电子产品生产工艺智慧树知到期末考试答案章节答案2024年四川职业技术学院

电子产品生产工艺智慧树知到期末考试答案+章节答案2024年四川职业技术学院当温度超过绝缘材料所允许的承受值时，将产生电击穿而造成电介质的损坏。（）

答案:错能够详细说明电子产品元器件或单元间电气工作原理及相互连接关系的图是结构图（）

答案:错电感线圈的品质因数(Q值)，可定义为（）;

答案:Q=wL/r导线在电路中工作时的电流要大于它的允许电流值。（）

答案:错（）适用于THT元器件“长脚插焊”工艺。

答案:高波峰焊剥头有刃截法和热截法两种方法。在大批量生产中热截法应用较广。（）

答案:对导线加工时浸锡时间一般为1～3s即可。浸涂层到绝缘层的距离为1～2mm。（）

答案:对斜口钳又叫偏口钳，主要用于剪切导线。（）

答案:错电子产品组织生产的具备条件之一是设计文件必须完整。（）

答案:错波峰焊中，产生堆积的原因是（）。

答案:元器件引脚过长，焊盘与焊盘之间的间隙过密助焊剂选用完毕，使用量应尽量（）。

答案:减少印制电路板设计中应先选定印制板的材料、（）和版面尺寸。

答案:厚度手工焊接中，（）属于常用助焊剂。

答案:松香型助焊剂波峰焊中，焊点不牢固可能产生的原因是（）。

答案:焊盘上有严重划伤电子元器件的主要参数包括参数、规格参数和（）;

答案:质量参数波峰焊时，助焊剂比重不当，劣化可能造成（）。

答案:短路SOP集成电路手工焊接短路时，切忌（）。

答案:电烙铁不加焊锡丝2焊接温度和时间，是形成（）的首要条件。

答案:良好焊点助焊剂的选用应设法保证PCB的（）

答案:可焊性印制电路板的设计一般是决定其材料、尺寸、外部连接和安装方式；布设导线和元件，确定导线的宽度、间距和（），制作底图。

答案:焊盘在计算机绘制的电原理图上，利用（）平台，进行性能、功能试验,加快了产品的开发速度。

答案:仿真用万用表检测电容器时，测得的数值为：（）

答案:漏电电阻属于SOP集成电路手工焊接步骤的是（）。

答案:将IC放在焊接位置上，应注意IC的方向在对PCB焊点锡尖的判定时，元器件两端焊点不平滑且有锡尖，大于或等于（）。

答案:0.5mm以每个焊点接触波峰的时间来表示焊接时间，一般焊接时间为（）s。

答案:2~4一般波峰焊采用的焊料Sn的含量应该保持在（）以上。

答案:61.5%标识为203的贴片电阻，其阻值应该是:（）

答案:20KΩ波峰焊中，吃锡时间不足，会造成（）。

答案:沾锡不良焊锡带需延伸到组件的（）以上。

答案:25%PCB上的焊盘的形状有（）、圆形和方形焊盘。

答案:椭圆形助焊剂应选择（），这样就能保证PCB的可焊性。

答案:低活性或低固态含量（）多用在焊接贴片/插装混合组装的电路板中。

答案:电磁泵喷射波峰焊防静电措施中最直接、最有效的方法是：（）

答案:接地某贴片电容的实际容量是0.022µF，用数码标注的话是：（）

答案:223某电阻的色环排列是“灰红黑红棕”，此电阻的实际阻值和误差是：（）

答案:82KΩ±1%元器件两端的锡量小于（）为最大允收。

答案:元器件本身高度的1/2波峰焊是利用焊锡槽内的机械式或电磁式（），将熔融焊料压向喷嘴。

答案:离心泵用万用表判定三极管基极的同时，还可以确定:（）

答案:管子的导电类型助焊剂的性能直接影响（）质量，如果选择不当，不仅起不到助焊作用，反而会造成机械强度降低、电化学腐蚀、电迁移等可靠性问题。

答案:焊接助焊剂和焊料要匹配，既要保证助焊剂的（）覆盖整个钎焊温度，又要保证助焊剂与焊料的流动、铺展进程协调，使焊料的熔化与助焊剂的活性高度保持同步。

答案:活性温度范围同轴电缆与屏蔽线传送信号的频率不同，屏蔽线主要用于1MHz以下频率的信号连接，而同轴电缆主要用于传送高频信号。（）

答案:对编制工艺文件顺序是准备工序、流水线工序、调试工序、检验工序。（）

答案:对焊锡带从组件端（）延伸到焊点的距离需要在组件高度的25%以上。

答案:向外工艺文件的字体要规范，书写要清楚，图形要正确。工艺图上可尽量多用文字说明。（）

答案:错印制电路板上（）都涂上阻焊剂。

答案:除焊盘外，其余部分贴片元器件手工焊接时，焊接时间应控制在（）以内。

答案:3s下列工序不属于导线加工工艺过程的是（）。

答案:焊接SOP集成电路手工焊接短路时，则可从短路处开始继续（），也可用电烙铁将短路点上的多余锡引渡下来。

答案:拉焊双波峰焊的第一波峰一般调整为（）℃/1s左右。

答案:235~240贴片阻容元件以外形尺寸来标注其规格，0805的元件长宽分别为：（）

答案:2.0mm，1.25mm印制电路板的对外连接方式有（）和接插式互连。

答案:导线互连按照电子行业的部颁标准，覆铜板材的标准厚度有0.2mm、（）0.8mm、1.6mm、3.2mm等;

答案:0.5mm常用电阻器的允许偏差有土5%、土10%、士20%，分别用字母（）标志它们的精度等级;

答案:J、K、M焊接时焊料最好在助焊剂熔化后的（）开始熔化，这时恰好助焊剂的活性最高，焊料熔化时就能迅速铺展开了。。

答案:5~6s双波峰焊机由助焊剂系统、预热系统、（）、运输系统、控制系统和氮气系统组成。

答案:检测系统拉焊时烙铁头不可触及元器件（），否则容易造成短路。

答案:引脚根部贴片元器件手工焊接步骤中，用镊子夹住待焊元器件本体，放置到（）上的规定位置。

答案:PCB元器件的安装固定方式由，立式安装和（）两种;

答案:卧式安装可用（）擦除焊盘表面的污物。

答案:无水乙醇将1个数中的指定位取反，其余位不变，应该用什么运算呢？（）

答案:冷焊综合调整控制工艺参数，对提高波峰焊（）非常重要。

答案:质量下列情况属于相邻两元器件之间连锡的是（）。

答案:目视可见焊锡搭桥丝印中刮刀损坏会造成不完整印刷。

答案:对焊点中所出现的孔洞，大者称为吹孔，小者称为针孔，皆由膏体中的溶剂或水分快速氧化所致。

答案:对拉焊时应选用直径为1.0mm的焊锡丝。

答案:对下列选项中不属于引起再流焊曼哈顿现象（元器件竖立）原因的选项是（）。

答案:回流焊时间短工艺文件明细表就是是工艺文件的目录。装订成册时，应装在（）。

答案:工艺文件的封面之后。（）企业文化是企业形象的本质，企业形象是企业文化的外显。

答案:对贴片机分为（）、转塔型、复合式、模块式四类。

答案:动臂式笔握法适用于小功率的电烙铁焊接印制板上的元器件。（）

答案:对手工焊接贴片元器件时，焊锡丝的直径为0.6~0.8mm。

答案:对玻璃封装的二极管引线的弯曲处距离管体不能太小，一般至少2mm.

答案:对波峰焊时出现锡尖，（）可解决此问题。

答案:提高锡槽温度，加长焊锡时间在原理图中各元件的图形符号的左方或上方应标出该元器件的：（）

答案:项目代号一个典型的再流焊温度曲线分为（）。

答案:预热区、保温区、回流区、冷却区在对PCB焊点（）的判定时，元器件两端焊点不平滑且有锡尖，大于或等于0.5mm。

答案:锡尖职业道德行为养成的作用不包括()。

答案:协调上下级关系胶针头压力太小会出现什么现象（）。

答案:点胶断续下列选项是丝印中印浆偏移的原因的是。

答案:坐标偏移应根据电子产品对（）的要求选择助焊剂的类型。

答案:清洁度和电性能锡锅的搪锡温度为（）。

答案:240-290℃在对PCB焊点锡尖的判定时，元器件两端焊点必须（）。

答案:平滑共阳极数码管的COM端接什么？（）

答案:相邻两元器件职业道德特征在内容上的表现有稳定性和（）。

答案:连续性电阻器反映导体对()起阻碍作用的大小，简称电阻。

答案:电流下列选项属于贴片机元器件吸取不良的原因的是（）。

答案:吸嘴堵塞关于遵纪守法，你认为正确的说法是（）

答案:遵纪守法与职业道德要求具有一致性将企业的各个部门，各个生产环节联系起来，组成一个完整的制造体系。这个工作就是（）。

答案:工艺工作将IC放在焊接位置上，此时应注意（）。

答案:IC的方向因为热量、温度是时间函数，在一定温度下，焊点和元件的受热量随时间而（）。

答案:增加集成电路等内部有引线键合的器件不可以使用（）。

答案:超声波搪锡手工焊接中，非特殊情况（）属于允许使用的助焊剂。

答案:松香型助焊剂生产时应该根据对印制电路板清洁度的要求以及焊接以后的清洗工艺来选择焊膏，采用免清洗工艺时，要选用（）。

答案:不含卤素和强腐蚀性化合物的免清洗焊膏引线绝缘皮末端与焊料填充之间有一个（）的间距。

答案:导线直径大小刮刀压力过大的处理办法是（）。

答案:调整刮刀压力使其刚好能够刮干净锡浆通常4个以上多引线表面贴装元器件成形工艺要求最大共面公差不超过（）。

答案:0.05mm在点胶过程中，应根据PCB上（）大小来选择点胶嘴。

答案:焊盘波峰焊机是在（）的基础上发展起来的自动焊接设备。

答案:浸焊机在职业活动中，不符合待人热情要求的是()。

答案:严肃待客，表情冷漠波峰焊使用的助焊剂，粘度（）熔融焊料，容易被置换。

答案:小于多引线表面贴装元器件常用持取工具为（）。

答案:镊子在绝缘的基板上制成三层以上的印制板称为（）印制电路板。

答案:多层不可用（）擦除焊盘表面的污物。

答案:乙酸（）特别适合焊接THT+SMT混合元器件的电路板。

答案:双波峰焊热电偶探头外形（），必须用指定高温焊料或胶粘剂固定在测试位置，否则受热松动，偏离预定测试点，引起测试误差。

答案:微小一般波峰焊采用的焊料Sn/Pb两者的含量比例误差不得超过±（）。

答案:1%电容器并联时总电电荷等于各电容器上的电荷量()。

答案:之和在波峰焊机内部，（）被加热使焊锡熔融，机械泵根据焊接要求工作，使液态焊锡从喷口涌出，形成特定形态连续不断的锡波。

答案:锡槽波峰焊中，出现离散性焊接的原因是（）。

答案:助焊剂含松香成分过多冷却方式大多为（），正确的冷却温度与时间，有利于改进焊点的外观与可靠性。

答案:强迫风冷波峰焊一般采用（）的共晶焊料。

答案:Sn63/Pb37元器件成型工艺就是根据焊点之间的距离，将其校直成需要的形状。（）

答案:错技术文件不一定是电子产品生产、试验、使用和维修的依据。（）

答案:错印制电路板设计中应先选定印制板的材料、元器件和版面尺寸。（）

答案:错焊盘是指印制板上的导线在焊接孔周围的金属部分，供元器件引线、跨接线焊接用。（）

答案:对印制电路板的设计，就是根据工艺人员的意图，将电原理图转换成印制版图，并制定加工技术要求的过程。（）

答案:错液晶显示器的特点是液晶本身不会发光，它需要借助自然光或外来光才能显示。（）

答案:对在电路的布局设计时，应将集成电路布置在在热源附近。（）

答案:错万用表不用时，最好将转换开关旋到直流电压最高档。（）

答案:错元器件引线成型后，元器件表面封装不应有损坏现象。（）

答案:对电阻器的温度系数越小，则它的稳定性越好。（）

答案:对在流水线上每人操作所用的时间相等，这个时间称为流水节拍。（）

答案:对在选用电容器时，不论选用何种电容器，都不得使其额定电压低于电路实际工作电压的峰值，否则电容器将会击穿。（）

答案:对接插件又称连接器或插头插座，相同类型的接插件其插头插座各自成套