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文档简介

第7章电子部件装配工艺

现代电子工艺【教学目标】1．掌握印制电路板的组装工艺。2．了解面板、机壳装配工艺。3．了解散热件、屏蔽装置的装配工艺。7.1印制电路板的组装工艺7.1.1印制电路板组装工艺流程和要求

1．印制电路板组装工艺流程2．印制电路板的组装工艺的基本要求1）能正确识读工艺卡片和装配图。2）认真按照工艺指导卡操作。3）印制电路板应使用阻燃性材料。4）组装流水线各工序的设置要均匀。5）印制电路板元器件的插装（或贴装）要正确。6）焊点应光洁，无拉尖、虚焊、假焊、连焊等。1．印制板插装前的准备

1）元器件引线成形2）印制电路板铆孔3）装散热片4）印制电路板贴胶带纸2．印制电路板元器件的插装生产1）印制电路板的手工流水线插装2）印制电路板的自动插装7.1.2印制电路板元器件的插装3．通孔插装元器件在印制电路板上的安装3．通孔插装元器件在印制电路板上的安装7.1.3印制电路板的自动焊接技术1．浸焊

1）手工浸焊、机器浸焊2）浸焊设备：普通浸焊设备、超声波浸焊设备2．波峰焊

1）波峰焊工艺流程及要求焊前准备→涂助焊剂→预热→波峰焊接→冷却。2）影响焊接质量的因素元器件的可焊性、波峰高度及波峰平稳性、焊接温度、传递速度与角度。3）提高焊接质量的措施预镀锡铅合金、涂敷阻焊剂、涂敷助焊剂、及时清除锡渣。4）焊接操作及注意事项焊前、焊中、焊后的检查。7.2面板、机壳装配工艺7.2.1塑料面板、机壳加工工艺1．喷涂塑料面板、机壳的喷涂工艺过程如下：修补平整；去油污；静电除尘；喷涂；干燥；涂膜质量检验2．漏印面板、机壳的漏印工艺过程如下：漏印图形文字的丝网板的制版；漏印；套色；干燥3．烫印烫印是在烫印机上进行的。7.2.2面板、机壳的装配1．面板、机壳的装配要求（1）家用电子产品的机壳、面板应用阻燃性材料制成。（2）避免金属物进入机内与带电元件接触。（3）机壳、后盖打开后，应无触电危险。（4）机壳、后盖上的安全标记应清晰。（5）表面无明显的划伤、裂缝、变形、起泡、龟裂和脱落。（6）可动件的操作灵活、可靠。2．面板、机壳的装配工艺要求（1）装配前应进行质量检查。（2）防止装配过程中划损工件外表面。（3）装配面板、机壳时先里后外，先小后大。（4）使用机动旋具紧固自攻螺钉时，防止滑丝及损坏面板。（5）在面板上贴铭牌等，应按要求贴。（6）装配完毕，清洁面板、机壳表面后包装装箱。（7）前、后盖镶嵌结构可以简化装配过程。7.3散热件、屏蔽装置装配工艺7.3.1散热件的装配1．散热：有自然散热、强迫通风、蒸发、换热器传递等方式。2．散热器的装配要求（1）元器件与散热器之间的接触面要平整。（2）在保证散热的前提下，应尽量减少散热板的面积。（3）散热器在印制电路板上的安装位置由电路设计决定。（4）元器件装配散热器可在装配模具内进行。7.3.2屏蔽装置的装配1．寄生耦合2．屏蔽的种类：电屏蔽、磁屏蔽、

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