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文档简介
电子产品生产工艺知到智慧树章节测试课后答案2024年秋青岛职业技术学院第一章单元测试
能够在双面PCB上安装过孔的设备是:
A:热转印机B:铆钉机C:裁板机D:
刷光机
答案:铆钉机焊锡膏的存储温度是:
A:室温B:5~10℃C:-10~0℃D:0~5℃
答案:5~10℃再流焊机的功能是:
A:存储焊锡膏B:锡膏涂覆C:表面贴装电路板焊接D:剪裁电路板
答案:表面贴装电路板焊接以下不属于PCB制作区的设备是:
A:铆钉机B:雕刻机
C:波峰焊机D:热转印机
答案:波峰焊机以下哪个设备是用来涂覆焊锡膏的
A:热风拔放台B:雕刻机C:手动丝印台D:热转印机
答案:手动丝印台热风拔放台也称为热风枪,只能用于拆焊,不能用于焊接。
A:错B:对
答案:错大容量电解电容顶部的十字凹槽主要起到美观、标记的作用。(
)
A:错B:对
答案:错刻刀主要用来刻线路。(
)
A:对B:错
答案:对挖空刀用来挖掉没用的铜箔。(
)
A:错B:对
答案:对下图机器是回流焊机(
)
A:对B:错
答案:对
第二章单元测试
未经专业训练的人不许带电操作,若带电操作要尽可能单手操作。
A:对B:错
答案:对以下电流种类中对人体危害最大的是:(
)
A:静电B:40~100Hz工频交流电C:直流电D:高频交流电
答案:40~100Hz工频交流电静电有百害而无一利。
A:对B:错
答案:错人体电阻是固定的,不会随周围环境及电压的变化而变化。
A:对B:错
答案:错电路中如果出现烧断熔断器情况,要及时更换大容量熔断器继续工作。
A:对B:错
答案:错众所周知,干燥的季节容易发生静电现象,所以提高环境湿度有助于避免或减少静电,湿度越高静电电压越低。
A:对B:错
答案:错电子产品制造工艺中需要关注的要素有:_____、______、________、________、_______。
A:人力ManpowerB:设备MachineC:材料MaterialD:方法MethodE:管理Management
答案:人力Manpower;设备Machine;材料Material;方法Method;管理Management高压线断落在地上,以垂落点为中心,在地面上形成电位逐渐降低的电场,当人误入这一区域会触电,其两脚之间的电压称为跨步电压。
A:对B:错
答案:对电流是决定电击伤害人身的主要因素
A:错B:对
答案:对生产现场的不安全因素有(
)
A:机械损伤B:触电C:烫伤D:电气火灾
答案:机械损伤;触电;烫伤;电气火灾
第三章单元测试
选择电容器时,电容器的耐压越大越好。
A:错B:对
答案:错晶体管按极性可分为:(
)
A:锗管B:NPN型C:硅管D:PNP型
答案:NPN型;PNP型以下哪种二极管的功能是将交流电转换为脉动直流电()
A:整流二极管B:检波二极管C:变容二极管D:稳压二极管
答案:整流二极管某电感器上标注标称值为820,采用的是什么标注方法?(
)
A:直标法B:色标法C:文字符号法D:数码法
答案:数码法以下不属于储能元件的是:()
A:电阻B:电容C:变压器D:电感
答案:电阻AM收音机中的中周线圈属于以下哪类元器件?()
A:电容B:机电元件C:电感D:电阻
答案:电感日常生活中使用传声器时,我们经常用手敲打传声器的头部,或者对着话筒吹气来检验是否接通,这种方法是错误的。
A:错B:对
答案:对某瓷片电容上标注473,表示该电容容量为0.047μF或47000pF
A:错B:对
答案:对玻璃封装的二极管上标有黑色环的一端为正极。
A:错B:对
答案:错双列直插集成电路封装的英文缩写是DIP
A:对B:错
答案:对
第四章单元测试
元器件引线成型时,为了美观应该将引线弯成九十度。
A:错B:对
答案:错THT是通孔插装技术,是将元器件插装到印制电路板的焊盘内,从印制电路板另一面进行焊接的装配方式。
A:对B:错
答案:对波峰焊机的一般工艺流程是:喷涂助焊剂——预热——波峰焊接——冷却。()
A:对B:错
答案:对以下不是合格焊点要求的是()
A:表面向外凸出B:形状为近似圆锥而表面稍微凹陷C:表面光滑,有光泽D:无裂纹、针孔、夹渣
答案:表面向外凸出超外差式AM收音机中中周的频率为()
A:70KHzB:465KHzC:1605KHzD:535KHz
答案:465KHz新的电烙铁通电以前,一定要先浸松香水,否则烙铁头表面会生成难以镀锡的氧化层。
A:错B:对
答案:对电烙铁的功率越小越安全,使用时尽量选择功率小的电烙铁。
A:错B:对
答案:错焊接操作时,为了提高效率,可用烙铁头熔化焊锡后运送到焊接面上进行焊接。
A:错B:对
答案:错ROHS表示的含义是:()
A:膏状焊料B:松香类助焊剂C:废旧电子电气设备回收指令D:电气、电子设备中限制使用某些有害成分的指令
答案:电气、电子设备中限制使用某些有害成分的指令以下哪个是常用的拆焊工具:()
A:尖嘴钳B:吸锡器C:斜口钳D:剥线钳
答案:吸锡器
第五章单元测试
以下不属于SMT器件封装形式的是()
A:SOPB:DIPC:QFPD:BGA
答案:DIP以下再流焊中哪种属于局部加热方式()
A:红外再流焊B:激光再流焊C:汽相再流焊D:热板再流焊
答案:激光再流焊一台贴片机所能容纳的供料器种类反映了其哪种技术指标()
A:贴装周期B:速度C:精度D:适应性
答案:适应性以下哪些情况下需要点胶()
A:波峰焊焊接贴片元器件B:波峰焊焊接插装元器件C:再流焊焊接双面SMT电路板D:浸焊焊接插装元器件
答案:波峰焊焊接贴片元器件;再流焊焊接双面SMT电路板以下SMT工艺流程正确的是()
A:回流焊接、涂膏、贴片、检验B:涂膏、贴片、回流焊接、检验C:点胶、涂膏、固化、回流焊接、贴片D:贴片、涂膏、固化、回流焊接
答案:涂膏、贴片、回流焊接、检验热风枪即可用于拆焊也可用于贴片元器件的焊接。
A:错B:对
答案:对表面贴装集成电路的引脚形状主要有以下几种:()
A:针形B:钩形C:翼形D:球形
答案:钩形;翼形;球形和SMT元器件相比,THT元器件的特点是“轻、薄、短、小”。
A:对B:错
答案:错AOI是以下哪种检测技术的缩写:()
A:飞针测试B:在线测试C:自动光学检测D:X射线检测
答案:自动光学检测根据加热方式,回流焊可分为两种整体加热和局部加热。
A:对B:错
答案:对
第六章单元测试
老化试验属于非破坏性试验,而环境试验往往会使受试产品受到损伤。
A:错B:对
答案:对常用的排除故障的方法有哪些?()
A:测量直流工作点法B:部件替代法C:信号替代法D:通电观察法E:整机比较法F:断电观察法G:信号循迹法H:波形观察法I:变动可调元件法
答案:测量直流工作点法;部件替代法;信号替代法;通电观察法;整机比较法;断电观察法;信号循迹法;波形观察法;变动可调元件法直通率就是在生产过程中,直接通过装配调试、一次检验合格的产品在批量生产中所占的比率。
A:错B:对
答案:对以下不属于环境试验的是()
A:低温试验B:振动试验C:冲击试验D:老化试验
答案:老化试验电子行业各级标准中企业标准不能高于国家标准和行业标准。
A:对B:错
答案:错检验的方法有全检和抽检两种方法。
A:对B:错
答案:对电子产品调试时,应电路分块隔离,先交流后直流。
A:对B:错
答案:错
第七章单元测试
工艺文件是企业强制性执行的纪律文件,尽量用文字表示。
A:对B:错
答案:错以下属于工艺文件的是(
)
A:工艺说明及简图B:工艺文件更改通知单C:材料消耗定额D:装配工艺过程卡
答案:工艺说明及简图;工艺文件更改通知单;材料消耗定额;装配工艺过程卡布置插件工位时,要尽量将带极性的元器件分配到一个工位。
A:对B:错
答案:错同SMT相比,THT的优点是“轻、薄、短、小”。
A:对B:错
答案:错未经专业训练的人不许带电操作。若带电操作尽可能单手操作,另一只手放到背后。
A:对B:错
答案:对手工焊接时,可先用电烙铁将焊锡融化,然后搬移到焊点上完成焊接以节省时间。
A:错B:对
答案:错大容量电解电
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