电子-底层国产化是大势所趋-万家半导体材料设备主题ETF投资价值分析

1/16o万家中证半导体材料设备主题ETF（基金代码：159327，场内简称：半导体设备ETF基金)于2024年6月27日发行，基金经理为贺方舟。基金紧密跟踪标的指数为中证半导体材料设备主题指数（指数代码：931743.CSI追求跟踪偏离度和跟踪误差最小化。基金管理费率0.50%，托管费率0.10%。o半导体设备材料是行业基石，国产厂商成长空间巨大。WSTS近日表示，考虑到市场在过去两个季度的强劲表现决定将2024年全球半导体市场估值从5884亿美元上调至6112亿美元（同比+16%2025年增长有望继续同比增长12.5%至6874亿美元。中国是全球最重要的半导体市场之一，受益于全球需求复苏、AI相关产业及国产替代等相关因素驱动，同样有望在今明两年实现强劲增长。从产业链来看，设备材料属于半导体行业上游，是组织中游半导体生产的重要工具及原材料，全球市场高达千亿美元，具备高壁垒、格局稳定、寡头垄断、高毛利等赛道特征。目前大部分市场由海外厂商占据主导及优势，我国在先进制程制造、半导体设备、材料领域市场份额较为薄弱，还存在较大成长空间。国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司于5月24日正式成立，注册资本达3440亿人民币，超一、二期之和，有望为产业发展注入新的成长动能。o基金参考中证半导体材料设备主题指数设定。中证半导体材料设备主题指数发布于2012年，指数代码931743.CSI。该指数从沪深市场中，选取40只业务涉及半导体材料和半导体设备等领域的上市公司证券作为指数样本，反映沪深市场半导体材料和设备上市公司证券的整体表现。该指数以2018年12月28日为基日，以1000点为基点。当前指数共含40支成分股，包括设备18家（含半导体设备、其他专用机械等材料19家（含半导体材料、电子化学品、其他化学制品PCB/集成电路/面板各一家。截至2024年6月24日，指数前十大成分股权重占比61.02%，分别为北方华创、中微公司、沪硅产业、拓荆科技、雅克科技、华海清科、TCL科技、南大光电、长川科技、立昂微。o成长逻辑确定性强、估值处于相对低位。2019年至今，半导体材料设备指数收益率走势明显优于其他对比指数，半导体材料设备指数期间收益率平均值为219.8%，近三年收益率基本优于半导体指数、国证芯片指数，大幅跑赢沪深300指数和上证全指。半导体材料设备指数年化收益及夏普比例均表现优异，半导体材料设备指数的标准差和波动率在对比指数组合中最大，符合行业高风险伴随高回报的特征。截至2024年6月26日收盘，指数PE（TTM）当前值为51.2，低于平均值74.1和中位数71.2，指数PB当前值为3.61，同样低于历史平均值6.2和中位数5.97。当前PE和PB分别处于上市以来38.3%和13.5%分位点，估值相对较低，具有较大成长空间。o风险提示晶圆厂扩产进度不及预期；新产品研发突破不及预期；市场竞争加剧风险等。需要特别注意，本报告对指数及基金的研究是基于历史公开数据，可能因样本选择不同而产生一定偏差；指数未来表现受宏观经济环境、市场波动等影响，存在一定风险。另外，基金经理既往业绩不代表未来表现。本报告结论不构成任何投资收益的保证；本报告不涉及证券投资基金评价业务，不涉及对基金产品的推荐，亦不涉及对任何指数样本股的推荐。jianggaozhen@2/16请务必阅读正文之后正文目录 41.1行业需求回暖+国产替代持续共振 41.2设备：晶圆厂扩产加速，半导体设备国产替代强劲 1.3材料：需求随稼动率回升，卡脖子材料突破进行时 82.1指数概况及主要成分 92.2指数收益率表现显著优于大盘 2.3半导体材料设备赛道投资价值 123.1产品简介 3.2基金管理人简介 3.3基金经理简介 153/16图1：2023年中国持续成为全球最大的集成电路设备市场 4图2：全球半导体销售额及同比呈现复苏趋势 4图3：中国半导体销售额及同比呈现复苏趋势 4图4：全球半导体设备市场规模及增速 图5：2023年中国持续成为全球最大的集成电路设备市场 图6：半导体设备细分市场占比 图7：TechInsights预测2029年中国晶圆产能将提升40%至875百万平方英寸 图8：中国（含大陆和台湾）是全球最大的半导体材料市场（2022年） 7图9：中芯国际24Q1营收上升至第三（百万美元） 7图10：最新成分股总市值分布（统计时间2024-06-24收盘） 9图11：成分股总市值前十分布（统计时间2024-06-24收盘） 9图12：半导体材料设备指数收益率显著优于大行业及大盘（统计时间2024-06-24收盘） 图13：2019-2024年各指数收益率对比（统计时间2024-06-24收盘） 图14：指数营业收入预测（统计时间2024-06-24收盘） 图15：指数归母净利润预测（统计时间2024-06-24收盘） 图16：当前PE（TTM）低于历史均值和历史中位（统计时间2024-06-26收盘） 图17：当前PB低于历史均值和历史中位（统计时间2024-06-26收盘） 表1：半导体材料市场情况及竞争格局 表2：指数成分及基本情况（统计时间2024-06-24收盘） 9表3：各指数风险分析及对比（2019.1.1-2024.6.24） 表4：万家中证半导体材料设备主题ETF基本情况 表5：万家基金旗下股票ETF情况（基金规模统计时间为2024-06-24） 表6：贺方舟管理基金一览（基金规模统计时间为2024-06-24） 4/16请务必阅读正文之后半导体设备及材料是芯片制造及制程突破的重要基石。从产业链来看，设备材料属于半导体行业上游，是组织中游半导体生产的重要工具及原材料，全球市场高达千亿美元，具备高壁垒、格局稳定、寡头垄断、高毛利等赛道特征。目前大部分市场由海外厂商占据主导及优势，国内供应链厂商在奋力追赶。24Q1全球及中国半导体销售额数据均出现明显好转，复苏预期有望持续。SIA最新数据显示，24Q1全球半导体销售额为1397亿美元，同比增长15.6%，连续六个月实现同比增长。4月全球半导体销售额464亿美元，较3月的459亿美元环比微升。分区域看，中国市场呈现类似趋势，已实现连续六个月同比增长，销售额走出23H1低谷，呈现明显好转趋势。WSTS上调2024年市场预期，并预测2024-2025年全球半导体市场将强劲增长。WSTS近日表示，考虑到市场在过去两个季度的强劲表现，决定将全球半导体市场估值从5884亿美元上调至6112亿美元（同比+16%2025年增长有望继续同比增长12.5%至6874亿美元。中国是全球最重要的半导体市场之一，受益于全球需求复苏、AI相关产业及国产替代等相关因素驱动，同样有望在今明两年实现强劲增长。002016-042018-042020-042022-048642002016-042018-042020-05/16大基金三期有望注入新产业动能。国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司于5月24日正式成立，注册资本达3440亿人民币，远超一期与二期之和。国家大基金旨在健全我国自主可控的集成电路安全生产体系，解决设计、制造等核心环节存在的卡脖子问题。半导体设备及材料是芯片生产环节的重要支撑，在晶圆制造过程中起到关键作用，因此大基金三期的成立有望为半导体设备材料行业注入强有力的增长新动能。2025年全球半导体设备市场有望达1240亿美元。根据SEMI数据，由于半导体市场周期性2023年半导体设备市场会出现暂时的收缩，2023年全球半导体制造设备销售额从2022年的1076亿美元的历史记录小幅下降1.3%至1063亿美元。SEMI预计2024年将是行业的过渡年，而在产能扩张、新晶圆厂项目以及前端和后端对先进技术和解决方案的高需求的推动下，2025年需求将出现强劲反弹，销售额有望达到1240亿美元的新高。2023年中国半导体设备市场约为366亿美元，是全球最大的半导体设备市场。近年来，在中央政府、地方政府、产业、科研院校等多方努力下，虽然在半导体设备的门类、性能和大规模量产能力等方面，国产设备和国外设备相比还有一定的差距，但发展迅速并已初具规模，中国大陆半导体设备市场规模在全球的占比逐年提升。020162017201820192020202120222023光刻、刻蚀、薄膜三大工艺设备价值量占比合计约60%-70%。半导体设备产品种类繁多，主要包括光刻、刻蚀、薄膜、检量测、清洗等大类，上百种小类，对设备供应商而言是较大的挑战。从价值量而言，光刻、刻蚀、薄膜三大工艺设备价值量占比合计约60%-70%，其余主要设备按价值量排序为量检测、清洗、涂胶显影、CMP、离子注入、热处理/退火、去胶等设备。u光刻机刻蚀设备封装设备其他6/16晶圆厂80%的投资用于购买晶圆制造相关设备，其扩产将有效提振设备市场需求。据悉晶圆厂建厂的资本支出中有将近80%是用于光刻、刻蚀、薄膜等晶圆制造设备采购，随着制程节点不断向前推进，对半导体设备精度及可靠性要求越来越高，设备产品单价随之提升，这一比例或将继续提升。SEMI预计中国大陆芯片制造商将在2024年开始运营18个项目，产能将从2023年的每月760万片晶圆增加13%，2024年将达到每月860万片晶圆。TechInsights同样认为中国晶圆产能整体呈现快速上涨趋势，并预测2029年中国晶圆产能将提升40%至875百万平方英寸。高度重视产业安全，国产半导体设备份额有望快速提升。我国企业已涵盖半导体产业链的各个环节，但从市场角度来看，在先进制程芯片制造、半导体设备、材料领域市场份额较为薄弱，而设备和材料是解决晶圆厂能否搭建出自主可控的产线并运转的核心关键，晶圆制造国产化则有机会进一步提升消费电子、汽车电子等终端应用领域的竞争力，从根本上推动我国信息产业的发展。半导体材料是晶圆制造过程重要耗材支撑，具有细分种类多，技术门槛高等行业特征。半导体材料处于整个半导体产业链的上游环节，对半导体产业发展起着重要支撑作用，具有产业规模大、细分行业多、技术门槛高、研发投入大、研发周期长等特点。主要分为晶圆制造材料和封装材料两大类，主要的材料包括硅片、电子气体、CMP材料、光刻胶、靶材、封装材料、湿电子化学品等，都是芯片生产环节必不可少的耗材。2022年全球半导体材料市场销售额727亿美元，同比+8.9%。其中，晶圆制造材料和封装材料的销售额分别达到447亿美元和280亿美元，分别增长10.5%和6.3%。从地区分布看，中国（大陆+台湾）是全球最大的半导体材料市场。中国台湾以201亿美元的销售额连续第13年成为全球最大的半导体材料消费地区，增长率13.6%；中国大陆以130亿美元超越韩国成为第二大消费地区，增长率7.3%。7/16请务必阅读正文之后资料来源：SEMI，安集科技向不特定对象发行可转换公司债券募集24Q1国内主流晶圆代工厂营收环比增长，产能利用率走高。Trendfore数据显示，Q1是传统消费终端淡季，全球十大晶圆厂营收环比下降4%至292亿美元，但国产晶圆厂中芯国际、华虹集团、晶合集成环比均实现增长。产能利用率方面，中芯国际、华虹集团24Q1产能利用率上升至81%、92%，环比23Q4增长。考虑到Q3是传统的消费电子旺季，我们认为Q2、Q3晶圆厂营收及产能利用率有望继续增长。00台积电三星中芯国际联电格芯华虹集团高塔半导体力积电合肥晶合世界先进23Q419660361916781727185465735233030830424Q1188473357175017371549673327316310306材料整体国产化率还处于较低水平，厂商对日本、美国还存在进口依赖，部分集成电路核心原材料“卡脖子”问题尚未解决。具体来看，CMP材料、半导体用溅射靶材国产化率相对较高；硅片、电子气体、湿电子化学品部分产品实现突破；高端光刻胶、掩膜版等材料国产化率较低。8/16686~40%3~40%资料来源：SEMI，TECHCET，Cabot，前瞻产特定对象发行可转换公司债券募集说明书，江丰电子向特定对象发行股票并在创业板上市募集说中证半导体材料设备主题指数发布于2012年，指数代码931743.CSI。该指数从沪深市场中，选取40只业务涉及半导体材料和半导体设备等领域的上市公司证券作为指数样本，基本反映沪深市场半导体材料和设备上市公司证券的整体表现。该指数以2018年12月28日为基日，以1000点为基点。1）样本空间：同中证全指指数的样本空间2）可投资性筛选：过去一年日均成交金额排名位于样本空间前90%。3）选样方法（1）对于样本空间内符合可投资性筛选条件的证券，选取主营业务涉及以下领域的上市公司证券作为待选样本：半导体材料：半导体衬底材料、半导体工艺材料和半导体封装材料等半导体设备：半导体材料制造设备、半导体制造设备和半导体封装测试设备等（2）在上述待选样本中，按照过去一年日均总市值由高到低排名，优先选取不超过40只属于中证半导体材料与设备行业的证券作为指数样本；若数量不足40只，则按照过去一年日均总市值由高到低依次纳入剩余待选样本，使得样本数量达到40只。指数计算公式：报告期指数=报告期样本的调整市值/除数×1000其中，调整市值=∑(证券价格×调整股本数×权重因子)。调整股本数的计算方法、除数修正方法参见计算与维护细则。权重因子介于0和1之间，以使属于中证半导体材料与设备行业的单个样本权重不超过15%，其余单个样本权重不超过3%，前五大样本权重合计不超过60%。9/16当前指数共含40支成分股，包括设备18家（含半导体设备、其他专用机械等材料19家（含半导体材料、电子化学品、其他化学制品PCB/集成电路/面板各一家。从总市值统计口径来看，信息技术类总市值占比约为77.3%，材料类总市值占比约为14.7%，工业占比约为6.5%。截至2024年6月24日，前十大成分股权重占比61.02%，分别为北方华创、中微公司、沪硅产业、拓荆科技、雅克科技、华海清科、TCL科技、南大光电、长川科技、金海通--金宏气体-------成分股市值分布以百亿以下为主，北方华创是唯一市值过千亿的指数成分股。截至2024年6月24日收盘，各成分股总市值中小于100亿元的占比47.5%，100-199亿元的占比27.5%，200-299亿元的占比5.0%，300-399亿元的占比10.0%，400-499亿元、700-799亿元、900-999亿元、大于等于1000亿元成分支数各占2.5%。u<100亿a200-299亿a300-399亿u400-499亿a500-599亿u600-699亿a700-799亿800-899亿900-999亿>=1000亿27.50%47.50%010/16半导体材料设备指数近三年收益率基本优于半导体指数、国证芯片指数，大幅跑赢沪深300指数和上证全指。2019年初至近日（2024年6月24日半导体材料设备指数收益率走势明显优于其他对比指数，半导体材料设备指数累计收益率的平均值为219.8%，高于半导体产业指数累计收益率的平均值166.9%、国证芯片指数累计收益率的平均值186.0%、沪深300指数累计收益率的平均值40.7%、上证全指累计收益率的平均值34.0%。半导体材料设备——半导体产业指数国证芯片沪深302019/01/022020/01/022021/01/022022/01/022023/01/02半导体材料设备指数年度收益在2019-2021年表现出色。半导体材料设备指数在2019、2020、2021年年度收益率较高，分别为123%、63%和36%；2022年后随行业周期下行而出现亏损，后续有望随国产晶圆厂扩产放量及国产渗透提速而向好，成长空间较大。00半导体材料设备指数年化收益及夏普比例均表现优异。拉取2019年1月1日起2024年6月24日数据发现，半导体材料设备指数区间年化收益率为21.39%，显著高于其他对比指数，年化夏普比例为0.77，高于半导体产业的0.54和国证芯片指数的0.66，也大幅高于沪深300和上证全指，表明该指数在相同单位风险下的盈利能力在对比组合中表现较强。同时，也可以观察到半导体材料设备指数的标准差和波动率在对比指数组合里相对较大，符合行业高风险伴随高回报的特征。表3：各指数风险分析及对比（2019.1.1-2092.3336.81-61.710.7712.982.1333.75-59.810.5417.332.2435.45-61.730.662.7518.86-517.69-36.170.17半导体设备材料属于成长型赛道，坚定看好晶圆厂扩产、稼动率提升以及国产化渗透对行业发展的有力推动。数字化智能化时代离不开各类芯片的支撑，而上游的半导体设备材料则是芯片制造环节主要的载体和耗材。目前我国尚未实现半导体设备材料完全自主可控，尤其是在一些先进制程应用上，因此国产替代空间巨大。未来三年收入利润预期保持较高增速。除去指数成分结构调整影响，Wind预测指数的2024-2026年营收将以15%左右的增速上涨，即营收为3126亿元、3540亿元和4086亿元。同样预计未来三年指数的归母净利润将以30%左右增速增长，Wind一致预测2024-2026年归母为234.5亿元、325.3亿元、02021A2022A2023A2024E2025E2026E418.9亿元。02021A2022A2023A2024E2025E2026E当前值为51.2，低于平均值74.1和中位数71.2，指数PB当前值为3.61，同样低于历史平均值6.2和中位数5.97。当前PE和PB分别处于上市以来38.3%和13.5%分位点，估值相对较低，具有较大成长空间。12/16万家中证半导体材料设备主题ETF（场内简称：半导体设备ETF基金基金代码159327，管理人为万家基金管理有限公司，基金经理为贺方舟。本基金的标的指数为中证半导体材料设备主题指数（指数代码：931743.CSI紧密跟踪标的指数，追求跟踪偏离度和跟踪误差的最小化。业绩比较基准为中证半导体材料设备主题指数收益率。13/16万家基金管理有限公司——成立逾21年老牌公募基金管理公司，综合实力雄厚，行业排名领先。旗下权益、固收、量化、组合投资四大业务均衡发展，产品线完善，业绩稳健优异。截至2024年3月31日，万家基金公募管理规模近4200亿元，其中非货币基金管理规模近1600亿元，排名行业28/156，累计服务超5600万投资者。凭借卓越的长期业绩，公司摘得56座“金牛奖”“金基金奖”“明星基金奖”等行业权威大奖，荣获2017、2018、2022年度“金牛基金管理公司”及2022年度“逆向销售金牛奖”，近五年四度斩获“金基金·TOP公司奖”。贺方舟：中国籍，硕士学历，曾任汇添富基金管理股份有限公司基金营运部营运经理，大成基金管理有限公司指数与期货投资部研究员等职。2022年6月入职万家基金管理有限公司，现任量化投资部基金经理，历任量化投资部基金经理助理。2024年4月15日担任万家上证50交易型开放式指数证券投资基金基金经理、万家180指数证券投资基金基金经理、万家沪深300成长交易型开放式指数证券投资基金发起式联接基金基金经理、万家沪深300成长交易型开放式指数证券投资基金基金经理。2024年6月3日担任万家国证新能源车电池指数型发起式证券投资基金基金经理。14/1615/161、晶圆厂扩产进度不及预期：半导体设备订单与晶圆厂扩产数量及节奏相关性较高，如晶圆厂产线建设进度不及预期，影响对上游半导体设备下订单节奏，将对设备公司订单预期及短期业绩造成一定影响。2、新产品研发突破不及预期：当前我国尚未实现设备材料全部国产化，尤其是在先进制程领域较多细分产品上还存在空白，如厂商研发进度较慢，无法得到晶圆厂相关扩产订单，将对公司业绩产生较大影响。3、市场竞争加剧风险：部分半导体设备及材料市场技术难度偏低，如市场有新玩家进入或竞争对手之间通过恶意降价打破竞争格局，可能对公司及行业造成较大影响。4、本报告对于基金产品、指数的研究分析均基于历史公开信息，可能受指数样本股的变化而产生一定的分析偏差；此外，基金管理人的历史业绩与表现不代表未来；指数未来表现受宏观环境、市场波动、风格转换等多重因素影响，存在一定波动风险。5、本报告仅对基金历史业绩进行分析，不代表对基金未来资产配置情况的预测；本报告不涉及证券投资基金评价业务，不涉及对基金产品的推荐，亦不涉及对任何指数样本股的推荐；投资者阅读本报告时，应结合自身风险偏好及风险承受能力，充分理解指数编制规则、样本股变化、历史表现等综合因素可能对指数走势、基金产品业绩产生的影响；本报告内容仅供参考，投资者需特别关注指数编制公司、基金公司等官方披露的信息。6、本报告结论不构成任何投资收益的保证；本报告不涉及证券投资基金评价业务，不涉及对基金产品的推荐，亦不涉及对任何指数样本股的推荐。16/16股票投资评级说明以报告