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文档简介
NPI资深工程师:谈波峰焊接经验!(硬件工程师必看!)
波峰焊接是电子行业较为普遍的一种自动焊接技术,它具有焊接
质量可靠,焊点外观光亮,饱满,焊接一致性好,操作简便,节省能
源,降低工人劳动强度等特点。
波峰焊接工艺虽然具有当今电子行业比较先进的焊接手段,但随
着此项工艺技术的不断发展提高,人们对自动焊接技术的要求也越来
越导)。
目前,有些使用自动焊接的厂家已将疵点率降到很低的限度,所
说的疵点不外乎是:连焊,漏焊,半焊,虚焊,假焊,拉尖,堆焊等
等。
1、自动焊接设备
在自动焊接过程中,使用设备的优劣与焊接质量有着直接的关系。
如:焊接设备中的电器控制部分,链条传动装置,传送速度,波峰焊
接锡的流向与倾斜角的控制,焊锡槽与助焊剂区的构造,波峰锡槽喷
流口及锡泵的设计,助焊剂喷涂方式的选择等等。在焊接过程中,即
使焊接工艺条件及工艺过程基本相同,但由于设备的差异,所达到的
焊接效果也会有较大差别。
2、锡炉(焊锡机)的种类、结构、各部位的作用
Q)锡炉(焊锡机)的种类:
按锡炉的结构来分,常见的有以下几种手浸锡炉手浸喷流锡炉自
动浸锡炉高波峰锡炉单波峰锡炉双波峰锡炉单波、浸一体锡炉。
(2)几种常见的锡炉(焊锡机)结构及各部位的作用:
手浸锡炉:其结构比较简单,主要有锡锅、加热管、温度控制器、
定时器、电源箱等组成。他的操作方法一般为浸蘸焊接方法,操作时
先用刮板清除悬浮在焊料表面的氧化物和杂质(手浸喷流锡炉及一般的
波峰焊炉能保持锡面光洁无氧化物),将蘸有助焊剂的印制板倾斜一定
的角度浸入焊料中,稍加压力,然后左右摆动一次或数次,最后再倾
斜拉出焊料液面,时间为3-5秒。通过这一操作能较好的完成印制板
的焊接。
自动浸锡锡炉:
按清除氧化物的方法,可分为可两种,既自动溢流式浸锡机和自
动刮板式浸锡机。他们的结构主要包括:助焊部分、预热部分、锡锅、
冷却部分、输送部分、电器控制部分等。该自动浸锡锡炉和高波峰焊
机都是为元器件引线长插而设计的。此锡炉的焊接方式有两种。一种
是必须使用车载工装的,在焊接时,车载工装沿着导轨轨迹升降,到
焊接区时,车载工装沿着导轨轨迹下降,使PCB焊盘与波峰接触而焊
接;另一种是采用节拍式,它是通过锡炉的升降来进行焊接的。即在
PCB到达锡炉上方时,输送带停止,锡炉通过控制气缸或电极上升,
让波峰面与PCB接触,从而完成焊接的。
高波、单波、双波、波浸一体锡炉:他们的结构基本和自动浸锡
炉一样,只是按其各自不同使用的特点,改变某些传动结构、喷锡方
式、和控制方式。
(3)各部位的作用:
助焊区:故名思意,是让PCB在焊接前涂覆助焊剂的区域,因其
构造不同,涂覆的方式也不相同。有浸蘸式、流动式、发泡式、喷雾
式等等。
预热区:是对涂覆助焊剂后的PCB进行加热,从而使助焊剂达到
最佳活性的区域。根据加热方式的不同,可将其分为:裸露电烙管预
热器、远红外加热陶瓷板预热器、远红外排管加热预热器、远红外加
热陶瓷板加热风双层预热器、石英管式加热预热器等等。
预热加热的主要作用是:
1,促进助焊剂活化;
2,挥发和烘干助焊剂内的溶剂和水分;
3,防止印制板因过波峰急剧加热而损伤PCB,为其提供一段过渡
热。
锡锅的作用:焊料有泵(叶轮)从槽低位打到高位的喷嘴处,焊料在
隆起处产生波峰(喷流式形成流动镜面),在波峰面上来不及形成氧化膜
和杂物,可经常保持洁净状态,印制板能在焊剂的润湿和活化的作用
下,保证焊接质量。
冷却区:冷却区是为焊后的PCB进行降温的装制。焊接后印制板
的快速冷却是非常必要的。印制板焊接后不快速冷却,则由于焊接后
元器件引线残留热量的影响,其温度还会继续上升到较高的值。因此,
焊接后必须尽快将热量放出,以防止印制板铜箔的结合力下降和使元
器件损坏。下图是印制线路板上的晶体管引线根部的温升和冷却效果
图。
焊接后残留热量的变化图
3、有关焊接设备的选择
选用焊接设备要与工厂实际情况和发展趋势联系起来,一旦选择
好焊接设备,就要建立起围基板生产相应的元器件,焊料及辅助材料
应用管理系统。
(1)一次性焊接设备(单波峰焊机、浸焊机、双波峰焊机)实用于短
脚插件或中短脚插件法。此类焊接设备对元器件可焊性的要求较高,
二端元器件需要成型加工采用自插机插件需要编带,元器件二次加工
后的管理较严格,防止混料及氧化措施应及时和正确,印制板的可焊
性要求要好。
(2)二次焊接设备(高波或浸焊机一切脚机一单或双波峰焊机)实用
于长脚插件,元器件可不需要二次加工。但由于受传输夹具结构的限
制PCB的宽度不可能太宽,第一次焊接后PCB受热变形后容易造成切
脚时切坏基板,并影响第二次进入输送带。此种焊接方式对元器件及
印制板抗热冲击的性能要求较高。元器件如开关件、电感件、塑制元
件及非线性元件经过两次热冲击将会出现早期失效,印制板也易变形。
DIP工艺技巧及缺陷分析
在原材料价格不断上涨,劳动力成本不断上升的今天,企业能做
的就是不断降低自己的成本。DIP制造已经成为一颗烫手山芋,接又
难受,不接又不行,如何理性面对DIP制造订单,减少DIP返修成为
我们必须研究的课题。
DIP工艺--曲线分析
1、润湿时间:指焊点与焊料相接触后润湿开始的时间。
2、停留时间:PCB上某一个焊点从接触波峰面到离开波峰面的时
间,停留/焊接时间的计算方式是:停留/焊接时间=波峰宽/速度
3、预热温度:预热温度是指PCB与波峰面接触前达到的温度(见右
表)
4、焊接温度
焊接温度是非常重要的焊接参数,通常高于焊料熔点(183。050工
~60℃大多数情况是指焊锡炉的温度实际运行时,所焊接的PCB焊点
温度要低于炉温,这是因为PCB吸热的结果
SMA类型元器件预热温度
单面板组件通孔器件与混装90-100
双面板组件通孔器件100~110
双面板组件混装100~110
多层板通孔器件15~125
多层板混装115~125
波峰焊问题波峰面:
波的表面均被一层氧化皮覆盖,它在沿焊料波的整个长度方向上
几乎都保持静态,在波峰焊接过程中.PCB接触到锡波的前沿表面.
氧化皮破裂,PCB前面的锡波无皱褶地被推向前进,这说明整个氧化
皮与PCB以同样的速度移动波峰焊机。
焊点成型:当PCB进入波峰面前端(A)时,基板与引脚被加热,并
在未离开波峰面(B)之前,整个PCB浸在焊料中,即被焊料所桥联,但
在离开波峰尾端的瞬间,少量的焊料由于润湿力的作用,粘附在焊盘
上.并由于表面张力的原因,会出现以引线为中心收缩至最小状态.
此时焊料与焊盘之间的润湿力大于两焊盘之间的焊料的内聚力。因此
会形成饱满,圆整的焊点,离开波峰尾部的多余焊料,由于重力的原
因,回落到锡锅中。防止桥联的发生。
防止桥联的发生
1、使用可焊性好的元器件/PCB
2、提高助焊制的活性
3、提高PCB的预热温度,增加焊盘的湿润性能
4、提高焊料的温度
5、去除有害杂质.减低焊料的内聚力,以利于两焊点之间的焊料
分开。
波峰焊机中常见的预热方法
1、空气对流加热
2、红外加热器加热
3、热空气和辐射相结合的方法加热
三、工艺参数调节
1、波峰高度:波峰高度是指波峰焊接中的PCB吃锡高度。其数值
通常控制在PCB板厚度的1/2~2/3,过大会导致熔融的焊料流到PCB
的表面,形成"桥连";
2、传送倾角:波峰焊机在安装时除了使机器水平外,还应调节传
送装置的倾角,通过倾角的调节,可以调控PCB与波峰面的焊接时间
,适当的倾角,会有助于焊料液与PCB更快的剥离,使之返回锡锅内;
3、热风刀:所谓热风刀,是SMA刚离开焊接波峰后,在SMA的
下方放置一个窄长的带开口的"腔体”,窄长的腔体能吹出热气流.
尤如刀状,故称"热风刀";
4、焊料纯度的影响:波峰焊接过程中,焊料的杂质主要是来源于
PCB上焊盘的铜浸析,过量的铜会导致焊接缺陷增多;
5、助焊剂;
6、工艺参数的协调:波峰焊机的工艺参数带速,预热时间,焊接
时间和倾角之间需要互相协调,反复调整。
四、焊接缺陷分析
1、沾锡不良POORWETTING:
这种情况是不可接受的缺点,在焊点上只有部分沾锡.分析其原因及
改善方式如下:
Q)外界的污染物如油,脂,腊等,此类污染物通常可用溶剂清洗,此类
油污有时是在印刷防焊剂时沾上的;
(2)SILICONOIL通常用于脱模及润滑之用,通常会在基板及零件脚
上发现,而SILICONOIL不易清理,因之使用它要非常小心尤其是当它做
抗氧化油常会发生问题,因它会蒸发沾在基板上而造成沾锡不良;
(3)常因贮存状况不良或基板制程上的问题发生氧化,而助焊剂无法
去除时会造成沾锡不良过二次锡或可解决此问题;
(4)沾助焊剂方式不正确,造成原因为发泡气压不稳定或不足,致使泡
沫高度不稳或不均匀而使基板部分没有沾到助焊剂;
(5)吃锡时间不足或锡温不足会造成沾锡不良,因为熔锡需要足够的
温度及时间WETTING,通常焊锡温度应高于熔点温度50℃至80℃之间,
沾锡总时间约3秒.调整锡膏粘度。
2、局部沾锡不良:
此一情形与沾锡不良相似,不同的是局部沾锡不良不会露出铜箔面,
只有薄薄的一层锡无法形成饱满的焊点。
3、冷焊或焊点不亮:
焊点看似碎裂,不平,大部分原因是零件在焊锡正要冷却形成焊点时
振动而造成,注意锡炉输送是否有异常振动。
4、焊点破裂:
此一情形通常是焊锡,基板,导通孔,及零件脚之间膨胀系数,未配合
而造成,应在基板材质,零件材料及设计上去改善。
5、焊点锡量太大:
通常在评定一个焊点,希望能又大又圆又胖的焊点,但事实上过大的
焊点对导电性及抗拉强度未必有所帮助。
Q)锡炉输送角度不正确会造成焊点过大,倾斜角度由1到7度依基
板设计方式?#123;整,一般角度约3.5度角,角度越大沾锡越薄角度越小
沾锡越厚。
(2)提高锡槽温度,加长焊锡时间,使多余的锡再回流到锡槽。
(3)提高预热温度,可减少基板沾锡所需热量,曾加助焊效果。
(4)改变助焊剂比重,略为降低助焊剂比重,通常比重越高吃锡越厚也
越易短路,比重越低吃锡越薄但越易造成锡桥,锡尖。
6、锡尖(冰柱):
此一问题通常发生在DIP或WIVE的焊接制程上,在零件脚顶端或
焊点上发现有冰尖般的锡。
Q)基板的可焊性差,此一问题通常伴随着沾锡不良,此问题应由基板
可焊性去探讨,可试由提升助焊剂比重来改善。
(2)基板上金道(PAD)面积过大,可用绿(防焊)漆线将金道分隔来改
善,原则上用绿(防焊)漆线在大金道面分隔成5mm乘10mm区块。
(3)锡槽温度不足沾锡时间太短,可用提高锡槽温度加长焊锡时间,使
多余的锡再回流到锡槽来改善。
(4)出波峰后之冷却风流角度不对,不可朝锡槽方向吹,会造成锡点急
速,多余焊锡无法受重力与内聚力拉回锡槽。
(5)手焊时产生锡尖,通常为烙铁温度太低,致焊锡温度不足无法立即
因内聚力回缩形成焊点,改用较大瓦特数烙铁,加长烙铁在被焊对象的预
热时间。
7、防焊绿漆上留有残锡:
Q)基板制作时残留有某些与助焊剂不能兼容的物质,在过热之,后^
化产生黏性黏着焊锡形成锡丝,可用丙酮(*已被蒙特娄公约禁用之化学
溶剂),,氯化烯类等溶剂来清洗,若清洗后还是无法改善,则有基板层材
CURING不正确的可能,本项事故应及时回馈基板供货商。
(2)不正确的基板CURING会造成此一现象,可在插件前先行烘烤
12CTC二小时,本项事故应及时回馈基板供货商。
(3)锡渣被PUMP打入锡槽内再喷流出来而造成基板面沾上锡渣,此
一问题较为单纯良好的锡炉维护,锡槽正确的锡面高度(一般正常状况当
锡槽不喷流静止时锡面离锡槽边缘10mm高度)。
8、白色残留物:
在焊接或溶剂清洗过后发现有白色残留物在基板上,通常是松香的
残留物,这类物质不会影响表面电阻质,但客户不接受。
Q)助焊剂通常是此问题主要原因,有时改用另一种助焊剂即可改善,
松香类助焊剂常在清洗时产生白班,此时最好的方式是寻求助焊剂供货
商的协助,产品是他们供应他们较专业。
(2)基板制作过程中残留杂质,在长期储存下亦会产生白斑,可用助焊
剂或溶剂清洗即可。
(3)不正确的CURING亦会造成白班,通常是某一批量单独产生,应
及时回馈基板供货商并使用助焊剂或溶剂清洗即可。
(4)厂内使用之助焊剂与基板氧化保护层不兼容,均发生在新的基板
供货商,或更改助焊剂厂牌时发生,应请供货商协助。
(5).因基板制程中所使用之溶剂使基板材质变化,尤其是在镀银过程
中的溶液常会造成此问题,建议储存时间越短越好。
(6)助焊剂使用过久老化,暴露在空气中吸收水气劣化,建议更新助焊
剂(通常发泡式助焊剂应每周更新,浸泡式助焊剂每两周更新,喷雾式每
月更新即可)。
(7)使用松香型助焊剂,过完焊锡炉候停放时间太九才清洗,导致引起
白班,尽量缩短焊锡与清洗的时间即可改善.
(8)清洗基板的溶剂水分含量过高,降低清洗能力并产生白班.应更新
溶齐!L
9、深色残余物及浸蚀痕迹:
通常黑色残余物均发生在焊点的底部或顶端,此问题通常是不正确
的使用助焊剂或清洗造成。
Q)松香型助焊剂焊接后未立即清洗,留下黑褐色残留物,尽量提前清
洗即可。
(2)酸性助焊剂留在焊点上造成黑色腐蚀颜色,且无法清洗,此现象在
手焊中常发现,改用较弱之助焊剂并尽快清洗。
(3)有机类助焊剂在较高温度下烧焦而产生黑班,确认锡槽温度,改用
较可耐高温的助焊剂即可。
10、绿色残留物:
绿色通常是腐蚀造成,特别是电子产品但是并非完全如此,因为很难
分辨到底是绿锈或是其它化学产品,但通常来说发现绿色物质应为警讯,
必须立刻查明原因,尤其是此种绿色物质会越来越大,应非常注意,通常可
用清洗来改善。
Q)腐蚀的问题:通常发生在裸铜面或含铜合金上,使用非松香性助焊
剂,这种腐蚀物质内含铜离子因此呈绿色,当发现此绿色腐蚀物,即可证明
是在使用非松香助焊剂后未正确清洗。
(2)COPPERABIETATES是氧化铜与ABIETICACID(松香主要成分)
的化合物,此一物质是绿色但绝不是腐蚀物且具有高绝缘性,不影影响品
质但客户不会同意应清洗。
(3)PRESULFATE的残余物或基板制作上类似残余物,在焊锡后会产
生绿色残余物,应要求基板制作厂在基板制作清洗后再做清洁度测试,以
确保基板清洁度的品质。
11.白色腐蚀物:
第八项谈的是白色残留物是指基板上白色残留物,而本项目谈的是
零件脚及金属上的白色腐蚀物,尤其是含铅成分较多的金属上较易生成
此类残余物,主要是因为氯离子易与铅形成氯化铅,再与二氧化碳形成碳
酸铅(白色腐蚀物).在使用松香类助焊剂时,因松香不溶于水会将含氯活
性剂包着不致腐蚀,但如使用不当溶剂,只能清洗松香无法去除含氯离子,
如此一来反而加速腐蚀。
12、针孔及气孔:
针孔与气孔之区别,针孔是在焊点上发现一小孔,气孔则是焊点上较
大孔可看到内部,针孔内部通常是空的,气孔则是内部空气完全喷出而造
成之大孔,其形成原因是焊锡在气体尚未完全排除即已凝固,而形成此问
题。
Q)有机污染物:基板与零件脚都可能产生气体而造成针孔或气孔,其
污染源可能来自自动植件机或储存状况不佳造成,此问题较为简单只要
用溶剂清洗即可,但如发现污染物为SILICONOIL因其不容易被溶剂清
洗,故在制程中应考虑其它代用品。
(2)基板有湿气:如使用较便宜的基板材质,或使用较粗糙的钻孔方式,
在贯孔处容易吸收湿气,焊锡过程中受到高热蒸发出来而造成,解决方法
是放在烤箱中12CTC烤二小时。
(3)电镀溶液中的光亮剂:使用大量光亮剂电镀时,光亮剂常与金同时
沉积,遇到高温则挥发而造成,特别是镀金时,改用含光亮剂较少的电镀液,
当然这要回馈到供货商。
13、TRAPPEDOIL:
氧化防止油被打入锡槽内经喷流涌出而机污染基板,此问题应为锡
槽焊锡液面过低,锡槽内追加焊锡即可改善。
14、焊点灰暗:
此现象分为二种
Q)焊锡过后一段时间,(约半载至一年)焊点颜色转暗;
(2)经制造出来的成品焊点即是灰暗的。
Q)焊锡内杂质:必须每三个月定期检验焊锡内的金属成分;
(2)助焊剂在热的表面上亦会产生某种程度的灰暗色,如RA及有机
酸类助焊剂留在焊点上过久也会造成轻微的腐蚀而呈灰暗色,在焊接后
立刻清洗应可改善.某些无机酸类的助焊剂会造成ZINC
OXYCHLORIDE可用1%的盐酸清洗再水洗;
(3)在焊锡合金中,锡含量低者(如40/60焊锡)焊点亦较灰暗。
15、焊点表面粗糙:
焊点表面呈砂状突出表面,而焊点整体形状不改变。
Q)金属杂质的结晶:必须每三个月定期检验焊锡内的金属成分;
(2)锡渣:锡渣被PUMP打入锡槽内经喷流涌出因锡内含有锡渣而使
焊点表面有砂状突出,应为锡槽焊锡液面过低,锡槽内追加焊锡并应清理
锡槽及PUMP即可改善;
(3)外来物质:如毛边,绝缘材等藏在零件脚,亦会产生粗糙表面。
16、黄色焊点:
系因焊锡温度过高造成,立即查看锡温及温控器是否故障。
17、短路:
过大的焊点造成两焊点相接。
Q)基板吃锡时间不够,预热不足调整锡炉即可;
(2)助焊剂不良:助焊剂比重不当,劣化等;
(3)基板进行方向与锡波配合不良更改吃锡方向;
(4)线路设计不良:线路或接点间太过接近(应有0.6mm以上间距);
如为排列式焊点或IC,则应考虑盗锡焊垫,或使用文字白漆予以区隔,此
时之白漆厚度需为2倍焊垫(金道)厚度以上;
(5)被污染的锡或积聚过多的氧化物被PUMP带上造成短路应清理
锡炉或更进一步全部更新锡槽内的焊锡.后焊是SMT贴片加工之后的一
道工序(特殊个例除外:只有插件的PCB板),其加工流程如下:
1、对元器件进行预加工
预加工车间工作人员根据BOM物料清单到物料处领取物料,认真
核对物料型号、规格,签字,根据样板进行生产前预加工,利用自动
散装电容剪脚机、电晶体自动成型机、全自动带式成型机等成型设备
进行加工;
要求:
①整形后的元器件引脚水平宽度需要和定位孔宽度一样,公差小
于5%;
②元器件引脚伸出至PCB焊盘的距离不要太大;
③如果客户提出要求,零件则需要进行成型,以提供机械支撑,
防止焊盘翘起。
2、贴高温胶纸,进板一贴高温胶纸,对镀锡通孔及必须在后焊的
元器件进行封堵;
3、DIP插件加工工作人员需带静电环,防止发生静电,根据元器
件BOM清单及元器件位号图进行插件,插件时要仔细认真,不能差错、
插漏;
4、对于插装好的元器件,要进行检查,主要检查元器件是否插错、
漏插;
5、对于插件无问题的PCB板,下一环节就是波峰焊接,通过波
峰焊机进行全方位自动焊接处理、牢固元器件;
6、拆除高温胶纸,然后进行检查,在这一环节主要是目检,通过
肉眼观察焊接好的PCB板是否焊接完好;
7、对于检查出未焊接完整的PCB板要进行补焊,进行维修,以
防出现问题;
8、后焊,这是针对特别要求的元器件而设定的工序,因为有的元
器件根据工艺和物料的自身限制不能直接通过波峰焊机进行焊接,需
要通过手工完成;
9、对于所有元器件都焊接完成之后的PCB板要进行功能测试,
测试各功能是否正常,如果检查出功能缺陷,要进行维修再测试处理。
DIP插件后焊工序和SMT贴片工序一样重要,DIP插件专设一个车间,
无铅和有铅生产线分开,质量控制部门严格把控,杜绝瑕疵品上市。
波峰焊是现代电子制造重要工艺之一,虽然它一直受到SMT技术的冲
击,但还是有相当多的电子元器件无法完全采用SMT封装技术替代,
如高可靠性要求的插拔连接器,一些大功率电解电容等。因此波峰焊
还会在电子制造领域发挥重要作用。
那么波峰焊焊接制程有哪些不良?原因是什么?又如何改善呢?焊接
过程是一个热加工过程,一个优良的焊接效果,需要考虑焊料配方、
助焊剂、元件和PCB的匹配、工装设计及过程控制参数等。一个不好
的结果可能有多个原因,本文就一些常见的焊接不良、产生原因进行
分析,并提出改善建议。波峰焊常见不良如下:
多锡|PTH厚料填充不足|白斑
拉尖|退涧湿和不漏湿|板子变形
连锡|厚点空洞|溢锡
阖球吹孔或针孔|冷惮
多锡
多锡焊点特点是焊锡将焊接引脚完全包裹,且润湿角度大于90度。
如果多锡不良是整板批量性的,首先检查的是温度因素。预热温
度和熔锡温度过低都会使得熔锡的粘度高而造成多锡不良。建议重新
优化焊接温度曲线。
锡炉里的铜含量过高也会使得锡炉里的熔锡粘度升高,造成多锡
不良。建议要定期检测熔锡的铜含量,保证铜的含量在可控的范围内。
如果设备参数正常,就要考虑PCB的可焊性问题。焊盘和焊接孔
过分氧化和污染等因素使得其可焊性极差,造成熔锡无法充分润湿焊
接表面,只能形成包裹状。这种情况建议对PCB进行可焊性分析,如
需要可增加SEM和EDX检测,最终督促板厂改善制程提高PCB板质
量和运输保护。
助焊剂活性降低也有可能造成此不良,因为活性低的助焊剂已经
不能发挥其助焊的作用,此时建议更换助焊剂。
多锡有时会集中发生在同一个元件。此种情况往往是元件的可焊
性差造成。建议对元件进行可焊性分析,如有必要将元件退回厂家并
督促厂家提高物料质量和运输保护。
多锡集中在同一类元件,也有可能是因为PCB设计中没有使用花
盘式的隔热设计,尤其是对于直接与多个接地层/电源层连接的焊接孔。
因为无隔热设计加速了焊接过程中的热量损失,造成焊接温度低,最
终导致熔锡无法润湿爬升,反而在焊盘位置堆积,形成多锡不良。
拉尖
拉尖指的是不正常r的圆锥s状或者钉装焊i点。拉尖的原因主要是焊
料在冷却时来不及收缩所造成。此类焊点可能在系统组装时与邻板距
离太近违反最小电气间隙要求或发生短路。
拉尖跟温度有很大的直接关系,预热温度低,熔锡温度低都会使
得过波峰后由于温度不足,熔锡无法有效收缩。熔锡温度低同时增加
了熔锡的粘度,加剧了拉尖的形成。建议重新设置测量温度曲线。
助焊剂也和拉尖有很大的关系。当助焊剂的活性不够或者浓度下
降时,助焊剂就无法胜任去氧化和降低表面张力的作用,使得熔锡离
开锡炉时无法有效收缩。增大助焊剂浓度、活性和喷涂量,增加助焊
剂的喷涂压力改善它的穿透力都有助于拉尖的消除。
当链速过快时,多余的焊料也有可能来不及被拉回到锡炉,造成
拉尖。
个别由于焊接脚穿出过长造成的拉尖,就要将焊接脚剪短。建议
焊接脚穿出不要大于
(L)2mmo
1J
连锡
连锡又称桥接是相邻的不应连接在一起的焊点由焊料连在了一起。
这种连接必定会导致电气故障。
连锡的预防要从源头-设计-开始,所以DFM分析尤为重要。如选
用pitch不小于2mm的PTH元件,焊接脚穿出不要超出2mm,铜环
的间距不要小于0.5mm,铜环间增加白油,元件长度方向与板在轨道
的运行方向一致,等等。
如果元件的pitch过小,铜环的间距过小,建议将焊接脚穿出剪小
到0.5mm,同时在托盘适当位置增加拖锡片(钛合金,马口铁镀镇),
以降低连锡的的风险。
过
炉
方
向
熔锡温度低,熔锡的流动性就差,会造成连锡;预热温度低,带来
焊接时温度不足,也会造成连锡。所以,适当提高温度,有助于改善
连锡不良。
链速要适当。链速过低可能加速flux的消耗,使得焊料的润湿下
降,造成连锡。
更换活性更强的助焊剂有助于减少连锡,因为活性强的助焊剂可
以增加润湿性。
锡球
锡球是指波峰焊接后小型球状焊锡残留在板子上,阻焊膜或导体
上。
首先对PCB板进行适当烘烤,排除湿气。过波峰时,水气会造成
锡溅,进而产生锡球不良。
助焊剂过多或预热温度偏低可能导致溶剂或水分不能完全蒸发,
过波峰的时候会有溅锡的现象而导致锡珠的产生。建议减少助焊剂的
喷涂量,升高预热温度。
冷焊
冷焊是由于热量不足等原因造成焊点出现润湿不佳,呈灰色和有
褶皱。
此类不良通常是因为热量不足使得焊接时间短,造成焊点灰暗。
适当增加焊接时间、调高预热温度和熔锡温度有助于不良的改善。
如果焊点
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