封装测试产业竞争分析报告2024年-2026年

2024年-2026年封装测试产业竞争分析报告汇报人：陈伯白2024-08-01封装测试定义产业链发展历程政治环境商业模式政治环境目录经济环境社会环境技术环境发展驱动因素行业壁垒行业风险行业现状目录行业痛点问题及解决方案行业发展趋势前景机遇与挑战竞争格局行业定义01什么是封装测试封装测试即集成电路封装测试，其包括封装和测试两个环节，其中封装是将半导体元件在基板上布局、固定及连接，并用绝缘介质封装形成电子产品的过程，目的是保护其免受损伤，保证其散热性能，以及实现电信号的传输。而测试是把已制造完成的半导体元件进行结构及电气功能的确认，以保证半导体元件符合系统的需求的过程。其中，根据封装材料的不同，可将封装分为塑料封装、金属封装、陶瓷封装、玻璃封装。集成电路产业主要包括设计、制造及封装测试三个环节，封装测试位于集成电路产业的末端，其流程主要有磨片、划片、装片、键合、塑封等多个步骤。定义产业链02封装基板、键合丝、芯片粘结材料、引线框架、切割材料上游集成电路的封装测试环节中游电子制造、通信设备、航空航天、工控医疗、军事等领域下游产业链010203发展历程0304政治环境FROMBAIDUWENKUCHAPTER描述:《国家鼓励的集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业条件(2021年本)》:对符合条件的封装、测试企业进行所得税优惠。、财政部:《关于支持集成电路产业和软件产业发展进口税收政策的通知）》:对符合条件的集成电路相关企业免征进口关税;符合条件的承建集成电路重大项目的企业进口新设备，对未缴纳税款提供海关认可的税款担保，可六年内分期缴纳进口环节增值税。中共中央:《十四五规划和2035年远景目标纲要》:强化国家战略科技力量，瞄准人工智能、量子信息、集成电路、生命健康、脑科学、生物育种、空天科技、深地深海等前沿领域，实施一批具有前瞻性、战略性的国家重太科技项目。政治环境1政治环境《国家鼓励的集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业条件(2021年本)》:对符合条件的封装、测试企业进行所得税优惠。、财政部《关于支持集成电路产业和软件产业发展进口税收政策的通知）》:对符合条件的集成电路相关企业免征进口关税;符合条件的承建集成电路重大项目的企业进口新设备，对未缴纳税款提供海关认可的税款担保，可六年内分期缴纳进口环节增值税。中共中央政治环境《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》进一步优化集成电路产业和软件产业发展环境，深化产业国际合作，提升产业创新能力和发展质量，制定出台财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合作等八个方面政策措施。《关于做好享受税收优惠政策的集成电路企业或项目、软件企业清单制定工作有关要求的通知》为做好享受税收优惠政策的集成电路企业或项目、软件企业清单制定工作，公希了有关程序、享受税收优惠政策的企业条件和项目标准。《产业结构调整指导目录(2019年本)》鼓励类产业中包括球栅阵列封装（BGA)、插针网格阵列封装（PGA)、芯片规模封装(CSP)、多芯片封装(MCI)、槽格阵列封装(LGA)、系统级封装(siP)、倒装封装(FC)、晶圆级封装(WLP)、传感器封装(ME赢S）等先进封装与测试。《关于集成电路生产企业有关企业所得税政策问题的通知》对于满足要求的集成电路生产企业实行税收优惠减免政策，符合条件的集成电路生产企业可享受前五年免征企业所得税,第兰年至第十年拨照25%的法定税率减半征收企业所得税，并享受至期满为止的优惠政策。05商业模式FROMBAIDUWENKUCHAPTER06经济环境FROMBAIDUWENKUCHAPTER我国经济不断发展，几度赶超世界各国，一跃而上，成为GDP总量仅次于美国的唯一一个发展中国家。我国经济赶超我国人口基数大，改革开放后人才竞争激烈，大学生就业情况一直困扰着我国发展过程中。就业问题挑战促进社会就业公平问题需持续关注并及时解决，个人需提前做好职业规划与人生规划重中之重。公平就业关注经济环境07社会环境FROMBAIDUWENKUCHAPTER总体发展稳中向好我国总体发展稳中向好，宏观环境稳定繁荣，对于青年人来说，也是机遇无限的时代。关注就业公平与提前规划促进社会就业公平问题需持续关注并及时解决，对于个人来说提前做好职业规划、人生规划也是人生发展的重中之重。就业问题与人才竞争我国人口基数大，就业问题一直是发展过程中面临的挑战，人才竞争激烈，大学生毕业后就业情况、失业人士困扰国家发展。政治体系与法治化进程自改革开放以来，政治体系日趋完善，法治化进程也逐步趋近完美，市场经济体系也在不断蓬勃发展。中国当前的环境下描述了当前技术发展的日新月异，包括人工智能、大数据、云计算等前沿技术的涌现。技术环境需求增长、消费升级、技术创新等是行业发展的主要驱动因素，推动了行业的进步。发展驱动因素行业壁垒包括资金、技术、人才、品牌、渠道等方面的优势，提高了新进入者的难度。行业壁垒我国经济不断发展08技术环境FROMBAIDUWENKUCHAPTER技术驱动技术环境的发展为行业带来了新的机遇，是行业发展的重要驱动力。创新动力技术环境的不断创新和进步，为行业的创新发展提供了有力支持。人才需求技术环境的发展促进了人才的需求和流动，为行业的人才队伍建设提供了机遇。团队建设技术环境的发展要求企业加强团队建设，提高员工的技能和素质，以适应快速变化的市场需求。合作与交流技术环境的发展促进了企业间的合作与交流，推动了行业的整体发展。技术环境010203040509发展驱动因素FROMBAIDUWENKUCHAPTER发展驱动因素近年来，集成电路产业一直被视为国家层面的战略新兴产业，国家发展战略、行业发展规划、地方发展政策不断出台，为集成电路行业提供了财政、税收、投融资、知识产权、技术和人才等多方面的支持，推动集成电路行业的技术突破和整体提升，也推动了封装测试产业的快速发展。政策支持今年来各类国际事件使各界认识到芯片国产化的重要性,半导体产业正进入以中国为主要扩张区的第三次国际产能转移，我国晶圆厂建设迎来高峰期，将带动下游封装测试市场的发展。“芯片国产化”的兴起带动封装测试需求下游市场小型化、低能耗等需求出现，对芯片封装技能的要求也不断提高。后摩尔时代来临，封装技术创新被赋予了更重要的意义。封装技术创新的重要性提升5G通信、智能汽车、人工智能（AI)、物联网(I0T）等行业的快速发展将给半导体行业带来前所未有的新空间，全球半导体产业有望迎来新一轮的景气周期。新应用不断出现，带来增长动力10行业壁垒FROMBAIDUWENKUCHAPTER11行业风险FROMBAIDUWENKUCHAPTER12行业现状FROMBAIDUWENKUCHAPTER市场情况描述行业现状电子行业作为我国的支柱产业之一，是国家战略性发展产业，在国民经济生产中占有重要地位。而随着近年来我国经济飞速发展，我国居民对一系列电子行业产品的需求大幅增加，推动了我国封装测试行业的发展。据资料显示，2021年我国规模以上电子制造业营收达120992亿元，同比增长18%。行业现状01市场份额变化随着我国经济不断发展，消费电子等下游领域的需求的增加，我国半导体行业快速发展，半导体封装材料作为半导体封装测试环节的主要材料，也随之不断发展。2019年受半导体产业整体不景气的影响，行业规模有所下滑，随着半导体产业的回暖，行业规模开始回升。据资料显示，2020年我国半导体封装材料市场规模为54亿美元，同比增长7%。行业现状02市场情况随着物联网、5G通信、人工智能、大数据等新技术的不断成熟，全球集成电路行业进入新一轮的上升周期，封装测试行业规模也随之快速增长。据资料显示，2021年全球封装测试行业市场规模达618亿美元，同比增长4%。从全球行业市场分布情况来看，目前，全球封装测试行业市场已形成了中国台湾、中国大陆及美国三足鼎立的局面。具体来看，中国台湾市场份额占比约为44%，中国大陆市场份额占比约为20%，美国市场份额占比约为15%。行业现状集成电路历经半个世纪的发展，集成电路已广泛渗透于国民经济各主要领域，成为现代信息产业的重要基石，是支撑我国国民经济发展、保障国家安全的战略性和先导性产业，也是促进我国高技术制造业转型升级、实现高质量发展的关键力量。我国作为全球最大的电子信息产品制造和消费大国，集成电路消费规模也随之不断增长。据资料显示，2021年我国集成电路产业销售额达10453亿元，同比增长12%。集成电路产业分为设计、制造和封装测试三个环节，分别形成了相对独立的产业。在三个环节中，设计环节对科研和人才水平要求最高，制造环节对制造设备的技术水平要求最高，而封装测试环节的技术壁垒相对较低。据资料显示，2021年我国集成电路销售额汇总，设计环节占比为42%，制造环节占比为30.4%，封装测试环节占比为24%。01市场规模随着近年来我国半导体产业的快速发展，为我国封装测试行业的发展提供了强劲动力。加上近年来各大知名芯片设计公司的封装测试订单逐渐向我国大陆转移，进一步促进了我国封装测试行业规模的增长。据资料显示，2021年我国封装测试行业市场规模达2660.1亿元，同比增长6%。随着集成电路产业技术水平的不断提升，加上电子产品都在追求小型化、高速化等趋势，使得集成电路的生产技术与制造工序愈发复杂化，制造成本也随之呈现指数级上升趋势。而先进封装较传统封装，提升了芯片产品的集成密度和互联速度，降低了设计门槛，优化了功能搭配的灵活性，是集成电路封装测试行业主要发展趋势。据资料显示，2021年我国先进封装市场规模达396亿元，同比增长17%。0213行业痛点FROMBAIDUWENKUCHAPTER14问题及解决方案FROMBAIDUWENKUCHAPTER15行业发展趋势前景FROMBAIDUWENKUCHAPTER发展趋势前景描述政策利好行业发展:集成电路产业是信息产业的核心，是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量，近年来我国政府已把集成电路产业上升至国家战略高度，并连续出台了一系列产业支持政策。国家产业政策的大力支持，为推动我国集成电路封装测试行业快速、健康、有序发展奠定了坚实的基础，也为国内集成电路封装测试技术水平提升并达到或赶超国外技术水平提供了良好的政策环境。先进封装成为行业主要发展趋势:随着5G通信技术、物联网、大数据、人工智能、视觉识别、自动驾驶等应用场景的快速兴起，应用市场对芯片功能多样化的需求程度越来越高。在芯片制程技术进入“后摩尔时代”后，芯片制程技术突破难度较大，工艺制程受成本大幅增长和技术壁垒等因素上升改进速度放缓。而先进封装技术能在不单纯依靠芯片制程工艺实现突破的情况下，通过晶圆级封装和系统级封装，提高产品集成度和功能多样化，满足终端应用对芯片轻薄、低功耗、高性能的需求，同时大幅降低芯片成本。因此通过先进封装技术提升芯片整体性能成为了集成电路行业技术发展趋势，先进封装也将成为我国封装测试行业主要发展趋势。大陆芯片设计能力的成熟推动行业发展:由于中国大陆芯片设计行业发展较晚，显示驱动芯片设计厂商主要集中于中国台湾地区。而封测行业又遵循“就近原则”，就近晶圆制造代工厂，对显示驱动芯片设计公司而言可以缩短从晶圆制造厂到封装测试厂的交付周期、降低生产运输成本和晶圆污损风险。如今，中国大陆逐渐具备比肩中国台湾地区芯片设计能力与晶圆代工能力。中国大陆芯片设计公司的逐渐成熟将为本土封测厂商提供更多合作机会，增强封测厂商的竞争力。行业发展趋势前景16机遇与挑战FROMBAIDUWENKUCHAPTER17竞争格局FROMBAIDUWENKUCHAPTER竞争格局从全球市场方面来看，目前，全球封装测试行业市场集中度较高，市场份额主要由中国大陆和中国台湾企业所占据。具体来看，2021年全球封测行业CR3约为53%，其中日月光市场占比约为27%，安靠市场占比约为15%，长电科技市场占比约为8%。从国内市场来看，目前，我国封装测试市场较为集中，市场竞争较为激烈。从行业竞争梯队情况来看，位于第一梯队的有长电科技、通富微电、华天科技，三者均为全球前十大封测企业。位于第二梯队有晶方科技、太极实业等企业，其规模较第一梯队有所差距。封测环节已成为本土半导体产业链最为成熟的领域。我国封装测试产业与国际先进水平较为接近，国内封测市场已形成内资企业为主的竞争格局。在2019年我国前十大封测企业中，内资企业占比305%，外资企业、合资企业销售额占比分别为317%和78%。目前国内能提供先进封装服务的主要封测厂商产品侧重各不相同，区别也较大。长电科技、华天科技及通富微电封装测试的应用范围涉及广泛，几乎包括半导体行