《Micro LED激光剥离设备技术要求》征求意见稿

1T/CIXXXX—2024MicroLED激光剥离设备技术要求本文件规定了MicroLED激光剥离设备的术语和定义、技术要求、试验方法、检验规则、标志、标签、包装和贮存。本文件适用于MicroLED激光剥离设备的生产和应用。2规范性引用文件下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用文件，仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。GB5226.1-2008机械电气安全机械电气设备第1部分：通用技术条件GB7247.1-2012激光产品的安全第1部分：设备分类、要求GB12348-2008工业企业厂界环境噪声排放标准GB18490.1-2017机械安全激光加工机第1部分：通用安全要求GB/T24342-2009工业机械电气设备保护接地电路连续性试验规范3术语和定义下列术语和定义适用于本文件。3.1MicroLED激光剥离设备MicroLEDlaserpeelingequipmentMicroLED激光剥离设备主要用于4寸/6寸MicroLED晶圆GaN层从蓝宝石衬底层剥离，实现MicroLED芯片的巨量转移。具备全自动上料、视觉影像定位、激光投影式掩膜曝光、激光光束质量在线检测、自动衬底分离取料等功能。该产品采用KrF准分子激光光源，投影式光学设计及激光掩膜曝光技术，实现10μm尺寸MicroLED芯片的巨量转移。4要求4.1环境条件MicroLED激光剥离设备（以下简称“设备”）使用环境条件要求如下：a)环境温度：20℃-25℃;b)相对湿度：50%-70%；c)空气洁净度要求：10000级；d)无震动，无腐蚀性介质和无强磁场干扰；e)供电电源：AC220V，50A；f)供电频率：50HZ；g)电网地线符合机房国标要求。4.2外观、结构及一般要求4.2.1产品外观应整洁，表面不应有凹痕、划伤、裂缝、变形、毛刺等，表面涂层不应起泡、龟裂、脱落和磨损。4.2.2开关、按键、旋钮的控制、调节应准确，灵活方便。零部件应紧固无松动，结构上有足够的机械稳定性。2T/CIXXXX—20244.2.3各种功能应正常工作，说明功能的文字和图形符合标志应正确清晰牢固。使用说明书应能指导用户正确使用和维护。4.3功能要求4.3.1保护功能4.3.1.1激光器本身具备控制激光出光与关闭，以及调节出光强弱的功能。4.3.1.2可进行冷却水温度设置，对激光器起保护作用。4.3.1.3工作台限位保护。4.3.2软件系统功能4.3.2.1对用户提供的切割图形进行真实比例的切割。4.3.2.2对剥离参数进行编辑，以调整到最佳状态。4.3.2.3具备生产日志功能，可以将设备运行状态和生产情况进行统计记录。4.3.2.4具有可扩展性及升级。4.4技术参数设备主要技术参数符合表1的要求。表1主要技术参数1>30W23456789是4.5可靠性要求在本文件4.1的工作环境条件下，设备48小时连续通电空运行应无故障。4.6安全要求4.6.1设备安全应符合GB7247.1及GB18490.1的要求。4.6.2设备电气安全要求应符合GB5226.1-2008的要求。4.6.3设备使用过程中应符合以下安全要求：a)光路须密封在设备中，人员只能通过观察窗或显示屏幕，观察激光加工情况，移门和防护罩都带有锁，必须使用钥匙才能打开；b)加工过程中防护门处于打开状态，系统会报警，激光器会自动关闭；c)有急停保护；d)将产生的气体排出，以保护光学系统；e)有明显可见的激光辐射警告标记和说明标记。4.6.4设备绝缘单阻不应小于1MΩ。4.6.5电气设备的所有电路导线和保护接地电路之间应经受至少1s时间的耐压试验。试验电压为1000VA，频率为50Hz或60Hz。试验时不应出现飞弧或击穿。不适宜经受该试验的元件应在试验期间断开。4.6.6有良好的接地保护措施，保护接地电路的连续性引入10A电流，经过10s时间的验证。接地3T/CIXXXX—2024电阻值<0.1Ω。位于不大可能接触带电部分的位置或者绝缘不易失效的零件，不能大面积触摸到或者不能用手握住和尺寸很小（小于50mm×50mm）的零件不必连接到保护接地电路上。5试验方法5.1试验环境条件试验环境按工作环境条件，应符合4.1的要求。5.2外观、结构及一般要求用目测和手感等感官检查法进行检查，应符合4.2的要求。5.3功能检查开机启动系统，在操作状态下，按设备操作要求操作键盘、鼠标等功能键，对4.3各功能逐项测试，应符合相应要求。5.4技术参数5.4.1用功率计对平均功率进行测试，结果应符合4.4中表1的规定。5.4.2用能量计对输出能量波动进行测试，结果应符合4.4中表1的规定。5.4.3用光栅尺对精密运动平台的行程和精度进行测试，结果应符合4.4中表1的规定。5.4.4用干涉仪对精度、对位精度进行测试，结果应符合4.4中表1的规定。5.4.5用显微镜对最小芯片尺寸进行测试，结果应符合4.4中表1的规定。5.5可靠性测试对MicroLED激光剥离设备的可靠性测试采取现场试验方式，即在本机使用现场记录环境条件，维修状况以及运行、测量等各种因素影响，在规定的使用条件和操作程序下，应连续通电空运行48小时，运行可靠性应符合4.5的规定。5.6安全性测试5.6.1按设备操作要求，对4.6.3安全功能要求逐项测试，应符合4.6.3的要求。5.6.2绝缘电阻测试：在动力电路导线和保护地电路间施加500V，用测阻仪进行测试，应符合4.6.4的要求。5.6.3设备电气检测方法按GB/T24342-2009要求进行试验，应符合4.6.5、4.6.6相应要求。6检验规则6.1总则每台设备均须质检部门检验合格，并附合格证方可出厂。设备分出厂检验和型式检验两种。6.2出厂检验6.2.1每台激光设备出厂均须经制造厂质量检验部门按本文件进行检验，合格后签发合格证，方可出6.2.2应具备激光设备的检验平台场地，具有激光设备出厂检验和型式检验的能力。6.2.3当出厂检验出现不符合项时允许返工后重新提交检验，复检后应全部符合要求。6.2.4出厂检验项目按表2的规定。表2检验项目1√√2√√3√√4T/CIXXXX—20244-√5-√6.3型式检验6.3.1在下列情况之一时应进行型式检验：——新产品投产定型鉴定时；——正常生产每年进行的一次例行试验；——当出厂检验结果与上次型式检验数据有较大差异时；——国家质量技术监督部门，或客户提出要求时。6.3.2型式检验应从出厂检验合格的产品中抽取，抽样数为1台，并按本文件所有要求逐项进行。6.3.3型式检验中若全部项目符合要求时，则判出厂检验合格。7标志、标签7.1每个产品包装均须有标识，标识应清晰、牢固、易于辨识。7.2标别应包含但不限于以下内容：a)产品名称、组分名称、型号、商标；b)生产单位名称及地址；c)生产批号、生产日期以及检验合格的标识；d)生产依据的标准号；e)使用说明（中包装、外包装上可不必）；f)产品适用范围；g)运输条件、贮存条件、贮存期8包装、运输和贮存8.1包装8.1.1产品应有牢固的包装，并且有防震、防尘、防潮措施。8.1.2经交收检验合格的产品，应连同使用说明书、配套的附件等一起包装。8.2运输、贮存8.2.1包装后的产品（适合汽车、火车、飞机、轮船等运输工具的运输，运输中应防雨、防尘、防撞击）应能在二级公路上运输的交通工具运往任何地点，不得存放在露天仓库中，不允许与易燃、易爆