过程品质-控制稽核表

过程质量/控制检查/指引表序号工序过程项目检查班组核查不符合项记录检查频次紧急处理措施1通用项目1.1是否每天上班前召开生产、质量会议？天/次1.2在整个制造过程中每道工序是否都有一份“作业指导书”？天/次1.3核查仪器仪表是否在有效期内？是否有“定期校验记录”？天/次1.4特殊工序操作员（浸锡、浸漆）和新操作员是否经过培训、合格后上岗？且有培训记录和考核成绩。周期1.5检查是否有区域划分（合格品区、废品区、待检验、待处理、待转序、材料区）天/次1.6检查生产待用材料是否进行防护、摆放是否整齐（是否有刮伤和摔坏之隐患）？天/次1.7检查工作台面和周转盒是否清洁？是否有废线头和异物？随时1.8检查是否有校机NG和OK样件？检查机器设备“日点检记录”和“月度保养”记录？天/2次1.9核查绕线第一工位和装配第一工位是否悬挂工艺流程图？天/次1.10骨架拔针、剪脚；产品缠脚钳线是否有防护罩。随时1.11核查剪脚板厚度是否符合文件要求？是否有使用合格证？天/次1.12点检测量剪脚后钉脚尺寸是否满足文件要求并记录3只数值(首件点检记录)？天/2次1.13切脚后是否对钉脚进行倒钩、披锋、露铜、划痕进行检查？随时1.14检查仪表设置内容与文件要求和标准样件数值是否一致正确？样件取值是否正确和标准（3天进行基准表取值并填写“样件校机点检记录表”）？样件标签内容是否完整？样件是否在半年有效期内？天/次1.15按工艺文件要求内容进行符合性检查？(包括所有材料的规格、型号)随时1.16操作者对本工序是否进行自检、互检？是否有个人工序号和随同卡可追溯？天2绕线2.1是否对绕线路径和工具进行防护？（磁珠、毛毡、套管、路径、防线罩、剪刀打钝）检查铜线在绕制过程中是否有被刮伤的风险？天/次2.2铜箔是否有毛刺？引线是否会脱落？是否进行（电阻、电容）监测？天/次2.3是否对走线、入槽、挂齿位置、套管长短、破损、铜线上隔圈、线圈露铜线、隔圈外漏、胶带卷边、大线包进行检查；随时2.4检查“过程工序解剖记录”是否填写规范完整？天/次2.5检查“原材料铜线使用及换线点检记录表”是否填写规范完整？天/次2.6多次重复返修绕线次数＜2次随时3理线缠脚3.1理线是否会导致高脚和焊接质量？高度低于胶柱的2/3，多股线高度应低于线槽高度。随时3.2检查是否有断线、线尾、夹废线、漏挂齿、入错槽、缠错脚位、缠线不满一圈不良发生？细线与粗线同缠一个钉脚细线是否在粗线的上面？随时3.3缠脚工具是否进行了防护？是否会导致钉脚损伤、露铜、氧化？（剪钳）天/次4焊锡Ⅰ4.1.核查焊锡温度、时间、深度、焊剂并记录数据？验证点检设置显示温度与实际测量温度差值是多少？（锡锅温度记录本）天/2次4.2多长时间进行一次锡锅沉淀清理和换锡并记录？（清理和换锡记录）周或月4.2监督员工是否对焊锡不光亮、倒钩、锡结、漏焊、虚焊、多股线未100%上锡、焊锡未满一圈等不良进行自检？IPQC随机抽检。随时4.3是否对锡锅焊料进行环保检测管控？要求每月15日检测一次（环保抽验明细表）。半月5磁芯装配5.1胶水是否填写开瓶日期？胶水从冰箱拿出是否放置1小时后使用，是否有记录表？天/次5.2检查（点胶机参数设置记录表）、磁芯、骨架点胶位置，是否需要推向防止磁芯松动？胶水溢出多少是否满足要求，中柱填胶是否按规范操作胶量是否布满60%-80%；天/次5.3检查胶水搭配搅拌、硅微粉比例各是多少(夏季/冬季)？是否用电子称配重？电子秤是否在有效期内？天/次5.4检查是否有烘胶时间、温度记录表？验证烘道数据设置是否满足文件要求。（烘道（烤箱）/含浸点检记录）。天/次5.5核查是否严格按IEC标准挑选磁芯掉块和磁芯印码不良？是否有不良统计表。（磁芯错位的标准是什么？磁芯开口、缝隙不可接受。）天/次5.6磁芯组合是否摩擦次数＞3次以上？耳卡（夹）是否有防护？是否会弄花印码字符？天/次6浸漆烘烤6.1.核查设备是否按文件要求设置？是否规范完整填写（烘道（烤箱）/含浸点检记录表）？天/次6.2.验证烘道设置显示温度与实测温度差值是多少并作记录？检查（烘道（烤箱）/温度点检记录表）天/次6.3浸漆是否按规范进行操作？天/次6.4IPQC任意抽取3只产品测试绝缘电阻≥500MΩ（直流500V1分钟）是否合格？是否解剖检查产品内部有漆液浸润和烘干，是否填写（过程工序解剖记录）。型号/次7喷码7.1核查喷码机设置内容与文件要求是否一致。天/次7.2IPQC确认喷码首件的内容、方向是否正确？检查（喷码首件记录本）填写是否规范完整？检查喷码附着力(棉签来回轻擦拭3次无脱落模糊)。天/2次7.3在30cm处正面直视喷码字符，目视第一时间不产生歧义可接受。如：墨团、重影、断点、杂物、漆瘤等影响识别的，喷码字符倾斜≧15°，严重左右偏移为不可接受。随时8校脚8.2检查校脚板是否会导致钉脚刮伤、露铜，是否能够轻松合脚不带板？型号8.3检查校脚是否导致磁芯松动、骨架破损、钉脚歪斜、磁芯掉块自检？随时9焊锡Ⅱ9.1检查（锡锅温度记录）填写是否规范完整？随时9.2验证检查锡锅设置显示温度与实际测量温度差值是多少，≧10℃应报维修。随时9.3检查镀锡工装的适用性；是否有焊锡不光亮、倒钩、堆锡、大头、露铜等不良发生？天/2次10外观检查10.1IPQC对外观检查选出的不良进行确认，及时纠正错判或漏判的标准（以外观检验标准为准），对不良制造工序进行及时纠错和改善。天/次10.2是否按（外观检验标准）进行全部项目检查？是否遗漏对钉脚露铜、氧化，磁芯松动、裂纹，铜线损伤、断线，引线不入槽、挂齿，缠脚高脚，镀锡深，钉脚粘脚水，漏打标识点的检查？随时10.3检查（质量统计记录本或P管制图）填写是否规范完整？；不良品是否按不良类别进行标识摆放？上午、下午下班前是否对不良品进行统一收集分类、反馈。随时10.4使用工具是否会导致针脚露铜、伤线、断线？工具不能是金属材质（刀片或金属片）。随时11测试11.2测试工装夹具是否存在导致骨架坏，PIN歪斜、露铜，掉支撑柱，引线损伤、断线、的隐患？天/2次11.3是否对仪表进行功能点检和记录？（仪表功能点检记录本）11.4核查仪表设置和连接是否正确？（样件校机点检记录表）天/次11.5核查（质量统计记录）填写是否及时完整、数据是否准确？天/次11.6是否对不良原因进行分析、反馈和验证？（不良分析品质异常单）12合脚12.1合脚板是否有入厂检验和领用记录表？（工装检验和领用记录表）天/次12.2是否对合脚板的孔径进行点检？（合脚板点检表）合脚板是否防呆？（堵住多余的孔）3天/次12.3是否能保证合脚轻松插入或掉板？合脚不良进行校脚后是否进行浸锡和综测？是否对磁芯松动、钉脚外八字、内八字、顺风倒，磁芯掉块、裂纹进行检查？随时13包装13.1核查所有包装材料是否与文件一致？内包装材料摆放位置及数量是否与文件一致？随时13.2核查外包装封箱方式是否与包装文件要求一致？天/次13.3核查外包装箱标识内容和粘贴位置是否与作业文件要求一致？（型号、数量、喷码日期、出货日期、检验判定结果）随时13.4检查内包装盘是否少数？箱内喷码日期是否与外箱标识一致？（只允许尾箱包含二个日期，外箱必须标识出来）随时14OQC检验14.1填写（批次抽检记录）、（品质不良返工单）、完整规范正确。批次14.2填写（样件校机点检记录表）、（仪表功能点检记录本）、完整规范正确。天/2次14.3（批次抽检记录）每日下班前交质量统计处汇总，（品质不良返工单）填写完成后次日交品质主管处。天/次14.4拟制（签章合格证）、（签字出货报告）批次14.5按“GB2828抽样标准”抽样（EPCOS以最小包装每盘数量的20%进行抽样），按“检验操作规范”要求和“GB2828抽样判定标准”实施检验判定工作。批次15不良品15.1对客户返回不良品是否有入出记录台账和处理跟踪记录？（品质不良返工单）批次15.2是否有返回不良品的处理流程？（品质不良返工单）批次15.3是否针对高频率不良品组织分析会议，制定改善措施？（8D分析报告）批次15.4是否对改善措施进行验证；改善效果进行检查？（8D分析报告）批次15.5过程不良如何处理？（不良品处理流程及要求）批次16质量指标16.1是否有过程不良报警指标？（品质异常报告）.电参不良≥0.5%报警；外观不良≥1%返工。时段/2H16.2是否有过程不良停线指标？（停线单）.电参不良≥1%停产；外观不良≥3%停止该工序生产。时段/2H16.3是否有过程废损指标？（报废单）≥3‰报警；≥5‰停止该工序生产。时段/2H175S17.1工作台面必须清洁整齐，不能有线渣和其他异物，不能放置与工作无关的物品。随时17.2区域物品必须有清楚的标识。（包含型号、数量、工序状态）随时17.3区域产品摆放不能重叠，钉脚不能刺伤、刺破胶带，高度不能超过4盘。随时17.4区域周转车必须摆放在指定位置，必须放置标识牌。随时备注1.处理措施（包括：返工、停工、报废、待处理、现场纠错、在职培训、调岗）2.该表需每天填写并于下班前交质量主