电子产品工艺 第4版 课件 1.2.3 SMT元器件（电容）_第1页
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电子产品制造技术第二章从工艺的角度认识电子元器件第2章从工艺的角度认识电子元器件2.6电子产品中常用的元器件（SMT电容）2教学目标1．了解SMT组装技术的特点，与通孔式装配技术的区别；2．了解SMT元器件的外形、封装和包装特点。3表面安装用电容器简称片状电容器，从目前应用情况来看，适用于表面安装的电容器已发展到数百种型号，主要有下列品种：多层片状瓷介电容器（占80%）钽电解电容器铝电解电容器有机薄膜电容器（较少）云母电容器电容器（较少）1.SMT元器件-表面安装电容器42.表面安装多层陶瓷电容器（独石电容）简称:MLC绝缘介质：陶瓷膜片金属极板：金属（白金、钯或银）的浆料印刷在膜片上，经叠片(采用交替层叠的形式)、烧结成一个整体，根据容量的需要，少则二层，多则数十层,甚至上百层。端头：三层结构。563.SMC铝电解电容器7钽质电容(TantalumCapacitor)钽质电容(TantalumCapacitor)正极正极表面安装钽电容器的外型都是矩形，按两头的焊端不同，分为非模压式和塑模式两种。在容量超过0.33μF时，大都采用钽电解电容器4.表面安装钽电容器8阳极：以高纯度的钽金属粉末，与粘合剂混合后，加压成型、经烧结形成多孔性的烧结体；绝缘介质：阳极表面生成的氧化钽；阴极：绝缘介质表面被覆二氧化锰层片状钽电解电容器有三种类型：裸片型、模塑型和端帽型。4.表面安装钽电容器9小结与作业1.表面安装元器件与通孔安装元器件相比有什么特点？2.矩形SMT元件的

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