医疗诊断集成电路制作协议范本

医疗诊断集成电路制作协议范本合同编号：__________鉴于甲方为集成电路产品研发和生产商，乙方为专业从事医疗诊断设备研发、生产和销售的企业，双方本着平等互利的原则，就甲方提供医疗诊断集成电路产品给乙方，乙方负责相关产品的销售和推广事宜，经友好协商，达成如下协议：一、产品及价格1.2甲方应保证所提供产品的质量，符合国家相关法律法规、行业标准和双方约定的要求。1.3乙方根据市场情况负责产品的销售和推广，并根据实际销售情况向甲方支付产品价款。二、交付及验收2.1甲方应按照双方约定的交货期限和方式，将产品交付给乙方。2.2乙方对甲方交付的产品进行验收，若发现产品不符合约定，乙方有权要求甲方进行更换或退货。2.3甲方应在验收合格后，向乙方提供产品相关的技术支持和售后服务。三、知识产权3.1甲方应保证所提供产品不侵犯他人的知识产权，如因甲方原因导致乙方遭受知识产权纠纷，甲方应承担相应的法律责任。3.2双方在合作过程中所形成的知识产权，归双方共同所有。未经双方书面同意，任何一方不得单独使用或披露对方的知识产权。四、保密条款4.1双方在合作过程中所获悉的对方商业秘密、技术秘密和其他保密信息，应予以严格保密。4.2保密期限自双方签订本协议之日起算，至合作事项结束止。五、违约责任5.1任何一方违反本协议的约定，导致合同无法履行或造成对方损失的，应承担违约责任，向对方支付违约金，并赔偿损失。5.2若一方发生重大违约行为，另一方有权立即终止本协议，并要求违约方支付违约金。六、争议解决6.1双方在履行本协议过程中发生的争议，应通过友好协商解决；协商不成的，可以向有管辖权的人民法院提起诉讼。七、其他约定7.1本协议自双方签字或盖章之日起生效，有效期为____年，自协议生效之日起计算。7.2除非双方另有约定，本协议一式两份，甲乙双方各执一份。甲方（盖章）：乙方（盖章）：签订日期：____年____月____日一、附件列表：1.产品规格、型号、数量、价格等详细信息。2.甲方所提供产品的技术参数和性能指标。3.乙方销售和推广产品的市场计划和策略。4.双方约定的交货期限和方式的详细描述。5.产品验收标准和流程。6.知识产权相关的法律文件和证据。7.保密协议的详细内容。8.违约金计算方式和标准。9.争议解决方式的相关法律文件。二、违约行为及认定：1.甲方未按约定时间、数量、质量交付产品。2.甲方提供的产品侵犯他人知识产权。3.甲方未履行保密义务，泄露乙方商业秘密、技术秘密或其他保密信息。4.乙方未按约定时间、数量支付产品价款。5.乙方未履行销售和推广义务，导致产品销售不佳。6.乙方未遵守约定，使用或披露甲方的知识产权。7.双方在合作过程中发生其他违反协议的行为。三、法律名词及解释：1.集成电路产品：指由集成电路芯片组成的电子产品或系统。2.医疗诊断设备：指用于对人体进行检查、诊断、监测和治疗的各种仪器、设备和装置。3.知识产权：指专利权、商标权、著作权等法律规定的权利。4.商业秘密：指不为公众所知悉、能为权利人带来经济利益、具有实用性并经权利人采取保密措施的技术信息和经营信息。5.技术秘密：指不为公众所知悉、能为权利人带来经济利益、具有实用性并经权利人采取保密措施的技术信息。6.违约金：指一方违反合同约定，应向另一方支付的赔偿金。7.争议解决：指双方在合同履行过程中发生的纠纷，通过协商、调解、仲裁或诉讼等方式解决。四、执行中遇到的问题及解决办法：1.产品交付延迟：与甲方沟通，协商延期交付或采取其他补救措施。2.产品质量问题：要求甲方更换或退货，并追究甲方责任。3.知识产权纠纷：保留相关证据，寻求法律途径解决。4.乙方销售不力：与乙方沟通，制定新的销售策略和推广计划。5.保密信息泄露：加强保密措施，与泄露方沟通，并要求其承担相应责任。6.双方协商不一致：寻求第三方调解或仲裁，或依法向人民法院提起诉讼。五、所有应用场景：1.甲方为集成电路产品研发和生产商，寻求与医疗行业合作，拓展产品应用领域。2.乙方为专业从事医疗诊断设备研发、生产和销售的企业，寻求与集成电