DB34∕T 3368.1-2019 印制电路板中有害物质分析方法 第1部分：铅、汞、铬、镉和溴的快速筛选X射线荧光光谱法　　_第1页
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X射线荧光光谱法MethodsfortheanalysisofhaRapidscreeninganddeterminationoflead,mercury,chromium,cadmiumand安徽省市场监督管理局发布DB34/T3368《印制电路板中有害物质分析方法》共6个部分：——第1部分：铅、汞、铬、镉和溴的快速筛选X射线荧光光谱法；——第2部分：卤素(氯和溴)的测定离子色谱法；——第3部分：多溴联苯及多溴二苯醚的测定气相色谱-质谱法；——第4部分：铅和镉的测定电感耦合等离子体原子发射光谱法；——第5部分：汞含量的测定电感耦合等离子体光谱法；——第6部分：六价铬含量的测定分光光度法。本部分为第1部分。工1印制电路板中有害物质分析方法第1部分：铅、汞、铬、镉和溴的快速筛选X射线荧光光谱法本部分规定了X射线荧光光谱法快速筛选印制电路板中有害物质铅、汞、铬、镉、溴的方法原理、仪器设备、试剂、样品制备、分析步骤、筛选和报告。本部分适用于印制电路板中有害物质铅、汞、铬、镉、溴的快速筛选，其中所测定的铬、溴是指样品中的总铬、总溴。2规范性引用文件下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，仅所注日期的版本适用于本文件。凡是不注日期的引用文件，其最新版本(包括所有的修改单)适用于本文件。GB/T15000.3标准样品工作导则(3)标准样品定值的一般原则和统计方法3方法原理印制电路板经粉碎、压片形成试样片，利用X射线激发待测物质中的原子，使之产生特征X射线荧光光谱，根据其特征谱线(能量或波长)进行分析。4仪器设备4.1X射线荧光光谱仪。4.2剪切机。5试剂仅供学习交流使用，请勿传播或其他用途5.1液氮：工业级。5.2硼酸：分析纯(105℃烘1h,置于干燥器内储存)。6样品制备将印制电路板剪切成小于10mm×10mm的方块(块数能满足2cm³体积的要求),经液氮冷却后，用粉碎机粉碎成粒径小于0.5mm的粉末，混匀后。取体积约为2cm³的样品粉末，用硼酸(5.2)衬底压制成片，厚度不低于2mm。共压制两个试样。27分析步骤开启X射线荧光光谱仪，并预热至少半小时。表1推荐的分析有害物质的X荧光谱线铅(Pb)汞(Hg)镉(Cd)铬(Cr)溴(Br)选择与被测样品基体相匹配的标准样品，按照X射线荧光光谱仪的测量条件，测定标准物质中的工作曲线的校正应按照GB/T15000.3的规定执行。7.4测定将制备好的试样放入X射线荧光光谱仪样品仓内，根据所绘制工作曲线对样品进行分析，读出结8筛选——F结果不需定量分析；——X结果为不确定，需要按照本系列标准第2部分～第6部分的规定定量分析。用途表2印制电路板中有害物质的筛选限值铅P≤(500-3S)<X<(1500+3汞P≤(500-3S)<X<(1500+3铬溴镉注：S

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