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文档简介
间接型平板探测器
a-SiFPD是以a-Si光电二极管阵列为核心的X线影像间接型探测器。
在X线照射下,探测器的闪烁体或荧光体层将X线光子转换为可见光,而后由a-Si阵列转变为电信号,通过外围电路检出及A/D转换,获得数字图像。
由于经历X线→可见光→电荷→数字图像的成像过程,称作间接转换型FPD。
a-SiFPD成像速度快、有良好的空间及密度分辨力、高SNR等优点。11.基本结构2
玻
璃
基石
墨
罩环氧树脂密封反射层闪烁体非晶硅阵列玻璃基
接触键盘非晶硅阵列读
取电
路
接
触
器闪烁体(CsI)1.基本结构3X线转换层
表面电极玻璃底层上的TFT阵列数据线TFT
门控线路像素电极(存储电容器)
1.基本结构4
1)荧光材料层:用CsI闪烁体吸收X线量子并将其转换成可见光,与a-Si光谱灵敏度的峰值相匹配(细针状CsI结构)。1.基本结构5CsI闪烁体由连续排列的针状CsI晶体构成,针柱的直径约6μm,外表面由重元素铊包裹,使可见光波减少散射。为防潮闪烁体层生长在薄铝板上,应用时铝板位于X线的入射方向,同时起反射光波的作用。闪烁体层的厚度为500~600μm,CsI晶体的这种针状结构称作CsI:Tl闪烁体。1)荧光材料层61)荧光材料层反射层6mm宽度的针状结构可见光由CsI的针状结构导引71)荧光材料层81)荧光材料层92)探测元阵列每个探测元包括一个a-Si光电二极管和起开关作的TFT。运行时TFT关闭,给光电二极管一个外部反向偏置电压,通过闪烁体的可见光产生的电荷聚集在二极管上。读取时给TFT一个电压使其打开,电荷就会由二极管沿数据线流出,以电信号的形式“读”到信号处理单元。
10
a-Si光电二极管阵列:探测器阵列由间距143μm的a-Si光电二极管排列,17〞×17〞探测器由3000行×3000列共900万个像素构成。
每一像素由a-Si光电二极管、开关二极管、行驱动线和列读出线构成。
同一行所有像素的行驱动线相连,同一列所有像素的列读出线相连,构成探测器矩阵的总线系统。
a-Si光电二极管阵列完成可见光图像向电荷图像转换,实现连续图像的点阵化采样。2)探测元阵列113)探测器外围电路
由时序控制器、行驱动电路、列读出电路、A/D转换电路、通信及控制电路组成。
在时序控制器指挥下,行驱动电路将像素电荷逐行检出。读出电路由低功耗CMOS集成电路构成,将并行的脉冲信号转换为串行脉冲信号。A/D转换电路将脉冲信号转换为数字信号,通过数字接口发送到图像处理器。124)探测器系统接口
①图像数据光纤接口:图像数据被编码串行数据流,通过光电转换器发送给数据光纤。②双向通讯接口:用于控制状态信息的传输;③探测器工作电源。13★2.工作原理
CsI晶体将入射的X线图像转换为可见光图像;
a-Si光电二极管阵列将可见光图像转换为电荷图像,每一个像素电荷量变化与入射X线的强度成正比,同时该阵列还将空间上连续的X线图像转换为行和列的点阵式图像;
中央时序
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