LED封装与检测B卷成绩及答案参考

LED封装与检测B卷成绩及答案参考返回测验总分：100分,本次个人得分：100分直插固晶得分：，总分：5分

1、问题：固晶烘烤中的银胶和绝缘胶烘烤____________是不同的。答案解析:位置可填的正确答案用户的答案1时间时间评语直插固晶得分：，总分：5分

1、问题：固晶烘烤中的绝缘胶的烘烤温度是____________摄氏度。答案解析:位置可填的正确答案用户的答案1150150评语直插固晶得分：，总分：5分

1、问题：固晶烘烤中的绝缘胶的烘烤时间是____________。答案解析:位置可填的正确答案用户的答案140分钟40分钟评语直插固晶得分：，总分：5分

1、问题：固晶首检合格后即可进行____________。答案解析:位置可填的正确答案用户的答案1固晶作业固晶作业评语直插固晶得分：，总分：5分

1、问题：固晶烘烤完成并填写好烘烤记录后将半成品转至____________区。答案解析:位置可填的正确答案用户的答案1待焊线待焊线评语直插封装得分：，总分：5分

1、问题：在LED封装式上直插式灯珠相比贴片式、COB等封装形态出现得更____________。答案解析:位置可填的正确答案用户的答案1早早评语直插封装得分：，总分：5分

1、问题：直插式灯珠封装工序可分为固晶、焊线、____________、分光四个工艺环节。答案解析:位置可填的正确答案用户的答案1封胶灌胶评语直插焊线得分：，总分：5分

1、问题：固晶岗位和焊线岗位有时又统称____________岗位群。答案解析:位置可填的正确答案用户的答案1固焊固焊评语直插焊线得分：，总分：5分

1、问题：LED封装岗位通常可分为前工序岗位和后工序岗位，焊线属于____________工序岗位。答案解析:位置可填的正确答案用户的答案1前后评语直插焊线得分：，总分：5分

1、问题：焊线调试的一个关键点是核对____________是否合适。答案解析:位置可填的正确答案用户的答案1瓷嘴拉力评语直插封胶得分：，总分：5分

1、问题：现代化的直插LED封胶子工序一般是采用大型的____________生产设备上一次完成各个步骤。答案解析:位置可填的正确答案用户的答案1流水线流水线评语直插封胶得分：，总分：5分

1、问题：配胶中添加的DP中文名称是____________。答案解析:位置可填的正确答案用户的答案1扩散剂扩散剂评语直插封胶得分：，总分：5分

1、问题：配胶中抽真空主要作用是去除胶水中的____________。答案解析:位置可填的正确答案用户的答案1气泡气泡评语贴片固晶得分：，总分：5分

1、问题：贴片固晶支架领料并核对和标识之后，支架转入____________区。答案解析:位置可填的正确答案用户的答案1排空支架排空支架评语贴片固晶得分：，总分：5分

1、问题：焊小线用的小线一般为0.9mil的____________线，但应以通知单要求为准。答案解析:位置可填的正确答案用户的答案1合金合金评语固晶得分：，总分：5分

1、问题：固晶过程中机器的点胶臂和固晶臂循环往复不断地分别做了哪些动作？答案解析:点胶臂往复不断地做在胶盘上粘胶和在指甲上点胶这两个动作；固晶臂往复不断地做在晶膜上吸晶和往支架上点了胶的地方固下晶片的动作。正确答案点胶臂往复不断地做在胶盘上粘胶和在指甲上点胶这两个动作；固晶臂往复不断地做在晶膜上吸晶和往支架上点了胶的地方固下晶片的动作。评语直插固晶得分：，总分：5分

1、问题：固晶调试的具体的步骤什么？答案解析:按《固晶机操作规则》调整机器，核对顶针、吸嘴是否合适；按《底胶使用规则》对底胶解冻、搅拌、加胶、换胶，记录加胶、换胶时间；填写单号、机种、盖作业章，芯片标识单号。正确答案按《固晶机操作规则》调整机器，核对顶针、吸嘴是否合适；按《底胶使用规则》对底胶解冻、搅拌、加胶、换胶，记录加胶、换胶时间；填写单号、机种、盖作业章，芯片标识单号。评语直插焊线得分：，总分：5分

1、问题：焊线调试和固晶调试的区别和联系是什么？答案解析:焊线调试时，不需要做三点一线，固晶调试和焊线调试两者都要做PR。正确答案焊线调试时，不需要做三点一线，固晶调试和焊线调试两者都要做PR。评语直插焊线得分：，总分：5分

1、问题：焊线作业要做哪些具体工作？答案解析:从待焊线区转料批量作业，半成品自检弧度、焊点等；填写流程单、自检记录后转至焊线待检区。正确答案从待焊线区转料批量作业，半成品自检弧度、焊点等；填写流程单、自检记录后转至焊线待检区。评语直插封胶得分：，总分：5分

1、问题：封胶前的配胶分为那几个步骤？答案解析:加CP（色素）、加DP（扩散剂）、加A胶（主胶）、加B胶（防沉淀）、搅拌、抽真空。正确答案加CP（色素）、加DP（扩散剂）、加A胶（主胶）、加B胶（防沉淀）、搅拌、抽真空。评语1.分值：5填空题固晶调试之后，量产运作之前需要进行的一个环节是固晶________。第1个位置的答案2.分值：5填空题固晶首检主要是核对芯片型号，以及检验晶片所固的________、以及________是否合适。第1个位置的答案第2个位置的答案3.分值：5填空题固晶调试主要包括机器调整、________和单号、机种填写与芯片单号标识。第1个位置的答案4.分值：5填空题固晶调试中的机器调整主要是核对________和________是否合适。第1个位置的答案第2个位置的答案5.分值：5填空题固晶烘烤中的银胶和绝缘胶烘烤________是相同的。第1个位置的答案6.分值：5填空题直插式灯珠封装工序可分为固晶、焊线、________、分光四个工艺环节。第1个位置的答案7.分值：5填空题焊线调试的一个关键点是核对________是否合适。第1个位置的答案8.分值：5填空题焊线作业时，需对半成品的________、________等进行自检。第1个位置的答案第2个位置的答案9.分值：5填空题焊线作业完成并填写好流程单和自检记录后转料至________区。第1个位置的答案10.分值：5填空题直插LED封胶前需要使用________，并________。第1个位置的答案第2个位置的答案11.分值：5填空题配胶中添加的A胶是________。第1个位置的答案12.分值：5填空题封胶子工序中，也需要进行首检并注意随时________。第1个位置的答案13.分值：5填空题排支架过程中非常重要的一点是支架________要求一致。第1个位置的答案14.分值：5填空题贴片固晶焊小线中，小线焊在固________色芯片的位置。第1个位置的答案15.分值：5填空题焊小线检验的QC要注意检验小线________是否标准。第1个位置的答案16.分值：5简答题固晶之前进行的扩巴工序，其意义是什么？答案附件

高级插入17.分值：5