《集成电路封装工艺项目教程（活页式）》 课件 1.2 任务一 物料准备与晶圆贴膜工艺实施

任务一物料准备与晶圆贴膜工艺实施晶圆减薄知识目标任务一物料准备与晶圆贴膜工艺实施1.了解晶圆贴膜工艺作用、要求和实训设备2.理解晶圆减薄工位环境和作业注意事项3.掌握减薄工序的物料准备与贴膜的设备操作流程和岗位技能（1）按照产品要求与工艺流程单（随件单）信息，导入设备参数与物料信息；（2）根据生产安排，领取待减薄晶圆物料；（3）调整贴膜机，完成减薄前的贴膜操作。任务描述一、晶圆贴膜工艺1.晶圆贴膜的作用晶圆贴膜（FilmAttaching）是在晶圆表面贴上保护膜的过程，通常采用蓝膜作为保护膜。一般情况下，晶圆减薄工序和晶圆划片工序之前需要进行贴膜操作。晶圆划片。背面贴膜保护晶圆，防止损坏或污染

固定晶圆，防止划片时发生移动粘附晶粒，防止分离后分散支撑划片后的晶圆，使其保持原来形状晶圆减薄,正面贴膜保护晶圆电路，防止损坏或污染

固定晶圆，防止减薄时发生移动

36DA63.1-01一、晶圆贴膜工艺2.晶圆贴膜原材料晶圆贴片环晶圆框架盒定位缺口蓝膜（蓝色）UV膜（无色透明）蓝膜/UV膜一、晶圆贴膜工艺3.晶圆贴膜的质量要求蓝膜平整，无起皱现象；晶圆和蓝膜贴合紧密，无气泡；晶圆、蓝膜表面以及两者贴合处洁净，无污点；蓝膜边缘光滑，无毛边、扎刺；晶圆和蓝膜完整，无破损、划伤。注：遇到贴膜质量不良的情况需要先排查原因，确定是否设备或工艺出现问题，并对不合格的贴膜产品做出相应处理。一、晶圆贴膜工艺4.晶圆贴膜设备贴膜机是通过橡胶滚轮，使一定材料的保护膜（如蓝膜或UV膜）与晶圆、晶圆贴片环形成良好粘结的设备。晶圆贴膜机蓝膜区贴膜区设置区俯视图橡胶滚轮一、晶圆贴膜工艺4.晶圆贴膜设备贴膜机贴膜区域主要结构示意图①②③④⑤⑥⑦晶圆贴膜机一、晶圆贴膜工艺4.晶圆贴膜设备等离子风扇（离子风扇）调节旋钮离子指示灯离子针架等离子风扇是一种可提供平衡离子气流的离子消除器，可消除或中和集中目标和不易接触区域的静电荷。贴膜过程中需要要进行静电消除，防止晶圆上的电路受静电击穿而损坏，此时需要使用等离子风扇。二、晶圆减薄作业指导书贴膜与减薄位置二、晶圆减薄作业指导书外检位置二、晶圆减薄作业指导书减薄机操作面板说明二、晶圆减薄作业指导书减薄操作步骤1.物料准备：领取物料，核对信息。2.设备准备：确认贴膜机、减薄机等相关设备正常。3.贴膜操作：①将晶圆正面朝上放置于贴膜盘中央；②覆膜并切断，检查贴膜质量。4.减薄操作①将待减晶圆置于上料区，收料花篮置于下料区，注意位置准确；②点击“Start”运行减薄机，完成减薄；③质检、去膜。三、晶圆物料准备与贴膜1.设备与物料信息（1）导入减薄作业参数根据随件单上减薄参数的内容，在参数设置界面设置粗糙度、Z1/Z2转速、Z1/Z2冷却水流量等参数信息。注意：①新上产线：先进行作业参数调试，后导入合适的参数。②已上产线：直接调取已导入的数据。随件单-减薄参数部分参数设置界面三、晶圆物料准备与贴膜1.设备与物料信息（2）识读作业产品信息根据随件单上物料信息的内容，在作业产品信息填写界面填写产品名称、芯片批号、封装形式等信息。随件单-物料信息部分作业产品信息填写界面三、晶圆物料准备与贴膜2.物料领取（1）查看生产安排根据生产安排表，确认自己当前进行的工序，以及作业产品与生产的工位。生产安排表三、晶圆物料准备与贴膜2.物料领取（2）领取晶圆到待减薄产品区，打开对应氮气柜，领取本次作业的晶圆。待减薄产品区示意图三、晶圆物料准备与贴膜2.物料领取（3）核对物料信息将领取的晶圆移动至物流系统处，核对实物（包括标签）与随件单的信息，如名称、批号、片数等信息是否一致，核对完成后需要签字确认结果，保证进入生产的产品信息正确。核对物料信息并签字确认结果三、晶圆物料准备与贴膜2.物料领取（4）登陆物流系统在物流系统上，输入个人账户的用户名、密码，登录物流系统。生产物流管理系统界面三、晶圆物料准备与贴膜2.物料领取（5）出库物流信息拿起扫描枪，扫描花篮上的信息条码，确认屏幕出现的内容后，输入作业的工位号，完成物流出库程序。扫描枪扫描示意图三、晶圆物料准备与贴膜2.物料领取（6）送至贴膜区将出库后的物料转移至减薄贴膜区，准备贴膜。转移至减薄贴膜区示意图三、晶圆物料准备与贴膜3.贴膜准备（1）开启等离子风扇打开等离子风扇的开关旋钮，开启等离子风扇。目的：消除作业区域周围的静电，防止芯片受到静电损害。开启等离子风扇示意图三、晶圆物料准备与贴膜3.贴膜准备（2）确认蓝膜余量检查贴膜机的蓝膜区，如发现无蓝膜，需要给贴膜机补充蓝膜。补充蓝膜示意图三、晶圆物料准备与贴膜3.贴膜准备（3）开启贴膜机翻开贴膜机上盖后，打开贴膜机电源，开启贴膜机。电源开关：控制贴膜机的通电/断电。温控盘：设置割刀、台盘的温度。6/8转换：晶圆尺寸模式切换。贴膜机操作界面三、晶圆物料准备与贴膜3.贴膜准备（4）设置台盘温度在台盘温控盘上设置贴膜盘温度。点击“上升”、“下降”键调节温度，最后按“确定”键确认。注意：①蓝膜粘性会随着温度变化而变化，每一款蓝膜都存在最佳温度范围。②设置的温度低于或高于最佳温度范围，都可能使贴膜不牢固。设置台盘温度示意图三、晶圆物料准备与贴膜3.贴膜准备（5）调节贴膜机尺寸根据待作业晶圆尺寸，调节贴膜机的6寸、8寸档位，保证台盘、外沿割刀能够与晶圆匹配。调节贴膜机尺寸示意图三、晶圆物料准备与贴膜4.晶圆贴膜（1）放置晶圆将晶圆正面朝上放置于贴膜机台盘中央。注意：①晶圆背面减薄。②晶圆正面贴膜，目的是保护晶圆正面电路，防止晶圆减薄时滑动。晶圆放置示意图三、晶圆物料准备与贴膜4.晶圆贴膜（2）打开真空点击真空键，开启贴膜台盘真空模式，将晶圆吸附在贴膜台盘中央处。打开贴膜机的真空示意图三、晶圆物料准备与贴膜4.晶圆贴膜（3）覆膜从出膜口拉出蓝膜，覆盖整个贴膜台盘。然后来回拉动1次橡胶滚轮，使蓝膜与晶圆粘附牢固。蓝膜覆盖整个贴膜台盘示意图橡胶滚轮来回拉动1次橡胶滚轮示意图①②橡胶滚轮三、晶圆物料准备与贴膜4.晶圆贴膜（4）切除蓝膜将上盖合上，旋转外沿割刀（环切刀）的手柄，沿着晶圆外沿切断蓝膜。然后打开机盖，横切刀横向划动将蓝膜切断。盒盖并割除晶圆外沿蓝膜示意图切除蓝膜横向的相连部分示意图①②三、晶圆物料准备与贴膜4.晶圆贴膜（5）关闭真空单击贴膜机上的真空按键，关闭贴膜机的真空模式。关闭真空示意图三、晶圆物料准备与贴膜4.晶圆贴膜（6）取下晶圆并查看贴膜质量作业中，若贴膜合格，则