芯片加工定做合同范本

芯片加工定做合同范本

甲方（定做人）：_____________________

地址：________________________________

乙方（承揽人）：_____________________

地址：________________________________

鉴于甲方有意委托乙方加工定制特定芯片产品，乙方愿意按照甲方的要求进行加工定制，双方本着平等、自愿、公平和诚实信用的原则，经协商一致，订立本合同，共同遵守。

第一条产品描述及要求

1.1产品名称：_____________________

1.2产品规格：_____________________

1.3技术要求：_____________________

1.4质量标准：_____________________

1.5其他特殊要求：_____________________

第二条加工定制数量及价格

2.1定制数量：_____________________

2.2单价：_____________________

2.3总价：_____________________

2.4价格条款：_____________________

2.5价格调整机制：_____________________

第三条交货期限及地点

3.1交货期限：_____________________

3.2交货地点：_____________________

3.3交货方式：_____________________

3.4交货验收：_____________________

第四条付款方式及期限

4.1付款方式：_____________________

4.2付款期限：_____________________

4.3预付款：_____________________

4.4进度款：_____________________

4.5尾款：_____________________

第五条质量保证与售后服务

5.1质量保证期限：_____________________

5.2质量保证责任：_____________________

5.3售后服务承诺：_____________________

5.4维修与更换：_____________________

第六条知识产权

6.1甲方提供的设计、技术资料的知识产权归甲方所有。

6.2乙方加工定制的产品所涉及的知识产权，按照本合同约定处理。

6.3双方应尊重并保护对方的知识产权，不得侵犯。

第七条保密条款

7.1双方应对本合同内容及在履行过程中知悉的商业秘密予以保密。

7.2未经对方书面同意，任何一方不得向第三方披露或使用。

第八条违约责任

8.1甲方违约责任：_____________________

8.2乙方违约责任：_____________________

8.3违约赔偿：_____________________

8.4违约责任的免除：_____________________

第九条不可抗力

9.1不可抗力的定义：_____________________

9.2不可抗力发生时的通知义务：_____________________

9.3不可抗力影响的合同履行：_____________________

第十条合同变更与解除

10.1合同变更：_____________________

10.2合同解除：_____________________

10.3变更或解除的程序：_____________________

第十一条争议解决

11.1争议解决方式：_____________________

11.2适用法律：_____________________

11.3争议解决机构：_____________________

第十二条其他约定

12.1双方可根据实际情况，就本合同未尽事宜另行协商。

12.2本合同的附件与本合同具有同等法律效力。

第十三条合同生效

13.1本合同自双方授权代表签字盖章之日起生效。

13.2本合同一式两份，甲乙双方各执一份，具有同等法律效力。

甲方（盖章）：_____________________

授权代表签字：_____________________

日期：____________________________________