电气装配基本工艺-安装

电子装配基本工艺讲座

（1）孙钧

重庆海扶（HIFU）技术有限公司电子装配基本工艺电子设备的正常运行首先取决于设备优良的设计，取决于各种器件的质量、可靠性、准确性，另一方面取决于安装人员的安装质量以及正常的维护、保养、检修。安装人员的技能和安装水平对电子设备的正常运行起着一定的决定因素。同时安装人员要对安装的图纸进行全面的审阅，对于设计上不妥之处和建设性的意见要通过设计进行变更，达成一致性意见，进而修改设计或重新设计。安装和设计互相监督，互相促进，互相学习，才能保证设备、工程的质量，进而提高技术水平。电子装配基本工艺电装人员应具备相应的技术素质和技能一.熟悉基本常识。1.常用计算公式。

2．常用表格。

3．常用符号。电子装配基本工艺二．熟悉电子、电气装配中有关标准、规程、规范和规定。

如：《电气安装及布线规范》

HIFU-TS-00064,A/01版电子装配基本工艺三．熟悉电子、电气安全操作规程。

如：《安全生产条例》HIFU-0300060四熟练使用各类检测、装配工具如万用表、烙铁、压线钳、螺丝刀等。五.熟练掌握焊接、压接等技术与工艺。六.熟系电子、电气装配的整机装配与工艺

电子装配基本工艺本次基本培训的重点1.安装2.焊接3.

各类端子的压接4.

布线与连线技术电子装配基本工艺1.安装1.1紧固件的安装①金属紧固件②导电图形③指定的最小电气间隙④元件⑤导体

目标：满足最小的电气绝缘距离电子装配基本工艺1.2紧固间的安装－－螺纹紧固件除另有工程图纸说明外，对于螺纹紧固件，露出螺帽的最小规定为一个或一个半螺纹①防松弹簧垫圈②平垫圈③非导电材料（层压板等）④金属目标：紧固件组装顺序正确电子装配基本工艺

锁紧垫片直接靠着非金属介质层或压板层缺陷缺少扁平垫圈没有压平弹簧垫片电子装配基本工艺1.3螺纹紧固件－－高压应用目标：紧固件无毛刺或边缘磨损缺陷：紧固件出现毛刺或边缘磨损电子装配基本工艺1.4紧固件的安装－－功率元器件目标：安装次序正确元件的引脚被紧固件固定且无弯曲注意：在需要放置导热片的地方，导热片一定要放在功率管装配面和散热器中间，导热片可以是绝缘和导热复合材料制成的垫圈①金属②终端连接片③元件体④螺帽⑤自锁垫片⑥螺钉⑦非金属电子装配基本工艺1.5元器件的安装

可接受条件只对元器件和导线在焊盘和接线端上的放置、固定情况下是否合格提出了要求。除了个别情况外，并不涉及器件焊接方面的要求。定位（水平）目标：●元器件放置于两焊盘之间位置居中●元器件标识清晰●无极性的元器件依据识别标记的读数方向面放置。且保持一致（从左至右或从上至下）。电子装配基本工艺1.6水平－轴、径向引脚－支撑孔目标：●元器件本体于PCB板面完全接触●由于设计需要而高出板面安装的元器件，距离板面的最小距离

1.5mm。如高散热器件电子装配基本工艺1.7水平－轴、径向引脚－非支撑孔目标：●元器件本体于PCB板面完全接触●由于设计需要而高出板面安装的元器件，距离板面的最小距离

1.5mm。如高散热器件●由于设计需要高出板面的元件，可弯曲引脚或用其它机械支撑防止从焊盘上翘起电子装配基本工艺缺陷无固定材料未弯曲器件引脚或器件离PCB高度偏小元件位置装错、极性装错、高低不平电子装配基本工艺1.8定位－垂直目标：●无极性的标识从上到下读取

●极性元件的标识在元件的顶部●元器件本体到焊盘之间的距离

0.4<H<1.5mm●元器件于板面垂直●元器件的总高度不得高过规定值定位－垂直－轴向引脚－支撑孔电子装配基本工艺可以接受的条件：元器件本体与板面的间隙符合下表的规元器件引脚的倾斜角度（θ）满足最小电气间隙1级2级3级H(最小)0.1mm0.4mm0.4mmH(最大)6mm3mm1.5mm表一电子装配基本工艺1.9安装－垂直－轴向引脚－非支撑孔

装配于印制电路板非支撑孔中的元件可弯曲引脚或用其它机械方式以防止焊盘上翘起。缺陷：

安装于非支撑孔的元件引脚未弯曲图1元器件的弯曲内径不符合要求元器件于板面的间隙小于表一的要求图2元器件超出板面的间隙（H）过高元器件不满足最小电气间隙要求

图1图二电子装配基本工艺1.10安装－垂直－径向引脚元件

目标：元件垂直于板面，底板与板面平行。元件的底面与板面之间的距离在0.3～2mm之间缺陷：元器件的底面与板面之间的距离0.3<H<2mm

或不满足最小电气间隙要求电子装配基本工艺1.11安装－垂直－径向引脚元件－元件弯月形涂层目标：元器件的弯月形涂层与焊接区之间要有明显的距离可接受：只要符合焊接规定，元器件的半月形涂层可以被安装到焊接孔内。电子装配基本工艺

1.12安装－导线/引脚末端－印制板元器件引脚伸出焊盘的部分不能出现下列情况：电器间隙不满足要求、由于引脚的偏移而产生焊接缺陷或在后续的手工操作时致使静电防护装置被击穿。

注：高频情况时要对元器件的管腿的长度有明确的要求以免影响产品功能元器件引脚或导线伸出焊盘的长度

L为1～1.5mm或依照作业指导书和图纸的要求电子装配基本工艺1级2级3级（L）最小焊锡中的引脚末端可辨识（L）最大无短路的危险2.5mm1.5mm缺陷：注：对于板厚超过2.3mm的导通孔。如果引脚的长度已完成的器件（如DIP、标装等）可允许引脚不再导孔中凸出。支撑孔：元器件引脚伸出焊盘的长度不符合上表的要求。引脚伸出焊盘的长度减小最小电气间隙距离非支撑孔：元器件引脚伸出焊盘的长度不足0.5mm。

引脚伸出焊盘长度减小最小电气间隙距离表二电子装配基本工艺1.13安装－导线/引脚末端－印制版－弯折成型通孔元件引脚可通过垂直插入、部分弯折的结构进行固定，这种弯折必须能完全防止焊接过程中的松动，弯曲的方向可以是任选的导线。DIP引脚需由元件的纵轴向外弯曲。焊接后的引脚至少可辨认。当板面垂直测量时需满足表二的要求且不影响最小电气间隙。非支撑孔中引脚弯折至少45°、引腿伸出孔面至少0.5mm且不影响最小电气间隙。目标：引脚末端与版面平行，弯折的方向沿着与焊盘相连的导线。可接受：引脚不减小与周围导线的最小间隙引脚伸出焊盘的长度不大于相同直插脚的长度见1.12和表二电子装配基本工艺缺陷引腿弯折后减小了与邻近的非相同电位导线的最小电气间隙非支撑孔的引腿未弯折电子装配基本工艺1.14安装－双/单列直插（DIP/SIP）元件的引脚与插座目标：所有引脚抬肩紧靠焊盘.引腿伸出长度符合要求。见表二可接受：引脚伸出长度符合要求，符合要求，元件倾斜不超出元件高度的上限。缺陷：元件倾斜超出元件高度的上限，或引腿伸出长度不符合要求。电子装配基本工艺1.15散热装置

散热器安装的目标是：固定牢固可靠、元器件和连接无损伤、装配顺序正确。散热器安装需要注意以下几点：元器件与散热器是否接触良好？固定元器件和散热片的连接是否接触良好？固定元器件和散热片的连接装置是否牢靠？元器件和散热片之间是否平展，相互紧贴？热导绝缘复合材料（云母，硅脂等）的使用是否恰当？电子装配基本工艺散热装置平稳。元件贴装表面的最小接触面积达到>75%对元器件不造成损伤或应力可以看到绝缘散热片（如云母、塑料或其他导热复合材料）的边缘有规则的露出元器件底部。元件与散热装置及安装表面充分接触。紧固件有扭矩要求的符合要求的则需达到要求。电子装配基本工艺缺陷：A.散热装置装配位于错误位置。

B.散热装置弯曲

C.散热装置漏装①元件与贴装表面无接触。②螺丝没拧紧，元件可以移动看不见绝缘散热片的边缘露出元器件的底部电子装配基本工艺1.16安装－引脚跨越导线当文件或图纸要求时，与导线交叉的引腿必须加绝缘套管。目标：绝缘管不能接触焊点绝缘套管覆盖需要保护的区域，与不同的电位导线交叉的引线绝缘封套应满足最小绝缘电气间隙的要求电子装配基本工艺1.17安装前引脚成形－弯曲目标：安装在镀通孔中的元件，从器件的本体、球状连接部分或引脚焊接部分到器件引脚弯折处弯处的距离，至少相当于一个引脚的直径或厚度或0.8mm的较大者。缺陷：元器件引脚弯折处距元件的距离小于引脚的直径或0.8mm中的其较小者。元器件的本体、球状连接部分或引脚焊接部分有裂缝。

1.18引脚的形成－应力释放元器件应按照以下任一情况安装通常情况下引腿垂直90°插入装配孔内。双驼峰弯曲结构。若是单驼峰结构，会使元器件本体偏移中心位置。其他类新的弯曲在使用前必须经由设计人员同意电子装配基本工艺目标：①最小4倍印线直径最大8倍引线直径②最小1倍引线直径③最小2倍引线直径缺陷：无应力释放电子装配基本工艺直流电压V153475150300450600交