PCBA外观检验标准1

文件编号WI-QC-QA-006页数第1页，共39页

|Lrangjiom版本A生效日期2011-04-30

制作王从军

检验标准外观检验标准

PCBA制作日期2011-04-25

PCBA外观检验标准

制作/日期审核/日期批准/日期

修改记录

修改状态时间修改内容概要修改人审核批准

A11/04/25新发行王从军李瑞时志杰

分发：

口品管部1份数（QC、IPQC、QA共用1份）

口塑胶模具部份数□生产部份数

口工程部份数口国内一部份数

1.目的：建立PCBA外观目检检验标准，确认提供后制程于组装上之流

畅及保证产品之品质。

2.范围：

2.1本标准通用于本公司生产任何产品PCBA的外观检验（在无特殊规定的情

况外）。自行生产与委托协力厂生产皆适用。

2.2特殊规定是指：因零件的特性，或其它特殊需求，PCBA的标准可加以适

当修订，其有效性应超越通用型的外观标准。

3.定义：

3.1标准：

3.1.1允收标准：允收标准为包括理想状况、允收状况、拒收状况等三

种状况。

3.1.2理想状况：此组装情形接近理想与完美之组装结果。能有良好组

装可靠度，判定为理想状况。

3.1.3允收状况：此组装情形未符合接近理想状况，但能维持组装可靠

度故视为合格状况，判定为允收状况。

3.1.4拒收状况：此组装情形未能符合标准，其有可能影响产品之功能

性，但基于外观因素以维持本公司产品之竞争力，判定为拒收状

况。

3.2缺点定义：

3.2.1严重缺点：指缺点足以造成人体或机器产生伤害，或危及生命财

产安全的缺点，称为严重缺点，以CR表示。

3.2.2主要缺点：指缺点对制品之实质功能上已失去实用性或造成可靠

度降低，产品损坏、功能不良称为主要缺点，以MA表示。

3.2.3次要缺点：指单位缺点之使用性能，实质上并无降低其实用性，

且仍能达到所期望目的，一般为外观或机构组装上之差异，以

MI表不。

3.3焊锡性名词解释与定义：

3.3.1沾锡：焊锡沾覆于被焊物表面，沾锡角愈小系表示焊锡性愈良好。

3.3.2沾锡角：被焊物表面与熔融焊锡相互接触之各接线所包围之角度

（如附件），一般为液体表面与其它被焊体或液体之界面，此角度

愈小代表焊锡性愈好。

3.3.3不沾锡：被焊物表面无法良好附着焊锡，此时沾锡角大于90度。

3.3.4缩锡：原本沾锡之焊锡缩回。有时会残留极薄之焊锡膜，随着焊

锡回缩，沾锡角则增大。

3.3.5焊锡性：熔融焊锡附着于被焊物上之表面特性。

3.4单位换算定义：

3.4.1“mm”为长度度量单位，读做“毫米”；

3.4.21mil（密耳）=0.0254mm（毫米）

“mil”为长度计量单位，意思为千分之一英寸，读做“密耳”；

3.4.31in=25.4mm=1000mil

“in”是表示长度计量的单位，读做“英寸”；

3.4.4“LUX”有时也写成“LX”，是光照度的单位，读做“勒克斯”。

它的定义是被光均匀照射的物体，在1平方米面积上所得的

光通量是1流明时一，光照度就是1勒克斯。光照度可用照度

计直接测量。

4.作业程序与权责：

4.1检验环境准备：

4.1.1照明：室内照明800LUX（或40W日光灯）以上，必要时以（三倍以

±）（含）放大照灯检验确认。

4.1.2ESD防护：凡接触PCBA必需配带良好静电防护措施（配带干净手

套与防静电手环接上静电接地线）。

4.1.3检验前需先确认所使用工作平台清洁。

4.2本标准若与其它规范文件相冲突时，依据顺序如下：

（1）客户标准,本公司所提供之工程文件，组装作业指导书与重工作

业指导书等特殊需求。

（2）本标准。

4.3若有外观标准争议时、由品管部解释与核判是否允收。

4.4涉及隐藏性、不稳定、功能性问题时，由工程、品质、生产部门共同

分析原因与责任单位，并于维修后由品质部门复判外观是否允收。

4.5本公司默认的AQL值：CRI（致命缺点）=0；MAJ（主要缺点）=0.25；

MIN（次要缺点）=1.0

5.附件：沾锡性判定图标

外观允收标准图例说明

附件：沾锡性判定图标

熔融焊锡面

沾锡角

被焊物表面

SMT组装工艺标准

项目：片状零件之对准度（组件x方向）

理想状况

1.片状组件恰能座落在焊

盘的中央且未发生偏出，

所有各金属端头都能完全

与焊盘接触。

注:此标准适用于三面或五面之片状

组件

允收状况

1.零件横向超出焊盘以外，但

尚未大于其零件宽度的25%

。(XW1/4W)

拒收状况

L零件已横向超出焊盘，大

于零件宽度的25%(MIN)。

(X>1/4W)

SMT组装工艺标准

项目：片状零件之对准度(组件Y方向)

理想状况

1.片状零件恰能座落在焊盘

的中央且未发生偏出，所有

各金属端头都能完全与焊盘

接触。

注:此标准适用于三面或五面之片状零

件。

允收状况

1.零件纵向偏移，但焊盘尚保

有其零件宽度的25%以上。

(Y1叁1/4W)

2.金属端头纵向滑出焊盘，

但仍盖住焊盘5mil(0.13mm)

以上。(Y2叁5mil)

<1/4W

拒收状况

1.零件纵向偏移，焊盘未保有其零件宽

度的25%(MI)o(Y1<1/4W=

2.金属端头纵向滑出焊盘，盖住焊盘不

<5mil足5mil(0.13mm)(MIN)0即Y2<5mil

3.符合以上任何一项都须返工

理想状况

1.组件的''接触点”在焊盘中心

注：为明了起见,焊点上的锡已省去。

允收状况

YW1/3D1.组件端宽(短边)突出焊盘端

部份是组件端直径33%以下。

(Y31/3D)

2.零件横向偏移，但焊盘尚保

-有其零件直径的33%以上。

(X1S1/3D)

1/3D3.金属端头横向滑出焊盘，但仍

盖住焊盘以上。

X2M0milMOmil

拒收状况

1.组件端宽(短边)突出焊盘端部份

是组件端直径33%以上。(MIN)o

(Y>1/3D)

零件横向偏移，但焊盘未保有其

零件直径的33%以上(MIN)0

(XK1/3D)

3.金属端头横向滑出焊盘.

4.符合以上任何一项都须返工。

SMT组装工艺标准

项目：鸥翼零件脚面之对准度

理想状况

1.各接脚都能座落在各焊

垫的中央，而未发生偏

滑。

允收状况

1.各接脚已发生偏滑，所偏

出焊盘以外的接脚，尚未

超过接脚本身宽度的1/3W

o(XW1/3W)

2.偏移接脚之边缘与焊盘外

缘之垂直距离芸5mil

(0.13mm)o(S=5mil)

拒收状况

1.各接脚已发生偏滑，所偏

出焊盘以外的接脚，已超

过接脚本身宽度的1/3W

(MIN)o(X>1/3W)

2.偏移接脚之边缘与焊盘外

缘之垂直距离V5mil

(0.13mm)(MIN)o(S<5mil)

SMT组装工艺标准

项目：鸥翼零件脚趾之对准度

理想状况

1.各接脚都能座落在各焊

垫的中央，而未发生偏

滑。

允收状况

1.各接脚已发生偏滑，所偏

出焊盘以外的接脚，尚未

超过焊盘侧端外缘。

拒收状况

1.各接脚侧端外缘，已

超过焊盘侧端外缘(MAJ)。

已超过焊垫侧端外缘

SMT组装工艺标准

项目：鸥翼零件脚跟之对准度

理想状况

1.各接脚都能座落在各焊

垫的中央，而未发生偏

滑。

允收状况

L各接脚已发生偏滑，脚跟

剩余焊盘的宽度，最少保

有一个接脚宽度(XMW)。

拒收状况

1.各接脚己发生偏滑，脚跟剩

余焊盘的宽度，已小于接

脚宽度(X〈W)(MIN)。

SMT组装工艺标准

项目：J型脚零件对准度

理想状况

1.各接脚都能座落在焊盘的中

央，未发生偏滑。

允收状况

1.各接脚已发生偏滑，所偏

出焊盘以外的接脚，尚未

超过接脚本身宽度的1/3W

o(XA1/3W)

2.偏移接脚之边缘与焊盘外

缘之垂直距离叁

XW1/3W5mil

(0.13mm)以上。(S=5mil)

拒收状况

1.各接脚已发生偏滑，所偏

出焊盘以外的接脚，已超

过接脚本身宽度的1/3W

(MIN)»(X>1/3W)

2.偏移接脚之边缘与焊盘外

缘之垂直距离V5mil

(0.13mm)以下(MIN)。

(S<5mil)

SMT组装工艺标准

项目：鸥翼脚面焊点最小量

理想状况

1.引线脚的侧面，脚跟吃锡良好

2.引线脚与板子焊盘间呈现凹面

焊锡带。

3.引线脚的轮廓清楚可见。

允收状况

1.引线脚与板子焊盘间的焊锡，

连接很好且呈一凹面焊锡带。

2.锡少，连接很好且呈一凹面焊

锡带。

3.引线脚的底边与板子焊盘间的

焊锡带至少涵盖引线脚的95%

以上。

拒收状况

1.引线脚的底边和焊盘间未呈现

凹面焊锡带(MIN)。

2.引线脚的底边和板子焊盘间的

焊锡带未涵盖引线脚的95%以

上(MIN)o

SMT组装工艺标准

项目：鸥翼脚面焊点最大量

理想状况

1.引线脚的侧面，脚跟吃锡良好。

2.引线脚与板子焊盘间呈现凹面

焊锡带。

3.引线脚的轮廓清楚可见。

允收状况

1.引线脚与板子焊盘间的焊锡连

接很好且呈一凹面焊锡带。

2.引线脚的侧端与焊盘间呈现稍

凸的焊锡带。

2.引线脚的轮廓可见。

拒收状况

1.焊锡带延伸过引线脚的

顶部部IN)。

2.引线脚的轮廓模糊不清(MIN)。

SMT组装工艺标准

项目：鸥翼脚跟焊点最小量

理想状况

1.脚跟的焊锡带延伸到引线上弯

曲处底部与下弯曲处顶部间的

中心点。

注：

A：引线上弯顶部

B：引线上弯底部

C：引线下弯顶部

D：引线下弯底部

允收状况

1.脚跟的焊锡带已延伸到引线

下弯曲处的顶部。

拒收状况

1.脚跟的焊锡带未延伸到引线

下弯曲处的顶部(MIN)。

SMT组装工艺标准

项目：鸥翼脚跟焊点最大量

理想状况

i.脚跟的焊锡带延伸到引线上弯

曲处底部(B)与下弯曲处顶部

(C)间的中心点。

注：

A：引线上弯顶部

B：引线上弯底部

C：引线下弯顶部

D：引线下弯底部

允收状况

1.脚跟的焊锡带已延伸到引线

上弯曲处的底部(B)。

拒收状况

1.脚跟的焊锡带延伸到引线上

弯曲处的底部(B),延伸过

高，且沾锡角超过90度，才

拒收(MIN)o

项目：J型接脚零件之焊点最小量

理想状况

1.凹面焊锡带存在于引线的

四侧。

2.焊锡带延伸到引线弯曲处

两侧的顶部(A,B)o

3.引线的轮廓清楚可见。

4.所有的锡点表面皆吃锡良

好。

允收状况

L焊锡带存在于引线的三侧

2.焊锡带涵盖引线弯曲处两

侧的50%以上(h叁1/2T)。

拒收状况

1.焊锡带存在于引线的三侧以

下(MIN)o

2.焊锡带涵盖引线弯曲处两侧

的50%以下(h<l/2T)(MIN)。

SMT组装工艺标准

项目：J型接脚零件之焊点最大量工艺水准点

理想状况

1.凹面焊锡带存在于引线的

四侧。

2.焊锡带延伸到引线弯曲处

两侧的顶部(A,B)o

3.引线的轮廓清楚可见。

4.所有的锡点表面皆吃锡良

好。

允收状况

1.凹面焊锡带延伸到引线弯

曲处的上方，但在组件本

体的下方。

3.引线顶部的轮廓清楚可见

拒收状况

1.焊锡带接触到组件本体(MIN)。

2.引线顶部的轮廓不清楚(MIN)。

3.锡突出焊盘边(MIN)。

SMT组装工艺标准

项目：芯片状零件之最小焊点(三面或五面焊点)

理想状况

1.焊锡带是凹面并且从芯片

端电极底部延伸到顶部的

2/3H以上。

2.锡皆良好地附着于所有可

焊接面。

允收状况

1.焊锡带延伸到芯片端电极

YMl/4H高度的25%以上。

(YS1/4H)

2.焊锡带从芯片外端向外延

伸到焊盘的距离为芯片高

度的25%以上。(X叁1/4H)

拒收状况

Y<l/4H1.焊锡带延伸到芯片端电极

高度的25%以下(MIN)。

(Y<1/4H)

2.焊锡带从芯片外端向外延

伸到焊盘端的距离为芯片

高度的25%以下(MIN)。

(X<1/4H)

SMT组装工艺标准

项目：芯片状零件之最大焊点(三面或五面焊点)

理想状况

1.焊锡带是凹面并且从芯片

V端电极底部延伸到顶部的

2/3H以上。

2.锡皆良好地附着于所有可

焊接面。

允收状况

1.焊锡带稍呈凹面并且从晶

片端电极底部延伸到顶部

2.锡未延仰到芯片端电极顶

部的上方。

3.锡未延伸出焊盘端。

4.可看出芯片顶部的轮廓。

拒收状况

1.锡已超越到芯片顶部的上方

(MIN)o

2.锡延伸出焊盘端(MIN)。

3.看不到芯片顶部的轮廓(MIN)

SMT组装工艺标准

项目：焊锡性问题(锡珠、锡渣)

理想状况

1.无任何锡珠、锡渣残留于

PCBo

允收状况

1.锡珠、锡渣可被剥除者，直

径D或长度LW5mil。

(D,LW5mil)

2.不易被剥除者，直径D或长度

L=10mi1o

(D,LWlOmil)

1mil(密耳)=0.0254mm

拒收状况

1.锡珠、锡渣可被剥除者，直

径D或长度L>5mil(MIN)。

(D,L>5mil)

2.不易被剥除者，直径D或长度

L>10mil(MIN)o

(D,L>10mil)

1mil(密耳)=0.0254mm.

项目：卧式零件组装之方向与极性

理想状况

RI

i.零件正确组装于两锡垫中央。

2.零件之文字印刷标示可辨识。

3.非极性零件文字印刷的辨识排

列方向统一。(由左至右，或

由上至下)

允收状况

1.极性零件与多脚零件组装正确。

2.组装后,能辨识出零件之极性

符号。

3.所有零件按规格标准组装于

正确位置。

4.非极性零件组装位置正确，

但文字印刷的辨示排列方向

未统一(RI,R2)。

拒收状况

1.使用错误零件规格(错件)(MAJ)

2.零件插错孔(MAJ)。

3.极性零件组装极性错误

(MAJ)(极反)。

4.多脚零件组装错误位置(MAJ)o

5.零件缺组装(MAJ)。

DIP组装工艺标准

项目：立式零件组装之方向与极性

理想状况

1.无极性零件之文字标示辨识

由上至下。

2.极性文字标示清晰。

允收状况

1.极性零件组装于正确位置。

2.可辨识出文字标示与极性。

拒收状况

1.极性零件组装极性错误

(MAJ)o(极反)

2.无法辨识零件文字标示

(MAJ)o

DIP组装工艺标准

项目：零件脚长度标准

理想状况

1.零件焊锡后若有浮高或倾斜,

须符合零件脚长度标准。

2.零件脚长度以L计算方式：

需从PCB沾锡面为衡量基准,

可目视零件脚出锡面为基准。

允收状况

1.不须剪脚之零件脚长度，目视

零件脚露出锡面。

2须.剪脚之零件脚长度下限标

准(Lmin),为可目视零件脚

出锡面为基准。

3.零件脚最长长度(Lmax)低于

2mmo(L=2mm)

Lmax:L=2mm

拒收状况

1.无法目视零件脚露出锡面

(MIJ)o

Lmax~2.Lmin长度下限标准，为可目

Lmin视零件脚未出锡面，Lmax零

w件脚最长之长度>2mm(MIN)

□(L>2mm)

3.零件脚折脚、未入孔、缺件

Lmin:零件脚未出锡面

等缺点影响功能(MAJ)。

Lmax:L>2mm

DIP组装工艺标准

项目：卧式电子零组件(R,C,L)浮件与倾斜⑴

理想状况

1.零件平贴于机板表面。

2.浮高判定测量应以PCB零件面

与零件基座之最低点为测量依

据。

允收状况

1.测量零件基座与PCB零件面之

最大距离须=0.8mmo

(Lh=0.8mm)

2.零件脚未折脚与短路

拒收状况

1.测量零件基座与PCB零件面之

最大距离>0.8mm(MIN)。

(Lh>0.8mm)

2.零件脚折脚、未入孔、缺件

等缺点影响功能(MAJ)。

DIP组装工艺标准

项目：立式电子零组件浮件

理想状况

1.零件平贴于机板表面。

2.浮高与倾斜之判定量测应以

PCB零件面与零件基座之最低

点为量测依据。

允收状况

1.浮高三1.Ommo

(Lh=1.0mm)

2.锡面可见零件脚出孔。

3.无短路。

拒收状况

1.浮高>1.0mm(MIN)。

(Lh>l.Omm)

2.零件脚折脚、未入孔、缺件

等缺点影响功能(MAJ)。

3.短路(MAJ)。

DIP组装工艺标准

项目：机构零件浮高

理想状况

1.零件平贴于PCB零件面。

2.无倾斜浮件现象。

3.浮高与倾斜之判定量测应以

PCB零件面与零件基座之最低

点为量测依据。

允收状况

1.浮高WO.3mm。(Lh=O.3mm)

Lh=O.8mm2.锡面可见零件脚出孔且无短路。

拒收状况

1.浮高>0.3mm(MIN)。(Lh>0.3mm)

2.零件脚折脚、未入孔、缺件

等缺点影响功能(MAJ)。

3.短路(MAJ)-

DIP组装工艺标准

项目：机构零件组装外观⑴

理想状况

1.PIN排列直立

2.无PIN歪与变形不良。

PIN歪程度PIN高低误差W0.5mm

XWD„允收状况

1.PIN(撞)歪程度W1PIN的厚

度。(XWD)

2.PIN高低误差WO.5mmo

拒收状况

PIN高低误差＞0.5mm

LPIN(撞)歪程度＞1PIN的厚度

(MIN)o(X＞D)

2.PIN高低误差＞0.5mm(MIN)o

3.其配件装不入或功能失效(MAJ)

DIP组装工艺标准

项目：机构零件组装外观⑵

理想状况

1.PIN排列直立无扭转、扭曲不

良现象。

2.PIN表面光亮电镀良好、无毛

边扭曲不良现象。

拒收状况

1.由目视可见PIN有明显扭转、

扭曲不良现象(MAJ)。

拒收状况

1.连接区域PIN有毛边、表层电

镀不良现象(MAJ)o

2.PIN变形、上端成蕈状不良现

象(MAJ)。

项目：零件脚折脚、未入孔、未出孔

理想状况

1.应有之零件脚出焊锡面，无零

件脚之折脚、未入孔、未出孔

、缺零件脚等缺点。

2.零件脚长度符合标准。

拒收状况

1.零件脚折脚、未入孔、缺件

等缺点影响功能(MAJ)。

拒收状况

1.零件脚未出焊锡面、零件脚未

出孔不影响功能(MIJ)o

DIP组装工艺标准

项目：零件脚与线路间距

理想状况

1.零件如需弯脚方向应与所在位

置PCB线路平行。

允收状况

1.需弯脚零件脚之尾端和相邻

PCB线路间距DM2mil