高考语文一轮现代文复习 有关“芯片”演练

有关“芯片”专题演练

阅读下面的文字，完成「3题

材料一•：

芯片又称微电路、微芯片，是指内含集成电路的硅片，它的体积很小，是计算机或手机

等电子设备的重要组成部分。它的替换性极强，可维修度性能不强，很多时候，维修芯片比

投资新的芯片更耗费资本。

芯片的制造包含多个阶段和多步流程。首先，对芯片制造所需要的硅等原材料进行储备、

评估、预测和考评。然后，就是晶体生长环节，晶体加工是制造芯片的基础和核心，晶体生

长是指，在处于高光、高温条件下，晶体表面不断地进行生长分裂；等晶体生长成熟后，才

可运用激光手段对晶体进行切割，保证晶体表面的晶圆成型接着，便是对晶圆制造的生产和

加工，即集成电路制造环节。晶圆是芯片的基本单位，是构成芯片的元件。芯片制造的最后

一阶段便是芯片成品的封装环节，它保障芯片产品售出后能合理使用。

在现今的社会发展中，芯片运用领域不断拓展，在互联网、现代电子设备、计算机、航

空航天、国家新型开发等众多领域中占据着重要的地位。同时，芯片在国民经济和国防科技

建设等方面起着不可或缺的作用。近年来，半导体工业高速发展，我国在硅晶体的开发利用

上也加大了投资，芯片领域的自主研发与创新也在不断加强。

（摘编自张振哲《现代芯片制造技术的发展趋势展望》）

材料二：

一年半前，中微公司5nm刻蚀机通过验证的消息刷爆朋友圈，很多人认为中国芯片生产

技术实现了弯道超车，可以自主制造最先进的芯片，这其实是混淆了刻蚀机和光刻机概念。

光刻机相当于画匠，刻蚀机是雕工。前者在硅片上投影一张精细的电路图（就像照相机

让胶卷感光），后者按这张图去刻线（就像刻印章一样，腐蚀和去除不需要的部分）。光刻机

是芯片制造中用到的最金贵的机器，要达到5nm曝光精度难比登天，当今，只有荷兰的ASML

公司一家通吃全球高端光刻机。而刻蚀机没那么难，现在的刻蚀机精度已远超光刻机的曝光

精度。芯片制程上，刻蚀精度已不再是最大的难题，更难的是如何保证在大面积晶圆上的刻

蚀一致性，即如何让电场能量和刻蚀气体都均匀地分布在被刻蚀基体表面上，以保证等离子

中的有效基元，在晶片表面的每一个位置实现相同的刻蚀效果，为此需要综合材料学、流体

力学、电磁学和真空等离子体学的知识。

在芯片设计上，除了华为取得了ARM授权，能设计先进的手机CPU外，其他龙芯等CPU,

都要落后于国际两三代；在芯片制造中需要的核心技术和设备，我们还没有完全掌握，如光

刻机，我国还停留在9011m的水平，和国际先进的7nm还有很大差距；只有封装水平国内不

算太差。

（摘编自高博《国产刻蚀机很棒，但造芯片只是“配角”》）

材料三：

中国芯片需求量占了全球五成以上，但国产芯片能自供的只有8%左右，九成靠进口。

虽然国家出台了扶持芯片发展的相关政策，但目前，我国在半导体投资上每年总花费仅在

400亿~600亿美元之间，而国外英特尔、三星这些单个企业，每年投资都达到了百亿美元，

更不用说整个国家了。

目前我国从事芯片行业的专业技术人才大概有30万人，但按照芯片业产值计算，我们

最少需要70万人。因为成长速度慢、迭代周期长限制了芯片人才薪资涨幅，芯片业收入和

软件业收入相比，差了一半左右，所以更多的人选择互联网公司、软件公司。另外，高校培

养的人才和企业需求的人才不一致，进一步加剧了人才荒。

（摘编自杨磊等《芯片的奥秘》）

1.下列对材料中“芯片”的理解，不思卿的一项是

A.芯片替换性极强，但可维修度性能不强，很多时候，维修旧芯片不如购买新芯片

B.晶圆是芯片的基本单位，它的生产和加工，是制造芯片的基础和核心。

C.现代社会的发展离不开芯片。芯片使用广泛，涉及领域众多，作用不可或缺。

D.芯片的曝光精度是由光刻机决定的，ASML公司一家垄断高端光刻机市场。

2.下列对材料相关内容的概括和分析，不思确的一项是

A.运用激光手段对晶体进行切割，保证晶体表面的晶圆成型，然后就进入集成电路制造环节。

B.刻蚀机和光刻机是有区别的，中微公司的5nm刻蚀机，其制造难度并没有5nm光刻机大。

C.如何保证在大面积晶圆上的刻蚀一致性，由光刻机决定，难度超过提高刻蚀机的刻蚀精度。

D.我国芯片需求量占全球五成以上，但九成靠进口，我国芯片业的整体水平还比较低下。

3.应该如何推动我国芯片产业的发展？请结合材料简要分析。

【分析】（1）本题考查关于原文内容的理解与分析能力。做好这类题，考生除了要审清题

目要求，明确所问，还要具备筛选并提取、整合信息的能力，筛选信息时一定要全面迅速，

提取对照时一定要敏感、细致、准确。

（2）本题考查概括、分析材料内容的能力，答题时找出选项对应的原文，然后比较得出正

误。

(3)本题考查筛选并整合文章信息的能力，作答时明确题目要求，筛选出正确信息，然后

概括。

【解答】(1)B.“晶圆……是制造芯片的基础和核心”错误。原文信息是“晶体加工是制

造芯片的基础和核心”，可见选项偷换概念，张冠李戴。

故选B。

(2)C.“由光刻机决定”错误。原文信息是“即如何让电场能量和刻蚀气体都均匀地分布

在被刻蚀基体表面上，以保证等离子中的有效基元，在晶片表面的每一个位置实现相同的刻

蚀效果，为此需要综合材料学、流体力学、电磁学和真空等离子体学的知识”，可见并非只

靠光刻机。

故选Co

(3)从“它的替换性极强，可维修度性能不强，很多时候，维修芯片比投资新的芯片更耗

费资本”中归纳出：加大芯片的生产量，提升维修水平。

从“芯片的制造包含多个阶段和多步流程。首先，对芯片制造所需要的硅等原材料进行储备、

评估、预测和考评”中归纳出增强对芯片制造所需要的硅等原材料进行储备、评估、预测和

考评的水平并提升速度。

从“然后，就是晶体生长环节，晶体加工是制造芯片的基础和核心，晶体生长是指，在处于

高光、高温条件下，晶体表面不断地进行生长分裂；等晶体生长成熟后，才可运用激光手段

对晶体进行切割，保证晶体表面的晶圆成型，接着便是对晶圆制造的生产和加工，即集成电

路制造环节。晶圆是芯片的基本单位，是构成芯片的元件。芯片制造的最后一阶段便是芯片

成品的封装环节，它保障芯片产品售出后能合理使用。近年来，半导体工业高速发展，我国

在硅晶体的开发利用上也加大了投资，芯片领域的自主研发与创新也在不断加强”归纳出加

大对硅晶体开发利用的投资，加强芯片领域的自主研发与创新水平。

从“在芯片设计上，除了华为取得了ARM授权，能设计先进的手机CPU外，其他龙芯等CPU,

都要落后于国际两三代；在芯片制造中需要的核心技术和设备，我们还没有完全掌握，如光

刻机，我国还停留在90nni的水平，和国际先进的7nni还有很大差距；只有封装水平国内不

算太差。很多人认为中国芯片生产技术实现了弯道超车，可以自主制造最先进的芯片，这其

实是混淆了刻蚀机和光刻机概念”中归纳出需要提升芯片设计水平自主制造最先进的芯片；

掌握在芯片制造中需要的核心技术和设备。

从“中国芯片需求量占了全球五成以上，但国产芯片能自供的只有8%左右，九成靠进口。

虽然国家出台了扶持芯片发展的相关政策，但目前，我国在半导体投资上每年总花费仅在

400亿〜600亿美元之间，而国外英特尔、三星这些单个企业，每年投资都达到了百亿美元,

更不用说整个国家了”中归纳出要加大扶持芯片发展的投资力度,提升人才薪资水平和档次。

从“目前我国从事芯片行业的专业技术人才大概有30万人，但按照芯片业产值计算，我们

最少需要70万人。因为成长速度慢、迭代周期长限制了芯片人才薪资涨幅，芯片业收入和

软件业收入相比，差了一半左右，所以更多的人选择互联网公司、软件公司。另外，高校培

养的人才和企业需求的人才不一致，进一步加剧了人才荒”中归纳出让高校培养更多满足企

业需要的人才。

答案：

(1)B

(2)C

(3)加大芯片的生产量，提升维修水平；增强对芯片制造所需要的硅等原材料进行储备、

评估、预测和考评的水平并提升速度效率；加大对硅晶体开发利用的投资，加强芯片领域的

自主研发与创新水平；需要提升芯片设计水平自主制造最先进的芯片，掌握在芯片制造中需

要的核心技术和设备；要加大扶持芯片发展的投资力度，提升人才薪资水平和档次；让高校

培养更多能够满足企业需要的高端精锐人才。

【点评】选择题主要是考查学生处理信息的能力，因此在考题设置选项时，往往具有迷惑性,

仅仅是理清了文章思路还不够，只有掌握了命题的设错规律，才能更准确地识破选项陷阱，

排除错项。因此了解错误选项的设置方法，是提高答题准确率的关键。

阅读下面的文字，完成下面小题。

材料一：

2019年1月24H,华为北京研究所，全球首款5G基站核心芯片一一华为天罡正式发

布。

秉承“把复杂留给自己，把简单留给客户”的理念，华为在5G领域积极投入、持续创

新。华为可提供涵盖终端、网络、数据中心的端到端5G自研芯片，支持“全制式、全频谱”

网络，并将最好的5G无线技术和微波技术带给客户。

华为天罡在集成度、算力、频谱带宽等方面，取得了突破性进展：极高集成，首次在极

低的天面尺寸规格下，支持大规模集成有源功放和无源阵子；极强算力，实现2.5倍运算能

力的提升，搭载最新的算法及波束赋形，单芯片可控制高达业界最高64路通道；极宽频谱,

支持200M运营商频谱带宽，一步到位满足未来网络的部署需求。同时，该芯片为AAU带来

了革命性的提升，实现基站尺寸缩小超50%,重量减轻23%,功耗节省达21%,安装时间比

标准的4G基站，节省一半时间，有效解决站点获取难、成本高等问题。

2018年，华为奏响5G规模部署的序章，率先发布全系列商用产品、率先全球规模外场

验证，率先开始全球规模商用。截至2018年底，华为已完成中国全部预商用测试验证，推

动了5G进入规模商用快车道。目前，华为已经获得30个5G商用合同，25000多个5G基站

已发往世界各地。

2019年1月9日，华为“5G刀片式基站”凭借创新性采用统一模块化设计等技术突破,

获得2018年度国家科学技术进步奖一等奖；该基站实现所有单元刀片化、不同模块间任意

拼装，使5G基站的安装像拼装积木一样简单便捷。华为5G产品线总裁杨超斌表示：“华为

全系列全场景极简5G解决方案，在兑现5G极致性能和体验的同时，能够大幅提升部署和运

维效率，使5G部署比4G更简单。”

此外，华为常务董事、消费者业务CEO余承东还发布了全球最快5G多模终端芯片

----Balong5000（巴龙5000）。这颗全新的5G芯片，体积更小、集成度更高，这是先进技

术和设计的体现，用户也不担心网络问题，它能够在单芯片内实现2G、3G、4G和5G多种网

络制式，可以有效降低多模间数据交换产生的时延和功耗，显著提升5G商用初期的用户体

验，在5G领域无疑是一次很大的突破和成功。

（摘自《华为天罡奠基极简5G》）

材料二：

互联网数据中心公布的2018年第二季度全世界的智能手机排名前五的出货量（以百万

为单位）、市场占有率和年增长数据。

苹果41.312.1%11.011.8%0.7%

小米31.99.3%21.46.2%48.8%

oppo29.48.6%28.08.0%5.1%

其他113.733.2%139.540.1%-18.5%

总计342.0100.0%348.2100.0%-1.8%

供货商18年第二季18年第二季度17年第二季度17年第二季度年增长量

度出货量市场占有率出货量市场占有率

三星71.520.9%79.822.9%-10.4%

华为54.215.8%38.511.0%40.9%

材料三

近来，华为被不少国家打压，比如说美国，美国频频针对华为，找各种各样的借口对付

华为，美国不仅禁止华为手机进入美国市场，而且还拒绝使用华为5G设备。这让大家都非

常好奇，美国是在害怕华为吗?美国为什么怕华为？

其实，美国之所以恐惧华为，最大的原因还是华为在5G技术上摇摇领先。•旦全球大

部分国家都在使用华为5G设备，那么就意味着，华为将控制全球科技5G领域。

（摘自财经新闻网《美国为什么怕华为揭开美国恐惧华为的背后真相》）

材料四：

美国彭博新闻社2019年1月24日发布题为“美国恐惧华为的另一个原因：物美价廉”

的报道:在美国俄勒冈州东部的偏远地区，华为远非美国官员口中的来自中国的“大坏狼”，

而是通往21世纪的生命线。

东俄勒冈电信公司首席执行官兼总经理约瑟夫•弗兰内尔说，这家中国最大的技术公司

生产高质量网络设备，卖给农村电信运营商的价格比其竞争对手少20%到30%。华为的设备

还帮助二十多家美国电信公司向许多最贫困、最偏远的地区提供座机、移动服务和高速数据。

事实上，包括弗兰内尔的公司在内的一些电信企业并没有联邦政府补贴，它们在向偏远贫困

地区提供服务时成本较高。但华为能让奇迹发生。华为在网络设备制造方面已成为世界领先

者，它正在努力主导被称为“下一代无线技术”的5G。

“他们（华为）的设备非常非常好，”同时担任俄勒冈州议会宽带咨询委员会主席的弗

兰内尔说，“我们还没有在市场上找到类似的设备。”正是因为物美价廉，并且其领先的技

术和优惠的价格在市场上很难找到替代，华为令美国政府担忧起来，并试图破坏这个“奇

迹”。

（摘自《美媒：美国害怕华为的另一个原因》）

4.对材料相关内容的概括和分析，不正确的一项是（）

A.华为天罡在集成度、算力、频谱带宽等方面取得了突破：极高集成，极强算力，极宽频

谱。它们能够解决站点获取难、成本高等问题。

B.华为长期致力于基础科技和技术投入，全球率先突破5G规模商用的关键技术，实现5G

的极简网络和极简运维，推动5G大规模商业应用。

C.华为18年第二季度智能手机出货量巨大，仅次于韩国三星公司，领先于美国苹果公司，

已成为全球第二大智能手机制造商。

D.美国既害怕华为主导5G技术，未来成为全球5G的盟主，阻止其进入市场；又害怕华为

领先的技术和优惠的价格在市场上很难找到替代品。

5.下列对材料相关内容的理解，正确的一项是（）

A.在5G领域，除华为外，全球没有企业发布全系列商用产品、全球规模外场验证，开始全

球规模商用，华为2018可谓奏响了5G规模部署的序章。

B.华为“5G刀片式基站”：采用统■模块化设计，所有单元刀片化、不同模块间任意拼装。

因这类创新性技术，2018年获得了国家科技进步一等奖。

C.材料二显示，三星18年二季度智能手机市场份额同比出现萎缩，其余品牌均有不同幅度

提升，表明全球市场日益增大。

D.华为向美国许多最贫困、最偏远的地区提供座机、移动服务和高速数据，因此，被人誉

为“通往21世纪的生命线”。

6.综合以上材料，概括华为通信的优势，并作简要分析。

【答案】4.A5.B

6.①创新研发有优势:不断创新，技术研发强大，5G技术领先于世界；②技术设备有优势：

设备可靠，技术领先；③产品价格有优势：物美价廉，很难找到替代；④产品竞争有优势：

开启5G规模部署。

【解析】

【4题详解】

本题考查考生对文章有关内容的概括和分析的能力。解答此类试题，考生应全面准确地把握

文章的内容，并对文章中所述的事件或所述道理进行综合性分析、判断，进而推理概括。

A项，“能够有效解决站点获取难、成本高等问题”的并不是“突破性进展：极高集成、极

高算力、极宽频谱”，而是“该芯片为AAU带来了革命性提升：实现基站尺寸缩小、重量减

轻、功耗节省等”。

故选Ao

【5题详解】

本题考查考生对文章内容的理解和分析能力。解答此类试题，考生既要对文章进行整体的把

握，又要对文章的局部进行恰当的分析。在理解每一个选项时，要仔细分析选项中体现的每

一个重点，对文章的内容、观点、结构思路等进行分析概括，注意结合语境。

A项，从材料一第四段“2018年，华为奏响5G规模部署的序章，率先发布全系列商用产品、

率先全球规模外场验证，率先开始全球规模商用”中可以看出，题干中“除华为外，全球没

有企业发布全系列商用产品、全球规模外场验证”文中没有依据。

C项，从材料二中可以看出，“三星18年二季度智能手机市场份额同比出现萎缩，其余品

牌均有不同幅度提升”并不能表明“全球市场日益增大”。

D项，据材料四第一段“华为远非美国官员口中的来自中国的‘大坏狼’，而是通往21世

纪的生命线”和第二段“华为的设备还帮助二十多家美国电信公司向许多最贫困、最偏远的

地区提供座机、移动服务和高速数据”二者内容没有关联性，属于强加因果。

故选Bo

[6题详解】

本题考查考生分析材料内容，筛选并整合文中信息的能力。解答此类试题，考生一定要将几

则材料内容都认真研读，结合材料中的关键语句，根据题目的要求，尝试着从中筛选、概括

出最主要的信息，分点作答即可。

材料一第二段“华为在5G领域积极投入、持续创新”；第三段“华为天罡在集成度、算力、

频谱带宽等方面，取得了突破性进展”；第四段“目前，华为已经获得30个5G商用合同，

25000多个5G基站已发往世界各地”。由此可总结出“创新研发有优势：不断创新，技术

研发强大，5G技术领先于世界”。

据材料一第四段“2018年，华为奏响5G规模部署的序章，率先发布全系列商用产品、率先

全球规模外场验证，率先开始全球规模商用”。由此可总结出“产品竞争有优势：开启5G

规模部署”。

材料四第二段“华为在网络设备制造方面已成为世界领先者，它正在努力主导被称为‘下一

代无线技术’的5G”。由此可总结出“技术设备有优势：设备可靠，技术领先”。

材料四第三段“担任俄勒冈州议会宽带咨询委员会主席的弗兰内尔说，'我们还没有在市场

上找到类似的设备。'正是因为物美价廉，并且其领先的技术和优惠的价格在市场上很难找

到替代，华为令美国政府担忧起来”。由此可总结出“产品价格有优势：物美价廉，很难找

到替代”。

阅读下面的文字，完成4~6题。

材料一：

北京交通大学李泡东教授指出，在对中兴事件与国家芯片的讨论中，关注技术差距的

多，关注人才问题的少。他认为，国产芯片的研发和应用短缺，更为根本的问题在于我国

计算机人才培养的“头重脚轻”。工业和信息化部软件与集成电路促进中心发布《中国集

成电路产业人才白皮书（2016〜2017》指出，目前我国集成电路从业人员总数不足30万

人，按总产值计算，人才需求总量是70万。这40万芯片人才缺口该怎么补上？

（摘编自叶广冬《专家谈我国芯片业现状:研发应用差人才缺口40加）

材料二：

在华为、高通和苹果的中高端手机“三国杀”中，麒麟9905G芯片首个面市量产。不

仅如此，麒麟9905G还在全球率先支持5G双卡，一卡5G上网时，另一卡仍可通话。它

还

是业内最小的5G手机芯片，采用了业界最先进的极紫外光刻技术，拥有全球最快的2.3Gbps

峰值下载速率和1.25Gbps上行峰值速率。本月，内置麒麟9905G的华为Mate30就会正

式

发布，麒麟9905G也将商用。硬件上麒麟9905G有着史上最强CPU,用了两个大核，两

个

中核，四个小核，兼顾了性能和能效。在彰显软实力的芯片架构上，麒麟990搭载了达芬

奇架构，实现了行业领先的AI计算能力。大家普遍认为PC性能强，但华为院士艾伟表示，

目前已没有任何一款PC处理器芯片的AI处理能力可达到麒麟9905G的水平。通过达芬奇

架构，麒麟9905G可以采用大核和小核处理器分别完成不同工作。而小核的好处就是极致

低功耗，可以降低5G手机发热问题。例如大核可以处理视频和游戏，小核能进行人脸识

别，解决了大马拉小车的难题。

（摘编自张申《最强”中国芯”本月商用，华为抢跑5G芯片大战》）

材料三:

材料三

（摘编自《2019~2025年中国芯片行业市场现状分析及投资前景预测报告》）

材料四：

2019集微半导体峰会7月19日在厦门海沧举行。本届峰会以“新起点、再起航”

为

主题，深度对接资本与资源，吸引了来自全国各地的400多位行业CEO、200多位机构

合

伙人及30家明星园区参会。与往届会议不同的是，今年峰会上出现诸多来自其他行业和

领域的新面孔，芯片业和下游应用领域的互动交流也成为新亮点。

深圳爱特嘉智能科技有限公司主业是应用基于厚膜材料的加热元器件，生产智能即热

小家电。“我们的整机需要应用大量芯片。”爱特嘉董事长胡志升表示，“这类定制化的芯

片，需要设计企业与下游客户一起商讨设计方案，并统筹硬件和软件设计”。这次他特意

带着需求参会，希望可以对接芯片设计资源。很多有芯片需求的企业对这次集会一呼百应，

可见半导体芯片的应用领域未来具有全新的巨大市场空间。然而，现在芯片行业仍需解决

产品做出来后卖给谁的问题，这需要设计企业主动贴近多元化的产业需求。

“十几年前，中国有上百家手机企业，现在只剩下华为、OPPO、小米等几家巨头，但

芯片设计公司超过3000家。”峰会主办方中国半导体投资联盟秘书长、集微网创始人老杳

说，“这些芯片设计公司中，有一半销售额不到1000万元，规模很小。”紫光集团联席总

裁刁石京表示，按照国际趋势和产业规律，手机巨头往往最终会建设自己的垂直生态系统；

在这种形势下，大量没有被整合的小型设计企业，需要把产业协同起来，在大环境中找到

细分定位，避免做低水平重复的事情。

（摘编自周思明《后摩尔时代，芯片业如何华丽转身》）

7.下列不属于我国芯片业存在问题的一项是（3分）

A.我国芯片产业和国外芯片产业客观上还存在技术差距。

B.按照总产值来计算我国芯片人才需求总量应是70万。

C.芯片设计企业在贴近多元化的产业需求上主动性不够。

D.大量没有被整合的小型设计企业做低水平重复的事情。

8.下列对材料相关内容的概括和分析，不正确的一项是（3分）

A.相关报告的数据统计显示，中国芯片行业市场规模将来会逐步缩小，增速也会急剧

地下降，这些应该引起芯片业界重视。

B.在中高端手机芯片中华为麒麟9905G率先支持5G双卡，搭载达芬奇架构，实现

行

业领先的AI计算能力，彰