青岛职业技术学院《复合材料产品设计》2023-2024学年第一学期期末试卷

学校________________班级____________姓名____________考场____________准考证号学校________________班级____________姓名____________考场____________准考证号…………密…………封…………线…………内…………不…………要…………答…………题…………第1页，共3页青岛职业技术学院《复合材料产品设计》

2023-2024学年第一学期期末试卷题号一二三四总分得分一、单选题（本大题共20个小题，每小题2分，共40分．在每小题给出的四个选项中，只有一项是符合题目要求的．）1、在研究聚合物的流变性能时，发现其在一定剪切速率下表现出非牛顿流体的特征。以下哪种聚合物结构因素可能导致这种现象？（）A.长链支化B.线性结构C.低分子量D.高结晶度2、在研究材料的腐蚀防护时，发现一种涂层能够有效地阻止腐蚀介质的侵入。以下哪种涂层的防护机制主要是物理阻隔作用？（）A.有机涂层B.金属涂层C.陶瓷涂层D.复合涂层3、对于一种用于激光加工的光学材料，要求其具有高的损伤阈值和良好的光学均匀性。以下哪种材料最有可能符合要求？（）A.蓝宝石B.石英玻璃C.氟化钙D.以上都是4、在复合材料的设计中，需要考虑增强体和基体的相容性。以下哪种因素对相容性影响较大？（）A.化学组成B.热膨胀系数C.弹性模量D.以上都是5、对于半导体材料，其导电性能介于导体和绝缘体之间。以下哪种半导体材料常用于集成电路制造？（）A.硅B.锗C.砷化镓D.磷化铟6、在研究金属的疲劳性能时，发现经过某种表面处理后，疲劳寿命显著提高。以下哪种表面处理方法最有可能产生这种效果？（）A.电镀B.喷丸强化C.化学蚀刻D.阳极氧化7、在分析一种用于航天器热防护的隔热材料时，发现其隔热效果不理想。以下哪种因素最有可能是造成这种情况的原因？（）A.材料的热导率较高B.隔热层厚度不足C.材料的热稳定性差D.以上都是8、复合材料由两种或两种以上不同性质的材料组成。在纤维增强复合材料中，纤维的主要作用是（）A.增加材料的韧性B.提高材料的强度C.改善材料的加工性能D.降低材料的成本9、在陶瓷材料的晶界工程中，以下关于晶界性质和作用的描述，正确的是（）A.晶界是陶瓷材料中的薄弱环节B.晶界可以提高陶瓷材料的导电性C.晶界对陶瓷材料的强度没有影响D.晶界的存在总是不利于陶瓷材料的性能10、在研究聚合物的降解行为时，发现一种聚合物在特定环境中容易发生水解。以下哪种聚合物结构特征最容易导致水解降解？（）A.酯键B.醚键C.酰胺键D.双键11、在考察一种用于超导磁悬浮的高温超导材料时，发现其在磁场下性能不稳定。以下哪种因素最有可能是导致这种不稳定的原因？（）A.磁通钉扎能力不足B.超导相分布不均匀C.热稳定性差D.以上都是12、对于磁性材料，磁畴的大小和分布对材料的磁性有重要影响。以下哪种方法可以观察磁畴结构？（）A.扫描电子显微镜B.透射电子显微镜C.磁力显微镜D.光学显微镜13、在研究金属的腐蚀行为时，发现一种金属在特定环境中表面形成了一层致密的氧化膜，从而有效地阻止了进一步的腐蚀。以下哪种金属的氧化膜具有这种良好的保护作用？（）A.铝B.铁C.铜D.锌14、对于一种形状记忆合金，其能够在一定条件下恢复到预先设定的形状。以下哪种合金体系最常被用于形状记忆应用？（）A.铜基合金B.铁基合金C.钛镍合金D.钴基合金15、在陶瓷材料的增韧方法中，引入纤维增强相可以有效提高韧性。以下哪种纤维常用于陶瓷增韧？（）A.碳纤维B.玻璃纤维C.碳化硅纤维D.以上都是16、对于高分子材料，其玻璃化转变温度（Tg）是一个重要的性能指标。已知某种聚合物在较低温度下呈现脆性，随着温度升高逐渐变得柔韧。当温度升高到一定值时，材料的性能发生显著变化，这个转变温度通常被称为玻璃化转变温度。在以下哪种测试方法中最容易准确测定该聚合物的Tg？（）A.热重分析（TGA）B.差示扫描量热法（DSC）C.动态力学分析（DMA）D.红外光谱分析（IR）17、在分析材料的导热性能时，发现以下哪种结构的材料导热各向异性较为明显？（）A.单晶材料B.多晶材料C.非晶材料D.复合材料18、一种功能梯度材料在不同位置具有不同的性能。以下哪种制备方法适用于这种材料？（）A.化学气相沉积B.物理气相沉积C.离心铸造D.激光熔覆19、在分析一种用于电子线路板的聚合物基板材料时，需要考虑其介电性能。以下哪种因素对介电常数的影响最大？（）A.分子极性B.结晶度C.孔隙率D.分子量20、陶瓷材料的制备工艺对其性能有重要影响，那么陶瓷材料的主要制备工艺有哪些？（）A.粉末冶金法、溶胶-凝胶法、化学气相沉积法B.热压烧结法、常压烧结法、反应烧结法C.等离子喷涂法、激光熔覆法、爆炸喷涂法D.以上都是二、简答题（本大题共3个小题，共15分)1、（本题5分）阐述材料的疲劳裂纹扩展规律，分析影响疲劳裂纹扩展速率的主要因素，并说明如何通过材料设计来提高抗疲劳裂纹扩展能力。2、（本题5分）论述陶瓷材料在制备过程中容易出现裂纹的原因，以及减少裂纹产生、提高陶瓷材料强度的有效措施。3、（本题5分）论述陶瓷材料的热传导机制，分析影响陶瓷材料热导率的因素，并说明如何提高陶瓷材料的热导率。三、计算题（本大题共5个小题，共25分)1、（本题5分）某种陶瓷材料的抗压强度为800MPa，试样为圆柱体，直径为10毫米，高度为20毫米，计算抗压载荷。2、（本题5分）某液晶材料在电场作用下的响应时间为10毫秒，电场强度增加一倍，计算响应时间的变化。3、（本题5分）某种半导体材料的电子迁移率为2000cm²/(V·s)，施加电场强度为100V/cm，计算电子的漂移速度。4、（本题5分）一块面积为100cm²的聚合物薄膜，厚度为0.1mm，承受的拉伸应力为5MPa，弹性模量为2GPa，计算其伸长量。5、（本题5分）某种陶瓷材料的热稳定性可以用热冲击参数来衡量，热导率为15瓦/（米·开尔文），弹性模量为150GPa，热膨胀系数为8×10^-6/℃，计算热冲击参数。四、论述题（本大题共2个小