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能带的弯曲
能带的弯曲P型半导体N型半导体反型层
但np=ni2仍然成立x0WMWMSeV0WSeV0(a)图8.7金属与N型半导体接触在接触表面层,多子被大量耗尽而少子浓度积累很高时,导电类型可发生变化,形成反型层,成为物理P-N结。反型层的出现一定是在出现多子耗尽层后。
图8.8金属与P型半导体接触(b)x0WMWMSWSeV0在接触表面层,多子浓度积累很高时,可导致这个层变成简并半导体。
图8.7金属与N型半导体接触x0WMWMSWSeV0(b)(a)图8.8金属与P型半导体接触x0WMWMSWSeV0简并层的出现一定是出现在多子积累情况。在本征半导体中,无论还是,能带的弯曲都使接触表面层的电导率增大,如图8.9所示。
图8.9金属与本征半导体接触半导体接触表面层空间电荷区厚度x0的计算:假设电场渗透到N型半导体中的深度为x0
,则半导体接触表面层空间电荷区厚度为x0。设该半导体中施主杂质全部电离,即x0WMWMSeV0WSeV0(a)图8.7金属与N型半导体接触在接触表面层,导带电子的能量为电子能量变化量为:则由(8.7)式:
由于接触电势差全部落在半导体的接触表面层中,则认为:x0WMWMSeV0WSeV0(a)图8.7金属与N型半导体接触即半导体表面x0范围内的自由电子全部流入金属,只剩下电离施主的正电荷。则由(8.7)式得到:(8.47)空间电荷层的泊松方程(8.5)式为:该方程一般解为:x0WMWMSeV0WSeV0(a)图8.7金属与N型半导体接触电场渗透距离为x0,则边界条件为:代入(8.49)式得到:(8.49)则(8.49)式,N型半导体接触表面层中的电势与空间位置x的关系为:x0WMWMSeV0WSeV0(a)图8.7金属与N型半导体接触X=0时的边界条件为:代入(8.52)式得到:(8.52)从上式看出:N0越小,(WM-WS)越大,x0越大。引入德拜屏蔽长度公式Ld,n型半导体和p型半导体接触,接触处形成N型-P型过渡的区域,即形成P-N结。N型半导体中电子浓度远大于空穴浓度;P型半导体中空穴浓度远大于电子浓度;这两块半导体接触形成P-N结时,由于存在载流子浓度梯度,P型半导体(P区)中的空穴向N型半导体(N区)扩散,N区中的电子向P区扩散。在P区,空穴离开后,留下了不可动的电离受主(负电荷),在P-N结P区一侧形成一个负的电荷区。在N区,电子离开后,留下了不可动的电离施主(正电荷),在P-N结N区一侧形成一个正的电荷区。这些正、负电荷所形成的区域称为P-N结的空间电荷区。结PNP-N结的空间电荷区空间电荷区正的电荷产生了从正电荷指向负电荷,即从N区指向P区的电场,即P-N结的自建电场Ei。在自建电场的作用下,载流子做漂移运动。显然,电子和空穴的漂移运动方向与它们各自的扩散运动方向相反。因此,自建电场起着阻碍电子和空穴继续扩散的作用。同时,自建电场也逐渐增强,加剧了载流子的漂移运动。在无外加电场时,载流子的扩散和漂移最终达到动态平衡。平衡后,载流子的扩散电流和漂移电流大小相等、方向相反,相互抵消,因此,流过P-N结的净电流为零。这时,空间电荷数量、空间电荷区宽度、自建电场都不再变化。这时的P-N结称为平衡P-N结。PNP-N结的空间电荷区随着扩散运动的进行,空间电荷逐渐增多,空间电荷区逐渐扩大;只有P区多子空穴浓度(PP0)等于N区多子电子浓度(NN0)时,空间电荷区中,正电荷区厚度=负电荷区厚度,即
若
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