操作流程新版

KIC24-7操作流程1.啟動KIC24-7“開始”---“KIC”---“KIC24-7”出現此畫面:假如要測Profile或者RunVirtualProfile,請輸入回焊爐當前實際速度,點”OK”按鈕進入.假如不測Profile或者RunVirtualProfile,只是為了查看歷史資料,點下方按鈕進入2.進入KIC24-7主畫面有六個按鈕:3.此按鈕為總體設置(一次設置后,可不再修改):測量單位,產品開始測量時的最高溫度,測溫方式,語言,密碼,BoardSensor距出口距離(已設定,不得修改),允許做Baseline的PWI的最大值,Cpk最小值及統計值.4.此按鈕為錫膏特性設置:錫膏名稱,錫膏菜單,編輯錫膏,制程規格描述.可以在”ProcessWindowName”一欄中的下拉菜單中選擇錫膏,或者點擊”SolderPasteMenu”,進入其中選擇.可以自己設置錫膏特性:點擊”EditSpec”可以在”ProcessWindowDescription”中對制程進行描述,5.此按鈕為硬體檢測:6.此按鈕為測Profile:進入后,選擇產品名稱,錫膏名稱,回焊爐名稱,對Profile的描述,之后,按”前進箭頭”進入下個窗口;回焊爐設定:加熱區數目,勾選”TopandBottomSetpointarethesame”復選框,輸入回焊爐當前實際溫度和速度,點擊”ZoneLength”,進入回焊爐長度設定;進入回焊爐長度設定:勾選”AllZoneLengtharethesame”,輸入回焊爐所能達到的最低和最高溫度并點擊”打勾”按鈕保存且退出;連擊兩次”前進箭頭”進入下一窗口;選擇測溫點:測多少個點就勾選多少個TC,勾選”IncludeThermcouple(TC)Labels[20char,max]”則可在”Label”欄中對所選測溫點做附注,如BGA,PLCC等,顯示SlimKIC電壓和溫度;按”交通燈”按鈕進行測Profile:將彈出兩個對話框提醒操作者.第一個對話框提醒操作者回焊爐實際溫度和KIC軟體設定溫度是否在2度誤差內.第二個對話框提醒操作者下一塊進入迴焊爐的PCB必須是這塊測試板.確認后,將彈出下面畫面,提醒操作者將SlimKIC和待測PCB板放入回焊爐.如選用”無線傳輸”,則系統開始畫Profile圖,如選用”有線傳輸”,則取出SlimKIC后download數據;傳完數據后,系統將提醒關閉SlimKIC,并得到Profile圖.假如裝有Navigator,系統會給出預測值(用此值能將Profile做得更好,PWI更低),假如所測Profile的PWI低于設定值,將會有”CreateVP”的按鈕出現.表达系統把該Profile作為BaseLine.退出Profile畫面,將彈出一個對話框,問操作者是否要以預測值再測一次Profile,對話框如下:選擇”Yes”則進入”測Profile”畫面,進行新的測試.選擇NO則可以用此BaseLine監控製程(RunVP)幵始生產了.7.按此按鈕衙將出現下面的畫面(ProfileExplorer)在此畫面(ProfileExplorer)左上方框中選擇機種名,下面方框則出現這種機種的歷史資料.在該屏幕底部第一個按鈕(Copytoclipboard)用於把當前選中Profile的文字資料拷貝到剪貼板.制作各種報表.第二個按鈕(Barcode)用於查看某條碼所對應的PCB板的詳細情況,當按下此按鈕時會彈出上面的對話框:在Enterbarcode中輸入條碼的號碼,然後按Search,假如能找到該產品的信息的話,就會在下面顯示該產品的時間,日期,PWI等相關信息,雙擊列表或點擊Viewselectedprofile按鈕,將會進入HistoricalVritualProfileGraph中顯示該產品的詳細情況,涉及圖表,統計數據等.第三個按鈕是用此機種的BaseLine監控製程(RunVP)幵始生產了.按下此按鈕后將彈出下面的圖表在這個圖表(VirtualProfilingLiveMode—GeneralTab)中將顯示制程中的每一塊PCB板的詳細情況,并把它的詳細情況保存下來.在這個圖表的頂部有四個按鈕.第一個按鈕所顯示的內容就是上面的內容,第二個按鈕所顯示的畫面(VirtualProfilingLiveMode—DescriptionTab)如上,在上面的空白部分可對曲線作描述,第三個按鈕所顯示的畫面(VirtualProfilingLiveMode—ChartsTab)如下:第一個圖表顯示的是產品的PWI及CPK情況,其它几個表格所表达的是分別計算的錫膏特性的PWI及CPK值.第四個按鈕所顯示的圖表(VirtualProfilingLiveMode—TroubleshootingTab)如下:此圖中左上角的圖表顯示的是當前迴焊爐的實際溫度與BaseLine時的差異,中央的軸線表达的是BaseLine時的情況.右上角的圖表顯示的是當前迴焊爐的實際速度與BaseLine時的差異.在圖表(VirtualProfilingLiveMode—GeneralTab)中右上角的綠色水晶球能顯示當前制程的情況并顯示相關信息,如PWI,CPK及警報信息等.當制程在規格內時它呈綠色,當制程將要超过規格時它呈黃色.當制程超过規格時它呈紅色.當它呈黃色或紅色時,把光標點在它上面時它會顯示出因素.在圖表(VirtualProfilingLiveMode—GeneralTab)中會為制程中的每一塊PCB板繪製圖表并列出它的統計數據.在圖表(VirtualProfilingLiveMode—GeneralTab)的底部第一個按鈕表达再從新測過一個Profile作為BaseLine(當目前的BaseLine不合适時).第一個按鈕是查看產品的規格特性.第三個按鈕是打印所選中的產品的圖表.第四個按鈕是退出并回到ProfileExplorer中..第五個按鈕是停止監控製程(RunVP).在ProfileExplorer中底部的第四個按鈕(Copy)把選中的某產品的資料拷貝到其它地方.第五個按鈕(DelectedSelectedProfile)是把選中的某產品的資料刪除.第六個按鈕(DisplayTheGraphAndStatisticsForThisProfile)用於查看所選中產品的詳細資料.按下此按鈕衙出現以下畫面(VirtualProfilingHistorical