金属新材料-AI使高端被动元件需求激增相关金属新材料迎发展机遇

本报告亦可能由中信建投（国际）证券有限证券研究报告·行业深度金属新材料金属新材料相关金属新材料迎发展机遇维持强于大市维持强于大市王介超wangjiechao@覃静qinjing@SAC编号:S1440524080002郭衍哲guoyanzhe@SAC编号:S1440524010001邵三才当前消费电子行业复苏，行业景气度回升，“以旧换新”政策撬动替换大市场，伴随新能源车及AI发展，被动元件需求数量激增，新能源车MLCC用量是传统燃油车6倍，AI服务器、AIPC、AI手机等MLCC需求量分别增长约100%、40%-60%和20%，同时提出了更高功率、更高频率、更高可靠性、更小体积等高性能要求；AI服务器用GPU芯片电感需满足更大功率、更小体积、更低散热等要求，同时电感需求数量有显著提升。当前消费电子wangjiechao@覃静qinjing@SAC编号:S1440524080002郭衍哲guoyanzhe@SAC编号:S1440524010001邵三才摘要shaosancai@SAC编号:S1440524070004SAC编号:S1440524070004市场表现-7%被动元件当前处于底部向上，复苏态势明显，国内“以旧换新”政策拉动，有望释放换机需求，撬动消费电子大市场。被动元件中，电容电感电阻为核心元件，新能源及AI发展涌现新应用场景，被动元件消费高速增长。同时国内高端被动元件目前较大程度上依赖海外供应，在国产化替代逻辑下，国产高端品需求加速市场表现-7%新能源及AI酝酿需求周期新起点，加速高端被动元件需求增长。2024/5/192024/6/192024/12/192025/1/19相关研究报告新能源车及AI发展对被动元件数量及性能要求更高，尤其是高功率、高频率、高可靠性、小型化的电感、电容和电阻需求激增，行业迈向新的景气周期。新能源车用MLCC约1.8万颗/辆，是传统燃油车6倍，AI服务器、AIPC、AI2024/5/192024/6/192024/12/192025/1/19相关研究报告【中信建投金属和金属新材料】:下【中信建投金属和金属新材料】:下游消费逐渐恢复，需求夯实金属价格涨势【中信建投金属和金属新材料】:金融属性先行，铜铝价格上涨【中信建投金属和金属新材料】:关税落地，黄金起飞，铜铝抗跌蛰伏【中信建投金属和金属新材料】:特朗普就职上任，加剧金属价格波动【中信建投金属和金属新材料】:去库现实叠加通胀预期，金铜铝携手并进向上行25.02.1625.02.0925.02.0425.01.19原材料决定终端性能，被动元件性能一定程度上由上游原材料决定，AI服务器功率提升，传统铁氧体软磁电感难以满足需求，金属软磁粉为磁芯的芯片电感成为必选项，芯片电感壁垒高、需求旺、稀缺性高，粉体游消费逐渐恢复，需求夯实金属价格涨势【中信建投金属和金属新材料】:金融属性先行，铜铝价格上涨【中信建投金属和金属新材料】:关税落地，黄金起飞，铜铝抗跌蛰伏【中信建投金属和金属新材料】:特朗普就职上任，加剧金属价格波动【中信建投金属和金属新材料】:去库现实叠加通胀预期，金铜铝携手并进向上行25.02.1625.02.0925.02.0425.01.1925.01.12金属新材料金属新材料行业深度报告建议关注MLCC上游相关金属新材料企业，伴随AI发展，高端被动元件需求量激增，上游相关金属材料壁垒相对较高，对被动元件性能影响重大，因此重点关注产业链一体化程度较高的企业，享受全产业链升级红利的同时，更快响应AI终端性能升级需求，深化产业链绑定。表1:相关上市公司Wind一致预期证券代码证券简称市值(亿元)归母净利润（亿元）PE2023A2024E2025E2026E2023A2024E2025E2026E300835.SZ龙磁科技50.0684224605376.SH博迁新材80.1-0.32.5-248634232600114.SH东睦股份128.12.0653124838971.BJ天马新材0.60.8280805845300811.SZ铂科新材5.16.357382923688786.SH悦安新材393223000962.SZ东方钽业3.441352822金属新材料金属新材料行业深度报告 2 4 4“以旧换新”政策拉动，消费电子值得期待 顺应新能源、算力发展，小型化、大功率、高频率、低损耗等方向是趋势 22 24 26东睦股份：紧抓国内芯片电感发展机遇，SMC 29铂科新材：三大业务同时发力业绩高增，芯片电感继续加码释放潜力 32悦安新材：羰基铁粉应用前景广阔，降本扩容突破成长天花板 35 37 40 42 43金属新材料金属新材料行业深度报告1被动元件为电子行业基石电子元器件涵盖广，是构成电路的基本单元，是电子行业的基石。根据对电流的反应不同，电子元器件通常分为主动元件（ActiveComponents）和被动元件（PassiveComponents）两个大类。主动元件也叫有源元件，主要特点是自身消耗电能，需要外加电源才能正常工作，一般用来信号放大、变换等。被动元件也叫无源元件，主要特点是无需电源也能显示其特性，具备不影响信号基本特征、仅令讯号通过而不加以更改的特性，一般用来进行信号传输。电容、电感、电阻是三大最为核心的被动元件。常见的被动元件包括电容、电感、电阻和射频器件等，电子元件协会（ECIA）发布的数据显示，在所有被动元件产品中，电容的市场份额占比最大，为65%；其次为电感15%，电阻9%；射频器件及其他产品占比11%。电容器：是一种能够存储电荷的被动元件。两个相互靠近的导体，中间夹着一层不导电的绝缘介质构成了电容器，可以将电能以电场的形式存储在两个金属板之间的介质中。两个极板之间加上电压时，电容器就会储存电荷。特性是通交流阻直流、耦合、滤波、整流、调频、时间控制等，广泛应用于各种高、低频电容和电源电路中。电感器：是一种能够储存磁场能量的被动元件。一般由导线绕成空芯线圈或带铁芯的线圈，又称为电感线圈，将电能以磁场的形式储存在导线环绕的磁芯中。特性是通直流、阻交流、通低频、阻高频，在电路中主要起到滤波、振荡、延迟、陷波等作用，还有筛选信号、过滤噪声、稳定电流及抑制电磁波干扰等作用。电阻器：是一种能够阻碍电流流动的被动元件。主要功能是分流、限流、分压、偏置、滤波（与电容器组合使用）、阻抗匹配、将电能转化为内能等金属新材料金属新材料行业深度报告2射频元件及其他射频元件及其他65%43%20%u其他亚洲地区-欧洲/中东/非洲美国全球被动元件厂商集中在日本、韩国、中国。全球被动元件厂商数量较多，行业呈现出明显的区域集中与企业竞争格局，主要集中在亚洲地区尤其是日本、韩国、美国、中国，日韩处于第一梯队。根据电子元件协会发布的《全球被动元件市场报告》，包括中国在内的亚洲地区是全球主要的电子产品生产基地，被动元件销售规模位居前列，其中中国（含香港）是全球最大的被动元件市场，市场占比约43%，其他亚洲地区市场占比约20%。中国被动元件国产化率提升，从中低端向高端化发展。被动元件市场此前由海外厂商主导，中国作为后起之秀起步较晚，随着日益增加的被动元件市场需求量，中国在中低端市场占据一定份额，但全球来看大而不强，日韩欧美则以高端产品和技术创新为主导，引领行业发展，并且在特殊原材料上话语权大，能够通过调节产能利用率影响行业价格。近年国内厂商重视研发稳步扩张，伴随上游原材料端的突破，国产被动元件依靠成本优势向规模化、高端化方向迈进，进而提高本企业的市场竞争能力，在全球市场中占据着越来越大的份额，与此同时话语权也逐渐提升。图4:中国被动元件下游应用市场占比图5:全球被动其他网络通信其他特殊用途汽车特殊用途400200020192020202120222023E2024E2025E2026E金属新材料金属新材料行业深度报告3被动元件下游应用场景丰富，通讯、消费电子、汽车、工业应用广泛，AI加速行业需求。从下游应用市场占比来看，广泛用于通讯、消费性电子、工业电子、车用电子以及医疗航天等领域。2019年网络通信、车用、电力与工控占比分别达到42%、16%、10%。近年来伴随5G带动手机消费电子以及基站领域需求的成长，智能家居的兴起，新能源需求爆发增长，汽车电动化、智能化、网联化三大趋势明显，被动元件的需求持续扩大。被动元器件市场规模超300亿美元，预计2027年市场规模超400亿美元。据中商情报网，2022年全球被动元件市场规模达约346亿美元，ECIA预计2023年市场规模将增至363亿美元，预计到2027年将达到428.2亿美元。随着5G通信、物联网、汽车电子等新兴产业蓬勃兴起，被动元件市场正迎来持续增长的新阶段。根据MordorIntelligence数据，2021年全球被动元器件市场规模为387.6亿美元，预计到2027年将达到546.7亿美元，2022-2027年复合年增长率为5.29%。金属新材料金属新材料行业深度报告4消费电子需求复苏，被动元件行业底部向上行业底部向上已经出现，未来有望进一步复苏MLCC产值高、用量大、发展快，是被动元件领域最具代表性的产品之一。电容是产值最高的被动元件，其中MLCC是用量最大、发展最快的品种之一，具有比较明显的周期属性。2013-2015年是MLCC发展的低谷，日本多家厂商退出民用市场，2017年上半年开始，由于行业需求结构变化导致产业龙头产能转移，引发原有领域产能出现缺口，被动元件供应趋紧，MLCC价格一路上涨。2018下半年受中美贸易冲击影响，消费电子、汽车等销量下滑，整个被动元件行业都处于去库阶段，价格下降，直至2019年三季度行业去库基本完成。新的补库周期，叠加2020年疫情影响被动元件厂商开工，居家办公设备拉动需求增长，MLCC开始新一轮缺货。2021年四季度起，全球消费电子处于疲软状态，需求回落出货放缓，行业进入下行周期，MLCC等产品价格回落。被动元件行业底部向上，呈现复苏态势。通过MLCC主要龙头厂商的财务数据来看，行业在2023年上半年逐步走出底部，2024年开始步入新一轮景气周期。2021年年中为上一轮行业高点，此后由于终端市场需求下滑以及去库存周期的延续，MLCC行业逐渐进入低谷，龙头企业营收增长显著放缓。至2023年年中，MLCC产业库存水平趋于正常化，下游市场拉货力度逐月增长，行业复苏的趋势初步显现。具体来看，2023年Q1为近年营收同比增速最低点，随后各大厂商的营收开始逐步回升，2024年Q2同比增速达到阶段性高点，2024年Q3，受到市场需求短期调整影响，营收增速小幅放缓。根据村田制作所的最新预期，由于下游需求增长带来的稼动率提升，盈利水平有望持续改善，预计2024年营收同比增长3.6%，净利润同比增幅高达39.2%。金属新材料金属新材料行业深度报告5图7:MLCC头部厂商营收同比图8:MLCC头部厂商存货水平50.0%0.0%三星电机村田电子国巨电子250200国巨电子存货（左，亿新台币）国巨电子存货（左，亿新台币） 村田电子存货（右，亿日元0600050004000300020000“以旧换新”政策拉动，消费电子值得期待“以旧换新”扩容，2025年3C消费值得期待。本轮被动元件下行周期经过较长时间和较大幅度调整，已经较为充分，2025年国家发改委宣布将对个人消费者购买手机、平板、智能手表手环等3类数码产品给予补贴。“以旧换新”的关注点从汽车和家电两大领域转向消费电子，更短的消费周期令消费电子类产品与“以旧换新”有天然的契合度，有望释放换机需求，撬动消费电子大市场。政策类别品类补贴范围与标准实施时间申请方式政策依据手机、平板、智能手2025年1月环单件销售价格不超过最高不超过500元。每人每类产品表（手环）购新补贴20日起6000元。可补贴1件，无需“交旧”。通过线上平台或商务部等5部门发布《手线下门店支付时机、平板、智能手表（手家电以旧换新2025年1月），在经销商处消费商务部等4部门发布《关时直接享受支付于做好2025年家电以旧立减。换新工作的通知》。电动自行车以旧换新电动自行车商务部等5部门联合印交旧换新补贴500元；锂离子电池2025年1月消费时直接享受发《关于做好2025年度换铅酸电池额外补贴100元。1日起支付立减。电动自行车以旧换新工家装厨卫焕新旧房装修、厨卫改造、适老居家适老化改造产品补贴标准最需根据地方细则2025年全年于做好2025年家装厨卫“焕新”工作的通知》。金属新材料金属新材料行业深度报告6新能源及AI发展，拉动被动元件新消费。被动元件行业发展过去主要依赖传统电子行业，其行情主要受消费电子行业景气度的影响，周期性显著。近年来，中国新能源行业的快速发展，国产厂商在下游新能源汽车、光伏、风电、储能等领域占据全球主要市场份额，从而带动上游被动元件高速增长，国产被动元件厂商获得快速发展机遇。在新能源及AI领域，随着工作功率和工作电压提升，被动元件功率、容量需求大幅增加，小型化趋势更加明显，单体价值量得到提升，新的应用场景拉动被动元件消费高速增长。金属新材料金属新材料行业深度报告7新能源及AI酝酿新的需求起点电容器在三大被动元件中产值最高，主要可分为陶瓷电容、铝电解电容、薄膜电容、钽电解电容四大类。陶瓷电容、钽电容凭借其优良稳定的电容特性被广泛应用于民用和军用领域，具有耐高压、高温、体积小、容量范围广等优势；铝电解电容容量大但不稳定，应用主要集中在电脑、彩电、空调、照相机等民用消费市场；薄膜电容容量大，高耐压但难以小型化，在消费电子等市场应用较少，主要应用在家电、照明等领域。各电容器目前的生产工艺不一，产品特征各异，未来总体发展方向是小体积、大容量、高稳定性，其中，多层片式陶瓷电容器（MLCC）是用量最大、发展最快的片式电子元件品种之一。表2:陶瓷电容器与铝电解电容器、钽电解电容器、项目陶瓷电容器铝电解电容器钽电解电容器聚酯薄膜电容器容量适中较高较高较小成本适中较低适中适中紧凑程度高低适中低频率特性好差差适中温漂特性适中适中适中好等效电阻小大大大可靠性高较差适中较差极性无极性有极性有极性无极性耐压程度高低适中高使用寿命长较短适中长体积小大适中适中主要应用范围电子、工业、通信、汽车家电、汽车、工业、通信军事、航空航天、工业家电、照明、风光能源金属新材料金属新材料行业深度报告8陶瓷电容是最主要的电容产品类型，具有体积小、高频特性好、寿命长、电压范围大等优势。电容器产品中，陶瓷电容器具有体积小、电压范围大、价格相对较低等优点，在小型化趋势下具有较大的需求，成为应用最多的电容器种类，2021年在四类主要电容器市场中，陶瓷电容器占比达到52%。陶瓷电容器又可进一步分为片式多层陶瓷电容器（MLCC片式单层陶瓷电容器（SLCC）和引线式多层陶瓷电容器，其中MLCC的市场规模占整个陶瓷电容器的93%左右，是用量最大的被动元件。MLCC因容量大、寿命高、耐高温高压、体积小、物美价廉，成为主要的陶瓷电容。MLCC体积超小且很薄，但内部却是由陶瓷层和电极层叠加而成的多层结构，需要生产厂商在材料、印刷、积层技术方面投入技术力量。片状多层陶瓷电容器普及过程中，“小型化”和“大容量化”发挥着重要的作用。下游需求的驱动叠加材料技术和叠层技术的不断演进，推动着MLCC不断向小型化、薄层化、大容量化、高可靠性和低成本方向发展。片状多层陶瓷电容器通过介电体层的薄型化以及新型介电体材料的开发，稳步实现小型化和大容量化，尺寸逐渐从1608M到1005M再到0603M（其中0603M指0.6mm*0.3mm预计未来一段时间内0603M尺寸的MLCC占据市场的主导地位。片状多层陶瓷电容器逐渐从率先普及的铝电解电容器、钽电解电容器、薄膜电容器手中夺取市场，势力范围不断扩大。MLCC产业链上游为原材料供应，主要包括陶瓷粉末、电极材料等；中游为MLCC产品制造，包括配料、流延、叠层、烧结、测试等全流程工艺技术体系；下游为应用领域，主要涵盖了消费电子、汽车电子、通信、金属新材料金属新材料行业深度报告9图12:MLCC生产工艺流程上游原材料粉体是MLCC核心之一，壁垒高。上游原材料中，主要包含两类主要原材料，一类是陶瓷粉（钛酸钡、氧化钛、钛酸镁等另一类是内电极金属粉体（镍）与外电极金属粉体（铜）。陶瓷粉料是MLCC核心材料之一，其质量和配比对MLCC性能影响较大，目前高端陶瓷粉料技术主要由日本和美国厂商主导，国内厂商正加速突破。电极材料则包括金属电极和导电浆料，纳米镍粉、铜粉是MLCC电极重要材料，对MLCC的电性能有重要影响。纳米镍粉生产壁垒高，细粒级纳米镍粉生产商稀缺。MLCC小型化、高容量、高频率等趋势，要求镍粉球形度好、振实密度高、电导率高、电迁移率小、对焊料的耐蚀性和耐热性好、烧结温度较高、与陶瓷介质材料的高温共烧性好等诸多细节指标。目前全球范围内电子专用高端金属粉体材料行业内生产企业数量有限，全球范围内能工业化量产MLCC用镍粉企业较少，除了国内博迁新材外其余均为日本企业，博迁新材规模量产的-80nm级别镍粉已经达到全球顶尖水平，高端电子浆料用新型小粒径镍粉相关产品已成功导入海外主要客户的供应链体系并形成批量销售，进入三星电机、台湾华新科、台湾国巨等知名MLCC生产商产业链。AI推动高端MLCC及高端纳米镍粉需求增长，纳米镍粉粒径需求越来越细。电子元器件行业核心驱动因素在于终端市场的产品迭代和需求升级，每一轮产品升级都带动了MLCC需求的不断扩大。AI浪潮下，GPU、CPU对高算力需求迫切，小体积、大容量MLCC需求快速增长，对纳米镍粉的需求越来越细。陶瓷料、内外电极粉体是MLCC成本重要构成。MLCC成本主要由陶瓷粉料、内电极、外电极、包装材料、人工成本、折旧设备及其他构成。其中，上游粉体材料是MLCC产品制造的主要成本，陶瓷料在低容MLCC中占比20%-25%，高容MLCC占比35%-45%。内电极和外电极金属材料成本分别占到MLCC的5%-10%.表3:MLCC成本构成成本结构低容MLCC高容MLCC20%-25%35%-45%内电极（镍/银/钯）5%5%-10%外电级（铜/银）5%5%-10%包装材料20%-30%1%-5%人工成本10%-20%10%-20%设备折旧及其他20%-35%20%-30%MLCC下游产品应用领域广泛，包括信息技术、消费电子、通信、新能源、工业控制等。随着5G、物联网等新兴技术的普及，通信和汽车电子成为MLCC用量最大的市场之一。在医疗领域，MLCC也广泛应用于核磁共振医疗设备中。此外，轨道交通、射频电源等领域也对MLCC有着较大的需求。根据中国电子元件行业协会数据，2021年，我国MLCC市场下游应用中移动终端占比高达33.4%，是MLCC最大的应用市场，其次，高端装备领域和汽车紧随其后，前三者的占比总计高达63.2%，移动终端、汽车等高端市场成为拉动MLCC市场需求增长的主力军。其他其他家用电器通讯设备计算机汽车移动终端高端装备MLCC大量用于汽车领域，汽车被称为是“MLCC的集合体”。MLCC在汽车中的应用包括卫星定位系统、中央控制系统、无线电导航系统、车身稳定控制系统、ADAS系统，各类系统对MLCC的需求都很大。在汽车电动化、智能化、网联化、共享化的“新四化”带动下，全球汽车用MLCC的用量快速增长。纯电车MLCC单车用量更是传统燃油车用量6倍。传统燃油车中，MLCC遍布于各个电子系统，如动力系统、安全系统、舒适系统、娱乐系统等，单车MLCC用量大约为3000-3500颗。汽车电动化趋势下，电动引擎、控制器、直流转换器、逆变器、电池管理系统（BMS）、充电系统等均会提升高电容MLCC用量。据村田预测，燃油汽车MLCC用量约为3000颗，混合动力汽车用量大约为1.2万颗/辆，纯电动汽车则提升至1.8万颗/辆，约为普通内燃机汽车的6倍，且新能源车用MLCC以高端型号为主。如果汽车新四化程度较高，MLCC的用量还将会继续增加，从影音娱乐系统到ADAS系统到完全自动驾驶系统等，汽车电子化水平的大幅提升促进了车用MLCC的增长，部分高端车型对MLCC的用量甚至达到3万颗/辆。车型纯电动汽车混合动力/插电混动微混合动力汽智能节油汽车内燃机汽车单车MLCC用量1800012000480039003000数据来源：JWInsights，中信建投证券数车规级MLCC的要求极为严格，进入门槛高，产品性能要求远高于工业和消费级。汽车上搭载的零部件要求十分严格，而MLCC会应用到汽车智能座舱、智能驾驶和三电系统的各个模块，所以对安装在汽车上的MLCC也有严格的要求。车规级MLCC需要在宽温范围（-55℃至150℃)、高湿度（湿度85%）、抗震、抗冲击等极端环境下也能稳定运行，对安全性要求更高。同时还需要获得汽车电子零件信赖度考试规格AEC-Q200（车载用被动零件相关的认证规格）认证，生产标准苛刻，产品的开发和生产措施要以“零缺陷”为目标。车规级MLCC寿命需要保证20年以上，远高于消费电子5年寿命目标。因此实现车载等级的技术门槛高。车用MLCC主要型号范围广，小型化、大容量是目标。车用MLCC主要型号范围广，和智能手机中的MLCC一样，车规级MLCC要求小型化、大容量。汽车高级辅助驾驶系统ADAS的系统级芯片SoC，平均MLCC要求容量2,000uF左右，预计未来其容量需要扩大到2倍以上，这意味着要使用2倍以上的MLCC，在有限空间内放入更多MLCC的方法就是使用更小的尺寸。车用MLCC主要呈现出高容、低ESL的特点。车载用高可靠性MLCC包括软端子电容、支架电容和三端子电容。软端子电容在端电极中加入了柔性树脂层，可减少因应力导致的“弯曲裂纹”问题，支架电容在端电极上安装了金属框架，具备大容值、低ESL和高信赖性的特点，而三端子电容则采用贯通式结构，具备低ESL特点，可在广频带中起到降噪去耦的作用。车用MLCC从汽车ADAS到各种控制系统，从定位模块到电池管理模块等场合都有大量的应用，一辆电动汽车需要的MLCC数量动辄高达上万颗，且以高端型号高性能居多。金属新材料金属新材料行业深度报告新能源汽车销量和渗透率持续上升，带动MLCC需求。根据中汽协数据，2024年中国汽车产销累计完成3128.2万辆和3143.6万辆，同比分别增长3.7%和4.5%，其中新能源汽车产销分别完成1288.8万辆和1286.6万辆，同比分别增长34.4%和35.5%。EVTank预计2024年全球新能源汽车销量达到1,823.6万辆，同比增长24.4%，其中中国占比由2023年64.8%提升至70.5%。EVTank预计2025年全球新能源汽车销量将达2239.7万辆，中80%60%40%20%2277227729982486299824862051335845892051335845892852245028522450466216146602020002020201920212019数据来源：中汽协，EVTank，EVVolumes，汽车电动化、智能化支撑MLCC汽车领域需求增量，2030年有望突破万亿颗。新能源汽车MLCC用量较传统燃油车成翻倍式增长，对MLCC需求量的增加明显，据集微咨询预计，全球车规级MLCC用量将于2025年增长至约6500亿颗，是2021年用量的1.6倍。按照纯电动车单车用量1.8万颗、混动单车1.2万颗、传统燃油车单车3000颗估算，2025年全球车规MLCC用量约5800亿颗，2030年有望超过万亿颗，年均复合增速超过10%，其中超8成来自新能源车，车辆的智能化、智驾化水平提升将不断提升单车MLCC用量。金属新材料金属新材料行业深度报告车规级MLCC技术壁垒高、附加值高，获利更厚，日韩厂商占据主导。车规级MLCC附加值高，大约是中端MLCC市场（消费电子）的10倍。因此，不少MLCC厂商都已开始将汽车市场作为新应用领域，重点技术攻关和产能转移。车规级MLCC企业中日本厂商处于垄断地位，村田、TDK、太阳诱电等日厂市占率在90%左右。国内MLCC生产厂商也纷纷布局车用市场，并取得一定突破。电容器行业发展过去主要依赖传统电子行业，MLCC主要受消费电子行业景气度的影响，周期性显著。近年来，新能源行业快速发展，国产厂商在下游新能源汽车、光伏、风电、储能等领域占据全球主要市场份额，从而带动上游被动元件的高速增长，AI化对应MLCC用量尤其是高规格MLCC需求量的快速增长。GPU算力需求增加，MLCC成为保障高算力设备稳定运行的关键组件。当前，GPU和CPU的算力需求快速增长，为保障高算力设备的安全运行，MLCC在电路中承担了重要责任。服务器供应电流是48V或54V的直流电源，GPU、CPU的供应电流主要是12V或者更高，中间需要多路电源转变，电容发挥稳定电压作用。此外，随着晶体管数量的迅速增加，高算力设备的功耗也不断攀升。以英伟达为例，GB200晶体管数量达到2000亿，工作功率大幅提升，GPU电路板上的电容数量因此激增，每块板可能使用超过1200个电容，这使得电容成为保障GPU正常工作的核心元件。图20:全球芯片产业产值（亿美元）图21:中国A24%24%47%20%互联网厂商a通信厂商高容值、高耐温、小型化电容需求进一步提升。在高算力AI发展的需求下，功率大幅提升，但载板空间有限，为适应AI应用带来的电路改变，MLCC产品的变化主要体现在4方面：首先，高算力GPU/CPU需要的电容数量更多，在面积有限的板子上，电容要在更小体积中实现更大容值；其次，功耗增加导致电路系统温度升高，电容需具备更高的耐温性；三是，高功率条件下，大电流带来大纹波，对电容的低等效串联电阻（ESR）提出了更高要求；四是GPU/CPU的高频工作特性要求电容具有低等效串联电感（ESL）及高自谐振频率（SRF）。这些技术挑战反映出被动元器件需持续优化以适应高算力时代的需求，对上游厂商来说，这要求更细、耐高温的陶瓷粉料，以满足小体积大容量的高容值电阻的要求。AI服务器拉动高容值MLCC需求量增加。与传统服务器相比，AI服务器MLCC用量显著增加，AI服务器MLCC用量大约是传统服务器的两倍，另外AI服务器算力需求增加，功率、电耗等要求随之提高，高容值、高耐温的MLCC产品单位用量增加。TrendForce集邦咨询表示，以英伟达GB200服务器为例，系统主板MLCC总用量高达三、四千颗，不仅较通用服务器增加一倍，1u以上用量占60%，耐高温用量高达85%，系统主板MLCC总价也增加一倍。TrendForce预测，2024年人工智能服务器全年出货量将达到167万台，同比增长41.5%。金属新材料金属新材料行业深度报告根据TrendForce集邦咨询最新调查报告显示，2024年整体服务器市场产值估约达3060亿美元。其中，AI服务器成长动能优于一般型服务器，产值约为2050亿美元，AI服务器出货量同比增长46%。TrendForce预估2025年AI服务器出货量年成长率将达近28%，占整体服务器出货比重将进一步提升至15%以上。图22:AI服务器出货量（万台）400200274210AI服务器O462YoYO250200045%40%35%30%25%20%15%25020004463.1 7AIPC需求持续增长，持续推动高端MLCC需求。一台传统笔记本电脑大约需要1000个MLCC，以英特尔为代表的CPU厂商正在力推具备AI算力的PC产品，新增了如神经处理单元（NeuralProcessingUnit，NPU）的功能模块，以提高整体运算性能，需要增加NPU供电线路，每台PC需要增加约90~100个MLCC。主要采用高通公版设计的WindowsonArm（WoA）笔记本电脑尽管采用低能耗见长的精简指令集（RISC）架构（ARM）设计架构，但其整体MLCC用量却高达1160至1200颗，这一数字与英特尔高端商务机型相当，其中高容值MLCC的用量占比高达八成。根据村田数据，AIPC单机MLCC用量提升40-60%，达到1400-1600颗。预测2030年AIPC用MLCC约4000亿颗，年均增速超30%。据Canalys数据预测，2024全球AIPC出货量将达到4800万台，占个人PC总出货量的18%，预计到2025年，AIPC出货量将超过1亿台，占PC总出货量的40%，到2028年AIPC出货量将达到2.05亿台，渗透率达到约70%。2030年，预计全球AIPC用MLCC约4000亿颗，年均增速超30%。80%60%40%20%50004000300020000 2046 204635982607208622803598260720862280285数据来源：Canalys，中信建投证券金属新材料金属新材料行业深度报告AI手机需求高增，预计2030年用量超1.6万亿颗，年均复合增速超30%。据村田数据显示，4G高端手机MLCC用量为900-1100颗，而5G高端手机中用量将提升到990-1320颗，AI手机单机用量将提升20%，达到1300-1500颗。根据Canalys报告，预计2024年全球16%的智能手机出货为AI手机，到2028年，这一比例将激增至54%；IDC预测，到2025年，全球市场中三分之一的手机将成为新一代AI手机，中国市场到2028年AI手机占比可能超过80%。受消费者对AI助手和端侧处理等增强功能需求的推动，AI手机渗透率快速增长，Canalys预计这一转变将先出现在高端机型上，然后逐渐为中端智能手机所采用，手机用MLCC逐步转向高端。8642067.5%63.5%54.8%67.5%63.5%47.3%39.1%30.0%20242025E2026E2027E2028E2029E2030E70%60%50%40%30%20%10%0%220002000040002000087062544975287062544975220242025E2026E2027E2028E2029E2030EAI手机出货量普通智能手机出货量AI手机渗透率数据来源：Canalys，IDC，中信建投证券AI发展，高端MLCC及原材料需求放量。随着AI终端渗透率的不断提升，高端MLCC用量快速增长，带来上游高端原材料需求爆发，以MLCC用镍粉为例，假设每亿颗MLCC用纳米镍粉0.22吨，预计新能源及AI领域用MLCC需求量从2023年的约3000亿颗增长至2030年的近3万亿颗，高端MLCC用纳米镍粉需求量从不足千吨增长至超6千吨。MLCC用量（亿颗）MLCC镍粉单耗AI领域用高端纳米镍粉AI服务器AIPCAI手机新能源车合计吨/亿颗202335.4285612234032730.227202024E50.17202544292062340.2213712025E63.1154553933529105310.2223172026E82.1208672814230136790.2230092027E106.7260797525040175050.2238512028E138.73129117026007209760.2246152029E180.33598149787075258320.2256832030E234.43958164768100287690.226329金属新材料金属新材料行业深度报告我国MLCC的研究生产始于上世纪80年代中期，通过引进吸收国外先进技术，已经积累了一定的研究和生产能力，成为全球生产大国。近年来随着生产研发技术不断创新，我国陶瓷电容器市场空间逐步扩大，已经成为全球最大的MLCC市场，中商产业研究院预测，2024年全球MLCC市场规模将达到1042亿元，其中中国440亿元，2025年市场规模将达到1120亿元，其中中国473亿元。全球MLCC行业的企业竞争格局呈现出高度集中和垄断的特点。日本、韩国和中国等国家的企业在MLCC市场上占据主导地位，其中，日韩企业如村田、三星电机、太阳诱电、京瓷、TDK等占据全球大部分份额，具有强大的竞争力。国内厂商如风华高科、三环集团、火炬电子、鸿远电子等也在加速布局，引领国产替代。在高端领域，我国仍然主要依赖于进口，据海关数据显示，2024年我国MLCC进口量2.5万亿只（主要集中在中高端进口金额62.6亿美元，同期出口量1.6万亿只，出口金额32.1亿美元。三星电机太阳诱电台湾国巨台湾华新科台湾达方风华高科鸿远电子三星电机太阳诱电台湾国巨台湾华新科台湾达方风华高科鸿远电子其他23%三大被动元件之一，电子世界中的“能量缓冲器”。电感是三大被动元件之一，又称线圈、扼流器、电抗器等，能把电能转化为磁能而存储起来，结构类似于变压器，当电流通过电感器的线圈时，会在其周围形成磁场，这个磁场又会反过来影响线圈中的电流，形成电感效应。电感器正是利用这一原理，实现对电路中电流的调节和控制。其特性是“通直流、阻交流”，主要作用包括储能、筛选信号、过滤噪声、稳定电流及抑制电磁波干扰（EMI）等，还可与电容一起组成LC滤波电路。电感器的应用领域广泛，涵盖电源管理、信号处理、通信、汽车电子、消费电子等多个领域。金属新材料金属新材料行业深度报告表5:电感分类分类依据类型备注可变电感改变磁芯的饱和度用途高频电感绕线型、积层型、薄膜型功率电感绕线型、积层型磁芯空心类电感空心，非磁性体磁芯磁芯类电感铁氧体磁芯、压粉磁芯、金属磁芯形状和机构带导线型轴向导线、径向导线片状电感绕线型、积层型、薄膜型顺应新能源、算力发展，小型化、大功率、高频率、低损耗等方向是趋势电感器种类繁多，可以按照形态、工艺、用途、材料等进行分类。如1）按照安装形式划分可分为立式、卧式、贴片式等2）按照工作频率划分可分为高频电感器、低频电感器等3）按照应用分还可分为功率电感器、EMI电感、共模电感器等4）按照有工艺形态划分可分为一体成型电感器、绕线电感器、层叠电感和薄膜电感等5）按材料可分为磁性电感和非磁性电感等。为解决功率电路对电感小型化、大通流的需求，一体成型电感被开发出来。与传统绕线电感不同，一体成型电感采用的不是将铜线绕在磁芯上的铜包铁结构，而是将线圈埋入磁粉中，再一体压制成形。因此，相较于绕线电感，其具有更小的体积和良好的磁屏蔽效果，一体成型电感提供了稳定电源、小型化、低功耗及电磁兼容，特性含磁屏蔽、大电流、低损耗、高频范围。近年来随着技术的进步，CPU、GPU等芯片对功率的需求不断增加，一体成型电感可以为高性能计算芯片提供稳定且高效的电源供应，适应电子设备小型化、高功率密度、高性能、高可靠性的趋势。数据来源：CSND，中信建投证券金属新材料金属新材料行业深度报告图32:一体成型电感生产示意图磁芯材料决定电感性能，磁性粉末至关重要。电感的原材料主要包括金属磁性粉末（如铁硅铝、铁镍钼等）、铜线、树脂等材料，电感通常是通过将导线绕在磁芯材料（如空气、铁或铁氧体）上制成线圈形状，因此磁芯材料的选择对电感器的电感和性能特征具有重要影响。更进一步而言，磁芯材料的金属磁性粉末的质量、配方、工艺直接影响到电感的性能，如磁导率、饱和磁通密度等。常见的电感磁粉包括铁粉芯、铁硅铝磁芯、铁氧体磁芯、锰-锌铁氧体磁芯以及镍-锌铁氧体磁芯等。电感的设计目标是最小的体积、最高的效率和在最宽广的环境条件下满足要求的性能。遗憾的是，能够产生最小体积的磁心材料具有最低的效率，而最高效率的材料导致的是最大的尺寸。这样，电感设计必须在允许的电感尺寸和能够允许的最低效率之间进行折中。那么，磁心材料的选择将建立在使最关键的或最主要的参数方面获得最好的特性和在其他参数方面也获得可接受特性折中的基础之上金属新材料金属新材料行业深度报告高功率、小体积等电感特性需求日益增长，金属软磁粉芯电感优势突出。过去主流芯片电感主要采用铁氧体材质，其损耗较低，但饱和特性相对较差，随着电源模块的小型化和电流增加，铁氧体电感体积和饱和特性已很难满足当前发展需求，不适用大电流场景。相较于传统的磁性材料，金属软磁材料具有更高的饱和磁感应强度，从而为大功率设备提供更稳定、更强大的磁通量支持；其次热稳定性方面表现卓越，大功率往往带来大发热量，良好的热稳定性能够保高温环境下的稳定。随着高性能计算（HPC）系统，特别是AI服务器的市场规模不断扩大，其核心处理器，包括CPU、GPU、NPU、ASIC、FPGA等，以及内存、网络通信等芯片元器件的性能和功耗水平都在提升。AI服务器中，CPU、GPU、内存等及各种接口都需要供电，因此电源管理系统就显得非常重要，功率管理水平的提升显得更加重要。小型化、大功率、高频率场景日益丰富，芯片电感大展身手。芯片电感是一种特殊形式的一体成型电感，其尺寸微小，但性能优越，广泛应用于各类集成电路中，起到为GPU、CPU、ASIC、FPGA等芯片前端供电的作用。AI快速发展导致对于算力的要求爆发增长，传统的铁氧体电感体积和饱和特性满足不了高性能GPU的要求，金属软磁粉或羰基铁粉制作的芯片电感具有体积小、效率高、散热好等优点，可以更好适应芯片低电压、大电流、大功率场景，耐受大电流冲击，开关频率可达500kHz~10MHz，更加适用于AI服务器、AIPC、AI手机、智能驾驶、AI机器人、DDR等大算力应用场景。AI发展拉动GPU销量激增和迭代加速，引发对芯片电源模块的批量供应和性能升级的双重需求。根据华AI算力将增长500倍超过100ZFLOPS。算力需求的爆发式增长，直接引致AI服务器的出货量和占比的加速提升。根据TrendForce公布的《AI服务器产业分析报告》，预估2024年AI服务器出货量可上升至167万台，年增长率达41.50%，预估2024年AI服务器产值将达1870亿美元，在服务器中的整体占比高达65%。GPU作为AI服务器的核心算力芯片，占据目前AI芯片市场80%以上的市场份额，AI产业的快速发展直接拉动GPU的销量激增和迭代加速，继而引发了对芯片电源模块的批量供应和性能升级的双重需求。算力提升，大功率场景催生芯片电感需求。以英伟达的GPU为例，其2022年推出的型号为H100SXM的GPU的算力指标TF32和FP16分别为0.49PFLOPS和0.99PFLOPS，而其拟推出的B200GPU的TF32和FP16分别提高至1.12PFLOPS和2.25PFLOPS，其功耗水平亦由700W增加至1000W，虽然单位算力的能耗有所降低，金属新材料金属新材料行业深度报告但单体GPU的能耗水平仍增长明显，对芯片电源模块的供电能力和质量要求随之提升，进而对芯片电源的核心元件芯片电感也提出了更高的用量和性能需求。型号架构发布时间制程功耗性能提升方向V100Volta201712nm300W初代AI加速芯片A100Ampere20207nm400W多精度计算与HBM2e显存H100Hopper20224nm700WHBM3显存与NVLink8.0H200Hopper20234nm700-750W显存带宽升级B200Blackwell20254nm1000W双芯片设计、HBM3e显存B300Blackwell预计2025-1400W性能与功耗的进一步突破ASIC1ASIC191.9%算力下沉，AIPC和AI手机是芯片电感最具潜力的需求增长市场。PC及手机也用相当数量的一体成型电感，传统PC电感数量有10-30颗，村田称智能手机大概采用50颗左右一体成型电感，AIPC和AI手机虽然算力需求相较于云端AI较小，目前尚未实现金属软磁芯片电感的替代。随着未来算力下沉，AIPC和AI手机CPU/GPU等核心芯片算力和功率都会有进一步的提升，对更高效率、小体积、高可靠性和大功率的芯片电感需求也将逐步体现并替代传统电感。并且，传统铁氧体难以7*24小时稳定运行，电流波动大，影响数据传输，芯片电感能节省PCB板面积，有利于轻薄设计，对传统铁氧体电感替代是趋势。在总量上，AI手机和AIPC的电感需求总量要高于数据中心GPU市场，是未来芯片电感需求最具增长潜力的市场。据Canalys数据预测，2024全球AIPC出货量将达到4800万台，占个人PC总出货量的18%，预计到2025年，AIPC出货量将超过1亿台，占PC总出货量的40%，到2028年AIPC出货量将达到2.05亿台，渗透率达到约70%，2024-2028年期间的复合年增长率将超40%。根据Canalys报告，预计2024年全球16%的智能手机出货为AI手机，到2028年，这一比例将激增至54%。金属新材料金属新材料行业深度报告表7:AI服务器用芯片电感市场规模单位20242025E2026E2027EAI服务器用GPU50080012001800平均单片芯片电感数量颗33557580芯片电感数量亿颗4.49.014.4芯片电感单价元/颗3333市场规模亿元5.013.227.043.2芯片电感壁垒高，认证周期长，竞争格局好。芯片电感最上游是粉体制造，一般由超细雾化合金粉、羰基铁粉、非晶粉等单独或混合使用，超细雾化合金粉、羰基铁粉制备具有较高壁垒，粒径大小、表面性能、一致性等要求较高。另外传统绕线电感在磁粉芯外绕铜线而成，芯片电感将采取铜铁共烧工艺提高机械强度。下游客户认证周期较强，具有较高的准入壁垒。金属新材料金属新材料行业深度报告电阻趋向片式化、集成化、小型化。电阻是限制电流的元件，主要用来控制电压和电流，起到降压、分压、限流、隔离、滤波（与电容器配合）、匹配和信号幅度调节等作用，是各类电子产品不可或缺的元件。其应用领域十分广泛，主要用于消费电子、家电、工业自动化、航空航天、电力、轨道交通、汽车电子、新能源、充电桩、5G通讯、物联网等产业。随着产业技术的发展，电阻已逐步趋向片式化、集成化和小型化。片式电阻需求量最高，市场份额高达90%。电阻是一种在电路中起到限制电流大小作用的被动电子元件。市场上电阻种类较多，其中片式电阻市场需求量最大，市场份额高达90%。片式电阻具有体积小、重量轻、电性能稳定、可靠性高，精度高，高频性能好和阻值公差小等优点，广泛应用于消费电子、汽车电子和通信等领域。贴片电阻在电路中起到分压、分流、阻抗匹配和滤波的作用，具有耐潮湿、耐高温、可靠度高、外观尺寸均匀、精确且温度系数与阻值公差小等优点。图37:电阻种类图38:厚膜电阻示意图在新能源领域，厚膜电阻器和线绕电阻器是不可或缺的电阻器类型。贴片电阻按工艺可分为厚膜电阻和薄膜电阻。厚膜是采用丝网印刷将电阻性材料淀积在绝缘基体（例如玻璃或氧化铝陶瓷）上，然后烧结形成。薄膜是在真空中采用蒸发和溅射等工艺将电阻性材料淀积在绝缘基体工艺（真空镀膜技术）制成，目前最常用的是厚膜电阻。厚膜电阻器通过在氧化铝或氮化铝基板上印刷厚膜电阻浆料来制作，以其高功率密度、无电感和电容效应以及广泛的阻值范围为特点。然而，它们的过载承受能力较低，需要高效的散热设计。此外，钢栅电阻器主要用于能量耗散的应用场合。全球电阻行业中，台湾国巨占主导地位，内地企业以风华高科为代表。电阻行业市场份额较为集中。根据华经情报网数据，2020年全球电阻行业CR3为47%，销售额市场占有率排名首位的是台湾国巨，市占率达25%，其次为厚声及华新科，占比分别为12%和10%，其他企业的市场份额均在10%以下。图39:全球电阻厂商竞争格局图40:片式电阻主要应用领域其他其他Vishay4%厚声大兴电工厚声大毅华新科大毅华新科工控工控通讯汽车从应用领域来看，电脑和通讯是片式电阻最大的两大应用市场，在全球市场规模总额中的比例分别达到31%和27%。此外，汽车、家电、工控和照明等均为电阻器的主要应用市场。随着5G及物联网、汽车电气化应用，市场对片式电阻的刚性需求将日益突出，将成为片式电阻未来的主要增长点。在AI系统中，因服务器工作的时间长、工作环境温度高，电阻被广泛应用于分压限流、信号调节、电源管理、反馈控制以及接口电路等关键功能中。这些应用确保了设备运行中的电流和电压稳定性、信号传输的精确性及电路的保护，从而显著提升系统的整体可靠性与性能表现。随着AI终端和AI服务器的快速发展，对电阻的需求和性能要求也在显著提高。AI终端的功率和工作电流不断提升，通常需要使用低阻值、高功率、高精度的电流感测电阻，以满足更精细化的电流检测需求，并保证检测的准确性和可靠性。如AI终端要求电阻具备超低容差、超低温漂、更大工作温度范围等。金属新材料金属新材料行业深度报告龙磁科技：AI芯片电感0到1进阶，推动公司业绩高成长磁粉-软磁粉芯-电感产业链一体化布局，优势突出。电感上游是软磁粉芯，软磁粉芯上游是磁粉，软磁粉的成分、纯度、形貌等关键特征决定了软磁材料的性能，软磁粉芯的性能决定了电感性能，因此磁粉-软磁粉芯-电感一体化布局将有利于快速响应终端客户需求，全产业链压降成本，达到成本、效益、性能最优化。高端电感业务获国际订单，实现0到1突破。2025年1月，公司依据中标某国际客户模压高端电感产品2300万订单，标志着公司电感业务布局已经开花结果，实现0到1的进阶，公司电感产品得到国际大厂认证，一举进入国际客户高端市场供应链，完成高端市场、高端产品的重大突破，电感业务1到N蜕变指日可期。目前，公司磁粉-软磁粉芯-（芯片）电感-全产业链一体化布局至此已经成形，产业协同优势突出，未来极具成长性。龙磁金属龙磁新能源龙磁新能源软磁粉料制备磁粉芯生产磁粉芯生产磁性器件生产磁性器件生产下游消费应用下游消费应用主业稳健成长，全球最具竞争力的磁性材料及器件制造商。龙磁科技目前已成为国内最大的永磁铁氧体湿压磁瓦生产企业之一，基于在永磁铁氧体产品的技术积累和创新延伸，公司2020年以来积极布局第二曲线软磁产业链，软磁粉料、磁粉芯、电感器件、微型逆变器四位一体全面发展，构建软磁产业全产业链深度布局融合，实现双轮驱动，高质量发展。铁氧体永磁湿压磁瓦主要用于微特电机，终端客户是汽车和家电。永磁铁氧体是下游微特电机的核心部件，常用于控制系统中，终端主要用于汽车、摩托车、家用电器、电动工具和健身器材等行业，按终端应用领域分类，汽车消费约占60%，家电占33%，其他7%。公司目前终端客户结构中约75%是汽车行业，客户群体高端，主要面向世界500强企业，众多国内外知名的公司成为公司稳定的客户。随着汽车自动化、智能化升级，单车用微特电机数量明显增加，铁氧体永磁湿压磁瓦需求稳步提升。图42:湿压磁瓦在汽车中的应用铁氧体永磁业务稳健发展，目前4.5万吨，扩建至6万吨/年规划稳步推进。公司目前铁氧体永磁产能4.5万吨/年，其中9材以上高性能产品比例不断提高。公司越南工厂当前产能4000吨/年，上半年净利润2098万元，净利率超30%，盈利能力远超国内，越南基地产能将提升至1万吨/年，庐江、金寨工厂技改升级，最终永磁总规模达到6万吨/年。后续1.5万吨/年产能提升中，金山工厂搬迁提质增效，越南工厂低成本高利润产能继续扩张，新增产能具备更强盈利能力。公司未来实现湿压磁瓦6万吨/年规模，产能规模超过日本TDK达到全球最大，技术也对标日本TDK。软磁导入新能源车企产业链，产能将扩张至近3万吨/年。公司最初建设金属粉芯设计产能5000吨/年，软磁铁氧体设计产能6000吨/年，目前已批量生产，软磁产品已直接或间接进入国内外头部新能源车企的供应链体系，得益于公司在汽车零部件客户中的良好口碑，公司将持续推动海外汽车零部件客户的软磁产品认证。公司规划在泰国建设软磁工厂，投资2.5亿元，产能规模8000吨/年，泰国基地建成后，重点进入海外客户供应链体系，进一步提升公司海外生产占比和销售占比，提高公司盈利能力竞争力和海外客户市占率水平。此外公司还规划在金寨新增软磁生产线项目，包括1万吨/年高性能软磁铁氧体原材料和1万吨/年软磁铁氧体磁芯。项目全部建成后，软磁产能接近3万吨。金属新材料金属新材料行业深度报告博迁新材：AI用MLCC高端纳米镍粉及电子铜粉需求高增，未来成长可期中国MLCC用纳米镍粉领军企业。公司是全球领先的纳米级电子专用高端金属粉体材料规模化生产商，中国纳米材料研发与产业化应用的开拓者之一。产品主要包括纳米级、亚微米级镍粉和亚微米级、微米级铜粉、银粉、银包铜粉、合金粉。其中镍粉、铜粉主要应用于MLCC的生产，并广泛应用到消费电子、汽车、通信、航空航天等领域。产品名称特性用途镍粉球形度好、振实密度高、电导率高、电迁移率小、对焊料的耐蚀性和耐热性好、烧结温度较高、与陶瓷介质材料的高温共烧性较好用于制造MLCC的内部电极及其他电子组件的电极材料铜粉电导率高、烧结温度低于镍粉和陶瓷介质材料MLCC外电极材料及其他电子组件的电极材料银粉导电性好、球形度好、振实密度高继续加工成导电银浆，用于导电涂层镍铬合金粉/镍锡合金粒径均匀、球形度好、流动性好、微观组织和元素分布粉/镍铁合金粉均匀、烧结活性高金属粉末注射成型材料等银包铜粉粒径均匀、分散性好、抗氧化温度高、导电性好主要应用于制造电极浆料，可以替代部分银粉应用在HJT异质结电池中，可降低电池片成本纳米硅粉纯度高、粒径小、粒径均匀、球形状、分散性好锂电池硅基负极（硅碳）纳米镍粉生产技术要求高，具有技术护城河。公司纳米镍粉主要应用于MLCC的生产，MLCC趋向小型化，纳米镍粉对MLCC的发展至关重要，要求镍粉球形度好、振实密度高、电导率高、电迁移率小、对焊料的耐蚀性和耐热性好、烧结温度较高、与陶瓷介质材料的高温共烧性好等诸多细节指标，金属粉体材料制备方法无论是基于何种方法都须依靠复杂的工艺流程和高昂的设备投入完成，生产过程具有技术工艺要求较高、多学科交叉综合的特点。目前全球范围内电子专用高端金属粉体材料行业内生产企业数量有限，大部分为日韩企业，技术与工艺保密程度高。公司采用常压下物理气相冷凝法（PVD）制备超细金属粉末，填补了国内该技术产业化的空白，并且公司作为唯一起草单位，起草与制定了我国第一项电容器电极镍粉行业标准（标准编号：YS/T公司80mn镍粉全球顶尖水平，第一大客户为三星电机，占比超50%。公司大规模量产的80nm镍粉粒径已达到全球顶尖水准，高端电子浆料用新型小粒径镍粉相关产品已成功导入海外主要客户的供应链体系并形成批量销售，进入三星电机、台湾华新科、台湾国巨等知名MLCC生产商产业链。2021年全球前十大厂商合计占据MLCC行业91.80%的全球市场份额，其中三星电机占据该行业市场份额20%以上，是全球第二大MLCC生产企业，2024年上半年公司对三星电机的销售收入占主营业务收入的比重51.24%。深耕小粒径镍粉粉体，持续拓宽产品谱系。公司聚焦180纳米以下小粒径成品粉体的研发与规模化生产工作。公司一方面对现有生产制造工艺进行改革创新，通过开发新分级工艺、调整工艺路线等有效途径，使得分级过程更为精准可控；一方面，围绕市场需求趋势布局产品线，加大适配高容电子浆料用小粒径成品粉体开发力度，推出多种新型号和粒径规格的粉体产品，实现MLCC用全系列电极镍粉产品布局，助力公司未来在高端金属新材料金属新材料行业深度报告电极镍粉市场的深度挖掘与拓展。图43:博迁新材纳米镍粉产品高银价压力下银包铜粉出货持续增长，降低HJT低温浆料成本。以铜为内核，银层在外的核壳结构的粉体状产品，其抗氧化性好、振实密度高、电导率高，电迁移率小，分散性好，可在多数领域有替代银粉的应用，也应用于新兴的HJT异质结电池领域。公司已建三条HJT异质结电池用银包铜粉产线，2023年顺利完成了从中试产线到半自动量产线的转化，为下游客户提供一系列低银含量定制化产品，满足客户端日益增长的高性能、图44:HJT电池优势图45:HJT电池成本下降相关因素纳米硅粉，下一代负极材料。硅碳负极可轻易突破能量密度瓶颈，是下一代高效能锂电负极材料。石墨负极克容量已接近理论极限，硅基材料更能满足未来高能量密度电池要求。石墨理论克容量为372mAh/g，目前高端石墨量产克容量已达到360mAh/g以上，进一步提升的空间不大，而硅材料的高温理论克容量为4200mAh/g，金属新材料金属新材料行业深度报告超出石墨类负极十倍有余。昊铂电池研发部负责人李进表示，把基于先进硅负极的全固态电池能量密度由300wh/kg提升到350wh/kg的一个水平，能够在相同重量下达到3倍电量。图46:硅基材料比石墨具有更大的比容量图47:欧阳明高院士团队固态电池研发技术路线图持续推进硅基材料新品开发，解决负极膨胀问题，中试产线已经基本建成。公司依托技术及研发优势，协同客户进行硅基材料的新品开发工作，基于独有的常压下等离子体加热气相冷凝法制备纳米硅粉，具备纯度高、粒径小等优势。公司配合下游客户共同解决硅基负极材料体积膨胀问题，共同探讨验证硅基材料在固态电池应用领域的可能性，为客户定制差异化特性纳米合金粉体。目前纳米硅粉中试产线项目主体工程建设已基本完成，目前正在推进自动化控制系统建设，后续将逐步安排开机调试工作及验收工作。图48:公司营业收入变化（百万元）图49:公司各产品毛利率变化400200镍粉铜粉银粉银铜粉其他60%50%40%30%20%10%镍粉银粉铜粉镍粉银粉银铜粉金属新材料金属新材料行业深度报告东睦股份：紧抓国内芯片电感发展机遇，SMC业务产能快速扩张粉冶新材料单项冠军，P&S+SMC+MIM三大业务协同发展。公司是国内粉末冶金新材料行业龙头企业，主要从事粉末压制成形（P&S）、软磁复合材料（SMC）和金属注射成形（MIM）三大业务，产品主要应用于折叠屏手机、新能源、汽车等成长领域。图50:分产品营收结构占比（2024H1）图51:分产品毛利结构（2024H1）紧抓电感发展机遇，SMC业务产能快速扩张。金属软磁粉芯兼具多种优势，制成的电感产品广泛应用于光伏、新能源车、储能、家电等领域，目前国内光伏主要头部厂商均为公司客户。2024H1公司SMC产品下游中，光伏领域占比36%，新能源汽车领域占比16%。近年来，公司紧抓电感发展机遇，SMC板块发展步入“快车道”，SMC板块产销量由2019年的6000余吨增至2023年的2.7万吨以上，新建6万吨产能亦正加速推进，截至2023年报，浙江东睦科达3号厂房建设完毕，山西磁电公司一期工程建成并投入试生产，公司SMC年产能已达7万吨，预计未来将增至10万吨以上。算力发展有望推进金属软磁新型一体化电感等需求爆发式增长，公司努力进行技术研发及市场开拓并取得突破进展。顺应算力建设发展，公司积极推广运用高性能铁镍系和铁硅系产品，推进金属软磁新型一体化电感等技术的研发和市场开拓，为某大客户开发的芯片电感销售逐步增量，以及服务器电源等算力建设相关磁性材料面临机遇期，2023年公司实现芯片电感和服务器电源软磁材料销售收入6854万元，2024上半年已达5229万折叠屏迎来1-N爆发增长阶段，铰链正放量。折叠屏手机是智能手机中快速增长的细分市场，且是高端市场的重要机型，将有望成为近几年高端智能手机市场的热门产品。铰链为折叠屏手机核心部件，MIM是其核心工艺，公司作为MIM行业头部厂商，华为/苹果均为公司重要客户，有望率先受益行业增长，公司目前已实现了由折叠机MIM零件向MIM零件+模组的跨越式发展。此外，公司创新式开发了钛合金大批量生产工艺技术，为公司未来拓展钛合金大规模用于消费电子、医疗等领域奠定了坚实基础，为MIM技术的运用开辟了另一条潜在增长曲线。2024年公司预计归母净利润3.8-4.1亿，同比增长92%-107%，其中MIM新材料技术平台的主营业务收入预计同比增长超过85%。数据来源：IDC，中信建投证券受益于汽车出海+海外竞争对手退出，公司P&S业务显著增长。粉末冶金下游应用领域广泛，公司深耕P&S业务多年，龙头地位巩固，产品主要供给国内外汽车行业中高端客户，粉末冶金材料具备高性能及低成本优势，在汽车中的应用愈发广阔，近年来伴随国外粉末冶金厂家逐步减少投资并退出，国外客户供应链转移，叠加中国汽车出口量快速增长，带动公司P&S业务平稳增长。2024年上半年，公司P&S业务收入同比增长约26%，并在第二季度单季创历史新高。图54:小象电动产品应用案例金属新材料金属新材料行业深度报告参股小象电动，人形机器人+新能车有望带动轴向电机高速发展。轴向磁通电机质量轻、体积小，具备更高的功率/扭矩密度，在电动汽车、人形机器人等领域具有极大的应用潜力。公司参股小象电动22%股权，根据小象电动官网，其拥有自主研发的聚能磁轴向磁通电机等核心技术，目前已完成批量化产品生产及验证，应用于国内多家机器人企业。小象电动有望与公司主业形成技术协同，不仅可加强公司对电机及非车用粉末冶金应用的技术研究，公司P&S、SMC等业务亦可赋能解决电机生产工艺难题。金属新材料金属新材料行业深度报告铂科新材：三大业务同时发力业绩高增，芯片电感继续加码释放潜力三条增长曲线同步发力，芯片电感业务表现亮眼。公司主要产品包括金属软磁粉、金属软磁粉芯及芯片电感等磁元件。公司产品及解决方案被广泛应用于光伏发电、新能源汽车及充电桩、数据中心（UPS、服务器电源、GPU芯片电源）、AI、智能驾驶、储能、通讯电源、变频空调、消费电子、电能质量整治（有源电力滤波器APF）、轨道交通等领域，属于碳中和和AI产业链中的重要一环。上半年，公司三大主业同步发力，其中金属软磁粉芯营收5.86亿元，同比+7.03%；金属软磁粉末营收0.14亿元，同比+25.26%；芯片电感业务进入高速增长期，上半年销售1.95亿元，环比23H2增长138.92%，占营收比重达到了24.5%。金属软磁粉芯、金属软磁粉末产能继续扩张，产品升级引领行业。公司惠东、河源双生产基地，2023年河源基地2万吨/年产能建成投产，今年产能逐步释放；惠东基地将升级改造，产能继续提升。金属软磁粉末方面，公司2023年内筹建年产能6000吨/年的粉体工厂，预计2024年下半年可释放部分产能，2025年建设完成，贡献新的业绩增长点。公司磁粉芯产品从“铁硅1代”不断迭代升级至“铁硅4代”，覆盖5kHz~2MHz频率段应用体系，公司推出NPV、NPC系列新品，性能领先，NPV、NPC的升级产品GPV、GPC系列2024年推向市场；在研铁硅5代磁粉芯已经取得实验室突破性进展，损耗在铁硅4代的基础上进一步降低约50%，领先的产品性能将进一步夯实公司在金属软磁粉芯行业中的性能领先地位。高性能金属软磁材料+独创高压成型和铜铁共烧工艺，壁垒高。公司的一体成型芯片电感产品采用了公司自主生产的新型金属软磁粉末并结合独创的高压成型和铜铁共烧工艺，制造出了具有更高效率、小体积、高可靠性和大功率的一体成型芯片电感产品，能够有效适配AI服务器领域GPU芯片供电的新需求，从而为芯片供电模块向小型化、高功率化方向的快速发展提供必要条件。芯片电感业务已经成为公司第二增长曲线。基于公司在金属软磁材料产品的持续迭代和性能领先，公司针对芯片电感开发出适用开关频率可达5khz~10MHz的金属软磁复合材料，为金属软磁材料进入更高频率段的半导体应用领域提供了可能性。结合独创的高压成型铜铁共烧工艺，公司已经开启了一条广阔的服务半导体供电领域的新赛道，完成了从发电端到负载端电能变换（包括DC/AC，AC/AC，AC/DC，DC/DC）全覆盖的产品线布局。芯片电感业务现已发展为公司的第二条增长曲线，对公司发展具有里程碑的意义。AI算力大时代，芯片电感下游客户认证持续推进。公司芯片电感产品迎合大功率、小体积趋势，完成了公司从发电端到负载端电能变换全覆盖的产品线布局。芯片电感起到为GPU、CPU、ASIC、FPGA等芯片前端供电的作用，金属软磁材料制成的芯片电感更加适用于GPU、人工智能、自动驾驶、AI服务器、AI笔记本、通讯电源、矿机等大算力应用场景，市场前景广阔。目前公司产品已经取得MPS、英飞凌等全球知名半导体厂商的高度认可，通过半导体与系统解决方案提供商间接