半导体器件 微电子机械器件 第6部分：薄膜材料轴向疲劳试验方法 编制说明_第1页
半导体器件 微电子机械器件 第6部分：薄膜材料轴向疲劳试验方法 编制说明_第2页
半导体器件 微电子机械器件 第6部分：薄膜材料轴向疲劳试验方法 编制说明_第3页
半导体器件 微电子机械器件 第6部分：薄膜材料轴向疲劳试验方法 编制说明_第4页
半导体器件 微电子机械器件 第6部分：薄膜材料轴向疲劳试验方法 编制说明_第5页
已阅读5页，还剩2页未读， 继续免费阅读

下载本文档

版权说明：本文档由用户提供并上传，收益归属内容提供方，若内容存在侵权，请进行举报或认领

文档简介

《半导体器件微电子机械器件第6部分：薄膜材料轴向疲劳试验方法》（征求意见稿）编制说明江大立科技股份有限公司牵头负责国家标准《半导体器件微电子机械器件第6制成，所使用的微机械加工技术与大规模集成电路（LSI）加工中使用的沉积和中可能会出现微米/纳米缺陷，进而影响薄膜的机械性能。特别需要指出，薄膜包括转化的其他IEC标准等。标准编制工作组也对行业内有代表性的MEMS器件产标准编制工作组依照等同采用国际标准的标准编制要求，对国际标准IEC材料微结构检测方法等。当前在国家标准和行业标准层面均尚未制定和发布过本标准采用翻译法，等同采用IEC62047-6：2009，除编辑性修改外，标准b）试样的设计、制备、厚度要求及试验前三、试验验证的分析、综述报告，技术经济论证，预期的经济效益、社会MEMS芯片由于具有体积小、重量轻、功耗低、可靠性高并能与微处理器集成等特点，成为智能传感器的重要载体，是智能传感领域的关键核心技术。IEC本标准采用翻译法，等同采用IEC62047-6：2009《半导体器件微电子机五、以国际标准为基础的起草情况，以及是否合规引用或者采用国际国外本标准与现行的法律、法规及国家标准、行业标准协调一致。本标准是该系列标准中的第6部分，在标准内容上，与九、实

人人文库> 全部分类> 行业资料 > 各类标准

温馨提示

  • 1. 本站所有资源如无特殊说明，都需要本地电脑安装OFFICE2007和PDF阅读器。图纸软件为CAD,CAXA,PROE,UG,SolidWorks等.压缩文件请下载最新的WinRAR软件解压。
  • 2. 本站的文档不包含任何第三方提供的附件图纸等，如果需要附件，请联系上传者。文件的所有权益归上传用户所有。
  • 3. 本站RAR压缩包中若带图纸，网页内容里面会有图纸预览，若没有图纸预览就没有图纸。
  • 4. 未经权益所有人同意不得将文件中的内容挪作商业或盈利用途。
  • 5. 人人文库网仅提供信息存储空间，仅对用户上传内容的表现方式做保护处理，对用户上传分享的文档内容本身不做任何修改或编辑，并不能对任何下载内容负责。
  • 6. 下载文件中如有侵权或不适当内容，请与我们联系，我们立即纠正。
  • 7. 本站不保证下载资源的准确性、安全性和完整性, 同时也不承担用户因使用这些下载资源对自己和他人造成任何形式的伤害或损失。

最新文档

评论

0/150

提交评论