分类置放于货架上,暂时不用的不要拆除包装,以免污染受潮,影响质量。4.一次线一次线应采用牌号为T2的纯(紫)铜排或铝排,其技术性能必须符合GB2059—89中关于导电器材的要求,机械不同规格的紫铜排应分类码放,短期不用时应注意防潮,并远离腐蚀性气体,以免表面锈损,影响导电质量。5.二次线二次线分电压线与电流线两种,电压线采用截面积为1.5~2.5mm2的塑铜软线,电流线采用截面积为2.5~4mm2所有二次导线的技术指标必须符合GB466—64中有关导不同规格的导线必须分类码放,方便识别取用。6.标准件标准件必须符合GB30—76等国家相关产品的标准规定标准件必须分类置放、方便取用、注意防潮。三、生产设备的技术要求1.生产设备是指加工该产品的相关设备如:剪板机、折边机、压力机、电焊机、金工模具等。2.剪板机剪板机的加工性能必须符合相关产品的技术要求,经过加工后的板料切口必须平整、无卷边、毛刺、变形等。剪板机必须安放平稳,机构运转灵活,操作系统正常。3.折弯机折弯机分手动与电动两种,手动折边机要求机构灵巧、操作轻便;电动折边机,必须安装平稳、基础牢固、润滑充分、机构灵活、操作系统正常、准确。折边机的性能必须符合相关产品生产的技术要求。4.压力机压力机的加工性能必须符合相关产品的技术要求操作系统正常、准确。5.金工模具金工模具必须符合相关产品生产的技术要求。不同规格的金工模具必须统一编号标识,并分类码放于固定的货架上方便查找。适时检修金工模具,已确保模具配合间隙以及刃口的锐利度,达到产品加工要求。6.电焊机电焊机应选用二氧化碳保护焊机或亚弧焊机,各项技术指标必须符合国家标准中关于焊机生产的技术要求,与之配套使用的气瓶及压力表也应符合相关技术标准要求。电焊机必须有专人使用,保养和维护,注意防潮。电焊机在工作状态下(使用中)不能调节电流,以免损7.角磨机角磨机的技术性能必须符合相关产品的技术要求。角磨机必须有专人妥善保管和维护,注意防潮,防止碰撞,确保使用安全。8.喷塑设备喷塑设备包括静电喷涂机和粉末收集装置(电收尘器)。静电喷涂机的性能必须符合相关技术条件的性能要求。静电喷涂机必须有专人保养和维护,注意防潮。粉末收集装置必须与静电喷涂机匹配,收集罩口合适,吸收能力良好。粉末收集装置必须定期清扫,及时清取沉积粉末,以便回收使用,保证足够收尘空间。9.烘烤设备烘烤设备包括烘房、零件烘烤车架等。烘烤房的建造必须符合,升温快,保温性能好,容积适当,方便进出货等技术条件。零件烘烤车架。必须符合牢固、稳定、结构设计合理,推动灵活等技术要求。四、半成品技术要求1.下料(剪板)为确保同类工件的互换性,下料时必须采用工装定位。为确保工件的几何尺寸误差不超过零件公差要求,批量下料前,必须先行试剪(首件检验);只有在首件确认合格后,才能进行批量下料。大批量下料时,亦需随机抽检(自检),以防因工装移位而造成下料不符合要求。2.开孔、去角为确保零件开孔、去角尺寸的准确性与同类零件间的互换性,开孔、去角必须使用相关零件模具与工装定位生产。为确保工件的几何尺寸误差不超过图纸要求,批量加工时,在模具或定位工装固定后,要先行试加工(首件检验)。严格校对尺寸公差与位置公差,确认无误后再行加工。3.折边、成型为确保折边成型后的一次合格率及其同类零件的互换性,折边时必须使用靠模等工装定位进行加工。折边加工批量生产前,必须先行小样试折加工(代首件检验),严格校对几何尺寸,确认无误后再行加工。4.焊接成型零件焊接成型前,必须先去尽焊件焊口油污、铁锈等,为确保焊接成型后几何尺寸的准确性与统一性,焊接时必须使用胎膜,靠模等定型定位器具。5.打磨、抛光产品焊接成型后,必须对焊口进行打磨抛光,使之表面打磨、抛光零件时,要注意循序渐进,不要用力过猛或在一个地方停留太久,以免局部过热而使工件退火变色,损伤工件表面质量。6.半成品管理半成品成型后,暂时不组装的,应分类妥善保管,轻拿轻放,严禁抛掷,以免变形而影响产品质量。半成品必须分类按顺序码放,方便起用。1.去污除油去污除油采用K—12型常温脱脂剂。除脂剂的盛器可采用普通A3钢板制造。把半成品放入盛有脱脂剂的容器中浸泡2-5分钟,略加搅动,然后捞起放入清水池中漂洗干净。盛装盐酸用的容器酸洗槽需用聚氯乙烯板等耐酸材料泡5到10分钟,除尽表面锈斑,然后放入清水中漂洗。3.磷化将漂洗干净的工件放入盛有足够磷化液中浸泡7到104.喷塑烘烤时,温度控制在180℃~185℃之间高温保持,时间为20~22分钟。第五节五金各类耗材生产方案(一)电线电缆产品制造的工艺特性:(1)生产工艺流程和设备布置生产车间的各种设备必(2)生产组织管理生产组织管理必须科学合理、周密(3)质量管理大长度连续叠加组合的生产方式,使生产过程中任何一个环节、瞬时发生一点问题,就会影响整根电缆质量。质量缺陷越是发生在内层,而且没有及时发现终止生产,那么造成的损失就越大。因为电线电缆的生产不同于组装式的产品,可以拆开重装及更换零件;电线电缆的任一部件或工艺过程的质量问题,对这根电缆几乎是无法挽回和弥补的。事后的处理都是十分消极的,不是锯断就是降级处理,要么报废整条电缆。它无法拆开重装。电线电缆的质量管理,必须贯穿整个生产过程。质量管理检查部门要对整个生产过程巡回检查、操作人自检、上下工序互检,这是保证产品质量,提高企业经济效益的重要保证和手段。2.生产工艺门类多、物料流量大电线电缆制造涉及的工艺门类广泛,从有色金属的熔炼和压力加工,到塑料、橡胶、油漆等化工技术;纤维材料的绕包、编织等的纺织技术,到金属材料的绕包及金属带材的纵包、焊接的金属成形加工工艺等等。电线电缆制造所用的各种材料,不但类别、品种、规格多,而且数量大。因此,对废品的分解处理、回收,重复利用及废料处理,作为管理的一个重要内容,做好材料定额管理、重视节约工作。电线电缆生产中,从原材料及各种辅助材料的进出、存储,各工序半成品的流转到产品的存放、出厂,物料流量大,必须合理布局、动态管理。3.专用设备多电线电缆制造使用具有本行业工艺特点的专用生产设备,以适应线缆产品的结构、性能要求,满足大长度连续并尽可能高速生产的要求,从而形成了线缆制造的专用设备系列。如挤塑机系列、拉线机系列、绞线机系列、绕包机系列等。电线电缆的制造工艺和专用设备的发展密切相关,互相新专用设备的开发,又提高促进了新工艺的推广和应用。如拉丝、退火、挤出串联线;物理发泡生产线等专用设备,促进了电线电缆制造工艺的发展和提高,提高了电缆的产品质量和生产效率。(二)电线电缆的主要工艺电线电缆是通过:拉制、绞制、包覆三种工艺来制作完成的,型号规格越复杂,重复性越高。1.拉制在金属压力加工中.在外力作用下使金属强行通过模具 (压轮),金属横截面积被压缩,并获得所要求的横截面积形状和尺寸的技术加工方法称为金属拉制。拉制工艺分:单丝拉制和绞制拉制。2.绞制为了提高电线电缆的柔软度、整体度,让2根以上的单线,按着规定的方向交织在一起称为绞制。绞制工艺分:导体绞制、成缆、编织、钢丝装铠和缠绕。3.包覆(1)挤包:橡胶、塑料、铅、铝等材料。(2)纵包:橡皮、皱纹铝带材料。(3)绕包:带状的纸带、云母带、无碱玻璃纤维带、(4)浸涂:绝缘漆、沥青等(三)塑料电线电缆制造的基本工艺流程何尺寸,在绞合导体的同时采用紧压形式,使普通圆形变异为半圆、扇形、瓦形和紧压的圆形。此种导体主要应用在电4.绝缘挤出塑料电线电缆主要采用挤包实心型绝缘层,塑料绝缘挤出的主要技术要求:(1)偏心度:挤出的绝缘厚度的偏差值是体现挤出工艺水平的重要标志,大多数的产品结构尺寸及其偏差值在标准中均有明确的规定。(2)光滑度:挤出的绝缘层表面要求光滑,不得出现表面粗糙、烧焦、杂质的不良质量问题(3)致密度:挤出绝缘层的横断面要致密结实、不准有肉眼可见的针孔,杜绝有气泡的存在。5.成缆般都需要将其绞合为圆形。绞合的机理与导体绞制相仿,由于绞制节径较大,大多采用无退扭方式。成缆的技术要求:一是杜绝异型绝缘线芯翻身而导致电缆的扭弯;二是防止绝缘层被划伤。大部分电缆在成缆的同时伴随另外两个工序的绑扎,保证缆芯不松散。6.内护层为了保护绝缘线芯不被铠装所割伤,需要对绝缘层进行适当的保护,内护层分:挤包内护层(隔离套)和绕包内护层(垫层)。绕包垫层代替绑扎带与成缆工序同步进行。7.铠装敷设在地下电缆,工作中可能承受一定的正压力作用,可选择内钢带铠装结构。电缆敷设在既有正压力作用又有拉力作用的场合(如水中、垂直竖井或落差较大的土壤中),应选用具有内钢丝铠装的结构型。8.外护套外护套是保护电线电缆的绝缘层防止环境因素侵蚀的结构部分。外护套的主要作用是提高电线电缆的机械强度、防化学腐蚀、防潮、防水浸人、阻止电缆燃烧等能力。根据对电缆的不同要求利用挤塑机直接挤包塑料护。二、网线制作工艺方案(一)网线生产流程图封料合格生产按计划单领用依工合格品单支导体退货报废(二)普通网线制作方法普通网线由2个普通水晶头、超5类线缆和水晶头防护(1)加工工具包括:斜口钳、刀片或者其他刀具、水(2)需要的物料包括:水晶头、五类线缆、水晶头防(3)注意事项:检查电缆护套是否有凸起、粗细不均、2.网线制作步骤(1)使用斜口钳根据长度需求裁剪电缆。(2)将水晶头防护套安装到电缆上,并预留出至少约100mm的长度。注意水晶头防护套的前后方向不能装反。(3)用刀片或者其他刀具剥离电缆的护套,长度约为20mm。在剥离护套时,注意不能损伤电缆芯线的绝缘。(4)将芯线按照网线接线顺序排列,保留13mm~15mm,剪去多余部分,并使剩余芯线长度一致。然后将芯线装入到水晶头中,网线线序通常有2种,如下表所示。当制作直通网线时,网线两端的线序应一致,即网线两端应同时为586a线序或者586b线序;当制作交叉网线时,网线两端的线序应不同,即网线一端为586a线序,另一端为586b线序。(5)用压接钳压接水晶头。压接完成后,水晶头上的金属片应低于水晶头头部平面。(6)用网线测试仪检验所有的压接芯线是否导通。(7)把水晶头防护套推到水晶头上。(三)遮蔽网线制作方法遮蔽网线由2个遮蔽水晶头、6类线缆和水晶头防护套1.工具和材料(1)加工工具主要有:斜口钳、遮蔽水晶头压接钳、刀片或者其他刀具。(2)物料包括:遮蔽水晶头(带有遮蔽铁壳和分线架,如下图所示)、6类线缆、水晶头防护套。(1)按照需要撷取适当长度的电缆,把水晶头防护套(2)用刀片或者其他刀具剥离电缆的护套,长度约为(3)用刀片沿电缆护套轴线方向上划开一个长5mm的(4)用斜口钳将电缆的编织层、接地线、铝箔和聚酯(6)在分线架出线口位置,将芯线压平压直,使芯线(7)将水晶头塑料外壳装到分线架上,并使分线架的(8)将水晶头的遮蔽铁壳推上水晶头,使用压接钳压摆放正确。压接完成后,水晶头上的金属片应低于水晶头头部平面。(9)用网线测试仪检验所有的压接芯线是否导通。(10)把水晶头防护套推到水晶头上。(一)风盘组装流程图外购件预装风机总装风机组件N①为质控点⑨封箱、套袋固定前固定接线排盆固定板保温4固定凝水线前齐套孟齐套齐套★(二)预装表冷器组件1.将表冷器托盘放到线体上,检查托盘无划伤、变形、2.将表冷器放到托盘内并连接固定,表冷器无倒片、过湿、起白粉等不良现象;(三)预装上盖、风机固定板保温2.将风机固定板贴上PE海绵板;(四)预装电机(五)预装风机(六)预装风机、电机1.用气动枪将固定电机的4个螺钉紧固到位;4.用气枪将8个螺钉从左向右依次把两个风轮固定到电机固定板上,每个风轮固定4个螺钉,将螺钉紧固到位。(七)固定凝水盘、上盖板(八)固定风机组件皱(九)固定接线排以及安检测试1.将接线端子排与固定板安装在一起,并将接线排与固定板用螺钉连接一起;2.取电机线,按照“黑—低、蓝—中、红—高、黄—零”的顺序将电机线插接到接线排上,插接要牢固,以免出现脱3.查看电机有无错装,用手转动一下风轮查看有无风轮4.把测试用电源线的两根蓝线与电机低速、零线相连接,另一根棕色导线夹在机组钣金上。5.将安检仪上的绿色线夹在机组接线排固定板上,对机(十)固定接线排盒1.取2个塑料盖安装到表冷器前端的进液管、出气管口(十一)套袋、封箱(十二)打包、入库风机盘管prus风机盘管2TUS(一)制作工艺及质量控制(1)场地:不锈钢材料堆放、下料、预料堆放、零部(2)设备:刨边机、卷板机、滚轮架等设备与材料的(3)工机具:施工用吊具、钢丝绳、撬棍、锤子、錾(4)人员:所有焊工均必须经培训考试,取得锅炉压平面布置图设备棚组对平台试压区余料堆场2.材料(1)板材的控制1)材料到货材料到货后,填写“领料单”,并通知保管员按材料名2)材料保管材料存放场地铺设木板,并与存放其他材料的场地隔3)材料的领用(2)焊接材料的控制1)焊材的计划、订货采购及到货按材料计划订货采购,2)焊材的验收②进行外观检查(外观尺寸、直径长度、质量、药皮强度、偏心度、耐潮性)。③检查质量证明书项目是否齐全(型号、牌号、规格、和机械性能等)。规格、每批数量、进厂日期、编号等),标签经焊检员签字3)焊材的保管。有害气体和腐蚀介质,相对湿度不大于60%。③焊条存放在距地面300mm、距墙300mm以上的存放架4)焊材的烘烤名称温度((C)小时(h)结422结507、427不锈钢焊条放入或拿出,以防止焊条因聚冷(聚热)而产生药皮开裂脱②低氢型焊条出保温箱后,超过4小时以上,要重新烘干,焊条烘干次数不宜超过2次。④烘干焊条时应铺成层状,且每层不能太厚(一般2~3层),避免焊条烘干时受热不均和潮气不易排除。⑤烘干期间应有专门人员负责对操作过程进行检查和5)焊条的领用(3)下料1)技术人员根据图纸和材料尺寸绘制排版图。2)生产工人按照排版图的布置和图纸要求的材质采用3)划线时必须同时划出尺寸检查线。4)下料尺寸经检验人员检查合格(划线尺寸允许误差见下表),方可采用等离子切割机按线外进行切割,需要拼长度宽度对角线允许误差mm5)将钢板运至刨边机进行坡口的加工。6)同一台设备所有钢板的划线及检验用量具采用同一7)对涂料用油漆做好标记移植。(4)卷筒1)按图纸要求的直径做好弧形样板,并检查合格,样板长度不小于1/6Di,或1000mm。2)将下好料的钢板吊至卷板机压头,所有板材压头完3)压头和卷圆过程采用弧形样板随时检查。棱角错边椭圆度允许偏差mm且〈2且〈204)将卷好的筒节置于平焊位置,装上引弧板进行纵缝5)焊接完纵缝后检查圆筒尺寸,并对不合格的进行校6)大直径筒节卷制时,采用行车配合,随着卷板过程(5)组对1)在平台上进行圆筒的组对,组对前先测量两筒节的周长,当周长相差超过3mm时,需使错边量均匀分2)并利用两筒节检查线间距来控制圆筒的直线度。直线度允许误差mm0.5%圆筒长度3)组对时不得强行组装,不得在钢板表面随意引弧。4)对口错边量不得大于1/4板厚且不大于2mm。5)组对后将筒体运至转台上施焊环缝。(6)焊接1)焊接工程师根据产品图纸,按产品的焊接接点以及2)焊前对错边量、间隙、坡口角度及除油污情况等检3)定位焊经检验员检查无裂纹后方准予施焊。4)焊工在施焊前在焊接接头两侧涂上石灰水,以防止材质部位相同材质焊接与碳钢焊接内E1—23—13—外内E0—23—13—外内外内E00—23—外内E1—23—13—外5)大直径圆筒采用立焊和横焊焊接(分别加外弧度板和胀圈以防止变形),只留盖面层待筒体运至转台上时,在6)焊工施焊完后应清理干净焊缝,并自检合格。7)检验员监督焊接工艺的实施,对施焊中的清根、清8)焊接环境应符合有关标准的规定:手工焊时风速大于10米/秒;气体保护焊时风速大于2米/秒;相对湿度大于90%时,禁止施焊。(7)检测1)填写质量控制卡。2)操作者必须严格执行工艺纪律,按工艺要求施工,3)产品工序检验,检验员应按照产品设计图样规定的4)严格控制外购件及外协件的质量,外购、外协件进5)半成品在加工、流转、存放、组装、吊装运输中严6)在制造过程中出现问题时,应及时进行反馈,采取7)在生产制造过程中要做到安全文明生产,防止人身8)下列重点工序前必须进行见证确认。③受压元件组装后焊接前进行组装质量和焊接坡口质⑤接管与壳体组对后施焊前进行零部件规格及位置的9)当检验项目为监督检验机构株洲劳动局锅检所驻厂(8)试压验收1)耐压试验前检验员应汇总所有检验记录和报告,经2)耐压试验应严格按规程要求进行,检验人员和甲方3)耐压试验操作人,检验员应填写试验记录,检验人4)容器内部应清理干净,不得有任何结渣,试压后应(9)酸洗钝化1)酸洗前先清理干净设备内的杂质,并去除油污。名称水63)酸洗钝化后采用蓝点法进行检查,无蓝点为合格。4)所有管口,均须用盖板封闭或用丝堵塞,对加工表序号名称型号规格单位数量备注1三辊卷板机台2刨边机台3龙门吊车台4电力电源装置套5大型多功能焊接台6滚轮架台7台8埋弧自动焊机台9直流电焊机台直流电焊机台交流电焊机台空压机台半自动切割机台等离子切割机台40摇臂钻床台18车床台50车床台焊条烘干箱台超声波探伤机台X射线探伤机台试压泵台序号名称型号规格单位数量备注碳钢板T制作胀圈、环缝组对碳钢板T纵缝焊接用弧度板碳钢板T环缝组对、制作胀圈、吊装抱箍碳钢板T制作胀圈、吊具不锈钢板张样板不锈钢板T制作胀圈及平台不锈钢板T纵缝焊接用弧度板不锈钢板张组对平台不锈圆钢米吊装用夹具槽钢米制作弧板托架圆钢米制作胀圈正反丝扣圆钢米制作胀圈插销钢管米筒节吊装用吊具D钢管米制作胀圈丝扣套筒钢管米环缝组对不锈钢管米钢板吊装用吊具)不锈钢管米刨边用架橡胶板米2吊装用垫螺栓、螺母套胀圈连接木方根塞圆筒(防止滚白帆布米包裹卷板机及转台消防水带(旧)米钢丝绳防护(一)玻璃生产工艺1.原料预加工。将块状原料(石英砂、纯碱、石灰石、别。例如普通浮法玻璃的配合料(按照50公斤计算),需要消耗石英砂33。55公斤、石灰石2。96公斤、白云石8。57公斤、纯碱11。39公斤、芒硝0.55公斤、长石3.45公3.熔制。玻璃配合料在池窑或坩埚窑内进行高温(1550—1600度)加热,使之形成均匀、无气泡并符合成型部的应力、分相或晶化,以及改变玻璃的结构状态。浮法玻璃生产线流程图浮法玻璃工艺示意图(二)通平板玻璃与浮法玻璃的区别普通平板玻璃与浮法玻璃都是平板玻璃,区别在于生产工艺、品质上不同。1.生产工艺方面普通平板玻璃是将原料按一定比例配制,经熔窑高温熔融,通过垂直引上法或平拉法、压延法生产出来的透明无色的平板玻璃.浮法玻璃是将原料按一定比例配制,经熔窑高温熔融,玻璃液从池窑连续流出并浮在金属液面上,摊成厚度均匀平整、经过抛光的玻璃带,冷却硬化后脱离金属液,再经退火切割而成的透明无色平板玻璃。2.在品质方面。三类;按厚度分为2、3、4、5、6mm等厚度。普通玻璃呈现翠绿色,易碎、透明度不高,雨淋暴晒下易老化变形.浮法分为2、3、4、5、6、8、10、12、15、19mm等厚度.浮法玻璃表面平滑无波纹,透视性佳,具有一定韧性。(三)浮法玻璃的生产工艺下面以国内普通的日熔化量600吨的生产线为例,介绍浮法玻璃的制造流程。整个生产线长度约有500米,每天可生产550到600吨的玻璃,也就是相当于3米宽、3毫米厚、长度约25公里的玻璃带。一旦开始生产,便是每天24小时不间断,直到大约8—10年之后才会停炉维修.浮法玻璃是在锡槽中制造。浮法生产是当今平板玻璃主要的生产方式,其流程可分为以1.原料的混成.浮法玻璃的主要原料成分有:73%的二氧化硅、9%的氧化钙、13%的碳酸钠及4%的镁。这些原料依照比例混合,再加入回收的碎玻璃小颗粒.2.原料的熔融。将调配好的原料经过一个混合仓后,再进入一个有5个舱室的窑炉中加热,约1550摄氏度时成为玻璃融液。度约1000摄氏度。在锡液上的玻璃溶液形成宽3.66米、厚玻璃带在离开锡槽时温度约600摄氏度,之后进入退火室或连续式缓冷窑,将玻璃的温度渐渐降低至50摄氏度。煤煤粉芒确纯碱长石石灰石白云石硅砂输送(四)玻璃生产的原材料主要原料指引入玻璃形成网络的氧化物(也叫网络形成体,如二氧化硅)、玻璃网络结构过渡的中间体氧化物(也叫网络中间体,如三氧化二铝)和网络外氧化物(也叫网络修饰体,如氧化钠)。工要求,玻璃的原料配方(种类、数量、加入顺序及加入方法等)有一定的区别。(一)总则(二)范围本生产工艺流程适用于以聚氯乙烯树脂(PVC)、聚烯树脂(PP—R)和聚乙烯树脂(PE)为主要原料,加入适绝缘电工导管管材、冷热水用聚丙烯管道系统(PP—R)管(三)生产工艺流程(1)根据公司相关部门下达的生产计划通知书,生产部应根据生产计划通知书的要求制定相应的生产计划和作(2)车间主任按照生产部下达的生产计划和作业指导书通知班(组)长进行生产准备工作。(3)检查并核实班(组)长的生产准备工作是否符合(1)机器设备常规检查(2)安

温馨提示

  • 1. 本站所有资源如无特殊说明,都需要本地电脑安装OFFICE2007和PDF阅读器。图纸软件为CAD,CAXA,PROE,UG,SolidWorks等.压缩文件请下载最新的WinRAR软件解压。
  • 2. 本站的文档不包含任何第三方提供的附件图纸等,如果需要附件,请联系上传者。文件的所有权益归上传用户所有。
  • 3. 本站RAR压缩包中若带图纸,网页内容里面会有图纸预览,若没有图纸预览就没有图纸。
  • 4. 未经权益所有人同意不得将文件中的内容挪作商业或盈利用途。
  • 5. 人人文库网仅提供信息存储空间,仅对用户上传内容的表现方式做保护处理,对用户上传分享的文档内容本身不做任何修改或编辑,并不能对任何下载内容负责。
  • 6. 下载文件中如有侵权或不适当内容,请与我们联系,我们立即纠正。
  • 7. 本站不保证下载资源的准确性、安全性和完整性, 同时也不承担用户因使用这些下载资源对自己和他人造成任何形式的伤害或损失。

最新文档

评论

0/150

提交评论