刚性PCB技术规范及检验标准

刚

性

PCB

技

术

规

范

及

检

验

标

准

刚性PCB检验标准

1范围

i.i范围

本标准规定了刚性PCB可能遇到的各种与可组装性、可靠性有关的事项及性能检验标准。

1.2简介

本标准对刚性PCB的相关要求做了详细的规定，包括外观、内在特性、可靠性等，以及常规

测试和结构完整性试验要求。

2检验要求/标准

2.1板材

表2-1：介质厚度公差要求

介质厚度(mm)公差(mm)—2级标准公差(mm)—1级标准

0.025^0.119±0.018±0.018

0.120"0.164±0.025±0.038

0.165^0.299±0.038±0.050

0.300~0.499±0.050±0.064

0.500~0.785±0.064±0.075

0.786~L039±0.10±0.165

1.040^1.674±0.13±0.190

L675~2.564±0.18±0.23

2.565~4.500±0.23±0.30

2.2外观要求

2.22毛刺/毛头

合格：无毛刺/毛头；毛刺/毛头引起的板边粗糙尚未破边。

不合格：出现连续的破边毛刺

2.2.2缺口/晕圈

合格：无缺口/晕圈；晕圈、缺口向内渗入W板边间距的50%,且任何地方的渗入＜2.54mm。

缺口晕圈

不合格：板边出现的晕圈、缺口〉板边间距的50%,或＞2.54mm。

缺口晕圈

2.2.3板角/板边损伤

合格：无损伤或板边、板角损伤尚未出现分层。

不合格：板边、板角损伤出现分层。

2.3板面

231板面污渍

合格：板面清洁，无明显污渍。

不合格：板面有油污、粘胶等脏污。

2.3.2水渍

合格：无水渍或板面出现少量水渍。

不合格；板面出现大量、明显的水渍。

2.3.3异物（非导体）

合格：无异物或异物满足下列条件

1、距最近导体间距＞0.1mm。

2、每面W3处。

3、每处尺寸WO.8mm»

不合格：不满足上述任一条件。

2.3.4锡渣残留

合格：板面无锡渣。

不合格：板面出现锡渣残留。

2.3.5板面余铜

合格：无余铜或余铜满足下列条件

1＞板面余铜距导体间距20.2mm。

2、每面不多于3处。

3、每处尺寸$0.5mm。

不合格：不满足上述任一条件。

2.3.6划伤/擦花

合格：1、划伤/擦花没有使导体露铜

2、划伤/擦花没有露出基材纤维

不合格：不满足上述任一条件。

2.3.7压痕

合格：无压痕或压痕满足下列条件

1、未造成导体之间桥接。

2、裸露迸裂的纤维造成线路间距缩减及0%。

3、介质厚度20.09mm。

不合格：不满足上述任一条件。

2.3.8凹坑

合格：凹坑板面方向的最大尺寸WO.8mm；PCB每面上受凹坑影响的总面积W板面面积的5%；凹

坑没有桥接导体。

不合格：不满足上述任--条件。

露织物/显布纹

合格：无露织物，玻璃纤维仍被树脂完全覆盖。

不合格：有露织物。

次板面白斑/微裂纹

合格：

2级标准：

无白斑/微裂纹。或满足下列条件

1、虽造成导体间距减小，但导体间距仍满足最小电气间距的要求；

2、白斑/微裂纹在相邻导体之间的跨接宽度W50%相邻导体的距离;

3、热测试无扩展趋势；

4、板边的微裂纹《板边间距的50%,或＜2.54mm

1级标准：

1、虽造成导体间距减小，但导体间距仍满足最小电气间距的要求；

2、微裂纹扩展超过相邻导体间距50%,但没有导致桥接；

3、热测试无扩展趋势；

4、板边的微裂纹W板边间距的50%,或W2.54mm

白斑

微裂纹

不合格：所呈现的缺点已超出上述准则。

分层/起泡

合格：

2级标准

1、W导体间距的25%,且导体间距仍满足最小电气间距的要求。

2、每板面分层/起泡的影响面积不超过1%。

3、没有导致导体与板边距离W最小规定值或2.54mm,

4、热测试无扩展趋势。

1级标准

1、面积虽然》导体间距25%,但导体间距仍满足最小电气间距的要求。

2、每板面分层/起泡的影响面积不超过1%。

3、没有导致导体与板边距离W最小规定值或2.54mm。

4、热测试无扩展趋势。

不合格：所呈现的缺点已超出上述准则。

外来杂物

合格：无外来杂物或外来杂物满足下列条件

1、距导体＞0.125mm。

2、杂物尺寸WO.8mm。

不合格：1、已影响到电性能。

2、杂物距导体WO.125mm。

3、杂物尺寸＞0.8mm。

内层棕化或黑化层擦伤

合格：热应力测试(ThermalStress)之后，无剥离、气泡、分层、软化、盘浮离等现象。

不合格：不能满足上述合格要求。

导线

缺口/空洞/针孔

合格：

2级标准：导线缺口/空洞/针孔综合造成线宽的减小W设计线宽的20队缺陷长度W导线

宽度，且W5mm。

1级标准：导线缺口/空洞/针孔综合造成线宽的减小W设计线宽的30%。缺陷长度W导线长

度的10%,且W25mm。

不合格：所呈现的缺点已超出上述准则。

镀层缺损

合格：无缺损，或镀层缺损的高压、电流实验通过。

不合格：镀层缺损，高压、电流实验不通过。

开路/短路

合格：无开路、短路。

不合格：开路、短路。

导线压痕

合格：2级标准：无压痕或导线压痕W导线厚度的20%。

1级标准：无压痕或导线压痕W导线厚度的30%。

不合格：所呈现的缺点已超出上述准则。

导线露铜

合格：无导线露铜。

不合格：导线露铜。

铜箔浮离

合格：无铜箔浮离。

不合格：铜箔浮离。

补线

2级标准：内层不允许补线，外层允许补线；

1级标准：内外层允许补线，且内层补线要求与外层补线要求相同。

补线禁则:

过孔不允许补线

外层补线遵从如下要求：

阻抗线不允许补线

相邻平行导线不允许同时补线

导线拐弯处不允许补线

焊盘周围不能补线，补线点距离焊盘边缘距离大于3mm

补线需在铜面进行，不得补于锡面。

断线长度＞2mm不允许补线

补线数量：

同-导体补线最多1处；每板补线W5处，每面W3处。补线板的比例W8%。

补线方式：

补线用的线默认是Kovar合金（铁钻银合金），且与修补的线宽相匹配。

端头与原导线的搭连21mm，保证可靠连接。

补线端头偏移W设计线宽的10%。

补线后对于盖阻焊的线路需补阻焊。

补线不违背最小线间距和介质厚度的要求。

补线的可靠性：

应满足正常板的各项可靠性要求。同时对于补线工艺重点需满足如下性能要求：

1）满足热应力测试的要求，同时热应力测试后补线无脱落或损坏,补线电阻变化不超过10队

2）附着力测试：参考IPC-TM-6502.5.4胶带测试，补线无脱落。

导线粗糙

合格：

2级标准：导线平直或导线粗糙《设计线宽的20%、影响导线长度W13mm且W线长的10%

1极标准：导线平直或导线粗糙W设计线宽的30%,影响导线长度W25mm且W线长的10%。

不合格：所呈现的缺点已超出上述准则。

导线宽度

注：导线宽度指导线底部宽度。

合格:

2级标准：实际线宽偏离设计线宽不超过±20%。

1级标准：实际线宽偏离设计线宽不超过±30%。

不合格：所呈现的缺点已超出上述准则。

阻抗

合格：特性阻抗的变化未超过设计值的±10虬

不合格：特性阻抗的变化已超过设计值的±10%

金手指

金手指关键区域

图中的A区即为金手指关键区域。B区和C区为非关键区。

注：A=3/5L、B=C=1/5L；非关键区域中B区较C区重要一些。

金手指光泽

合格：未出现氧化、发黑现象。表面镀层金属有较亮的金属光泽。

不合格：出现氧化、发黑现象。

阻焊膜上金手指

合格：阻焊膜上金手指的长度WC区长度的50%（阻焊膜不允许上A、B区）。

不合格：阻焊膜上金手指的长度＞C区长度的50虬

金手指铜箔浮离

合格：未出现铜箔浮离。

不合格：已出现铜箔浮离。

金手指表面

合格：1）金手指A、B区：表面镀层完整，没有露银和露铜；没有溅锡。

2）金手指A、B区：无凸点、起泡、污点

3）凹痕/凹坑、针孔/缺口长度WO.15mm；并且每个金手指上不多于3处，有此缺点的手

指数不超过金手指总数的30%。

不合格：不满足上述条件之一。

板边接点毛刺

合格：板边有轻微不平整，没有出现铜箔剥离、镀层剥离或金手指浮离。

不合格：板边破碎、粗糙，出现金属毛刺或者镀层剥离、金手指浮离。

金手指镀层附着力

合格：用3M胶带做附着力实验，无镀层金属脱落现象。

不合格：用加胶带做附着力实验，镀层金属发生脱落。

孔

孔的公差

1、尺寸公差

表6.6.1-1孔径尺寸公差

0.8mm<。W1.6mm<。W2.5mm<CW

类型/孔径C〈0.31mm>6.0mm

0.8mm1.60mm2.5mm6.0mm

PTH孔+0.08/-0°mm±0.08mm±0.10mm±0.15mm+0.15/-0mm+0.3/-0mm

NPTH孔±0.05mm±0.05mm±0.08mm+0.10/-0mm+0.10/-0mm+0.3/-0mm

对于纸基板，则其孔径公差为：

孔径CWO.8mm时，公差为±0.10mm

孔径。＞0.8mm时，公差为±0.20mm

2、定位公差：±0.076mm»

铅锡堵孔

铅锡堵插件孔

合格：满足孔径公差的要求。

不合格：已不能满足孔径公差的要求。

铅锡堵过孔

定义：对于阻焊塞孔或阻焊盖孔的孔，孔内或孔口残留的铅锡。如下图所示。

合格：过孔内残留铅锡直径WO.lmm,有铅锡的过孔数量W过孔总数的1%。

不合格：残留铅锡直径或数量〉总过孔数的1%。

铅锡塞过孔

定义：对于非阻焊塞孔的孔，孔内或孔口残留的铅锡。如下图所示。

Msoldermask■copper■Tin-lead

不合格：在焊接中有铅锡露出孔口或流到板面。

异物堵孔

合格：

2级标准：针对阻焊开窗小于焊盘的过孔，异物入孔未超过过孔总数的5%；其他金属化孔不允

许异物入孔；异物进非金属化孔后，仍能满足孔径公差的要求。

1级标准：针对阻焊开窗小于焊盘的过孔，异物入孔未超过过孔总数的20%；其他金属化孔不允

许异物入孔；异物进非金属化孔后，仍能满足孔径公差的要求。

不合格：异物堵孔违反上述要求。

PTH孔壁不良

合格：PTH孔壁平滑光亮、无污物及氧化。

不合格：PTH孔壁可焊性的不良。

爆孔

PCB在过波峰焊后，导通孔和插件孔由于吸潮、孔壁镀层不良等原因，造成孔口有锡珠冒出现

象。出现以下情况之一即为爆孔：

1.锡珠形状超过半球状

2.孔口有锡珠爆开的现象

合格：PCB过波峰焊后没有爆孔现象；或有爆孔现象，但经切片证实没有孔壁质量问题。

不合格：PCB过波峰焊后有爆孔现象且切片证实有孔壁质量问题。

PTH孔壁破洞

1、镀铜层破洞(Voids—CopperPlating)

合格：PTH孔壁镀层不允许有破洞。

不合格：PTH孔壁镀层有破洞。

2、附着层(锡层等)破洞

合格：

2级标准：无破洞或破洞满足下列条件

1、孔壁破洞未超过3个，且破洞的面积未超过孔面积的10虬

2、有破洞的孔数未超过孔总数的5虬

3、横向490°；纵向W板厚的5虬

1级标准：

1、孔壁破洞未超过5个，且破孔数未超过孔总数的15机

2、横向W90°圆周;纵向《10%孔高。

不合格：所呈现的缺点已超出上述准则。

孔壁镀瘤

合格：无镀瘤或镀瘤不影响孔径公差的要求。

不合格：镀瘤影响孔径公差的要求。

晕圈

合格：无晕圈；因晕圈造成的渗入、边缘分层三孔边至导体距离的50%,且任何地方52.54耐。

Ic

不合格：因晕圈而造成的渗入、边缘分层＞该孔边至导体距离的50%,或＞2.54硒。

粉红圈

合格：无粉红圈；出现的粉红圈未造成导体间的桥接。

不合格：出现的粉红圈已造成导体间的桥接。

表层PTH孔环

合格:

2级标准：孔位于焊盘中央；破盘W90°,焊盘与线的接壤处线宽缩减W20%,接壤处线

宽2O05mm（如图中A）。

1级标准：孔位于焊盘中央；破盘W180°,焊盘与线的接壤处线宽缩减＜30%（如图中B）。

不合格：所呈现的缺点己超出上述准则。

表层NPTH孔环

合格：

2级标准：孔位于焊盘中央（图中A）；孔偏但未破环（图中B）。

1级标准：孔位于焊盘中央；焊盘与线接壤处以外地方允许破出，且破出处《90°（图

中C）。

不合格：所呈现的缺点已超出上述准则。

焊盘

焊盘露铜

合格：未出现焊盘露铜。

不合格：已出现焊盘露铜。

焊盘拒锡

合格：无拒锡现象，插装焊盘或SMT焊盘满足可焊性要求。

不合格：出现拒锡现象。nv

焊盘缩锡

合格:

2级标准：焊盘无缩锡现象；并且导体表面、大地层或电压层的缩锡面积未超过应沾锡面

积的5%（图中A）。

1级标准：焊盘无缩锡现象；并且导体表面、大地层或电压层的缩锡面枳未超过应沾锡

面积的15%。（图中B）。

BA

不合格：所呈现的缺点已超出上述准则。

焊盘损伤

1、焊盘中央

合格：SMT焊盘以及插装焊盘未有划伤或缺损现象。

不合格：SMT焊盘和插装焊盘出现划伤、缺损。

2、焊盘边缘

合格：

2级标准：缺口/针孔等缺陷造成的SMT焊盘边缘损伤WImil。

1级标准：缺口/针孔等缺陷造成的SMT焊盘边缘损伤Wl.5mil«

不合格：所呈现的缺点已超出上述准则。

焊盘脱落、浮离

合格：正常使用过程中，焊盘无脱落、浮离基材现象。

不合格：正常使用过程中（不包括返修），焊盘浮离基材或脱落。

焊盘变形

合格：表贴焊盘无变形；非表贴焊盘的变形未影响焊接。

不合格：表贴焊盘发生变形或非表贴焊盘变形影响焊接。

焊盘尺寸公差

焊盘尺寸公差要求

SMT焊盘+5%/—10%

插件焊盘±2mil

注：满足上述公差的同时，要保证导体间隙大于等于4mil；尺寸测量以焊盘的顶部为准。

导体图形定位精度

任意（两）导体图形（包括SMT焊盘和基准点）到光学定位点位置偏差口=|LD-LTI,

LD是PCB表面任意导体图形到定位点的设计距离，LT是PCB表面任意导体图形到定位的实际测

试距离。一般PCB表面相距最远的两导体图形的位置偏差最大。

合格：任意导体图形到光学定位点的最大位置偏差符合下面要求：

图形距离XW500nmi500mm<X

最大位置偏差W4.OmilW5.Omil

图形距离：两图形对角线距离

不合格：超出表格数据。

标记及基准点

基准点不良

合格：基准点光亮、平整，无损伤等不良现象。

不合格：基准点发生氧化变黑、缺损、凹凸等现象。

基准点禁布区

合格：距离mark点2.5mm范围内不允许添加厂家LOGO或其它标识。

2.5tntn

不合格：不符合上述要求。

基准点尺寸公差

合格：尺寸公差不超过±0.05mm。

不合格：尺寸公差已超过±0.05mm。

字符模糊

合格：字符清晰；字符模糊，但仍可辨认，不致混淆。

不合格：字符模糊，已不可辨认或可能误读。

颤§

pceocr.2Bid

标记错位

合格：标记位置与设计文件一致。

不合格：标记位置与设计文件不符。

标记油墨上焊盘

合格：标记油墨没有上SMT焊盘；上插件焊盘且可焊环宽》0.05mm。

不合格：标记油墨上SMT焊盘；上插件焊盘且造成可焊环宽＜0.05mm。

其它形式的标记

合格：PCB上用导体蚀刻的标记或盖印的标记符合丝印标记要求，蚀刻标记与焊盘距离》

0.2nllri。

蚀刻标记

不合格：出现雕刻式、压入式或任何切入基板的标记。蚀刻、网印或盖印标记的字符模糊,

已不可辨认或可能误读。

切入基板的标记

阻焊膜

导体表面覆盖性

合格：无漏印、空洞、起泡等现象。

不合格：因起泡等原因造成需盖阻焊膜区域露出。

阻焊膜厚度

合格：图示各处，线顶处（A）阻焊厚度210um,线角位（B）阻焊厚度\5um：阳焊厚度不

高于SMT焊盘25um且测量数据己基材为基准面。

不合格：不符合上述要求。

阻焊膜脱落

合格:无阻焊膜脱落、跳印。

不合格：各导线边缘之间阻焊膜脱落、跳印。

阻焊膜起泡/分层

合格：

2级标准：在基材、导线表面与阻焊膜之间无起泡或分层；气泡尺寸WO.25mm,每面《2

处且隔绝电性间距的缩减W25%。

1级标准：起泡/分层没有形成导体桥接。

不合格：所呈现的缺点已超出上述准则。

阻焊塞孔

阻焊塞过孔

合格：方式1）——表面处理前做塞孔的PCB塞孔深度270%孔深，孔不允许露铜；位于铜面

的单面开窗或双面开窗散热孔（如BGA中间铜皮上散热孔），其塞孔深度230%。

方式2）——表面处理后做塞孔的PCB（板厚小于1.6MM的板不作深度要求）塞孔深50%

孔深且不允许透光,允许有锡圈，锡圈单边S5mil,孔内残留铅锡满足要求。

不合格：出现漏塞现象；孔内残留锡铅或塞孔深度不满足要求。

盘中孔塞孔

合格：1.无漏塞孔；

2.无焊盘污染，可焊性良好；

3.塞孔无凸起，凹陷WO.05mm.

不合格：不满足上述条件之一。

阻焊塞孔空洞与裂纹

合格：无空洞或裂纹；空洞或裂纹但未导致露铜；空洞或裂纹导致露铜但未延伸至孔口。

不合格：空洞或裂纹导致露铜，并且空洞或裂纹延伸至孔口。

阻焊膜波浪/起皱/纹路

合格：阻焊膜无波浪、起皱、纹路；阻焊膜的波浪、起皱、纹路未造成导线间桥接

<J）一》

不合格：-造成导线间桥接

吸管式阻焊膜浮空

合格：阻焊膜与基材、导线表面及边缘无目视可见的空洞。

不合格：阻焊膜与基材、导线表面及边缘有1=1视可见的空洞。

阻焊膜的套准

对孔的套准

合格：未发生套不准现象，阻焊膜均匀围绕在孔环四周；失准满足下列条件:

1、插件孔，阻焊膜偏位没有造成阻焊膜上孔环；上插件焊盘且可焊环宽2

0.05mmo

2、阻焊膜套不准时没有造成相邻导电图形的露铜。

不合格：1、插件孔，阻焊膜偏位造成阻焊膜上孔环；上插件焊盘造成可焊环宽＜0.05mm。

2、阻焊膜套不准时造成相邻导电图形的露铜。

对其他导体图形的套准

合格：对于NSMD焊盘，阻焊膜没有上焊盘。

对于SMD焊盘，阻焊膜失准没有破出焊盘

阻焊膜没有上测试点、金手指等导电图形

阻焊膜套不准时没有造成相邻导电图形的露铜

不合格：不满足上述条件之-»

阻焊桥

阻焊桥漏印

合格：与设计文件一致且焊盘空距29mil的贴装焊盘间有阻焊桥。

不合格：发生阻焊桥漏印。

阻焊桥断裂

合格：阻焊桥剥离或脱落W该器件引脚总数的10%。

不合格：阻焊桥剥离或脱落已超过该器件引脚总数的10沆

阻焊膜物化性能

阻焊膜硬度

合格：经5H（以上）铅笔试验，阻焊膜未出现划伤。

不合格：经5H（以上）铅笔试验，阻焊膜出现划伤。

阻焊膜和标记油墨耐溶剂性

合格：阻焊膜和标记油墨经耐三氯乙烷、丙酮、三氯乙烯、乙丙醇等溶剂试验后未出现

被溶解或变色情形。

不合格：阻焊膜和标记油墨经耐三氯乙烷、丙酮、三氯乙烯、乙丙酥等溶剂试验后出现

被溶解或变色情形。

阻焊膜附着力

合格：

2级标准：附着力满足阻焊膜附着力强度试验要求。

1级标准：实验前阻焊已剥落（已剥落阻焊未曝露相临导体，且浮离及处、每处面积

S25mm2）,而剩余阻焊仍紧密附着。附着力满足阻焊膜附着强度试验的要求。

不合格：阻焊剥脱超出上述限度。

阻焊膜修补

合格：无修补或每面修补W5处且每处面积WlOOmml

不合格：每面修补＞5处或每处修补面积

双层阻焊膜

合格：无双层阻焊膜；双层阻焊膜的附着力试验合格、阻焊膜厚度符合要求。

不合格：附着力试验不合格，或阻焊膜厚度不符合要求。

板边漏印阻焊膜

合格：无漏印现象或板边漏印阻焊膜的宽度W3mm。

不合格：板边漏印阻焊膜的宽度大于3mm。

颜色不均

合格：同一面颜色均匀、无明显色差。

不合格：同一面颜色不均匀、有明显差异。

外形尺寸

板厚公差

板厚（mm）公差（mm）

1.0及1.0以下±0.1

大于1.0小于等于1.6±0.15

大于1.6小于等于2.0±0.18

大于2.。小于等于2.4±0.22

大于2.4小于等于3.0±0.25

大于3.0±10%

注：板厚的测量以PCB最大板厚测量为准；当PCB上有金手指时，板厚测量金手指位

置。（板边是指板边缘向内8mm的区域）

外形尺寸公差

长宽度尺寸公差

长宽度尺寸W300mm时±0.2mm

长宽度尺寸>300mm时±0.3mm

板内所有挖空区域±0.15mm

位置尺寸±0.2mm

注:位置尺寸是指V-CUT距成型边公差。

翘曲度

单板背板最大翘曲度

板的状况最大翘曲度

无SMT的板0.7%1%,同时最大变形

板厚<1.6mm的SMT板0.7%量W4mm

板厚21.6mm的SMT板0.5%,同时最大弓曲

变形量W1.5mm

非对称混压板0.7%

V-CUT要求，如下：

对于纸基板如FRT：对于纸基板如FRT：当板厚尺寸hWl.4mm时，双面V-cut保留部分要求为

b=h/2±0.Inun；当板厚尺寸h>1.4mm时，双面V-cut保留部分要求为b=0.7±0.1mm,复合基材CEMT

依据纸基板标准进行V-CUT。

对于其它非纸基材料如FR-4,当板厚尺寸hWO.8mm时，双面V-cut保留部分要求为b=0.35土

0.1mm；当板厚尺寸0.8mm<h<l.6mm时，双面V-cut保留部分要求为b=0.4±0.1mm；当板厚尺寸h2l.6mm

时，双面V-cut保留部分要求为b=0.53±0.13mm。角度&=30°~60°,允许公差土5°。

当拼板的间隙宽度240niil时为铳槽，设计间隙为5mil或20mil时为V-CUT板。

多行单列拼板的单元板与辅助边间的V-CUT,以单元板边做为加工中心线和单元板尺寸测量基

准线；单元板与单元板间的V-CUT,以间隙中心线做为加工中心线和单元板尺寸测量基准线。

行*列=乂*丫=2*1

可观察到的内在特性

介质材料

压合空洞

合格：

2级标准：压合结果整齐均匀，有空洞但WO.08nlm且介质厚度20.09mm。且不影响最小电气问

距的要求。

1级标准：压合结果整齐均匀，有空洞但WO.15mm且介质厚度20.09mm。

不合格：所呈现的缺点已超出上述准则。

非金属化孔与电源/地层的空距

合格：电源层/接地层避开非金属化孔的空距20.5mm。

不合格：电源/接地层避开非金属化孔的空距〈0.5mm。

分层/起泡

合格：

2级标准：无分层或起泡。

1级标准：如出现分层/起泡，按6.3.2节的品质要求去做评估。

不合格：所呈现的缺点已超出上述准则。

过蚀/欠蚀

过蚀

合格：过蚀深度介于0.005mm与0.08mm之间，孔环单边上允许出现过蚀不足的残角。

不合格：过蚀深度低于0.005mm或大于0.08mm,孔环上下两边都出现残角。

欠蚀

合格：欠蚀深度WO.O25mm.。

不合格：欠蚀深度已＞0.025mm.

介质层厚度

合格：介质层厚度，o.09mm或符合设计文件要求。

不合格：介质层厚度＜0.09mm或不符合设计文件要求。

树脂内缩

合格：对于HASL表面处理的PCB,热应力前树脂内缩＜=10%的板厚，其它表面处理的PCB,热应

力前应没有树脂内缩，热应力测试之后发生树脂内缩可接收。

不合格：树脂内缩不符合上述要求。

内层导体

孔壁与内层铜箔破裂

合格:

2级标准：无裂纹。

1级标准：单面有裂纹，但没有扩展到整个内层铜箔。

不合格：所呈现的缺点已超出上述准则。

镀层破裂

合格:

2级标准：无裂纹；A型裂纹。

1级标准：出现A&B型裂纹；C型裂纹在其中一边尚没有扩展到整个铜箔。

不合格：所呈现的缺点已超出上述准则（对所有级别来说，出现下图的C&D型裂纹，均为不

合格）°

表层导体厚度

起始铜箔厚度完工导体厚度（最小值）

0.250Z0.03mm

0.3750Z0.03mm

0.500Z0.033mm

1.00Z0.046mm

2.00Z0.076mm

3.00Z0.107mm

4.00Z0.137mm

内层铜箔厚度

起始铜箔厚度完工导体厚度（最小值）

0.3750Z0.008mm

0.5OZ0.012mm

1.00Z0.025mm

2.00Z0.056mm

3.0OZ0.091mm

4.0OZ0.122mm

>4.0OZ比IPC4562所列厚度低13um

地/电源层的缺口/针孔

合格：缺陷尺寸Wl.0mm,且625mm2内不超过4处。

不合格：尺寸或数量超标。

金属化孔

内层孔环

合格：

2级标准：内层PAD与导线连接位20.025mm,非连接位孔环与孔允许相切。

1级标准：内层PAD与导线连接位》0.025mm,非连接位允许90°破盘。

不合格：所呈现的缺点已超出上述准则。

PTH孔偏

合格：隔离环的最小环宽》0.1mm。

不合格：隔离环的最小环宽<0.1mm。

孔壁镀层破裂

合格：镀铜孔壁未发生破裂

不合格：孔壁镀铜层出现破裂

孔角镀层破裂

合格：孔角镀层未发生破裂

不合格：孔角镀层破裂

渗铜

合格：

2级标准：无基材渗铜；渗铜WO.O80mm

1级标准：渗铜WO.125mm

不合格：所呈现的缺点已超出上述规格。

隔离环渗铜

合格：

2级标准：无渗铜；A处渗铜WO.O80mm；B处渗铜应满足最小电气间距的要求。

1级标准：A处渗铜W0.125mm:B处渗铜应满足最小电气间距的要求。

不合格：所呈现的缺点已超出上述规格。

层间分离（垂直切片）

合格：

2级标准：孔壁镀铜层直接与铜箔孔环相结合，两种层次界面之间无分离现象,且介面

之间并无夹杂物存在。

1级标准：内层分离或夹杂物只发生在其中一边，且不超过孔环厚度的20机

不合格：所呈现的缺点已超出上述规格。

层间分离（水平切片）

合格:

2级标准：镀铜孔壁与内层孔环间无胶渣，铜孔壁与铜箔孔环已直接接合，无分离现象。

1级标准：分界线很轻微，有局部性层间分离，但分离圆弧长度总和不超过圆周的5%,

且不影响电气连接。

不合格：所呈现的缺点已超出上述规格。

孔壁镀层空洞

合格：

2级标准：

1、空洞不超过板厚的5%

2、导体层与孔接连位置没有空洞

3、只允许孔壁单边有空洞

4、每个测试单板或陪片，不论空洞大小，只允许有1个空洞。

1级标准:

1、空洞不超过板厚的5%

2、导体层与孔接连位置没有空洞

3、只允许孔壁单边有空洞

4、每个测试单板或陪片，不论空洞大小，只允许有3个空洞。

不合格：所呈现的缺点已超出上述规格。

孔壁腐蚀

合格：孔壁光亮无腐蚀痕迹。

不合格：孔壁有腐蚀凹坑或盐的结晶。

盲孔树脂填孔

合格：盲孔树脂填孔至少填满60%。

不合格：盲孔树脂填充少于60%。

钉头

合格：钉头没有引起裂纹等其他缺陷。

不合格：钉头引起其他孔壁缺陷。

特殊板的其它特别要求

背钻孔的特殊要求

背钻孔：背钻是对已经电镀完成的孔通过二次钻孔，减小通孔中多余的孔壁，以减小STUB的长

度和电容效应。从而改善高速信号的传输特性，提高高速连接器的传输速率。如图：背钻示意图:

T,背板的厚度

d1,是成孔直径

d钻孔直径

D背钻孔直径

D1走线距南背钻孔的足商

H.背钻熟除孔壁的长度

H1.背钻深度

H2走线层的STUB长度

背钻示意图

背钻孔的要求

序号检验项目要求

1残铜背钻部分的孔壁不允许有残铜

表层不允许有铜环残留，即二次钻要完全

2表层铜环

除掉背钻部分的表层孔环

如图