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Mate70新机发布,AI手机智领未来【消费电子】华为发布最新旗舰手机——Mate70系列,AI技术升级显著。11月26日,华为正式发布Mate70,搭载HarmonyOSNEXT系统。相比过往版本,HarmonyOSNEXT系统底座完全抛弃了部分AOSP开放源代码,流畅度提升超30%,续航时间延长接近一个小时。此外,华为在整合软硬件、端云两侧后,让AI应用有了更多的想象空间。华为Mate70系列首发了九大AI功能,分别为:AI运动轨迹、AI主角时刻、AI时空穿越、AI智控键、AI隔空传送、AI通话摘要、AI消息随身、AI降噪通话、AI静谧通话。其中,AI隔空传送、AI运动轨迹等功能引发热议,使AI在交互方式及视频拍摄处理等方面的应用实现进一步创新。我们认为,随着HarmonyOSNEXT的完善及AI功能的升级,后续新机型或将实现AI与操作系统深度融合,有望提升小艺和鸿蒙原生应用的智能体验。投资建议:推荐汇顶科技、电连技术,建议关注欧菲光、韦尔股份、格科微、思特威。【半导体】存储成为前三季度晶圆制造设备市场增长的主要驱动力,中国市场增量可观。全球前五大晶圆制造设备(WFE)厂商在2024年前三季度实现了营收增长3%,其中存储需求是主要驱动力,受到DRAM出货量增长尤其是HBM的需求带动,存储领域营收年增38%,来自中国的营收年增48%,主要得益于成熟制程和存储相关设备的强劲需求。我们认为,随着生成式AI和HPC应用的推进、中国市场需求的增量以及存储领域HBM需求的扩张,国产替代进口及下游市场升级将持续带动晶圆制造设备行业加速发展。台积电2nm新厂进机并预计25年量产,技术核心将根植中国台湾地区。1)台积电高雄厂2nm新厂于11月26日举行设备进机典礼,并与新竹宝山两路并进2nm芯片布局,预计将在2025年实现量产,苹果、AMD等海外大厂或将是首批客户,从而进一步加强台积电在全球半导体产业链中的领先地位。2)台积电明确表示,尽管在美国、欧洲和日本布局先进工艺晶圆厂,但最核心的2nm生产技术仍将保留在中国台湾地区,确保其工艺技术的先进性。我们认为,市场对2nm技术的强劲需求及台积电核心技术保护为台积电未来稳健发展和领军地位打下坚实基础,国产先进制程自主可控刻不容缓。投资建议:国产自主链相关公司未来可期。1)光刻机产业链:建议关注福晶科技,福光股份;2)设备:推荐北方华创、华海清科,建议关注中微公司、精测电子、中科飞测;3)封测:建议关注甬矽电子、长电科技、通富微电、深科技。风险提示:市场竞争加剧,半导体行业周期波动,产品迭代不及预期风险。证券研究报henghongda@仪器行业点评2024-07-30一、本周电子板块行情回顾 31.1行业行情 31.2个股表现 41.3台股月度营收动态 7二、本周行业新闻 三、风险提示 图1:本周(20241125-1129)电子行业上涨2.38% 3图2:本周15个电子子板块中共有10个板块取得相对沪深300(1.32%)的超额收益 3图3:本周电子(申万)行业指数上涨2.38% 4图4:本周费城半导体指数下跌0.59% 4图5:本周电子行业涨幅前五 4图6:本周电子行业涨幅后五 4图7:本周300亿市值以上电子公司涨幅前五 5图8:本周300亿市值以上电子公司涨幅后五 5图9:本周涨幅靠前的境外重点电子公司 6图10:本周涨幅靠后的境外重点电子公司 6图11:台股晶圆代工板块重点公司22M1-24M10月度营收走势 7图12:台股封测板块重点公司22M1-24M10月度营收走势 7图13:台股存储模组板块重点公司22M1-24M10月度营收走势 7图14:台股存储IC板块重点公司22M1-24M10月度营收走势 7图15:台股模拟IC板块重点公司22M1-24M10月度营收走势 7图16:台股消费IC板块重点公司22M1-24M10月度营收走势 7图17:台股硅晶圆板块重点公司22M1-24M10月度营收走势 8图18:台股显示驱动IC板块重点公司22M1-24M10月度营收走势 8图19:台股面板板块重点公司22M1-24M10月度营收走势 8表1:重点公司股价涨幅(截至2024/11/29) 5表2:境外重点公司涨跌幅(截至2024/11/29) 6表3:中国台湾重点半导体公司月度业绩情况(单位:亿新台币) 8一、本周电子板块行情回顾8%7%6%5%4%3%2%1%0%护理运输电器护理运输电器资料来源:wind,西部证券研发中心5.0%4.0%3.0%2.0%1.0%0.0%-2.件件件装件资料来源:wind,西部证券研发中心电子(申万)沪深3002020/1/22021/1/22022/1/22023/1/22024/1/2资料来源:wind,西部证券研发中心费城半导体指数——标普500 费城半导体指数——标普5002020/1/22021/1/22022/1/22023/1/22024/1/2资料来源:wind,西部证券研发中心贝仕达克康冠科技方正科技睿能科技鑫汇科资料来源:wind,西部证券研发中心国光电器和而泰合力泰远望谷大恒科技资料来源:wind,西部证券研发中心8%6%4%8%6%4%2% 资料来源:wind,西部证券研发中心表1:重点公司股价涨幅(截至2024/11/29) 资料来源:wind,西部证券研发中心歌尔股份斯达半导金宏气体资料来源:wind,西部证券研发中心表2:境外重点公司涨跌幅(截至2024/11/29) 资料来源:wind,西部证券研发中心AAPL.OADI.O存储模组(环比+21.38%消费IC(环比+9.34%硅晶圆(环比+6.62%封测(环0存储模组板块总体业绩(亿新台币)YoY0模拟IC板块总体业绩(亿新台币)YoYQoQ0封测板块总体业绩(亿新台币)YoYQoQ0存储板块总体业绩(亿新台币)YoYQoQ0消费IC板块总体业绩(亿新台币)YoYQoQ70080%00硅晶圆板块总体业绩(亿新台币)YoY0势显示驱动IC板块总体业绩(亿新台币)YoYQoQ0面板板块总体业绩(亿新台币)YoYQoQ022M122M422M722M1023M123M4资料来源:wind,西部证券研发中心表3:中国台湾重点半导体公司月度业绩情况(单位:亿新台币)二、本周行业新闻前三季度全球前五大晶圆制造设备厂商营收增长3%,其中存储需求是计2024年全年,这些厂商的总营收将比2023年增长4%,而生成式AI应用将成为未来增长的主要动力。随着终端需求的回暖和投资力度的加强,到2扩张,市场对产能利用率不足的担忧加剧,特别是成熟制程可能在2025年面临挑战。中国智能手机品牌低库存策略导致NAND闪格下降,消费品牌降低库存水平将进一步削弱需求。三、风险提示1、市场竞争加剧。如果未来随着市场竞争的进一步加剧,行业将可能面临主要产品价格2、半导体行业周期波动。半导体行业具有较强的周期性特征,全球和国内宏观经济的周化或行业景气度下滑,将给行业短期业绩带来一定的压力。3、市场风险偏好下降。短期来看,内外部宏观环境依旧存在不确定性,如果经济复苏不及预期以及外围局势持续扰动,市场风险偏好有下降的公司未来6-12个月的投资收益率领先市场基准指数5%到20%之间报告中所涉及的投资评级采用相对评级体系,基于报告发布日后6-12个月内公司股价(或行业本报告由西部证券股份有限公司(已具备中国证监会批复的证券投资咨询业务资格)制作。本报告仅供西部证券股份有限公司(以下简称“本公司”)及时删除该邮件及所附报告并予以保密。发送本报告的电子邮件可能含有保密信息、版权专有信息或私人信息更改或以任何方式传播、复制、转发或以其他任何形式使用,发件人保留与该邮件相关的一切权利。同时本公司无法保证本报告基于已公开的信息编制,但本公司对该等信息的真实性、准确性及完整性不作任何保证。本点和判断,该等意见、评估及预测在出具日外无需通知即可随时更改。在不同时期,本公司可能会发出与本报告所载告。同时,本报告所指的证券或投资标的的价格、价值及投资收入可能会波动。本公司不保证本报告所含信息保持在最新士(包括但不限于销售人员、交易人员)根据不同假设、研究方法、即时动态信息及市场表现,发表的与本报告不一没有义务向本报告所有接收者进行更新。本公司对本报告所含信息可在不发出通知的情形下做出修改,投本公司力求报告内容客观、公正,但本报告所载的观点、结论和建议仅供投资者参考之用,并非作户不应以本报告取代其独立判断或根据本报告做出决策。该等观点、建议并未考虑到获取本报告人员的具体时候均不构成对客户私人投资建议。投资者应当充分考虑自身特定状况,并完整理解和使用本报告内容,不应视要时应就法律、商业、财务、税收等方面咨询专业财务顾问的意见。本公司以往相关研究报告预测与分析的关研究报告的表现。对依据或者使用本报告及本公司其他相关研究报告所造成的一切后果,本公司及作者不承担任存在影响本报告观点客观性的潜在利益冲突。对于本报告可能附带的其它网站地址或超级链接,本公司不对其部分,仅为方便客户查阅所用,浏览这些网站可能产本公司关于本报告的提示

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