半导体芯片供应合同

半导体芯片供应合同合同编号：__________甲方（供应商）：________________地址：_________________________联系方式：_____________________乙方（采购方）：________________地址：_________________________联系方式：_____________________第一章定义及术语1.1“本合同”指的是由甲乙双方在平等、自愿、公平、诚信的原则基础上签订的半导体芯片供应合同。1.2“甲方”指的是提供半导体芯片的供应商。1.3“乙方”指的是采购半导体芯片的采购方。1.4“半导体芯片”指的是甲方根据乙方要求提供的具有特定功能、功能的半导体产品。第二章合同标的2.1甲方同意向乙方提供半导体芯片，乙方同意从甲方采购半导体芯片。2.2半导体芯片的具体规格、型号、数量、质量标准等详见附件一。第三章价格与支付3.1乙方采购半导体芯片的价格为人民币___元/片。3.2乙方应在收到货物后的___日内，按照以下付款方式支付货款：（1）电汇；（2）银行转账；（3）其他双方协商一致的方式。第四章交货与验收4.1甲方应按照合同约定的交货时间、地点、方式向乙方交付半导体芯片。4.2乙方应对甲方交付的半导体芯片进行验收，确认半导体芯片的数量、质量符合合同约定。4.3如乙方对半导体芯片的验收不合格，乙方有权要求甲方在___日内进行补货或更换。第五章保证与售后服务5.1甲方保证所提供的半导体芯片符合国家相关法律法规、行业标准及合同约定的质量标准。5.2甲方应提供___个月的售后服务，保证半导体芯片在正常使用条件下正常运行。5.3甲方在售后服务期间，应提供以下服务：（1）及时响应乙方的技术咨询；（2）提供必要的维修、更换等服务；（3）对乙方提出的合理要求给予支持和协助。第六章违约责任6.1若甲方未能按照合同约定的时间、数量、质量提供半导体芯片，乙方有权要求甲方支付违约金，违约金为未履行部分的货款的___%。6.2若乙方未能按照合同约定的付款时间支付货款，甲方有权要求乙方支付滞纳金，滞纳金为应付未付款项的___%。6.3若因甲方原因导致乙方遭受损失，甲方应承担相应的赔偿责任。6.4若因乙方原因导致合同无法履行，乙方应承担相应的违约责任。第七章保密条款7.1除非法律法规要求或双方书面同意，甲乙双方应对在合同执行过程中获得的对方商业秘密、技术秘密、市场信息等保密信息予以保密。7.2保密期限自本合同签订之日起算，至合同终止或履行完毕之日止。7.3任何一方违反保密义务，应向对方支付违约金，违约金为合同总金额的___%。第八章争议解决8.1对于因本合同引起的或与本合同有关的任何争议，双方应首先通过友好协商解决。8.2如果协商不成，任何一方均可向合同签订地的人民法院提起诉讼。8.3本合同的签订、履行、终止以及解释均适用中华人民共和国的法律。第九章其他条款9.1本合同自双方签字盖章之日起生效，有效期为___年。9.2本合同未尽事宜，双方可另行签订补充协议，补充协议与本合同具有同等法律效力。9.3本合同一式两份，甲乙双方各执一份，具有同等法律效力。第十章合同附件10.1附件一：半导体芯片规格明细表10.2附件二：交货时间表10.3附件三：售后服务承诺书10.4附件四：双方授权代表签字样本10.5附件五：其他双方认为有必要附加的文件和资料第十一章质量保证11.1甲方应保证半导体芯片的质量符合合同约定的技术标准和质量要求。11.2甲方提供的半导体芯片应经过严格的质量检测，并随货提供检测报告。11.3若半导体芯片存在质量问题，乙方有权在验收合格后___日内提出异议，并要求甲方进行退货或更换。11.4甲方应提供必要的技术支持，保证乙方能够正确使用和维护半导体芯片。第十二章运输与保险12.1甲方负责将半导体芯片安全运输至乙方指定的地点，运输费用由___方承担。12.2甲方应在发货前为半导体芯片投保，保险费用由___方承担。12.3在运输过程中，若半导体芯片因不可抗力因素导致损失，由___方承担相应的风险。第十三章合同变更与终止13.1在合同有效期内，除非双方协商一致，否则任何一方不得单方面变更或终止合同。13.2若一方因不可抗力原因无法履行合同，应立即通知对方，并在___日内提供相关证明，双方协商决定是否变更或终止合同。13.3合同终止后，双方应按照约定处理善后事宜，包括但不限于半导体芯片的交付、货款的支付等。第十四章法律适用与管辖14.1本合同的签订、履行、解释及争议解决均适用中华人民共和国的法律。14.2任何因本合同引起的或与本合同有关的争议，均应提交___仲裁委员会仲裁，仲裁裁决是终局的，对双方均有约束力。第十五章一般条款15.1除非合同另有规定，本合同的任何修改或补充均应以书面形式作出，并由双方授权代表签署。15.2任何一方未行使或延迟行使本合同项下的权利，不应被视为放弃该权利。15.3本合同构成双方关于半导体芯片供应的完整协议，取代所有之前的口头或书面协议。签字部分：甲方（供应商）：________________授权代表：________