《CB板制作流程》课件

《CB板制作流程》CB板，也称为电路板，是电子设备中必不可少的组件之一。它提供电路连接，并作为电子元件的支撑和保护基板。CB板简介CB板，全称为电路板，是电子产品的重要组成部分，起着连接和固定电子元器件的作用。它是一种多层印刷电路板，在多层基板之间通过导通孔进行电气连接，形成复杂的电路。CB板的应用领域广泛，从简单的消费电子产品到复杂的工业设备，都离不开CB板。CB板结构CB板，也称为印制电路板，是电子设备中不可或缺的组成部分。其结构主要由基材、覆铜层、阻焊层、元件焊盘、线路等组成，根据工艺和用途的不同，还可能包含其他辅助层。CB板的结构决定了其电气性能和机械强度，是确保电子设备正常工作的重要因素。制作流程概述CB板制作流程是一个复杂的多步骤工艺，从布局设计到最终成品测试，每个步骤都至关重要。流程涵盖设计、制造、测试等多个阶段，涉及多种技术和设备。整个过程需要严格控制，确保产品质量稳定可靠。1.布局设计1尺寸和形状确定CB板的整体大小和外形。2布线规划设计电路连接路径。3元器件布置安排元器件的位置和方向。布局设计是CB板制作的第一步，也是至关重要的步骤，直接影响着电路功能的实现和生产效率。1.1确定尺寸和形状设计需求根据电路设计要求，确定CB板的尺寸和形状。考虑元器件尺寸、布线空间和整体布局等因素。功能要求确保尺寸和形状符合电子设备的安装和使用需求，并满足电路功能要求。材料选择选择合适的CB板材料，例如FR-4、CEM-3等，以满足电路性能要求。1.2布线规划电路路径连接元器件，形成信号通路。信号完整性确保信号传输质量，避免噪声干扰。布线规则遵循设计规范，确保布局合理。1.3元器件布置11根据元器件尺寸，确定元器件放置位置。22考虑元器件的引脚方向，以及元器件之间间距。33避免元器件之间出现短路或信号干扰。44合理布置元器件，确保板材的使用效率。2.铺铜蚀刻12.1铜箔沉积在基板上沉积一层薄薄的铜箔，为后续线路制作提供基础。22.2光刻工艺使用光刻胶掩盖不需要蚀刻的区域，留下线路图案。32.3蚀刻成型利用化学腐蚀剂去除未被掩盖的铜箔，最终形成线路图形。2.1铜箔沉积铜箔沉积首先，在基板上沉积一层均匀的铜箔。这可以通过电镀或化学镀等方法实现。沉积厚度铜箔的厚度取决于最终CB板的要求，通常在1-10盎司之间。质量控制确保铜箔沉积均匀、平整，没有缺陷。2.2光刻工艺光刻胶涂布光刻胶是感光材料，涂布在铜箔表面，形成一层薄膜。紫外线曝光用紫外线照射光刻胶，使曝光区域发生化学变化，形成图像。显影和蚀刻用显影液冲洗光刻胶，将曝光区域的感光材料去除，露出铜箔。2.3蚀刻成型化学腐蚀使用化学试剂去除多余的铜，留下电路图案。蚀刻液通常含有氯化铁或硫酸铜，它们可以与铜发生化学反应，将其溶解。精确控制蚀刻过程需要精确控制蚀刻时间和温度，以确保电路图案的精度。蚀刻过度会导致电路图案变细，甚至断裂，而蚀刻不足会导致电路图案不够清晰。3.阻焊印刷1阻焊膜喷涂将阻焊剂均匀喷涂在CB板表面，形成一层保护膜，防止铜箔在后续加工过程中被腐蚀。2丝网印刷使用丝网印刷技术，将阻焊剂图案印刷到CB板上，留下需要保留的铜箔区域，其余区域则被阻焊剂覆盖。3固化干燥将印刷好的CB板置于高温环境中，使阻焊剂固化，形成坚固的保护层，以防止后续加工过程中阻焊剂脱落。3.1阻焊膜喷涂喷涂工艺利用喷涂设备将阻焊膜均匀地喷涂在CB板表面，形成一层薄而均匀的保护层。阻焊膜作用阻焊膜可以防止铜箔在后续蚀刻过程中被腐蚀，从而保证电路图案的完整性。膜厚控制阻焊膜的厚度需要严格控制，确保其能够有效地保护铜箔，同时又不会影响电路的性能。3.2丝网印刷11.制版根据电路图设计丝网版，精准控制图案尺寸和间距。22.印刷使用丝网版将阻焊油墨均匀印刷到电路板上，覆盖需要保护的区域。33.清洗清洗掉多余油墨，确保阻焊层清晰完整，无残留。44.固化将油墨进行固化，使其牢固地附着在电路板上。3.3固化干燥固化目的确保阻焊膜牢固附着在电路板上，防止在后续工艺中脱落，影响线路连接。干燥方式通常采用热风循环烘烤，控制温度和时间，使阻焊膜充分固化。质量控制需要严格控制温度和时间，避免过度加热导致阻焊膜变色或损坏。4.表面处理化学镀化学镀是一种在金属基材表面进行化学沉积，形成一层金属薄膜的过程，无需外加电流。这有助于提升CB板的抗腐蚀性，延长使用寿命。表面沉积表面沉积是通过物理或化学方法在CB板表面形成一层保护层，这可以是金属、氧化物或聚合物。这可以增强CB板的耐磨性、抗氧化性和抗腐蚀性。镀层检测镀层检测需要通过各种测试方法，例如显微镜观察、X射线分析和电化学测试，来验证镀层的厚度、均匀性和完整性，确保CB板的质量和可靠性。4.1化学镀化学镀过程通过化学反应在电路板表面沉积一层金属薄膜，如镍、金、银等。目的提高电路板的耐腐蚀性、导电性、抗氧化性和焊锡性，增强电路板的可靠性。4.2表面沉积电镀通过电化学反应将金属层沉积在CB板表面，增强其导电性、耐腐蚀性和耐磨性。化学镀利用化学反应将金属层沉积在CB板表面，提高其焊接性能和表面光洁度。真空镀膜在真空环境下，将金属或其他材料蒸发或溅射到CB板表面，增强其表面性能。4.3镀层检测显微镜检查使用显微镜观察镀层表面，检查镀层厚度、均匀性和缺陷。厚度测量使用镀层厚度测试仪测量镀层厚度，确保符合设计要求。外观检查检查镀层表面颜色、光泽和光洁度，确保符合外观标准。5.钻孔及镀孔1机械钻孔使用精密钻头，根据设计图纸精确地钻孔，确保孔径和位置准确。2化学金属化在钻孔表面进行化学镀，形成一层均匀的金属层，为后续工艺做准备。3孔径检查使用测量仪器对孔径进行严格的检验，确保符合设计要求。5.1机械钻孔11.高精度钻孔机械钻孔使用高精度钻头，确保钻孔尺寸精确，满足电路设计要求。22.多层钻孔机械钻孔可以穿透多层电路板，实现层间互连，构建复杂电路结构。33.孔径控制钻孔过程中需精确控制钻头转速和进给速度，保证孔径一致，避免毛刺。44.钻孔效率机械钻孔设备通常具有高速钻孔功能，可提高生产效率，降低生产成本。5.2化学金属化化学镀铜在钻孔壁上镀一层薄薄的铜层，增强导电性和耐腐蚀性。化学镀镍为孔壁提供保护层，防止氧化和腐蚀。显微镜检测确保镀层厚度和均匀性符合要求。5.3孔径检查尺寸测量利用精密测量仪器检查钻孔的直径和深度。确保符合设计要求。表面检查观察孔壁的完整性和光滑度。检查是否存在毛刺、裂痕或其他缺陷。6.背部覆铜1铜箔贴附将预先裁切好的铜箔精确地贴附在CB板背部，确保紧密贴合。2热压成型利用高温高压将铜箔与CB板牢固结合，形成一体化的背部覆铜结构。3成品检测通过视觉检查、电气测试等手段对背部覆铜的质量进行评估。6.1铜箔贴附铜箔选择选择合适的铜箔类型和厚度，确保与PCB板尺寸和性能要求相符。预处理清洁PCB板表面，并进行预热处理，以提高铜箔的粘合性。贴附工艺使用专用设备将铜箔精准地贴附在PCB板的背面，并进行加压加热，确保铜箔与PCB板紧密结合。6.2热压成型11.热压机参数设置根据CB板材料和规格，设定温度、压力和时间。22.铜箔热压将铜箔和CB板放入热压机，在高温高压下进行热压。33.压力控制均匀施加压力，确保铜箔与CB板紧密结合。44.冷却固化完成热压后，在冷却条件下固化铜箔。6.3成品检测外观检查检查CB板表面是否光滑平整，