纤维光学有源器件和组件 封装和接口标准 第21部分：采用硅密节距球栅阵列（S-FBGA）和硅密节距焊盘阵列（S-FLGA） 的PIC封装电接口设计指南 编制说明_第1页
纤维光学有源器件和组件 封装和接口标准 第21部分：采用硅密节距球栅阵列（S-FBGA）和硅密节距焊盘阵列（S-FLGA） 的PIC封装电接口设计指南 编制说明_第2页
纤维光学有源器件和组件 封装和接口标准 第21部分：采用硅密节距球栅阵列（S-FBGA）和硅密节距焊盘阵列（S-FLGA） 的PIC封装电接口设计指南 编制说明_第3页
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1维光学有源器件和组件封装和接口标准第21部分：采用硅密节距球栅阵列20231210-T-339）由中国电子技术标准化研究院负责制定，项目研制周期为16译形成了标准草案初稿。2022年5月，中国电子技术标准化研究院牵头组织召开所等7家单位的共计13位代表参会对草案初稿进行了研讨。会后，起草组对草案2022年7月，中国电子技术标准化研究院组织召开了线上起草会。来自中国司、中国电子技术标准化研究院等9家单位的20名代表参加了会议。参会专家对2出了进度安排。编制组按下达的项目计划要求（等同采用IEC62148-21：2021制定国家标准），调研了PIC封装的技术现状和发展趋势，并结合硅密节距球栅阵列(S-FBGA)和硅密节距焊盘阵列(S-FLGA)封装的技术特点和设计要求等对技术资料以及总结归纳国内应用实际，于2024年3月编制完成了标准征求意见稿参加了会议。参会专家对照IEC采标标准对标准征求意见稿进行了认真细致的讨3部电子第五研究所等单位主要在PIC封装的技术现状和发展趋势总结、光电接口本标准聚焦硅基光子集成PIC封装电接口相关要求的适用性和可操作性，拟推动本标准成为国内PIC封装设计的基础依据，便于规范和统一相关产品封装接b)贯彻执行国家有关法律法规及制定国家标d)标准制定过程中，广泛征求有关产品生产厂商、使用单位、检测单位以本标准规定了采用S-FBGA和S-FLGA的PIC封装电接口设计指南，详细规定了PIC封装电接口相关术语定义、设计参数、代码编号等技术内容。本标准使用重新起草法参考IEC62148-21:202口标准第21部分：采用硅密节距球栅阵列(S-FBGA)和硅密节距焊盘阵列4(S-FLGA)的PIC封装电接口设对S-FBGA和S-FLGA进行了规定，并将两类阵列界定为器件。第4章结合国内集成电路领域应用现状，对引脚位置编号顺序进行了规定。第5章直接翻译的IEC62148-21:2021。第6章和第7章结合国内硅光集成行业应用实际，依据IEC参数主要根据IEC62148-21:2021标准差等，提出了S-FLGA封装的电气接口设计、机械和电气互换性等方面的要求，5国内方面，2019年前后国内以硅光技术为基础的光子集成芯片发展迅猛，硅密节距球栅阵列(S-FBGA)和硅密节距焊盘阵列(S-FLGA)的PIC封装电接口设IEC62148系列国际标准旨在确保由不同制造商提供的纤维光学有源器件和6——第17部分：具有双同轴RF连接器的发——第18部分：与LC连接器接口一起使用的40-Gbit/s串行发送器和接收器——第21部分：使用硅密节

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