常用PCB封装图解-

PAGEPAGE10常用集成电路芯片封装图

三极管封装图PSDIPPLCCDIPDIP-TABLCCLDCCLQFPLQFPFTO220HSOP28ITO220ITO3PPDIPBQFPPQFPPQFPQFPSC-70SDIPSIPSOSOD323SOJSOJSOT143SOT223SOT223SOT23SOT343SOTSOTSOT523SOT89SSOPSSOPSTO-220TO18TO220TO247TO252TO264TO3TO52TO71TO78TO8TO92TO93PCDIPJLCCTO72STO-220TO99AX14TO263SOT89SOT23SOPSNAPTKFGIPTQFPTSOPTSSOPZIP

常见集成电路〔IC〕芯片的封装金属圆形金属圆形封装TO99最初的芯片封装形式。引脚数最初的芯片封装形式。引脚数8--12。散热好，价格高，屏蔽性能优良，主要用于高档产品。引脚数3引脚数3--16。散热性能好，多用于大功率器件。PZIP(PlasticZigzagIn-linePackage)塑料ZIP型封装SIP(SIP(SingleIn-linePackage)单列直插式封装引脚中心距通常为，引脚数2引脚中心距通常为，引脚数2--23，多数为定制产品。造价低且安装便宜，广泛用于民品。DIP(DualIn－linePackage)双列直插式封装DIP(DualIn－linePackage)双列直插式封装绝大多数中小规模IC均采纳这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。合适在PCB板上插孔焊接，操作方便。绝大多数中小规模IC均采纳这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。合适在PCB板上插孔焊接，操作方便。塑封DIP应用最广泛。SOSOP(SmallOut-LinePackage)双列表面安装式封装引脚有J形和L形两种形式，引脚有J形和L形两种形式，中心距一般分和mm两种，引脚数8--32。体积小，是最普及的表面贴片封装。PQFP〔PlasticQuadFlatPackage〕PQFP〔PlasticQuadFlatPackage〕塑料方型扁平式封装芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大型集成电路都采纳这种封装形式，其引脚数一般在100个以上。适用于高频线路，一般采纳SMT技术在PCB板上安装。PGA(PinGridArrayPackage)插针网格阵列封装PGA(PinGridArrayPackage)插针网格阵列封装插装型封装之一，其底面的垂直引脚呈阵列状排列，插装型封装之一，其底面的垂直引脚呈阵列状排列，一般要通过插座与PCB板连接。引脚中心距通常为，引脚数从64到447左右。插拔操作方便，可靠性高，可适应更高的频率。芯片的内外有多个方阵形的插针，每个方阵形插针沿芯片的四周间隔一定距离排列。插拔操作更方便，可靠性高，可适应更高的频率。BGA(BallGridArrayPackage)球栅阵列封装BGA(BallGridArrayPackage)球栅阵列封装表面贴装型封装之一，表面贴装型封装之一，其底面按阵列方式制作出球形凸点用以代替引脚。适应频率超过100MHz，I/O引脚数大于208Pin。电热性能好，信号传输延迟小，可靠性高。引脚从封装的四个侧面引出，呈J字形引脚从封装的四个侧面引出，呈J字形。引脚中心距，引脚数18--84。J形引脚不易变形，但焊接后的外观检查较为困难。PLCC(PlasticleadedChipCarrier)塑料有引线芯片载体陶瓷封装。其它同PLCC。CLCC(C陶瓷封装。其它同PLCC。CLCC(CeramicleadedChipCarrier)陶瓷有引线芯片载体LCCLCCC(leadedCeramicChipCarrier)陶瓷无引线芯片载体芯片封装在陶瓷载体中，无引脚的电极焊端排列在底面的四边。引脚中心距，引脚数18--156。高频特性好，造价高，一般用于军品。COBCOB(ChipOnBoard)板上芯片封装裸芯片贴装技术之一，俗称“软封装〞。IC芯片直接黏结在PCB板上，引脚焊在铜箔上并用黑塑胶包封，形成“帮定〞板。该封装成本最低，主要用于民品。.SIMM(SIMM(Single1n-lineMemoryModule)单列存贮器组件通常指插入插座的组件。通常指插入插座的组件。只在印刷基板的一个侧面四周配有电极的存贮器组件。有中心距为(30Pin)和中心距为(72Pin)两种规格。LQFP(lowprofilequadflatpackage)薄型QFPFP(flatpackage)扁平封装LQFP(lowprofilequadflatpackage)薄型QFPFP(flatpackage)扁平封装封装本体厚度为封装本体厚度为。CSP(ChipScalePackage)CSP(ChipScalePackage)芯片缩放式封装HSOP带散热器的SOP芯片面积与封装面积之比超过1：1.14。芯片面积与封装面积之比超过1：1.14。DIP,SIP,SOP,TO,SOT元件封裝形式(图)各元器件封装形式图解,

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CDIPCeramicDualIn-LinePackage

CLCCCeramicLeadedChipCarrier

CQFPCeramicQuadFlatPack

DIPDualIn-LinePackage

LQFPLow-ProfileQuadFlatPack

MAPBGAMoldArrayProcessBallGridArray

PBGAPlasticBallGridArray

PLCCPlasticLeadedChipCarrier

PQFPPlasticQuadFlatPack

QFPQuadFlatPack

SDIPShrinkDualIn-LinePackage

SOICSmallOutlineIntegratedPackage

SSOPShrinkSmallOutlinePackage

DIPDualIn-LinePackage双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。

PLCCPlasticLeadedChipCarrierPLCC封装方式，外形呈正方形，32脚封装，四周都有管脚，外形尺寸比DIP封装小得多。PLCC封装合适用SMT表面安装技术在PCB上安装布线，具有外形尺寸小、可靠性高的优点。

PQFPPlasticQuadFlatPackagePQFP封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大规模集成电路采纳这种封装形式，其引脚数一般都在100以上。

SOPSmallOutlinePackage1968～1969年菲为浦公司就开发出小外形封装〔SOP〕。以后逐渐派生出SOJ〔J型引脚小外形封装〕、TSOP〔薄小外形封装〕、VSOP〔甚小外形封装〕、SSOP〔缩小型SOP〕、TSSOP〔薄的缩小型SOP〕及SOT〔小外形晶体管〕、SOIC〔小外形集成电路〕等。

常见的封装材料有：塑料、陶瓷、玻璃、金属等，现在基本采纳塑料封装。

按封装形式分：一般双列直插式，一般单列直插式，小型双列扁平，小型四列扁平，圆形金属，体积较大的厚膜电路等。

按封装体积大小排列分：最大为厚膜电路，其次分别为双列直插式，单列直插式，金属封装、双列扁平、四列扁平为最小。

两引脚之间的间距分：一般标准型塑料封装，双列、单列直插式一般多为2.54±0.25mm，其次有2mm〔多见于单列直插式〕、1.778±0.25mm〔多见于缩型双列直插式〕、1.5±0.25mm，或1.27±0.25mm(多见于单列附散热片或单列V型)、1.27±0.25mm(多见于双列扁平封装)、1±0.15mm(多见于双列或四列扁平封装)、0.8±0.05～0.15mm(多见于四列扁平封装)、0.65±0.03mm(多见于四列扁平封装)。

双列直插式两列引脚之间的宽度分：一般有7.4～7.62mm、10.16mm、12.7mm、15.24mm等数种。

双列