黑龙江工程学院《聚合物加工工程》2022-2023学年第一学期期末试卷

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《聚合物加工工程》2022-2023学年第一学期期末试卷院(系)_______班级_______学号_______姓名_______题号一二三总分得分一、单选题（本大题共20个小题，每小题2分，共40分．在每小题给出的四个选项中，只有一项是符合题目要求的．）1、在分析一种用于摩擦制动的材料时，发现其在高温下摩擦系数不稳定。以下哪种因素最有可能是造成这种现象的原因？（）A.材料的热衰退B.磨损颗粒的堆积C.接触面的氧化D.以上都是2、在材料的磨损与摩擦中，磨损的类型有哪些？（）A.粘着磨损、磨料磨损、疲劳磨损B.腐蚀磨损、微动磨损、冲蚀磨损C.高温磨损、低温磨损、特殊介质磨损D.以上都是3、复合材料的分类方法有很多种，那么常见的复合材料分类方法有哪些？（）A.按增强相的形态分类、按基体材料分类B.按性能特点分类、按用途分类C.按制备方法分类、按结构形式分类D.以上都是4、对于磁性材料，其磁滞回线的形状和大小反映了材料的磁性能。以下哪种磁滞回线特征表示材料具有较好的磁存储能力？（）A.狭窄的回线B.宽大的回线C.矩形的回线D.不规则的回线5、在分析材料的导热性能时，发现以下哪种结构的材料导热各向异性较为明显？（）A.单晶材料B.多晶材料C.非晶材料D.复合材料6、在研究材料的辐射损伤时，发现一种材料在高能粒子辐照下性能下降。以下哪种微观缺陷的产生是导致性能下降的主要原因？（）A.空位B.位错环C.间隙原子D.空洞7、高分子材料的加工方法有很多种，那么常见的高分子材料加工方法有哪些？（）A.挤出成型、注塑成型、吹塑成型B.压延成型、模压成型、传递成型C.发泡成型、热成型、旋转成型D.以上都是8、在考察一种用于燃料电池双极板的材料时，需要同时考虑其导电性、耐腐蚀性和机械强度。以下哪种材料可能最为合适？（）A.不锈钢B.石墨C.钛合金D.以上都不是9、在考察材料的热稳定性时，发现一种材料在高温下发生分解。以下哪种分析方法可以确定分解产物的成分？（）A.热重分析B.差热分析C.红外光谱分析D.X射线衍射分析10、对于形状记忆合金，在一定条件下可以恢复其原始形状。以下哪种形状记忆合金应用最为广泛？（）A.钛镍合金B.铜基合金C.铁基合金D.以上都不是11、在研究材料的光学透明性时，以下关于影响材料透明性的因素的描述，错误的是（）A.材料中的杂质和缺陷会降低透明性B.材料的结晶度越高，透明性越好C.光的波长对材料透明性有影响D.材料的表面粗糙度会影响透明性12、在陶瓷材料的制备过程中，烧结是一个关键步骤。以下哪种因素会影响陶瓷材料的烧结过程？（）A.烧结温度B.烧结时间C.粉末粒度D.以上都是13、在高分子材料的热塑性和热固性分类中，以下关于两者特点和应用的描述，正确的是（）A.热塑性高分子材料可以反复加热成型B.热固性高分子材料的强度低于热塑性材料C.热塑性材料通常用于制造耐高温部件D.热固性材料的加工工艺简单14、在考察材料的热变形行为时，发现一种材料在高温下表现出明显的蠕变现象。以下哪种因素会增加材料的蠕变速率？（）A.降低应力B.提高温度C.减小晶粒尺寸D.增加第二相粒子15、金属材料的疲劳寿命是指材料在循环载荷作用下发生疲劳破坏的循环次数，那么影响金属材料疲劳寿命的主要因素有哪些？（）A.应力幅值、应力比、加载频率B.材料的强度、硬度、韧性C.材料的微观结构、表面状态D.以上都是16、对于一种高温结构材料，需要其在高温下具有良好的抗氧化和抗蠕变性能。以下哪种材料最有可能满足这些要求？（）A.镍基高温合金B.钛基高温合金C.铁基高温合金D.钴基高温合金17、对于金属间化合物，以下哪种特点使其具有独特的性能？（）A.高硬度B.良好的塑性C.低熔点D.以上都是18、对于形状记忆聚合物，其形状恢复过程通常依赖于（）A.温度变化B.电场作用C.磁场作用D.光照19、在研究材料的电磁性能时，以下哪种材料具有良好的导电性和磁性？A.铁氧体B.导电高分子C.金属玻璃D.超导陶瓷20、对于一种金属玻璃材料，其具有优异的力学性能和耐腐蚀性。以下哪种制备方法常用于获得金属玻璃？（）A.铸造法B.粉末冶金法C.溅射法D.快速凝固法二、简答题（本大题共4个小题，共40分)1、（本题10分）全面论述材料的无损检测技术，如超声检测、射线检测、磁粉检测等，分析每种技术的原理、优缺点和适用范围，以及在材料质量控制中的重要性。2、（本题10分）详细说明金属材料的热处理工艺（如退火、正火、淬火和回火）的目的和作用。分析不同热处理工艺对金属材料组织和性能的影响，并举例说明在实际生产中的选择和应用。3、（本题10分）详细论述陶瓷基复合材料中纤维增强的作用机制，分析不同类型纤维对复合材料性能的影响，并探讨纤维增强陶瓷基复合材料的发展趋势。4、（本题10分）解释什么是材料的光学非线性效应，分析其产生的原因，并说明其在光通信和激光技术中的应用。三、论述题（本大题共2个小题，共20分)1、（本题10分）深入探讨半导体材料的能带结