SMT工艺介绍考试试题

SMT工艺介绍考试试题1、以下不属于飞针测试的优点（）？A、不需要的传统的针床夹具，项目程序开发较快B、只做静态测试，不进行上电测试，测试项目含PCBA开、短路，元件参数测量C、适用于产品NPI、原型机阶段的及小批量产品的测试D、支持边界扫描功能(正确答案)2、如果需要检查元件内部焊接质量，需要采用哪种设备？A、SPIB、AOIC、X-Ray(正确答案)D、以上都不是3、常规使用的无铅锡膏类型SAC305，合金成分？A、金属成分Sn96.5%Ag3.0%Cu0.5%(正确答案)B、金属成分Sn63%Pb37%C、金属成分Sn42%Bi57%Ag1.0%D、以上都不是4、常规使用的无铅锡膏类型SAC305，熔点是（）？A、138℃B、150℃C、183~191℃D、217~219℃(正确答案)5、物料的可焊性采用下面哪种实验验证（）？A、粘锡测试(正确答案)B、红墨水测试C、切片测试D、推力测试1、MT被广泛应用的原因（）？A、电子产品小型化,传统穿孔插件器件已无法缩小(正确答案)B、电子产品功能更加完整,集成度要求更高,而且大规模、高集成IC被广泛使用，不得不采用表面贴片组件(正确答案)C、产品批量化,生产自动化;供应商要以低成本高产量的优质产品以满足顾客需求及提升市场竞争力(正确答案)2、SMT的优点:（）？A、能节省空间50~70%(正确答案)B、大量节省组件及装配成本(正确答案)C、可使用更高脚数之各种零件(正确答案)D、具有更多且快速之自动化生产能力(正确答案)3、SMT常见工艺流程（）？A、单面回流焊制程(正确答案)B、双面面回流焊制程(正确答案)C、混合制程工艺(正确答案)4、以下哪些属于SMT的工序（）？A、印刷(正确答案)B、SPI(正确答案)C、贴片(正确答案)D、回流焊(正确答案)E、AOI(正确答案)5、贴片工序，哪些包装方式适合批量贴片（）？A、卷装Tape(正确答案)B、托盘Tray(正确答案)C、管装StickD、散装Bulk6、以下哪些是回流焊的标准温区（）？A、升温区(正确答案)B、恒温区(正确答案)C、回流区(正确答案)D、冷区区(正确答案)7、ICT包含以下哪些测试（）？A、开路测试(正确答案)B、短路检测(正确答案)C、模拟电路测试(正确答案)D、数字电路测试(正确答案)E、边界扫描(正确答案)8、SMT不良分析常用的实验有哪些（）？A、红墨水实验(正确答案)B、切片实验(正确答案)C、推力测试(正确答案)D、可焊性测试(正确答案)9、以下哪些外观不良现象可以通过AOI检查（）？A、少件(正确答案)B、偏位(正确答案)C、反向(正确答案)D、BGA焊锡球空洞1、印刷机功能︰是将焊料（锡膏）通过钢网和刮刀印刷到PCB板上的设备。对(正确答案)错2、无铅免清洗焊锡膏，回流焊后残留助焊剂，无特殊要求可以不用清洗。对(正确答案)错3、ICT的测试项目通过开短路测试及模拟型号测试，可以覆盖PCBA大部分的性能测试，可以有效拦截不良，避免不良流出。对错(正确答案)4、SMT是SurfaceMountingTechnology的缩写，中文翻译为表面贴装技术。对(正确答案)错5、PCBA是PrintedCircuitBoardAssembly的缩写。对(正确答案)错6、免清洗的Flux完成焊接残留助焊剂有隔绝空气，防止氧化的作用。对(正确答案)错7、SPI无法监控测锡膏印刷的位置。对错(正确答案)8、昂纳现有贴片设备可满足最小贴片元件尺寸为03015。