OrCAD和PADS Layout电路设计与实践：CAM输出

CAM输出14.1Gerber文件基本知识14.2Gerber文件输出14.3打印输出14.4绘图仪输出一般来讲，ECO更改、铺铜、设计检查之后，PCB就设计完成了，只要将PCB设计文件交给PCB生产厂家就可以了。但是，有些PCB生产厂家没有购买PADSLayout软件，就不能根据PADSLayout的设计文件生产电路板，另外为了保密，有些用户不想直接将PCB设计文件交给PCB生产厂家，这样，利用PADSLayout的CAM输出功能生成Gerber文件就是一个很好的解决办法。手工腐蚀电路板也必须利用PADSLayout软件的CAM输出功能。

CAM是“computeraidedmanufacturing”首字母的缩写，也就是计算机辅助制造的意思。本章将介绍的PADSLayout的CAM输出功能主要包括光绘输出、打印输出和绘图输出。14.1Gerber文件基本知识

Gerber文件是国际上生产PCB的通用格式文件，它以ASCII码组成，包含很多指令，计算机利用这些指令控制选择光圈、移动光源以及开关电源等来生产电路板。完成PCB设计后的文件为PCB原文件，而Gerber文件则是由PCB原文件进一步生成的有关光坐标(Axis)和光码(Aperture)的文件。根据Gerber文件可以进行光绘，从而生成该PCB设计的菲林胶片，有了这些菲林胶片便可以生产加工PCB了。

1．各种图纸的作用

(1)光绘图：电路板上的走线都是通过腐蚀形成的，利用每一层的光绘图就可以控制腐蚀，因此电路板上的每一层都有一张光绘图与之对应。

(2)钻孔图：电路板上的过孔、通孔都是根据钻孔图来钻孔的。对于使用通孔的普通工艺的PCB而言，只需要一个钻孔图即可；但对于使用埋孔工艺的电路板(埋孔是指孔只在中间几层，而不是将电路板打通)而言，则每层都需要一个钻孔图，这种工艺制板比通孔工艺制板的成本要昂贵很多。

(3)丝印层图：电路板的TopLayer(顶层)和BottomLayer(底层)上都会被焊上元件，元件的标号是通过丝印层图印制在电路板上的，所以丝印层图最多只有两张。比如，对于一个采用通孔工艺、元件双面焊的4层板而言，它需要光绘图4张、钻孔图1张、丝印层图2张。这些图纸文件都可以是Gerber文件。有了这些Gerber文件，任何一个电路板生产厂商都可以生产加工这块电路板。当然，除了以上介绍的3种图纸之外，还需要另外一些图纸，如钻孔参考图(drilldrawing)等。

2．需要输出的板层文件因为1个Gerber文件仅仅包含了PCB设计某一层的光绘信息，而PCB往往是由很多层组成，只有将针对该PCB设计文件的所有Gerber文件输出，才能使该设计完全体现出来，继而用这些Gerber文件生成的菲林胶片将PCB最终生产成型，所以1个PADSLayout设计文件可以对应多个Gerber文件。不同的PCB设计文件有不同数目的Gerber文件输出，特别是不同板层数的PCB设计文件差别就更大。到底需要输出多少Gerber文件视具体PCB设计而定，一般来讲，有以下7种基本的板层文件需要输出。

(1) Routing：走线层。如果是2层以上的PCB，将分为上、下或中间走线层。

(2) Silkscreen：丝印层。多层板有上、下两层，如果底层没有丝印，则不用输出底层丝印。

(3) Plane：电源网络、地网络的平面层。只是针对多层板而言。

(4) PasteMask：SMD贴片层，也叫锡膏层或钢网层。

(5) SolderMask：阻焊层。

(6) NCDrill：NC钻孔层。

(7) DrillDrawing：钻孔参考图层。上述7种板层的Gerber文件基本上已经可以完整地体现PCB的设计，输出Gerber文件时应该以此为参考。具体输出哪些层的Gerber文件视不同的PCB设计而定，比如有些PCB设计只有走线层，则平面层(Plane)、SMD贴片层的Gerber文件就不需要考虑。一般说来，单面板不存在底层走线和平面层，但是可能存在两个丝印层的Gerber文件等。只要明确了Gerber文件的概念，无论设计多么复杂，终归万变不离其宗。14.2Gerber文件输出

PADSLayout系统自带的preview.pcb是一个4层板的PCB设计文件，既有表面贴装的元件，还有直插式的元件，顶层有元件，底层也有元件，以该设计文件讲述Gerber文件的输出非常典型。本节的每一步操作紧密相连，一定要循序渐进地理解，不可断章取义。14.2.1进入CAM文件管理器在进入CAM文件管理器之前，一定要调用PADSLayout系统的灌铜管理器恢复PCB的灌铜。下面举例介绍进入CAM文件管理器的步骤。

(1)打开本书所附光盘资料中的preview.pcb(也就是PADSLayout系统自带的preview.pcb文件)。

(2)执行【Tools】→【PourManager…】菜单命令，调出如图14-1所示的【PourManager】对话框。

(3)在【PourManager】对话框中，切换到【Flood】标签页，选中项，不要选中项，然后单击按钮，将“PrimaryComponentSide”层的铺铜全部恢复。图14-1【PourManager】对话框

(4)在【PourManager】对话框中，切换到【PlaneConnect】标签页，选中“PowerPlane”层，不要选中项，然后单击按钮，将“PowerPlane”层的铺铜全部恢复。

(5)单击按钮，关闭【PourManager】对话框。

(6)执行【File】→【CAM…】菜单命令，调出如图14-2所示的【DefineCAMDocuments】对话框。【DefineCAMDocuments】对话框就是一个有待输出的CAM文件管理器。通过该对话框，用户可以把所有需要输出的CAM文件都设置好，再一次完成输出。这样的批处理操作可以保存为文件，需要进行CAM输出时可以调用这些“批处理文件”。当然，也可以单独输出每一个CAM文件。图14-2【DefineCAMDocuments】对话框【DefineCAMDocuments】对话框中各项的含义如下。● DocumentName列表框：显示需要输出的CAM文件。这些CAM文件可以输出为Gerber文件，也可以打印输出或绘图输出。● Summary列表框：概要地显示当前CAM文件的参数选择和设置状况。● CAMDirectory选项：该选项用于选择CAM文件输出后的存放路径和文件夹。如果选择“default”，表示CAM文件存放于PADSLayout的缺省路径和文件夹中(例如，“C:\PADSProjects\CAM\default”)；如果选择“<create>”，则调出如图14-3所示的【CAMQuestion】对话框。在该对话框中输入合适的文件夹名称后，CAM文件输出后就被存放于此文件夹中(比如，在如图14-3所示的【CAMQuestion】对话框输入“mycam”，那么存放的路径和文件夹一般为“C:\PADSProjects\CAM\mycam”)。图14-3【CAMQuestion】对话框●按钮和按钮：新建或删除【DocumentName】列表框中的CAM文件。●按钮：单击该按钮，可调出相应的对话框修改选择的CAM文件的设置。●按钮和按钮：调整【DocumentName】列表框中CAM文件的顺序，即调整CAM文件输出时的顺序。●按钮：单击该按钮，则【DocumentName】列表框中的文件都会被存放在已设定的文件夹中。●按钮：单击该按钮，则PADSLayout自动将所有选择的CAM文件输出。●按钮：单击该按钮，则系统将所有输出的光码文件合成一个光码表文件。●按钮和按钮：将CAM文件保存在【DefineCAMDocuments】对话框中主要有两大用途：其一是方便以后任何时候可以调用；其二是不管在打印还是在输出CAM文件，有时总希望全部设置完毕之后进行一次性打印和输出，这就是批处理方法。在进行批处理时需要将【DocumentName】下所有希望处理的文件名都选上(选择多个文件名时按住键盘上的“Ctrl”键即可)。如果每次都这样操作就显得麻烦，最好的处理方法是按照这些文件的排列顺序将它们保存为一个文件，这个文件称之为批处理文件，在以后文件有改动时，可以调用批处理文件一次性地将这些文件数据更新过来，而且批处理文件交流也比较方便。保存批处理文件时，单击【DefineCAMDocuments】对话框中的按钮，输入时单击按钮。在如图14-2所示的【DefineCAMDocuments】对话框中，做如下设置：

(7)选中【DocumentName】列表框中的Photo-PrimaryComponentSide文件，再单击按钮，然后单击如图14-4所示的确认对话框的按钮，删除这个CAM文件。在本章后续各小节的操作中将介绍重新创建CAM文件。

(8)单击该对话框最下面的“CAM”选项，选择“<create>”，调出如图14-3所示的对话框，在该对话框中输入“mycam”，创建存放CAM文件的文件夹。如果PADSLayout安装在C盘，则这一步创建的路径和文件夹一般为“C:\padspwr\CAM\mycam”。至此，就可以在“mycam”文件夹中创建新的CAM文件了。图14-4确认对话框14.2.2输出“Routing”层的Gerber文件

PADSLayout系统自带的preview.pcb文件有3个走线层：PrimaryComponentSide、PowerPlane和SecondaryComponentSide。因为PowerPlane(电源层)属于Split/Mixed类型，可以在这一层走线，所以将这一层也归入走线层。GroundPlane(地层)属于CAMPlane类型，不可以在这一层走线，所以不将它归入走线层。下面各步骤紧接着14.2.1节的第(8)步操作，但是为了叙述方便，下面各步骤重新编号。(注：14.2.3节至14.2.8节与此一样，都是紧接着14.2.1节的第(8)步操作。)

(1)单击如图14-2所示的【DefineCAMDocuments】对话框中的按钮，调出如图14-5所示的【AddDocument】对话框。图14-5【AddDocument】对话框

(2)在【AddDocument】对话框的【OutputDevice】组合框中选择“Photo”按钮，确定添加的CAM文件是Gerber文件。

(3)在【AddDocument】对话框的【DocumentName】编辑栏中输入Gerber文件的名称“TopRouting”。

(4)在【AddDocument】对话框的【DocumentType】下拉列表中选择“Routing/SplitPlane”项，调出如图14-6所示的【LayerAssociation】对话框，在这个对话框中选择“PrimaryComponentSide”层，然后单击“OK”按钮关闭它，返回到【AddDocument】对话框。图14-6【LayerAssociation】对话框

(5)在【AddDocument】对话框中，单击【CustomizeDocument】组合框中的“Layers”按钮，调出如图14-7所示的【SelectItems】对话框，选择该对话框中【Other】组合框下的“BoardOutline(板的边框)”项，再在【Selected】列表框中选中“PrimaryComponentSide”项的情况下，不要选中【ItemsonPrimary】组合框的“Lines”、“Text”这两项，然后单击“OK”按钮返回【AddDocument】对话框。注意：在“Routing/SplitPlane”类型的Gerber文件中选中了“BoardOutline(板的边框)”，只是需要“BoardOutline”作为位置参考，PCB制板厂在制板时并不会把“BoardOutline”做成导电的铜皮。图14-7【SelectItems】对话框在【SelectItems】对话框的【ItemsonPrimary】组合框中，可以看到系统在输出“Routing/SplitPlane”类型文件时默认的设置是：Pads、Traces、Lines、Vias、Copper、Text。如果在【Selected】列表框中选中“PrimaryComponentSide”项，这时【ItemsonPrimary】组合框中的各项都变成有效状态。在【SelectItems】对话框中选中的所有对象在“Routing/SplitPlane”类型文件中生产出来都是导电的铜皮，也就是说，在“PrimaryComponentSide”层的“Lines”、“Text”和“Traces”是一样的，都是导电的铜皮，所以建议在输出“Routing/SplitPlane”类型文件时，不要选中“Lines”和“Text”这两项。

(6)单击如图14-5所示的【AddDocument】对话框的“OK”按钮，返回到如图14-2所示的【DefineCAMDocuments】对话框。

(7)在【DefineCAMDocuments】对话框中选中Gerber文件的名称“TopRouting”，然后单击按钮，这时可以预览顶层走线的Gerber菲林胶片，如果发现有错误，立即更改。如图14-8所示是预览图形。

(8)在如图14-2所示的【DefineCAMDocuments】对话框中选中Gerber文件的名称“TopRouting”，然后单击按钮，这时调出如图14-9所示的确认对话框，单击按钮，关闭该对话框。这样就将该Gerber文件输出到上面指定的mycam目录下面。

(9)底层走线的Gerber文件的制作与上面过程类似，该光绘文件的参数选择如图14-10所示。图14-8顶层走线的Gerber菲林胶片预览图图14-9确认对话框图14-10底层Routing光绘文件的参数选择对话框

(10)“PowerPlane(电源层)”走线的Gerber文件的制作与上面过程类似，该光绘文件的参数选择如图14-11所示。注意：在设置“PowerPlane(电源层)”的【SelectItems】对话框中，建议选中项，不要选中项。在输出电源层走线的Gerber文件过程中，系统会调出如图14-12所示的确认对话框，询问是否对Split/mixedplane进行灌铜，是否进行DRC检查。单击按钮即可。图14-11电源层Routing/Split光绘文件的参数选择对话框图14-12确认对话框14.2.3输出“Silkscreen”层的Gerber文件丝印(Silkscreen)就是通常在电路板上看到的字符和元件俯视轮廓图等，它不像走线层一样是以铜皮实现的，而是用绝缘漆之类的东西绘制的，所以即使在生成Silkscreen层的Gerber文件时某些选项选错了，也不会影响到电路板的电气性能。注意：单面板不一定只有单面丝印，也可能有双面丝印；多层板有可能是单面丝印，也可能是双面丝印。不管是单面板还是多层板，最多只有2个丝印层(顶层和底层)的Gerber文件。下面介绍输出“Silkscreen”层的Gerber文件的步骤。

(1)单击如图14-2所示的【DefineCAMDocuments】对话框中的按钮，调出如图14-5所示的【AddDocument】对话框。

(2)在【AddDocument】对话框的【OutputDevice】组合框中选择“Photo”按钮，确定添加的CAM文件类型是Gerber文件。

(3)在【AddDocument】对话框的【DocumentName】编辑栏中输入CAM文件的名称“TopSilkScreen”。

(4)在【AddDocument】对话框的Document类型下拉列表中选择“Silkscreen”项，调出如图14-6所示的【LayerAssociation】对话框，在这个对话框中选择“PrimaryComponentSide”层，然后单击“OK”按钮关闭它，返回到【AddDocument】对话框，如图14-13所示。图14-13顶层Silkscreen光绘文件的参数选择对话框这时可以单击【AddDocument】对话框下面的“PreviewSelections”按钮进行预览，在预览中就会发现系统缺省的设置将元件类型名给选上了，一般不需要这一项，应该删除。

(5)在【AddDocument】对话框中，单击【CustomizeDocument】组合框中的“Layers”按钮，调出图14-14所示的【SelectItems】对话框。选择该对话框中【Other】组合框下的“BoardOutline(板的边框)”项。单击【Selected】列表框中的

选项，然后在【ItemsonPrimary】组合框中选择项、项和项，取消项。接着单击【Selected】列表框中的选项，然后在【ItemsonPrimary】组合框中选择项、项和项。最后单击“OK”按钮返回【AddDocument】对话框。图14-14丝印层的选项设置对话框

(6)单击【AddDocument】对话框的“OK”按钮返回【DefineCAMDocuments】对话框，选中TopSilkScreen光绘文件，单击按钮，调出确认对话框，单击按钮关闭它，这样就将顶层丝印的光绘文件输出到上面指定的mycam目录下面。

(7)在【DefineCAMDocuments】对话框中选中TopSilkScreen光绘文件，单击按钮，就可以预览顶层丝印的Gerber菲林胶片图形了，如图14-15所示。

(8)底层丝印的Gerber文件的输出方法和步骤与上述完全一样，底层丝印的Gerber菲林胶片预览图形如图14-16所示。图14-15顶层丝印的Gerber菲林胶片预览图图14-16底层丝印的Gerber菲林胶片预览图14.2.4输出“CAMPlane”层的Gerber文件“Plane”层一般是指电源和地层，它一般只存在于多层板中。如果考虑到成本，只要双面板能满足要求，都会采用双面板。前面已经讲到，“Split/Mixed”层具有走线层的特征，在输出Gerber时并不以负片的形式输出，所以输出“Split/Mixed”层的Gerber文件的方法与输出“Top”层、“Bottom”层的Gerber文件的方法相同。对于“CAMPlane”平面层，在进行Gerber文件输出时与其他电气层Gerber文件的输出最大的区别是它采用负片输出。因为铜皮的数据量非常大，铺铜前与铺铜后的PCB设计文件大小相差很大，所以“CAMPlane”平面层一般采用负片的形式输出光绘文件。下面介绍输出“CAMPlane”层的Gerber文件的操作步骤。

(1)单击如图14-2所示的【DefineCAMDocuments】对话框中的按钮，调出如图14-5所示的【AddDocument】对话框。

(2)在【AddDocument】对话框的【OutputDevice】组合框中选择“Photo”按钮，确定添加的CAM文件类型是Gerber文件。

(3)在【AddDocument】对话框的【DocumentName】编辑栏中输入CAM文件的名称“CAMPlane”。

(4)在【AddDocument】对话框的Document类型下拉列表中选择“CAMPlane”项，调出如图14-17所示的【LayerAssociation】对话框，在这个对话框中选择“GroundPlane”层(也只有这一个选项)，然后单击“OK”按钮关闭它，返回到【AddDocument】对话框，如图14-18所示。图14-17【LayerAssociation】对话框图14-18【AddDocument】对话框由如图14-18所示的【AddDocument】对话框的Summary列表可知，系统缺省的“Plane”层设置项为“Pads”、“Vias”、“Copper”、“Lines”和“Text”。一般来讲，对于“CAMPlane”层，Pads和Vias是必需的，因为它们是网络连接到“CAMPlane”层的通道。Text项基本没有什么用，可以删掉它。

(5)在【AddDocument】对话框中，单击【CustomizeDocument】组合框中的“Layers”按钮，调出如图14-19所示的【SelectItems】对话框。选择该对话框中【Other】组合框下的“BoardOutline(板的边框)”项。单击【Selected】列表框中的选项，然后在【ItemsonPrimary】组合框中选择项、项、项和项，取消项，最后单击“OK”按钮返回【AddDocument】对话框。图14-19【SelectItems】对话框注意：一定要选中项，这是因为在“CAMPlane”层沿着PCB的外框画有一条二维线(2-DLine)，这就是项所指的内容。“CAMPlane”层采用负片输出，所以这条沿板框画出的二维线所在的地方都是绝缘的，也就是说没有铜皮存在。如果该层上有两个电源和地，也是采用这种方法将它们分开的。让“CAMPlane”层的铜皮与板框边缘保持一定的距离绝缘是因为在加工生产PCB最后整形处理时，将会沿着板外框将板切割下来，这时如果板内层(电源和地层)铜皮都是一直铺到该层的板边缘，那么在机器切割板外框时内层板框边缘的切割毛刺可能与下一层的切割毛刺相连接，从而导致短路。所以建议在设计多层板时，尽量在内层“CAMPlane”层边缘沿板框设计一条绝缘二维线。

(6)单击【AddDocument】对话框的“OK”按钮返回【DefineCAMDocuments】对话框，再在该对话框中选中CAMPlane光绘文件，单击按钮，调出确认对话框，单击按钮关闭它，这样就将“CAMPlane”层的光绘文件输出到上面指定的mycam目录下面。

(7)在【DefineCAMDocuments】对话框中选中“CAMPlane”光绘文件，单击按钮，就可以预览“CAMPlane”层的Gerber菲林胶片图，如图14-20所示。

(8)在【DefineCAMDocuments】对话框中选中CAMPlane文件，然后单击按钮。特别注意：“CAMPlane”层是采用负片输出的。“CAMPlane”层只在多层板中存在，对于单面板或双面板不存在“CAMPlane”层的Gerber文件输出。图14-20“Plane”层的Gerber菲林胶片预览图输出“PasteMask”层的Gerber文件“PasteMask”层的Gerber文件主要针对PCB上的SMD(表面贴装)元件，是用来做钢网的。如果整个电路板上没有SMD元件，那么就不用输出“PasteMask”层的Gerber文件。对于单面板来讲只有顶层需要输出“PasteMask”层的Gerber文件，如果多层板的顶层和底层都放置了SMD元件，那么就需要输出这两个层有关PasteMask的Gerber文件。

SMD元件的一般焊接方法是：在SMD焊盘上先涂上锡膏，再把SMD元件精确定位到焊盘上，利用锡膏的黏性把元件粘到焊盘上，再将整个电路板放进回流炉中进行加热；当温度达到焊锡熔化的程度时，由于自身的重力，元件会完全接触焊盘，逐步将温度降低，熔化的焊锡重新固化，这样SMD元件就被牢固地焊接在电路板上了。

preview.pcb设计文件的顶层和底层都有SMD元件，输出“PasteMask”层的Gerber文件的操作步骤如下。

(1)单击如图14-2所示的【DefineCAMDocuments】对话框中的按钮，调出如图14-5所示的【AddDocument】对话框。

(2)在【AddDocument】对话框的【OutputDevice】组合框中选择“Photo”按钮，确定添加的CAM文件类型是Gerber文件。

(3)在【AddDocument】对话框的【DocumentName】编辑栏中输入CAM文件的名称“TopPasteMask”。

(4)在【AddDocument】对话框的Document类型下拉列表中选择“PasteMask”项，调出如图14-6所示的【LayerAssociation】对话框，在该对话框中选择“PrimaryComponentSide”层，然后单击“OK”按钮关闭它，返回到【AddDocument】对话框，如图14-21所示。从如图14-21所示【AddDocument】对话框的【Summary】列表中可以看到，系统缺省的“PasteMask”层设置只是在“PrimaryComponentSide”层选择了Pads(元件脚焊盘)，在另外一个附加层“PasteMaskTop”层选择了“Copper”、“Lines”和“Text”。由于“PasteMask”层设置很简单，一般的缺省设置就能满足要求，但是也可以将板框(BoardOutline)这一项选上。图14-21【AddDocument】对话框

(5)单击【AddDocument】对话框的“OK”按钮返回【DefineCAMDocuments】对话框，再在【DefineCAMDocuments】对话框中选中“TopPasteMask”文件，单击按钮，调出确认对话框，然后单击按钮关闭它，这样就将“PasteMask”层的光绘文件输出到上面指定的mycam目录下面了。

(6)在【DefineCAMDocuments】对话框中选中“TopPasteMask”文件，单击按钮，就可以预览顶层PasteMask的Gerber菲林胶片图形，如图14-22所示。

(7)底层PasteMask的Gerber文件的输出与上述过程类似，它的预览图形如图14-23所示，这里不再详述其过程。图14-22顶层PasteMask的Gerber菲林胶片预览图图14-23底层PasteMask的Gerber菲林胶片预览图14.2.6输出“SolderMask”层的Gerber文件“SolderMask”阻焊层的Gerber文件的主要用途是保证焊盘和某些特殊的铜皮在PCB上不被绝缘油漆覆盖而直接裸露在板上。凡是需要焊接的对象以及铜皮裸露的对象都必须在“SolderMask”层的Gerber文件中被选中。在电路板的制作过程中，不需要焊接的地方会被涂上阻焊剂，而需要焊接的地方则被涂上助焊剂。“SolderMask”层的Gerber文件就相当于需要涂助焊剂的光绘图，包括通孔的元件引脚和表面贴装的元件引脚。注意：“PasteMask”层的Gerber文件主要针对SMD元件焊盘输出的光绘图。

preview.pcb设计文件的顶层和底层都有裸露铜皮的对象，输出“SolderMask”层的Gerber文件的操作步骤如下。

(1)单击如图14-2所示的【DefineCAMDocuments】对话框中的按钮，调出如图14-5所示的【AddDocument】对话框。

(2)在【AddDocument】对话框的【OutputDevice】组合框中选择“Photo”按钮，确定添加的CAM文件类型是Gerber文件。

(3)在【AddDocument】对话框的【DocumentName】编辑栏中输入CAM文件的名称“TopSolderMask”。

(4)在【AddDocument】对话框的Document类型下拉列表中选择“SolderMask”项，调出如图14-6所示的【LayerAssociation】对话框，在这个对话框中选择“PrimaryComponentSide”层，然后单击“OK”按钮关闭它，返回到【AddDocument】对话框，如图14-24所示。图14-24【AddDocument】对话框系统缺省的“SolderMask”层设置项基本满足要求，但是也可以将板框(BoardOutline)这一项选上。

(5)单击【AddDocument】对话框的“OK”按钮返回【DefineCAMDocuments】对话框，再在【DefineCAMDocuments】对话框中选中“TopSolderMask”文件，单击按钮，调出确认对话框，然后单击按钮关闭它，这样就将“Top”层的SolderMask光绘文件输出到上面指定的mycam目录下面了。

(6)在【DefineCAMDocuments】对话框中选中“TopSolderMask”文件，单击按钮，就可以预览“Top”层SolderMask的光绘文件的图形，如图14-25所示。图14-25顶层SolderMask菲林胶片预览图

(7)在【DefineCAMDocuments】对话框中选中TopSolderMask文件，单击按钮。

(8)底层“SolderMask”的Gerber文件的输出与上述过程类似，它的预览图形如图14-26所示，这里不再详述其过程。图14-26底层SolderMask菲林胶片预览图14.2.7输出“DrillDrawing”层的Gerber文件

preview.pcb设计文件只有通孔，没有盲孔和埋孔。所以这里以只存在通孔的电路板为例，介绍如何输出它的“DrillDrawing(钻孔参考图)”层的Gerber文件。它在PCB中需要钻孔的地方打上标记为将来的钻孔做一个依据。在输出钻孔参考图时，有钻孔的对象都需要被选上，例如焊盘、过孔等。由于钻孔是针对整块设计板的，任何一层上需要钻孔的地方所钻的孔都会经过所有的层面，因此它不存在所谓的哪一层的钻孔参考图的问题，而是所有层的钻孔图都一样。

preview.pcb设计文件输出“DrillDrawing”层的Gerber文件的操作步骤如下。

(1)单击如图14-2所示的【DefineCAMDocuments】对话框中的按钮，调出如图14-5所示的【AddDocument】对话框。

(2)在【AddDocument】对话框的【OutputDevice】组合框中选择“Photo”按钮，确定添加的CAM文件类型是Gerber文件。

(3)在【AddDocument】对话框的【DocumentName】编辑栏中输入CAM文件的名称“DrillDrawing”。

(4)在【AddDocument】对话框的【DocumentType】下拉列表中选择“DrillDrawing”项，调出如图14-6所示的【LayerAssociation】对话框，在这个对话框中选择“PrimaryComponentSide”层(其他层也可以)，然后单击“OK”按钮关闭它，返回到【AddDocument】对话框。【SelectItems】对话框的系统缺省设置项满足要求，这里就不必更改。

(5)单击【AddDocument】对话框下面的“PreviewSelections”按钮，可以看到如图14-27所示的钻孔参考图。从图14-27中可以发现表格和位图重叠在一起，这主要是因为表格框的坐标位置不合理。修改的办法是：在【DefineCAMDocuments】对话框中选中“DrillDrawing”文件，单击按钮，调出【EditDocument】对话框，再单击该对话框的“Options”按钮，调出如图14-28所示的【PlotOptions】对话框，再在该对话框中单击“DrillSymbols”按钮，调出如图14-29所示的【DrillDrawingOptions】对话框，在该对话框中修改【Location】组合框中的坐标X和Y的值，直至预览的钻孔参考图中没有发生表格与位图重叠的现象为止。图14-27钻孔参考预览图图14-28【PlotOptions】对话框图14-29【DrillDrawingOptions】对话框如图14-28所示的【PlotOptions】对话框的预览窗口中，矩形代表表格，旁边的图形代表位图。对于本例，在如图14-29所示的【DrillDrawingOptions】对话框中将X坐标值改为0.4，将Y坐标值改为2.3，预览的钻孔参考图如图14-30所示。

(6)单击【EditDocument】对话框的“OK”按钮返回【D