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文档简介

1氧化铝产品还只能在TIM行业应用，不能满足集成电路封装所追求的高流动性，高可靠联瑞新材在无机非金属材料领域深耕40年，长期专注于集成电路封装用填料领域的研究，作为集成电路封装用角形硅微粉，球形硅微粉的领军企业深耕30余年，掌握先进的集成电路封装用球形硅微粉、球形氧化铝发【2023】58号）的要求，由江苏联瑞新材料股份有限公司负责国家标准《集成电路封电路封装用球形氧化氧化铝的测试实践，按照国家标准的格式要求起草了本标准，并于2024年7月成立项目小组，召开会议，根据会议意见，经过多次内部讨论，形成征23）调整了产品的理化性能指标，如提高球形度指标、增加了钍含量的指标、调整切4）修改了理化指标的检测方法，如修改切断点以上颗粒含含水量/真密度检测引用标准、补充萃取液制备方法、增加磁性异物个数检测方法、增加公司通过近40年的科技创新与技术攻坚，突破多项核心关键技术，自主是国家高新技术企业。公司先后建设了国家特种超细粉体工程技术中心氧化铝产业化基技术国产化的领军企业深耕氧化铝领域20余年，建立了一套成熟的集成电路封装用低放其中江苏联瑞新材料股份有限公司负责组织标准起草，联瑞新材(连云港)有限公司负责标本文件主要起草人阮建军、胡世成、曹家凯、潘玥、刘雪3试验复验，张艳、陆琼、印亚峰等参与了标准复验4≤5ppb。而对于放射性α粒子辐照度的检测，目前使用的仪器通常是AlphaParticle日本P社评价联瑞NA5180W产品α粒子辐照度＜0.001count/cm2.h球形氧化铝应用于集成电路封装的典型特性就是它具有比球形硅微粉更高的导热5NovorayEMEAl2O3k密度g/cm33.973.4-3.93.23.33.1-3.3

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