精密印刷线路板公司-MI作业指导书

PAGE精密印刷线路板公司-MI作业指导书1.0目的：建立MI作业程序，达到标准化之目的，控制品质，满足客户要求。2.0适用范围：适用单、双面板及多层板制作。3.0相关权责见作业程序。4.0作业内容：4.1计划部下单，MI初审资料。4.1.1业务下单后由MI人员审核。4.1.1.1所有客供成型图标示尺寸是否清楚或漏标。4.1.1.2材质要求（厂牌、黄料/白料）。4.1.1.3板厚要求及公差。4.1.1.4铜箔厚度要求。4.1.1.5防焊油墨之种类及颜色。4.1.1.6文字油墨种类及颜色。4.1.1.7孔径公差。4.1.1.8成型方式（以CNCRouting或模具冲型，有无斜边，V-CUT等）。4.1.1.9是否要电测，可否增加V-CUT及文字防呆点。4.1.1.10是否加周期及UL；有否指定位置、层别。4.1.1.11表面处理要求（喷锡、水金、松香、沉银等）4.1.1.12板尺寸是否符合制板要求（现生产基板最小尺寸230*150mm，最大610*510mm。）4.1.2MI人员FILM审核专案：4.1.2.1FILM是否有张数短少（内层、线路、防焊、文字或其它稿件）。4.1.2.2最少线宽线距，有无短路、开路现象。4.1.2.3锡垫宽度单边最小距离。4.1.2.4测量Gbr资料尺寸是否与机构图相吻合。4.1.2.5防焊PAD是否会露铜。4.1.3以上审核需填写客户资料审核表，判定是否可制作。若有问题需填写工程询问单进行确认。确认完成后交有MI人员填写排版设计表（即备料卡）4.1.4排版设定。4.1.4.1双面板夹边尺寸9mm以上，非夹边尺寸6mm以上。4.1.4.2四层板夹边尺寸15mm以上，非夹边尺寸12mm以上4.1.4.3多层板压合后板边每边至少要铣掉1.5mm。4.1.4.4排版间距为2.0mm以上，若为冲模成型时裁切线最小为4mm。4.1.4.1.5排版方向金手指在同一排，两两相对，且朝板外。模冲成型时进料方向优先考虑。4.1.4.1.6排版注意事项填写完成后，由MI填写工程菲林制作要求一览表交由CAM人员制作Gerber。4.2CAM制作注意事项。4.2.1钻孔设定：4.2.1.1PTH孔水金（即电金）、喷锡板，孔径公差中间值加大0.15mm。沉银、沉金、沉锡、松香板孔径公差中间值加大0.1mm。若PTH孔钻孔孔径＞6.35mm以上需以扩孔法制作。导通孔孔径公差中间值加大0.15mm。4.2.1.2NPTH孔4.2.1.2.1NPTH孔孔径公差中间值加大0.05mm。4.2.1.2.2符合下列状况的NPTH，必须采用二次钻出，其余NPTH一律采用一钻钻出。C面或S面由锡边且内缘必须露铜者。C面或S面有一面有铜（大铜面），另一面无铜者。C面或S面有一面距线边或铜边小于0.18mm者。4.2.1.3SOLT之两端需加钻导削孔。4.2.1.4孔径＞0.8mm而无特殊公差的SLOTNPTH孔可以CNC作业，另孔径＞6.3mm的NPTH孔也可用CNC作业。4.2.1.5目前厂内将3.175mm之孔放在第一支针，其余按先钻圆孔，再钻八字连孔或SLOT孔，且按由小到大排列（钻头尺寸以公制mm表示）。4.2.1.6在每WPNL加检验孔(尾孔)，工具孔等。4.2.2内层线路规定4.2.2.1内层使用制作时，线路补偿如下：（单位：mil）补偿线宽铜厚5/5mil以上H/HOZ1mil1/1OZ1mil2/2OZ1.5mil4.2.2.2ThermalPAD4.2.2.2.1开口至少10mil且至少一个开口与铜箔接通。4.2.2.2.2开口方向内定为45度。4.2.2.2.3绝缘区域7mil（单边最小）。4.2.2.2.4Thermal单边Ring比钻孔孔径大6mil以上。4.2.2.2.5隔离PAD单边要比孔径大于等于10mil以上，NPTH或PTH之ToolingHole隔离PAD单边亦比钻孔孔径大10mil。4.2.2.2.6折断边需加作假铜箔，大锣空区域检查是否可加假铜箔。4.2.2.2.7间距线路与PAD,PAD与PAD，线路与线路之间至少须有4mil之间距，隔离沟要有8mil之间距，4.2.2.2.8导体离成型之距离ROUT:10mil/min.(单边)PUNCH:10mil/min.(单边)V-CUT:20mil/min.(单边0G/F斜边高度+16mil/min.4.2.2.2.9板框设定做阻流条或阻流线PAD。写明线宽线距。加厂内料号供识别。加残铜率供压合参考。4.2.3外层底片作业规定4.2.3.1线路之补偿如下表：铜厚项目HOZ1OZ2OZ线路底片设计补偿原稿≦8mil原稿+1.5mil原稿≦10mil原稿+2.0mil原稿≦20mil原稿+4mil原稿>8mil原稿+1mil原稿>10mil原稿+1.5mil原稿>20mil原稿+2mil原稿>16mil不加大原稿>20mil不加大原稿>40mil不加大4.2.3.2导通离成型（V-CUT、折断孔、内槽）ROUT成型16mil/min.PUNCH成型20mil/min.4.2.3.3NPTH孔离导体孔径＞126mil者10mil/min.孔径＞126mil者8mil/min.4.2.3.4NPTH孔有PDA时，PAD内缘须露铜时，PAD内缘削除直径减4mil(二钻钻出)。4.2.3.5折断边设计规定(1)V-CUT防呆及文字防呆点。(2)折断边加铜箔。厂内料号或客户料号及材质等。添加光点及工具等。4.2.3.6金手指制作规定导电线40mil,且与板边相接。细导线12mil～20mil。每一支金手指皆须透过线与导线与板边连接。金手指两测加假金手指。4.2.3.7板框设定须加厂内料号。裸铜。线宽线距。残铜率。生产线管制窗。蝴蝶对位PAD及对位角线。4.2.4L/Q防焊作业规定4.2.4.1防焊ring边单边3mil。4.2.4.2NPTH孔上防焊PAD比钻孔单边加大4mil。4.2.4.3SMD之间间距必须为8mil才可下墨，即绿漆桥至少3mil，防焊SMDPAD单边作2.5mil，若间距不足与客户确认是否可开通窗。4.2.4.4金手指板4.2.4.4.1假金手指须有防焊ring。4.2.4.4.2导线不得有防焊ring。4.2.4.4.3金手指防焊一律开天窗，金手指上端防焊套绘10mil。4.2.4.5印刷底片的挡点设计规范4.2.4.5.1塞孔板：零件孔，NP孔，测试孔，散热孔之设计。印刷挡点比钻孔孔径单边大3mil。要求单面开窗，而孔内不允许积墨，此非开窗面之孔印刷和曝光挡点比钻孔单边大2mil；若单面开窗，而孔内无要求，此非开窗面之孔不需挡点。4.2.4.5.2非塞孔板：导通孔，零件孔，NP孔，测试孔之设计。印刷挡点比钻孔孔径单边大1mil。4.2.5文字作业规定4.2.5.1文字线宽最小5mil，最小高度35mil，极限高度30mil。4.2.5.2防焊钻孔套文字3mil,via-hole3.5mil。4.2.5.3不可有相反字。4.2.5.4加ULLogo。4.2.6比对原稿Gerber与CAMGerberNET是否相符，完成后输出底片。4.3机构图作业规定4.3.1机构图尺寸标注由MI操作。4.3.2若要开模需表明进料方向冲模的面次，以供开模厂商作业。4.3.3V-CUT方式：需在机构图上注明位置尺寸。4.3.4机构图需COPY给CNC。4.4流程单作业规定4.4.1流程单填写需根据客户资料要求及特殊事项，排版注意事项以及厂内制程条件CAM制作资料表填写。4.4.2检查完后交由主管核准5.0相关记录《MI制作指示》《钻孔孔径资料表》《客户工程资料审核表》《菲林制作要求一览表》市场部下单市场部下单急单急单MI接收资料，并作登