2024年-PadsLayout教程学习课件

PADSLayout教程1

目录一用户界面介绍二基本设置三元件封装设计四设计准备五元件布局六布线设计七工程设计更改八尺寸标注九检查设计中的错误十CAM输出22024/5/10一用户界面介绍标题栏菜单栏标准工具栏项目浏览器输出窗口状态栏线宽设置栅格设置32024/5/10工具栏及工具盒42024/5/10标准工具栏打开保存层列表框属性循环选择绘图工具栏设计工具栏尺寸标注工具栏ECO工具栏BGA工具栏撤销重做缩放整版显示重绘屏幕输出窗口项目浏览器52024/5/10绘图工具栏选择模式2D直线添加铺铜切挖铜建立灌铜区域禁止灌铜区域边框及切挖操作添加禁止区添加文本灌铜操作从库中添加编辑对象建立平面区域分割平面区域自动平面分割扇出设置添加新标签导入DXF文件绘图编辑选项62024/5/10工程设计更改工具栏选择模式添加连接添加布线添加元件重命名网络重命名元件变更元件删除连接删除网络删除元件交换引脚交换门电路设计规则自动重编号自动变换引脚自动变换门电路自动端子指派添加重使用ECO选项72024/5/10设计工具栏选择模式移动极轴移动90度旋转任意角度旋转交换元件移动参考注释值查看簇添加拐角分割添加布线动态布线缩略布线自动布线总线布线添加跳线添加测试点设置重使用设计选项82024/5/10尺寸标注工具栏选择模式自动标注水平标注垂直标注对齐标注旋转尺寸标注角度标注圆弧标注引出线标注标注选项92024/5/10球栅陈列封装工具栏选择模式祼片向导工具金线键合向导祼片标志向导添加元件添加祼片元件配线连接编辑器同步祼片元件变更元件添加连接添加布线添加布线删除连线删除网络交换引脚重命名网络金线键合图表布线向导102024/5/10File菜单新建打开保存另存为输出导入另存为start-up文件设置start-up文件找开库管理器输出报告定义CAM文件输出贴片和钻孔坐标数据打印设置112024/5/10Edit菜单撤销重做剪切复制复制为位图粘贴移动删除打开特征值管理器打开特征值字典打开查找对话框高亮显示对象取消高亮显示对象选择所有循环选择打开筛选对话框打开属性对话框插入LOGIC对象插入新的对象删除所有OLE对象链接设置对象122024/5/10View菜单缩放缩放至适合电路板大小缩放至适合工作区大小选择对象并缩放至适合工作区大小刷新查看簇查看网络查看安全间距打开输出窗口打开项目浏览器打开工具栏子菜单打开状态栏保存查看视图前一视图下一视图132024/5/10Setup菜单设置焊盘设置钻孔层对设置跳线设置设计规则定义层设置原点设置配色方案142024/5/10Tools菜单打开PCB封装编辑器设置簇布局簇管理器分散元件长度最小化推挤元件调用DXDESIGNEN设计前端管理工具调用SPECCTRA布线器调用BOARDSIM信号完整性、电磁兼容性模拟仿真器调用CAM350调用PADSROUTER灌铜管理吕设置装配变量验证设计比较测试点DFT检查比较、工程设计更改设置ECO选项新建宏基本脚本编辑器用户自定义界面打开选项对话框152024/5/10Help菜单打开帮助文件文档集合无模命令设置安装选项教程界面规范启动时显示欢迎界面网站技术支持关于PADS162024/5/10常用的无模命令：无模命令注释DO切换过孔显示模式E切换布线结束模式L修改当前层为n层PO切换覆铜边框线Q快速测量T切换PCB透明显示模式UM设置设计单位为MILSUMM设置设计单位为mmUI设置设计单位为英寸W修改线宽为nG栅格全局设置GD显示栅格设置S查找元件参考注释值、引脚SS查找到选择172024/5/10无模命令注释AA切换至任意角度AD切换至45度AO切换至90度UN取消多次（1-100）RE重复多次(1-100)DRP打开设计规则检查，禁止违反设计规则的操作DRW对违反设计规则的操作给出警告信息DRI忽略安全间距规则DRO关闭设计规则检查HC切换到绘制图形模式HH切换到绘制路径模式HP切换到绘制多边形模式HR切换到绘制矩形模式空格在当前光标处，执行单击鼠标左键182024/5/10二基本设置 1、设置原点—setup-setorigin

系统中所有测量、计算操作都与原点的位置有关。192024/5/10 2、栅格设置栅格设置对设计工作的效率有很大的影响。栅格共分为五种：displaygrid（显示栅格-GD）、designgrid（设计栅格-GR）、viagrid（过孔栅格-GV）、fanoutgrid（扇出栅格）、hatchgrid（覆铜填充栅格）栅格设置：tools-options对话框-grids标签

202024/5/10 3、数字小键盘设置显示键名注释HOME缩放至刚好容纳整个PCB的显示END重绘当前工作区中的显示↑↓←→当NUMLOCK灯亮时，分别可向上下左右移动半个屏幕宽度当NUMLOCK灯灭时，分别可向上下左右以栅格单位移动pgup以光标位置为中央放大显示pgdn以光标位置为中央缩小显示ins以光标位置为中央显示当前视图、不缩放212024/5/10 4、配置色彩方案222024/5/10 5、元件选定操作（1）鼠标单击（2）Ctrl键加选（3）框选（4）选择过滤器（selectionfilter）（5）find（查找-S、查找并选择-SS）232024/5/10 6、常用快捷键快捷键命令F2添加铜膜导线Ctrl+L对齐元件ESC终止命令TAB循环选择CTRL+ALT+C显示颜色设置CTRL+F翻面CTRL+H高亮选择空格键单击鼠标左键CTRL+E移动CTRL+R旋转所先对象F6选择网络F5选择引脚对CTRL+ALT+N查看网络HOME查看PCBCTRL+ALT+F选择过滤器242024/5/10 7、库操作252024/5/10 8、OPTIONS设置-全局标签光标样式设置最小显示线宽自动备份时间、数量设置备份文件目录单位设置对象吸附在光标旁随鼠标左键一起释放无拖拽262024/5/10

设计标签自动推挤设置光标位置为移动捕捉点设置元件中心为移动捕捉点设置直线、导线正交设置直线、导线斜交设置直线、导线任意角度检查为提示错误检查为警告错误忽略安全间距关闭DRC在线检查提示推挤关闭推挤倒45度角倒圆角自动倒角设置原点为移动捕捉点勾选后移动元件导线一起移动272024/5/10

布线标签设置层对第一层显示警戒带高亮显示当前布线网络显示钻孔显示大头钉显示保护的布线显示测试点锁定测试点显示导线长度自动保护导线允许任何角度焊盘入口最大振幅值最小间距设置层对第二层282024/5/10

布线标签设置层对第一层显示警戒带高亮显示当前布线网络显示钻孔显示大头钉显示保护的布线显示测试点锁定测试点显示导线长度自动保护导线允许任何角度焊盘入口最大振幅值最小间距设置层对第二层显示泪滴292024/5/10

热焊盘标签热焊盘线宽热焊盘最小轮辐数量热焊盘外形热焊盘直交连接热焊盘斜交连接没过热焊盘热焊盘无连接设置已布线的焊盘为热焊盘显示花孔移除死铜移除违例热焊盘无钻孔热焊盘有钻孔热焊盘302024/5/10

尺寸标注标签设置文本所在层设置标注线所在层环形标注半径/直径普通标注线和箭头文本312024/5/10322024/5/10

泪滴焊盘设置标签显示泪滴焊盘自动调整泪滴焊盘3种泪滴焊盘外形设置泪滴焊盘长度设置泪滴焊盘宽度332024/5/10

绘图编辑标签默认线宽值默认字体文本线宽及大小342024/5/10

栅格标签勾选捕捉栅格352024/5/10

过孔标签勾选捕捉栅格362024/5/10三元件封装设计1、启用PCBDecalEditor（PCB封装编辑器）来创建或编辑封装。372024/5/102、根据元件资料设计封装。（1）确定元件的引脚位置。（2）确定引脚间距。（3）排间距。（4）外形尺寸。（5）引脚大小。（6）有无推荐封装。382024/5/10392024/5/103、设置单位及栅格。402024/5/104、设置配色（CTRL+ALT+C）。412024/5/105、开始设计-添加端点。422024/5/10……复制、粘贴端点-修改坐标，确定位置432024/5/10修改所有端点大小。442024/5/10修改第1脚更改为方焊盘452024/5/10添加元件外形丝印框——丝印是元件本体的投影。然后点选丝印框每条边线，修改其坐标值。462024/5/10添加其它丝印及文字标识。472024/5/10保存封装。482024/5/106、使用封装向导(DecalWizard)建立封装(Decals)建立一个SO28类型的封装。492024/5/10（1）选择SOIC表格。（2）

在控制面板的封装(Decal)区域，设置管脚计数(PinCount)为28。（3）在丝印标记(Silkscreen)区域，选择需要丝印（Create）,需要丝印开口（Notch），设置从管脚中心的距离(SpacingFromPinCenter)为60,丝印距离第一Pin的间距为25，丝印放在所有层(Alllayers)。（4）在管脚(Pins)区域，设置管脚长度(PinLength)为90，宽度为（Width）24,列间距为50，行距(RowPitch)为450，并且选择中心到中心(CentertoCenter)按钮。注意：目前使用的单位为Mils，你可以通过窗口下部的Units更改所需要的单位。（5）

选择OK。一个PCB封装(PCBDecal)就自动地建立了。

502024/5/107、建立槽形过孔512024/5/10（1）在PinName项目下选择管脚1，点击Parameters项目下选择椭圆形的焊盘形状图标，在其宽度Width和长度Length项目下分别输入110和180，定义焊盘的外形宽度和长度。（2）在右下角的SlotParameters项目下，输入Length为110，上面的Drill项目中输入32，定义槽形钻孔的长度和宽度。在右边的Preview预览窗口中可以看到焊盘和钻孔的预览情况。（3）在Assigntoallpins的右边检查框中打勾，对所有的1、2、3管脚进行同样尺寸的配置。点击右边的按钮Apply，应用此设置。（4）点击PinName项目下的管脚3，设置Parameters项目和SlotParameters项目下的Orientation都设置为90，即将第三个管脚的方向旋转90度。点击按钮OK退出PadStacks的编辑。522024/5/108、绘制异形焊盘（1）放置一个标准的元件脚焊盘，因为异形焊盘对于元件焊盘只是在焊盘上去处理（2）点击铺皮（Copper）图标，进入绘制铜皮模式，画出一个所需要的异形焊盘形状的铜皮，用这个铜皮充当所需的异形焊盘。（3）这时焊盘和铜皮还都是独立的对象，点击焊盘右键鼠标，弹出菜单，在弹的菜单中选择Associate(使联合)，再点击铜皮，这时两者都处于高亮状态，这它们两已联合成一体做为一个异形的管脚了。移动它，它们会同时被移动。532024/5/109、通过导入DXF图形创建焊盘如果需要创建的元件焊盘形状极为复杂，而且需要精度很高的尺寸要求，比如射频设计中的一些板上线圈等器件，它的形状为螺旋型，如果在PCB设计软件中创建的难度很大。这时我们就可以利用PADSLayout中的DXF导入接口来完成这样的工作。在AutoCAD中创建需要的特殊图形较为方便，而且精度很高，所以我们将AutoCAD中画的图形保存为DXF格式后，导入PADS即可。（1）用AutoCAD画好封装图形，保存为DXF文件。（2）在元件封装编辑状态下，点击Drafting图标，从弹出的绘图工具条上选择ImportDXFFile图标，从弹出的对话框中选择需要导入的DXF文件并打开。（3）在弹出的DXFImport窗口中，我们将DXF中的2DLine属性的目标更改为Copper属性，点击右边的Type窗口中的下拉菜单，选择Copper，点击OK按钮。导入的线圈图形如下图，通过查看其属性，其各段图形的属性已经是Copper。（4）添加管脚，再将这些Coppershape的目标关联到管脚Pin上。542024/5/10552024/5/1010、交换元件脚焊盘脚排序号在放置焊盘时，被放置好的焊盘的序号往往都是按顺序排下去的，但有时希望交换某些元件脚的顺序。（1）点亮需要交换的排序的元件脚，再点击鼠标右键，从弹出的菜单中选择RenumberTerminals(重定义焊盘序号)，弹出RenumberPins对话框，在对话框中输入重新排序焊盘的起始序号。562024/5/10（2）

点击OK按钮确定，这时被选择的元件脚焊盘排序号完成了所输入的数字号，同时鼠标光标上出现一段提示下一新序号的号码，需要将这个序号分配给哪个焊盘就用鼠标点击那个焊盘，依次类推，最后双击鼠标左健结束。完成元件序号的交换。572024/5/1011、建立一个新的元件类型(PartType)（1）选择文件/库(File/Library)，打开PADSLayout的库管理器(LibraryManager)582024/5/10（2）选择新建(New)，打开元件类型编辑窗口(PartInformationforPart)对话框，然后选择基本(General)表格。592024/5/10（3）指定PCB封装(PCBDecals)602024/5/10（4）指定CAE封装(CAEDecals)612024/5/10（4）编辑管脚信息622024/5/10632024/5/10642024/5/10选择OK，保存元件类型(PartType)。保存项目到库中(SavePartTypetoLibrary)对话框将出现。652024/5/10关闭库管理器(LibraryManager)。选择文件/退出封装编辑器(File/ExitDecalEditor)，返回到布局布线编辑器中。662024/5/10四设计准备1、建立板框，注意此时单位要设置成公制(mm)。板框左下角落在原点上。设置栅格：672024/5/10调整边框尺寸。推圆弧。点击需要推圆弧的线，点鼠标右键682024/5/102、建立板的挖空区域Cutout点击DraftingToolbar图标，再选择boardoutlineandcutout图标。这时将弹出一个警告提示，告知板框已存在，是否需要建立一个Cutout区域，点击确定按钮。692024/5/103、建立禁止区（Keepout）702024/5/10712024/5/102、输入设计数据-单位设置成英制mil(1)从ASCII文件中输入网表(Netlist)

典型的网表(Netlist)包含PCB中所有元件(Parts)的列表，以及元件(Parts)之间的相互连接网络(Nets)。使用文件/输入(File/Import)命令输入网表(Netlists)到PADSLayout中。722024/5/10732024/5/10(2)从PADSLogic中输入网表(Netlist)

742024/5/103、定义设计规则(DefiningDesignRules)

(1)选择设置/层定义(Setup/LayerDefinition)，层设置(LayersSetup)对话框将出现。

752024/5/10

(2)设置缺省的安全间距(Clearance)规则选择设置/设计规则(Setup/DesignRules)，规则(Rules)对话框将出现。

762024/5/10

(3)设置缺省的布线规则(DefaultRoutingRules)772024/5/10

782024/5/10

(4)设置网络安全间距规则(NetClearanceRules)792024/5/10五元件布局元件的布局是通过选中元件，移动(Move)、90度旋转(Rotate90)、翻面(Flip)、任意角度旋转(Spin)、对齐和元件的成组操作等操作。PADSLayout允许你在下面三种方式中选择移动的点，这三种方式是：通过光标点位置(ByCursorLocation)点中元件(Component)时光标所处的位置就是移动元件和放置元件的位置。通过原点(ByOrigin)在PCB封装(PCBdecal)中定义的元件原点(ComponentOrigin)作为移动元件和放置元件的位置。通过中心点(ByMidPoint)通过计算元件外框(Outline)和管脚(Pins)对角线的中心点作为移动元件和放置元件的位置。布局时设置栅格：802024/5/10812024/5/10（1）使用移动(Move)命令移动元件(MoveComponents)选择元件后在键盘上按住Ctrl+E，即可移动元件。元件将粘附在光标上，按键盘上的方向键，元件按栅格值移动。（2）使用旋转90度(Rotate90)命令旋转元件选中元件，在键盘上按Ctrl+R，将元件顺时针旋转90度。822024/5/10（3）使用任意角度(Spin)旋转命令旋转元件选中元件，在键盘上按Ctrl+I，将元件任意角度旋转(Spin)。（4）使用翻面(FlipSide)命令将元件翻面(Flipping)选中元件，在键盘上按Ctrl+F，元件将翻转到对面。（5）创建元件陈列选择元件-鼠标右键-832024/5/10（6）对齐元件（ctrl+l）842024/5/10（7）交换元件852024/5/10（8）组合（9）创建类似组合选择元件选择组合862024/5/10（10）元器件布局的基本原则：（a）

遵照“先大后小，先难后易”的布置原则，即重要的单元电路、核心元器件应当优先布局。（b）

布局中应参考电气原理框图，根据单板的主信号流向规律，安排主要元器件。（c）

布局应尽量满足：总的连线尽可能短，关键信号线最短；高电压、大电流信号与小电流、低电压的弱信号完全分开；模拟信号与数字信号分开；高频信号与低频信号分开；高频元器件的间隔要充分。（d）相同结构电路部分，尽可能采用“对称式”标准布局。（e）按照均匀分布、重心平衡、版面美观的标准优化布局。（f）如有特殊布局要求，相关人员应沟通后确定。（g）布局时考虑PCBA加工工艺。872024/5/10装联工艺工艺流程特点适用范围单面插装成型－插件－波峰焊接效率高，PCB组装加热次数为一次器件为THD单面贴装焊膏印刷－贴片－回流焊接效率高，PCB组装加热次数为一次器件为SMD单面混装焊膏印刷－贴片－回流焊接－THD－波峰焊接效率较高，PCB组装加热次数为二次器件为SMD、THD双面混装贴片胶印刷－贴片－固化－翻板－THD－波峰焊接－翻板－手工焊效率高，PCB组装加热次数为二次器件为THD、SMD双面贴装+插装焊膏印刷－贴片－回流焊接－翻板－焊膏印刷－贴片－回流焊接－手工焊效率高，PCB组装加热次数为二次器件为SMD、THD常规波峰焊+双面混装焊膏印刷－贴片－回流焊接－翻板－贴片胶印刷－贴片－固化－翻板－THD－波峰焊接－翻板－手工焊效率较低，PCB组装加热次数为三次器件为SMD、THD常用PCBA的6种主流加工流程如下表：882024/5/10采用波峰焊工艺时，可制造性与布局设计（a）尽量保证元器件的两端焊点同时接触焊料波峰。（b）同类型插装元器件，在X或Y方向上要考虑朝一个方向放置；同一种类型的有极性分立元件，也要力争在X或Y方向上保持一致，便于生产和检验。892024/5/10902024/5/10（c）为保证过波峰焊时不连锡，过波峰焊的插件元件焊盘边缘间距应≥1.0mm（包括元件本身引脚的焊盘边缘间距）。当相邻焊盘边缘间距为0.6mm-1.0mm时，应采用椭圆形焊盘、加偷锡焊盘，或者焊盘间加丝印线分隔。912024/5/10（d）波峰焊时，尺寸相差较大的片状元器件相邻排列，且间距很小时，较小的元器件在波峰焊时应排列在前面，先进入焊料池（。应避免尺寸较大的元器件遮蔽其后尺寸较小的元器件，造成漏焊。922024/5/10（e）需过波峰焊的SMT器件，必须使用表面贴波峰焊盘库。（f）为了保证制成板过波峰焊或回流焊时，传送轨道的卡爪不碰到元件，元件面的器件外侧距板边距离X应≥4mm，焊接面的器件外侧距板边距离Y应≥5mm，若达不到要求，则PCB应加工艺边。932024/5/10采用回流焊工艺时，可制造性与布局设计（a）两面过回流焊的PCB，其BottomSide要求无大体积、太重的表贴器件。第一次过回流焊接器件重量应满足下列要求：

A=器件重量/引脚与焊盘接触面积

片式器件：A≤0.075g/mm2

翼形引脚器件：A≤0.300g/mm2 J形引脚器件：A≤0.200g/mm2

面阵列器件：A≤0.100g/mm2（b）若有超重的器件必须布在BottomSide，则应通过试验验证可行性后，才可布局。942024/5/10（c）经常插拔的器件，如板边连接器，其引脚焊盘孔周围3mm范围内尽量不布置SMD，以防止连接器插拔时产生的应力损伤器件。（d）为了保证可维修性，BGA器件周围需留有3mm禁布区，最佳为5mm禁布区。一般情况下BGA不允许放置在BottomSide；当BottomSide有BGA器件时，不能在TopSide的BGA的5mm禁布区的投影范围内布器件。

952024/5/10962024/5/10（e）采用回流焊，机器贴片之间器件距离要求：

同种器件：X或Y≥0.3mm

异种器件：X或Y≥0.13×h+0.3mm（h为周围近邻元件最大高度差）。（f）采用回流焊，只能手工贴片的元件之间距离要求：X或Y≥1.5mm。

972024/5/10特殊器件（a）标准安装孔孔边到板边的距离应不能小于板厚。各种标准规格的螺钉、铆钉安装孔的尺寸、禁布区范围如下表所示：（此禁布区的范围只适用于保证电气绝缘的安装空间，未考虑安规距离，而且只适用于圆孔。）连接种类型号规格安装孔/mm禁布区/mm平垫尺寸/mm螺钉连接GB9074.4-8组合螺钉M2φ2.4±0.1φ7.1M2.5φ2.9±0.1φ7.6φ6M3φ3.4±0.1φ8.6φ7M4φ4.5±0.1φ10.6φ9M5φ5.5±0.1φ12φ10铆钉连接

苏拔型快速铆钉Chobert4φ4.10-0.2φ7.6连接器快速铆钉Avtronic1189-2812φ2.80-0.2φ61189-2512φ2.50-0.2φ6自攻螺钉连接GB9074.18-88十字盘头自攻螺钉

ST2.2*φ2.4±0.1φ7.6ST2.9φ3.1±0.1φ7.6ST3.5φ3.7±0.1φ9.6ST4.2φ4.5±0.1φ10.6ST4.8φ5.1±0.1φ12ST2.6*φ2.8±0.1φ7.6982024/5/10（b）考虑单板与单板、单板与结构件的装配干涉问题，尤其是高器件、立体交叉装配的单板等。（c）考虑尽量不要太靠近机箱壁，以避免将PCB安装到机箱时损坏器件。（d）电缆的焊接端尽量靠近PCB的边缘布置，以方便插装和焊接。电缆和周围器件之间要留有一定的空间，避免电缆的折弯部分会压迫并损坏周围器件及其焊点。992024/5/10（e）在高频下工作的电路，要考虑元器件之间的分布参数。一般电路应尽可能使元器件平行排列。这样，不但美观，而且装焊容易，易于批量生产。（f）尽可能缩短高频元器件之间的连线，设法减少它们的分布参数和相互间的电磁干扰。易受干扰的元器件不能相互挨得太近，输入和输出元件应尽量远离。（g）某些元器件或导线之间可能有较高的电位差，应加大它们之间的距离，以免放电引起意外短路。带高电压的元器件应尽量布置在调试时手不易触及的地方。1002024/5/10（h）有相互连线的元器件应靠近排列，以保证走线距离最短，有利于提高布线密度。（i）强信号和弱信号、高电压信号和弱电压信号要完全分开；模拟信号和数字信号分开；高频信号与低频信号分开；高频元器件的间隔要充分。（j）去耦电容的电源脚靠近IC的Vcc。（k）恢复电路单元、晶振靠近CPU的相应管脚，保证其连线最短。（l）PCB上接地的安装孔靠近I/O端，减少外部干扰进入PCB。（m）对于变压器、光耦等隔离器件，初次级器件需要完全隔开。1012024/5/10六布线设计1、指派网络颜色。查看导线及跟随的飞线查看所有飞线查看除连接网络以外的飞线查看飞线引脚对不显示1022024/5/102、查找网络。（1）选择飞线-鼠标右键-（2）鼠标右键-（3）项目浏览器-1032024/5/103、过孔定义1042024/5/10设计过程中可能需要的过孔,分为:通孔;盲孔;埋孔盲孔:

连接表层和内层而不贯通整板的导通孔.埋孔:

连接内层之间而在成品板表层不可见的导通孔.这两类过孔尺寸设置可参考过线孔。过线孔,制成板的最小孔径定义取决于板厚度，板厚孔径比应小于5—8mil测试孔:测试孔是指用于ICT测试目的的过孔。可兼做导通孔，原则上孔径不限，焊盘直径应不小于25mil，测试孔之间中心距不小于50mil。不推荐用元件焊接孔作为测试孔。ClassAClassB板厚或孔高T孔内径mil/孔环外径mil40mil以上按5mil递加，即40mil、45mil、50mil、55mil…；40mil以下按4mil递减，即36mil、32mil、28mil、24mil、20mil、16mil、12mil。T≤12/25；16/30；32/50﹤T﹤16/30；20/35；32/50T≥20/35；32/501052024/5/104、建立铺铜。铺铜皮表示在电路板上不受规则约束绘制一块实心的铜皮，将区域中的所有连线、过孔连接在一块，这就有可能造成短路。

1062024/5/105、切挖铺铜。选择铜皮及切挖图形-鼠标右键-选择铜皮-鼠标右键-1072024/5/106、建立灌铜。灌铜比较智能，只连接同网络的。

1082024/5/107、禁止灌铜区域。1092024/5/101102024/5/108、布线原则

（1）关键信号线优先原则：电源、摸拟小信号、高速信号、时钟信号和同步信号等关键信号优先布线。

（2）从单板上连接关系最复杂的器件着手布线；从单板上连线最密集的区域开始布线。

（3）布线设计时，除满足相关的工艺规则外，还应遵循相关的电气设计规范

（4）尽量加宽电源、地线宽度，最好是地线比电源线宽，它们的关系是：地线