半导体器件的机械标准化 第6-3部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 四边扁平封装（QFP）的尺寸测量方法 编制说明

《半导体器件的机械标准化第6-3部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则四边扁平封装（QFP）的封装尺寸测量方法》（征求意见稿）编制说明封装（QFP）的封装尺寸测量方法》国家标准制定项目（计划项目代号：20231783-T-339）。由全国集成电路标准化技术委员会（SAC/TC599）归口，主四边扁平封装（QFP）是半导体集成电路常用的一种封各种大规模集成电路封装。但目前国内无四边扁平封装（QFP）的封装尺寸测量的主要工作内容。编制组首先收集四边扁平封装（QFP）的封装尺寸测量相关的2部分：以ISO/IEC标准化文件为基础的标准化文件起草规则》的要求，完成了《半导体器件的机械标准化第6-3部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制装（QFP）的封装尺寸测量方法与国际上该类产品的封装尺寸测量方法一致，本标准采用翻译法，等同采用IEC60191-6-3:2000《半导体器件机械标准化第的封装尺寸测量方法》，同时该标准按照GB/T1.1-2020《标准化工作导则第1部分：标准的结构和编写》和GB/T1.2-2020《标准化工作导则第2部分：以2）规范性引用文件：本文件直接引用的文件主要有IEC60191-4和IEC60191-6，其中IEC60191-4已经转化为国家标准GB/T12）图中出现标准正文未出现的符号，在图下增加了“注：图中符号解释见四边扁平封装（QFP）为表面安装型半导体集成电路封装，是路常用封装形式之一，广泛应用于各种大规模集成电路。四边扁平封装（QFP）国际标准IEC60191-6是关于表面安装半导体器件方法标准。其中，IEC60191-6-3:2000对四边扁平封装（QFP）的封装尺寸测量方法进行了详细的规定。本标准等同采用IEC60191-6-3标准，规定的封装尺寸本标准，规范QFP的封装尺寸测量方法，一方面可保证尺寸测量结果的重复性和可比性，另一方面可使QFP封装尺寸的测量方法与国际接轨，对于促进贸易和技三、试验验证的分析、综述报告，技术经济论证，预期的经济效益、社会按照本标准，对参研单位研制的四边扁平封装QFP64系列的某款产品进行验总宽HE总长HD封装宽度E封装长度D安装高度A支撑高度A1封装体厚度A2引线宽度b引线宽度b1引线厚度c引线厚度c1共面度y————0.10mm0.07引出端扩展角θ————8通过以上验证，证明了本标准中给出的四边扁平封装（QFP）的封装尺寸测提高生产效率。统一四边扁平封装（QFP）的封装尺寸测量方法，可避免相本标准等同采用IEC60191-6-3:2000Mechanicalstandardizationofsemiconductordevices-Part6-3:Generalrulesforthepreparationof五、以国际标准为基础的起草情况，以及是否合规引用或者采用国际国外2）SJ/Z9021.2-1987半导体器件的机械标准化第2部分：尺寸（IEC装外形图类型的划分以及编码体系（IEC1装外形的分类和编码体系（IEC601载带自动焊（TAB）的推荐值（IEC60半导体器件封装外形图绘制的一般规则焊球阵列（B