电子产品生产工艺智慧树知到期末考试答案章节答案2024年青岛职业技术学院

电子产品生产工艺智慧树知到期末考试答案+章节答案2024年青岛职业技术学院电阻元器件的焊接性能一般包括

答案:引脚的可焊性;元器件的耐焊接性与浸焊相比，波峰焊设备的优点有

答案:电路板接触高温焊料时间短，可以减轻翘曲变形;波峰焊机的焊料充分流动，有利于提高焊点质量数码管按内部发光二极管的连接方式可分为

答案:共阴极数码管;共阳极数码管手工焊接的正确步骤是

答案:移开焊锡丝;准备施焊;加热焊件;移开电烙铁;送入焊锡丝以下属于环境试验的有

答案:湿热试验;温度变化试验;振动试验电气安全性能参数反映了元器件在人身、财产安全方面的性能，主要技术参数有

答案:绝缘电阻;阻燃等级;耐压参加电子工艺实训操作的学生应自觉做到

答案:烙铁头上有多余焊锡，禁止向身后甩锡;不在车间内打闹、惊吓正在操作的人员;按要求穿工作服，女生将头发在脑后束好，最好带工作帽电子产品制造过程中的基本要素包括

答案:设备;管理;材料;方法;人力以下属于色标法的应用是

答案:玻璃封装二极管上标有黑色环的一端为负极;用色点标在晶体管的顶部，表示电流放大倍数;电解电容器外壳上标有白色箭头的一极是负极;在电阻体上印制色环，表示其阻值和允许偏差以下关于电路调试的叙述中正确的是

答案:电路调试时，由于可能接触到危险的高电压，应采取必要的防护措施;整机装配性连接前，各部件必须分别调试，整机通电调试前，必须先通过装配检验;调试包括调整与测试两个方面日常生活中，我们在使用传声器的时候，可以用手拍拍话筒来检验其是否接通。

答案:错电阻器两端电压加高到一定值时，会发生电击穿而损坏，这个电压值称为电阻器的额定电压。

答案:错以下电流种类中，对人体危害最大的是

答案:工频交流电以下哪种情况下需要点胶工艺

答案:单面混合安装（波峰焊）PLCC是陶瓷无引线封装形式的缩写。

答案:错人体的两个部位同时分别接触到不同电位的带电体时，在两个部位之间有电流通过人体，把这种现象称为

答案:双相触电以下不是衡量贴片机速度的指标是

答案:分辨率以下不属于SMT生产线中的设备是

答案:浸焊机单面全表面装配的典型工艺流程是

答案:涂膏贴片回流焊接检验ROHS表示的含义是

答案:电气、电子设备中限制使用某些有害成分的指令以下不属于SMT工艺流程的是哪个工序

答案:热转印与波峰焊相比，回流焊工艺中元器件受到的热冲击大，工艺简单，焊接质量更高

答案:错大批量生产中常用注射法完成涂膏或点胶

答案:错以下属于局部加热方式的回流焊设备是

答案:激光回流焊在一条SMT生产线中，贴片机可以根据需要配备多台，分别用于不同类型SMT元器件的贴装

答案:对全自动丝网印刷机的功能是

答案:涂膏SMT的全称是表面贴装技术，是不需要钻焊盘孔，直接在印制电路板的表面进行元器件的装配与焊接的技术。

答案:对标称值为562的贴片电阻的阻值大小为

答案:5.6KΩ波峰焊机也可以用于SMT元器件的焊接。

答案:对以下哪项是四方扁平封装

答案:QFP以下封装结构中属于球型引脚的是

答案:BGA以下封装形式中，不属于SMT器件封装的有

答案:SIP;DIP以下不属于SMT工艺材料的是

答案:阻焊剂目前电子产品装配的主流技术是SMT技术，并且已经能够做到所有的元器件片式化。

答案:错以下可用于拆焊的工具有

答案:吸锡器;热风枪;吸锡带;空心针管以下有关手工焊接操作的说法正确的有

答案:在焊锡凝固之前不能动，否则易造成虚焊;保持烙铁头的清洁，可用润湿的海绵蹭去烙铁头上的杂质对于温度较敏感的元器件，成型时可以适当将引线打弯，以增加热传导的时间，从而降低热量对元器件的影响

答案:对共晶焊锡的优点不包括

答案:流动性好，表面张力大判断题：选择电烙铁时，功率越低的电烙铁越安全，不容易烫坏元器件，以及出现铜箔剥离现象。

答案:错元器件成型时，为了美观，应尽量将引线弯成直角

答案:错手工焊接操作是：

答案:加热被焊件;撤电烙铁;电烙铁预热、元器件成型并插装到电路板指定位置;撤焊锡丝;送焊锡丝以下不属于焊接工具的有

答案:IC起拔器;剥线钳以下哪个不是合格焊点的外表典型特征

答案:形状为近似圆锥而表面微凸以下不属于电感器的是

答案:光电耦合器判断题：为安全起见，选择电容器时，耐压越高的越好

答案:错能将交流电转换为直流电的二极管称为

答案:整流二极管以下属于数字集成电路的有

答案:译码器以下不属于电声元件的有

答案:数码管以下关于万用表的使用，描述正确的是

答案:测交流电压时不分正负极以下关于三极管的说法中，不正确的是

答案:三极管是电压控制器件某电阻的色环标注依次为：黄紫黑红棕，则其标称阻值为

答案:47KΩ某瓷片电容标注有104，代表其容量为

答案:0.1uf以下哪一项不是电阻器的主要技术指标

答案:标称阻值目前电子产品制造业比较普遍采用的体系认证有

答案:ISO9000质量管理体系;OHSAS18000职业健康安全管理体系;SA8000社会道德责任认证;ISO14000环境管理体系以下焊接技术中属于软钎焊中的锡焊的是

答案:浸焊;再流焊;手工烙铁焊;波峰焊以下电容的标注方法中，表示结果相同的是

答案:104;0.1µF集成电路的引脚一般是对称的，安装时方向可以调整。

答案:错以下属于电感器的有

答案:中周;变压器;铁氧体磁芯线圈在采用一般的波峰焊机焊接SMT电路板时，容易出现两种缺陷

答案:气泡遮蔽效应;阴影效应为提高加热效率，可在烙铁头上保留少量焊锡，作为加热时烙铁头与焊件之间传热的桥梁。

答案:对指针式万用表的红表笔内接电池的正极，黑表笔内接电池的负极。

答案:错某贴片电容标称值为104，则代表其电容量为

答案:105pF测交流高压时要注意安全，养成双手操作的习惯。

答案:错和印刷锡膏一样，也可以用漏印的方法把贴片胶印刷到电路板上。

答案:对SMT工艺流程中印刷工序要完成的工作是

答案:涂膏以下兼有电阻器和熔断器双重功能的是

答案:保险电阻焊料过多引起焊点间短路的焊接缺陷称为（）

答案:桥接在数码法的标注方法中，电感器的基本标注单位是

答案:µH以下哪一项和静电无关

答案:浸焊再流焊温度曲线中峰值温度过高或回流时间过长，主要会导致

答案:容易造成金属粉末氧化，影响焊接质量，甚至会损坏元器件和印制板以下不是焊接缺陷的是

答案:焊锡桥通孔插装式集成电路的主要封装有

答案:SIP;DIP以下有关手工焊接操作的说法错误的是

答案:为保证焊接效果，尽量多使用助焊剂;电烙铁的撤离有讲究，应垂直向上撤离收音机按调制方式可分为

答案:FM;AM以下哪些场合需要采用点胶工艺

答案:SMT波峰焊接方式;SMT双面板再流焊方式以下关于浸焊机的操作要点描述正确的有

答案:接通电源后，先快速加热，当焊料熔化后，改为小功率加热;焊接前，让电路板浸蘸助焊剂，保证助焊剂均匀涂覆到焊点;根据焊料使用消耗情况，及时补充焊料以下给出了电子产品生产的主要流程，其正确顺序是

答案:锡膏印刷;元器件成型;波峰焊接;自动贴片;再流焊接;自动插装半导体二极管的用途有哪些

答案:整流;变容;检波电子元器件可分为元件（即无源元器件）和器件（即有源元器件）两类，以下属于元件的有

答案:电容;电阻;开关THT称为表面贴装技术，SMT称为通孔插装技术。

答案:错低温和高温试验属于老化试验的一种。

答案:错电烙铁的撤离要及时，撤离时的角度和方向与焊点的形成无关

答案:错在一条SMT生产线上可以根据需要配备多台贴片机。

答案:对气相再流焊属于局部加热方式。

答案:错贴片机能够分辨的最近两点之间的距离反映了贴片机的哪个指标

答案:精度电位器是电容器的一种，其值可以调节。

答案:错“紫蓝黑棕棕”色标法表示的电阻标称值是

答案:7.6KΩ±1%以下不属于焊接材料的是

答案:贴片胶电阻的精度等级符号K代表其实际值和标称值的允许偏差为

答案:±10%双列直插封装形式的缩写是

答案:DIP集成块不用的管脚应

答案:和其它有用管脚并接检验按方法不同可分为

答案:抽样检验;全数检验SMD（表面封装器件）的引脚形状有

答案:翼形;球形;钩形以下属于机电元件的有

答案:继电器;开关;接插件电阻器的主要技术指标有

答案:额定功率;极限电压;允许偏差;标称阻值以下哪些方面体现了贴片机的适应性

答案:贴片机能容纳的供料器的种类和数量;贴片机能贴装的元器件的种类防静电腕带必须与手腕紧密接触，不要把它套在衣袖上。

答案:对下面是SMT+THT单面混装方案的一种工艺流程，试补充完整，使其合理

答案:B面波峰焊用四色环标注电阻5.3KΩ±5%

答案:绿橙红金以下引脚形状是钩形的封装形式有

答案:SOJ;PLCC共晶焊锡的优点包括

答案:熔点和凝固点一致;低熔点;机械强度高，导电性好，成本低以下属于只读存储器的有

答案:ROM;EEPROM以下关于电子产品技术文件的叙述中不正确的有

答案:工艺文件应根据生产情况随时进行更改;工艺文件应尽量用文字详细描述电子工艺操作过程中，需时刻警惕的不安全因素有：

答案:烫伤;机械损伤;电气火灾;触电以下属于电声元件的有

答案:耳机;喇叭;话筒以下哪项不是电阻器的主要技术指标

答案:耐压以下哪一项不是正确的防静电措施

答案:将湿度提高至90%与波峰焊技术相比，再流焊工艺具有哪些技术特点（

答案:工艺简单，焊接质量好，可靠性高;元件不直接浸渍在熔融的焊料中，受到的热冲击小;可以采用局部加热的热源，能在同一基板上采用不同焊接方法;有自定位效应，能自动校正偏差，把元器件拉回到近似准确的位置合格焊点的外表典型特点包括

答案:表面平滑，有金属光泽;已焊接导线为中心，对称成裙形展开;无裂纹、针孔、夹渣以下属于工艺文件的是

答案:工艺文件更改通知单;工艺说明及简图;材料消耗定额;装配工艺过程卡以下关于环境试验和老化试验的描述正确的有

答案:老化属于非破坏性试验，环境试验往往会使产品受损;老化通常在室温下进行，而环境试验在实验室模拟的极限条件下进行电子产品制造过程中的调试、检验、试验是不同的概念，不能混为一谈。

答案:对回流焊技术主要用于SMT元器件的焊接。

答案:对以下不属于储能元件的是

答案:电阻在检修、调试电子产品时，以下做法正确的是

答案:带电作业尽可能单手操作，做到潮湿的手不带电作业;C未经专业训练，尽量不带电操作静电对人类生活有百害而无一利。

答案:错以下不属于测试技术的是

答案:PLCC以下属于安全性能测试的仪器和设备有

答案:兆欧表;耐压测试仪我国的3C认证和CQC认证都是强制性认证。

答案:错以下设备中不属于PCB板制作的是

答案:回流焊机以下再流焊设备中属于整体加热方式的有

答案:红外辐射再流焊;热风对流再流焊;气相再流焊以下属于模拟集成电路的有

答案:音频放大器;A/D转换器人体触电的主要形式是直接或间接接触了两个电位不同的带电体。

答案:对曼哈顿现象指片式元件一端被提起，且站在它的另一端引脚上的回流焊接缺陷。

答案:对工艺文件字体要规范，书写要清楚，图形要正确，尽量多用文字说明。

答案:错工艺文件一旦编写好就不能再更改了。

答案:错气相回流焊技术中所用的热转换介质，其沸点必须低于焊锡膏的熔点。

答案:错玻璃封装二极管上标有黑色环的一端为正极。

答案:错带电作业要尽可能双手操作，以保证安全。

答案:错所有的电容器都是有极性的，装配时一定不能装错。

答案:错从原理上来说，各种变压器都属于电感器。

答案:对以下关于再流焊的工艺要求描述正确的有

答案:必须对第一块印制电路板的焊接效果进行判断，实行首件检查制;在焊接过程中，要严格防止传送带振动;要设置合理的温度曲线以下属于焊接材料的是

答案:焊锡丝;焊锡膏;助焊剂以下缩写中属于检测设备及方法的是

答案:AXI;ICT;AOI以下关于电容器的耐压，叙述正确的有

答案:耐压即电容器的额定工作电压，是保证其长期工作而不击穿的最大电压;在选择电容器的耐压时，必须留有充分的余量;电容器的耐压一般符合标准系列衡量贴片机的主要指标有

答案:适应性;精度;贴片速度现代电子产品制造工艺的基本原则包括

答案:效益优先;以人为本;追求完美以下不属于SMT工艺设备的有

答案:成型机;雕刻机电烙铁的功率越小越安全，焊接时间再长也不会烫坏元器件。

答案:错以下关于静电的描述中正确的有

答案:静电产生的高电压，会使MOS半导体器件的绝缘层被击穿;储存、保管电子元器件的场所应该张贴防静电警示标志DIP是单列直插集成电路封装。

答案:错以下设备可以实现锡膏涂覆功能的有

答案:点胶机;手动丝印台;丝网印刷机BGA封装的集成电路引脚是球型的。

答案:对电解电容外壳上标有白色箭头和负号的一极是负极。

答案:对电子产品的环境试验是常规性试验，每个产品都需要进行。

答案:错万用表测电流时应将表串联到电路中，测电压时应并联到测量对象两端。

答案:对AXI是自动光学检测系统，可以检测不可见的焊点和元器件。

答案:错老化试验一般在室温下进行，分为静态老化和动态老化。

答案:对环氧树脂类贴片胶的固化方法是单一热固化。

答案:对红外再流焊设备的优点是加热效率高，温度分布均匀。

答案:错波峰焊只能用于THT型电路板的焊接，再流焊只能用于SMT型电路板的焊接。

答案:错我国电子制造企业生产依据的标准分为三级：国家标准、行业标准和企业标准，其中企业标准一般高于国家标准和行业标准。

答案:对测量电解电容器时，要注意极性，电容器的正向连接比反向连接时的漏电电阻大。

答案:对电阻两端电压加高到一定值时，电阻会发生电击穿而损坏，这个电压称为电阻的额定电压。

答案:错以下属于强制性产品认证的是（）

答案:中国的3C认证决定电击伤害人身的主要因素是

答案:电流在采用一般的波峰焊机焊接SMT电路板时，较高的SMT元器件对它后面或相邻的较矮的SMT元器件周围的死角产生阻挡，使焊料无法在焊接面上漫流而导致漏焊，这种现象称为

答案:阴影效应以下不属于光电器件的是

答案:红外接收二极管以下不属于锡焊的是

答案:电弧焊某瓷片电容上标注223，它采用的是哪种标注方法

答案:数码法以下不属于电性能测试仪器和设备的是（）

答案:兆欧表以下哪个是自动光学检测的英文简称

答案:AOI某三极管的管顶上有色点，其代表的含义是

答案:电流放大倍数再流焊机的功能是

答案:表面贴装电路板焊接以下属于环境管理体系认证的是（）

答案:ISO14000以下贴片机类型中只有单贴装头的是

答案:顺序式将信号源加在整机的输入口，使用示波器从前向后逐级观测各级电路的输出电压波形或幅度，这种排除故障的方法称为（）

答案:信号寻迹法WEEE表示的含义是

答案:废旧电子电气设备回收指令助焊剂的作用有

答案:整理焊点形状，保持焊点表面光泽;辅助热传导;去除氧化膜并防止再氧化可用于拆焊的工具有

答案:电烙铁;吸锡器;热风枪;吸锡网线贴片机的贴片速度主要用以下哪些指标来衡量

答案:贴装率;生产量;贴装周期以下属于光电器件的有

答案:数码管;发光二极管;光敏二极管;光电耦合器以下属于SMT集成电路封装类型的有

答案:QFP;BGA;PLCC和THT（通孔插装）技术相比，SMT（表面贴装）技术特点的是

答案:高频特性好;有利于自动化生产;微型化，组装密度高SMT元器件的包装形式有

答案:散装;编带式包装;管式包装;托盘式包装以下波峰焊机工艺流程的正确顺序是

答案:强制风冷;喷助焊剂;波峰焊接;预热电子元器件的环境性能参数反映了环境变化对元器件性能的影响，主要技术参数有

答案:频率特性;温度系数;电压系数以下电阻的标注方法中，表示结果相同的是

答案:4K7;472;4.7KΩ晶体管按极性可分为

答案:NPN;PNP1206C表示1206系列的贴片电容，0805R表示0805系列的贴片电阻。

答案:对以下属于半导体分立器件的有

答案:晶体管;二极管手工焊接时，电烙铁的握法有

答案:握笔;正握;反握数字式万用表的红表笔内接电池的正极，黑表笔内接电池的负极。

答案:对以下关于集成电路的叙述中错误的有

答案:在手工焊接电子产品时，一般应该先装配焊接集成电路;数字集成电路的多余输入端最好悬空以下哪些情况下需要点胶（）

答案:再流焊焊接双面SMT电路板;波峰焊焊接贴片元器件同SMT相比，THT的优点是“轻、薄、短、小”。

答案:错大容量电解电容顶部的十字凹槽主要起到美观、标记的作用。

答案:错电子产品调试时，应遵循电路分块隔离、先动态后静态的原则。

答案:错为了让烙铁头充分接触焊点，焊接时可适当施加压力。

答案:错焊锡膏是一种助焊剂。

答案:错选用电容器的耐压不是越高越好，一般为其实际电压的1.5~2倍。

答案:对36V以下的低电压是绝对安全的，一定不会使人受到电击伤害。

答案:错决定电击伤害人身的主要因素是电压。

答案:错发光二极管是将电能转换为光能的器件，也具有单向导电性。

答案:错双波峰焊机中宽平波对电路板有很好的擦洗作用，起到修整焊点的作用。

答案:对电阻器的额定功率是电阻器在电路中工作时消耗的实际功率。

答案:错热风枪既可以用于拆焊，也可用于SMT焊接。

答案:对焊锡膏的存储温度为-10℃～10℃，使用时要充分搅拌均匀。

答案:错电阻器上标注R10，表示其阻值为0.10Ω。

答案:对我们组装的AM收音机中的中周线圈属于以下哪类元器件

答案:电感以下不属于机电元件的是

答案:中周AOI设备可根据检测需要放在印刷机、贴片机或再流焊机后面。

答案:对丝网印刷和模板印刷一样，要求丝网和模板上的开口与焊盘的大小及位置完全一致。

答案:错浸焊时，电路板离开锡液，最好将PCB板面与锡液平面保持向上倾斜的夹角，有利于助焊剂的挥发，避免形成夹气焊点。

答案:对一般电子产品焊接所采用的焊料，其主要成分是

答案:锡和铅四环电阻多以（）色作为误差环

答案:金以下不是合格焊点要求的是

答案:表面向外凸出SIP是双列直插集成电路封装。

答案:错能够在双面PCB上安装过孔的设备是

答案:铆钉机以下哪个不是常用的拆焊工具

答案:剥线钳焊锡膏的存储温度为

答案:5~10℃波峰焊接的正确工艺流程是

答案:喷助焊剂预热波峰焊接冷却以下不属于SMT器件封装形式的是（）

答案:DIP以下不属于SMT集成电路封装的是

答案:DIP陶瓷无引线封装的英文缩写是

答案:LCCC我国广播制式规定，超外差式AM中波无线电广播接收机中，变频后的中频是

答案:465标称值为673的贴片电阻的阻值大小为

答案:67KΩ贴片机能够容纳供料器的数目和种类是贴片机的（）指标中的一项重要内容。

答案:适应性手动丝印台设备的用途是

答案:涂膏以下哪个是《电气、电子设备中限制使用某些有害物质指令》

答案:ROHS以下回流焊机加热方式中属于局部加热的是

答案:激光加热贴片机的贴装头重复返回标定点的能力反映了以下哪种指标

答案:重复精度以下不属于环境试验内容的是

答案:老化试验电阻的精度等级符号J代表其实际值和标称值的允许偏差为

答案:±5%贴片机完成一个贴装过程所用的时间，称为

答案:贴装周期某电感器上标注有6R8，表示其电感量是

答案:6.8µH以下哪个是在线测试的英文简称

答案:ICT电容器的基本标注单位是

答案:pF人体电阻是固定的，不随电压、湿度等周围条件的改变而变化。

答案:错未经专业训练的人不许带电操作。若带电操作尽可能单手操作，另一只手放到背后。

答案:对工艺文件是企业强制性执行的纪律文件，尽量用文字表示。

答案:错布置插件工位时，要尽量将带极性的元器件分配到一个工位。

答案:错以下属于工艺文件的是（

）

答案:工艺说明及简图;材料消耗定额;工艺文件更改通知单;装配工艺过程卡手工焊接时，可先用电烙铁将焊锡融化，然后搬移到焊点上完成焊接以节省时间。

答案:错电子行业各级标准中企业标准不能高于国家标准和行业标准。

答案:错检验的方法有全检和抽检两种方法。

答案:对老化试验属于非破坏性试验，而环境试验往往会使受试产品受到损伤。

答案:对电子产品调试时，应电路分块隔离，先交流后直流。

答案:错直通率就是在生产过程中，直接通过装配调试、一次检验合格的产品在批量生产中所占的比率。

答案:对以下不属于环境试验的是（）

答案:老化试验表面贴装集成电路的引脚形状主要有以下几种：（）

答案:球形;翼形;钩形热风枪即可用于拆焊也可用于贴片元器件的焊接。

答案:对以下再流焊中哪种属于局部加热方式（）

答案:激光再流焊根据加热方式，回流焊可分为两种整体加热和局部加热。

答案:对以下SMT工艺流程正确的是（）

答案:涂膏、贴片、回流焊接、检验和SMT元器件相比，THT元器件的特点是“轻、薄、短、小”。

答案:错一台贴片机所能容纳的供料器种类反映了其哪种技术指标（）

答案:适应性AOI是以下哪种检测技术的缩写：（）

答案:自动光学检测以下哪个是常用的拆焊工具：（）

答案:吸锡器电烙铁的功率越小越安全，使用时尽量选择功率小的电烙铁。

答案:错以下不是合格焊点要求的是（）

答案:表面向外凸出超外差式AM收音机中中周的频率为（）

答案:465KHzROHS表示的含义是：（）

答案:电气、电子设备中限制使用某些有害成分的指令新的电烙铁通电以前，一定要先浸松香水，否则烙铁头表面会生成难以镀锡的氧化层。

答案:对元器件引线成型时，为了美观应该将引线弯成九十度。

答案:错波峰焊机的一般工艺流程是：喷涂助焊剂——预热——波峰焊接——冷却。（）

答案:对焊接操作时，为了提高效率，可用烙铁头熔化焊锡后运送到焊接面上进行焊接。

答案:错THT是通孔插装技术，是将元器件插装到印制电路板的焊盘内，从印制电路板另一面进行焊接的装配方式。

答案:对某电感器上标注标称值为820，采用的是