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文档简介

电子元件常用封装对照表目录1.电阻2.电容3.二极管4.三极管（晶体管）5.场效应管（MOSFET）6.晶闸管7.集成IC电阻/电容电阻类型器件缩写封装名称封装说明标准尺寸贴片电阻R.0603仅与功率有关与阻值无关L:0.6W:0.3直插电阻R.AXIAL-0.30.3是拆弯M型后两引脚中心距离依据实际功率确定贴片电容电容电容类型英文缩写封装名称封装说明标准尺寸SMD电解电容二极管二极管封装类型图片封装名称封装说明玻封二极管DO-35DO-41有引脚玻封二极管LL34LL41无引脚贴片二极管SOD123SOD323SOD523双二极管TO220三极管（晶体管）三极管封装类型图片封装名称封装说明贴片三极管SOT****代表不同型状的封装引脚式封装TO****代表不同型状的封装6场效应管（MOSFET）MOSFET类型英文缩写封装名称封装说明标准尺寸SOT23FSOT23晶闸管晶闸管类型英文缩写封装名称封装说明标准尺寸集成IC集成IC类型图片封装名称封装说明双排直插封装DIP1.穿孔安装2.易布线3.操作方便小外型封装SOP/SOL/DFP引脚中心距为1.27mm,引脚数8--44只.塑料方型扁平式//扁平式组件式封装QFP/PFP引脚数100以上,适用于高频插针网格陈列式封装PGA配合PGA插座使用集成IC集成IC类型图片封装名称封装说明球栅阵列封装BGA1.引脚数量增加2.成品率提升3.可靠性高四侧

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