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文档简介

Part32:Flammabilityofplatic-encapsulateddevices(externallyinduced)国家市场监督管理总局国家标准化管理委员会I——第11部分：快速温度变化双液槽法； ——第27部分：静电放电(ESD)敏感度测试机器模型(MM); 本文件等同采用IEC60749-32:2010《半导体器件机械和气候试ⅡGB/T4937.32—2023/IEC6 Ⅲ MGB/T4937.32—2023/IEC60749-3半导体器件机械和气候试验方法本文件适用于半导体器件(分立器件和集成电路),以下简称器件。本文件用于确定器件是否由于外部发热造成燃烧。本试验使用针焰，模拟内部装有元器件的设备2规范性引用文件下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用文GB/T5169.5—2020电工电子产品着火危险试验第5部分：试验火焰针焰试验方法装置、确认试验方法和导则(IEC60695-11-5:2016,4试验程序c)样品位置：符合GB/T5169.5—2020中图2a);d)受试表面和适用点：符合GB/T5169.5—2020中图2a

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