电子技术实训项目教程（含工作活页） 教案 .任务三 手工返修拆焊技能 教学设计

《电子技术实训项目教程》教学设计第④清理残锡：清理残锡后，可以冷却焊点，以防止焊锡再次熔化。图3-3-7电动恒温吸锡器（3）预热平台与返修支架预热平台通常预热有热风型，红外型和金属接触性，金属接触性加热采用电阻式发热芯，铝制导热板，热传递效率，但是对于PCB背面要求有平整度要求，应用于大热容量电子线路的辅助预热，再使用电烙铁焊接，可以弥补普通电烙铁热量不足的问题；红外型采用远红外加热原理，采用非接触式加热方式，预热面积较大，加热较均匀，比较适合大尺寸PCB较有优势。热风型预热台热传递效率高，预热速度快，比较适合小型PCB及手机类产品。如图3-3-8为三类预热平台。图3-3-8预热平台图3-3-8返修支架在SMD贴片器件返修时，通常预热器与热风拆焊台进行组合使用，底部采用大面积红外预热，顶部采用分段式热风温度设置，使得返修过程的温度更加符合回流炉温度曲线要求，优点是可以降低热风拆焊台的温度，防止PCB形变，降低返修难度，是返修产品品质更有保障。如图3-3-5为返修支架。（三）印制电路板元器件的拆焊技巧在调试、维修或焊错的情况下，经常需要将已焊接处拆除，取下元器件进行更换，称为拆焊。拆焊的难度比焊接大得多，往往容易损坏元器件并且导致印制电路板铜箔脱落、断裂。为了保护印制电路板和元器件拆卸时不损坏，需要采用一定的拆焊工艺和专用工具。（1）分点拆焊对于印制电路板中引线之间焊点距离较大的元器件，拆焊时相对容易，一般采用分点拆焊的方法如图所示。具体的操作过程如下：①首先固定印制电路板，同时用镊子从元器件面夹住要拆焊元器件的一根引线。②用电烙铁对被夹引线上的焊点进行加热，以熔化该焊点上的焊锡。③待焊点上焊锡全部熔化，将被夹的元器件引线轻轻从焊盘孔中拉出。用烙铁头清除焊盘上多余焊料。如图3-2-9所示。图3-3-9分点拆焊示意图（2）用专用吸锡器拆焊对于焊锡较多的焊点，可采用吸锡电烙铁拆焊。拆焊时，吸锡电烙铁加热和吸锡同时进行，如图3-2-10所示。具体的拆焊操作过程如下：①吸锡时，根据元器件引线的粗细选用锡嘴的大小，确保吸嘴畅通没有堵锡。②吸锡电烙铁通电加热后，调节温度380°左右。③锡嘴垂直对准被吸焊点，待焊点焊锡熔化后，再按下吸锡电烙铁的吸泵按钮，焊锡即被吸进吸锡烙铁中。反复几次，直至元器件从焊点中脱离。图3-3-10专用吸锡器拆焊（4）热风拆焊台对表面安装元件拆焊对于SMT贴片焊接的元器件可采用热风拆焊台进行拆焊，如图3-2-11所示。图3-3-11返修热风拆焊台技能训练1.锡焊工艺目视检查工作区域做好静电防护；工作台表面的照明至少应该达到1000lux、色温3000-5000K（接近于白光），光线柔和不刺眼。双手握持PCB边缘，观察PCB表面是否有脏污、异物、锡珠、划痕、破损等。图3-3-12锡焊工艺目视检查1若发现引脚有上锡不好或者偏移的时候，用镊子拨动引脚，观察是否松动，不能确定的时候放到显微镜下，观察引脚与焊盘是否连接在一起，如图3-3-12（a）所示；观察IC上极性点，是否与丝印极性标点一致，如图3-3-12（b）所示；如有不良，在PCBA上不良处贴上不良标签，方便维修人员进行维修，如图3-3-12（c）所示。图3-3-12锡焊工艺目视检查2将上述检查结果填写在表3-3-2中。表3-3-2锡焊工艺目视检查记录表缺件偏移少锡多锡空焊虚焊错件连锡极性翻件侧立锡珠翘脚电阻电容电感二极管三极管ICBGA晶振保险丝连接器2.焊点返修首先训练用电烙铁和吸锡器拆焊阻容元件、二极管、三极管等通孔插装小元件，记录拆焊的条件（温度和时间），拆出来老元件统一回收存放，清理焊盘并跟换新元件重新焊接。然后训练用热风枪吸锡器拆焊表面安装元器件和通孔插装集成电路元件，注意控制好温度和气流，并把握好拆焊时间，避免PCB基板烧坏。拆出来老元件统一回收存放，清理焊盘并跟换新元件重新焊接。焊点返修步骤如下。（1）返修材料准备：返修前准备好清洁剂、防静电毛刷、防静电镊子、锡丝、吸锡带等。（2）操作工具准备：准备调试好电烙铁、热风枪、吸锡枪、预热台等。（3）防静电设备准备：测试佩戴防静电腕带、人体综合测试仪等。（4）手工拆焊：先涂抹助焊剂，接着预热平台加热待返修元件，最后使用热风枪对元器件进行拆除。（5）焊盘整理：先用吸锡枪熔化焊料，接着吸除焊料，最后清理残锡。（6）元件焊接：焊接待更换元器件。技能评价和问题探究技能评价手工返修拆焊技能训练评价表，如表3-3-3所示。表3-3-3手工返修拆焊技能训练评价表班级姓名学号得分考核时间实际时间：自时分起至时分项目考核内容配分评分标准扣分静电防护环境管理检查训练进行人员、设备、物料、方法、环境五方面的核查10对照EDS静电管控检查标准，不规范，每项扣2分人工目视检查1.目视检查工具选择正确2.焊接缺陷元器件识别正确301.静电防护用品使用错误，错误一处扣5分；2.放大镜、显微镜、罩板选择使用错误，错误一处扣5分；3.焊接缺陷元器件识别错误，错误一处或遗漏一处扣3分。返修工具材料准备1.电烙铁温度设置合理，烙铁头类型选择正确，锡丝型号选择正确；2.热风拆焊台温度设置合理，风速设置合理，风咀型号选择正确；3.吸锡枪温度设置合理，吸锡嘴型号选择正确；4.辅助工具、材料使用正确。201.电烙铁准备错误，每个扣2分。2.热风拆焊台准备错误，每个扣2分3.吸锡枪准备错误，每个扣2分；4.辅助工具、材料准备使用错误，每个扣2分。拆焊返修质量1.正确使用各种拆焊技术；2.不损坏元器件和多孔印制电路板；3.整理各种元器件并分类；4.正确焊接待返修元器件。301.拆焊没有按要求，每错误一处扣3分；2.拆焊损坏印制电路板焊盘，每错误一处扣3分；3.拆焊损坏元器件，每错误一处扣2分；4.焊接返修元器件质量异常，没错误一处扣3