硬件电路设计与电子工艺基础（第2版） 课件 第1章 电子系统设计概论_第1页
硬件电路设计与电子工艺基础（第2版） 课件 第1章 电子系统设计概论_第2页
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文档简介

《硬件电路设计与电子工艺

基础》第1章

电子系统设计概论学习要点:

了解整个电子产品设计的一般流程及内容第1章主要内容1.1电子系统设计的基本工作流程1.2分析设计任务、查找参考方案、拟定初步设计方案1.3单元电路仿真及系统集成仿真1.4设计电路PCB1.5元器件选型1.6加工、制作电路PCB1.7电路的装配、焊接及调试1.8修改、升级原先的设计方案，整理并完成设计文档1.1电子系统设计的基本工作流程各个模块之间相互影响、相互渗透1.2分析设计任务、查找参考方案、拟定初步设计方案分析设计任务查找参考方案拟定初步设计方案根据设计任务中的功能指标进行具体分析，实现“破题”。查找相关技术资料，进行梳理和汇总。结合自己的设计要求和任务，进行方案对比，拟定初步的设计方案，并将设计内容进行功能模块的有机划分。1.3单元电路仿真及系统集成仿真仿真软件的种类很多，对于基本的电子电路，Multisim软件较为常用。对于复杂的设计系统，一般采用“分单元，再集成”的仿真模式。1.4设计电路PCB制作PCB的软件种类很多，本书介绍的是AltiumDesigner

。AD软件的破解版本一般有库不全的特点。学习AD软件首先需要掌握每个过程的步骤，然后再总结积累。1.5元器件选型1.在电路仿真阶段就需要进行元器件的合理选型，避免将已停产或难以购买的生僻元器件用于设计方案。元器件选型要注意的几点：2.在PCB设计阶段，则需要重点关注元器件的封装参数。需要根据设计要求事先确定元器件的封装值。3.还包含元器件的价格、购买难易度等。1.6加工、制作电路PCB

常用的加工、制作途径有下列几种：（1）委托专业的电路板生产厂家进行外协加工与制作；（2）利用热转印工艺、曝光工艺或雕刻工艺自行加工；（3）对结构简单的电路PCB，还可以采用万能板、洞洞板、面包板进行搭建、焊接。1.7电路的装配、焊接及调试当元器件采购到位、PCB制作完毕之后，将进入电路装配、焊接及调试阶段。

1.8修改、升级原先的设计方案，整理并完成设计文档当电路调试过程中发现错误或设计不够全面，需要重

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