黑芝麻智能舱驾一体或将助力公司化蛹成蝶

目录1一、国内智驾芯片先行者之一二、汽车行业智能化大势所趋，芯片是智能化核心三、舱驾一体或将助力公司化蛹成蝶四、盈利预测与估值五、风险提示一国内智驾芯片先行者之一2公司是较早成立的智能驾驶芯片公司之一资料来源：公司官网2016年7月，公司正式成立9月，获得北极光创业投资的首次投资2018年3月，与博世订立备忘合作录2020年6月，推出华山A1000及华山A1000L9月，获得海松资本的首次投资10月，开始销售自动驾驶解决方案2022年1月，获得蔚来资本及吉利集团投资9月，华山A1000

SoC安装在吉利集团的汽车内12月，华山A1000

SoC安装在东风集团首个纯电动轿以及SUV内2019年3月，获得上海汽车及招商局投资11月，与一汽集团订立战略合作协议2021年4月，获得腾讯、博世集团及东风汽车集团投资，推出华山A1000

Pro与江淮汽车订立战略合作协议，获得小米投资2023年4月，被指定为百度国内首选智能汽车SoC合作伙伴5月，与一汽集团合作，在红旗车型上部署华山A1000L11月，助力亿咖通天穹Pro行泊一体平台量产2024年1月，与Nullmax共同打造基于C1200甲组平台的单芯片NOA行泊一体解决方案4月，正式发布武当C1200家族：C1296、C12368月，正式在香港交易所主板挂牌上市黑芝麻智能，成立于2016年，于

2024

年正式在香港交易所主板挂牌上市，总部位于湖北武汉。公司是领先的车规级智能汽车计算芯片及基于芯片的解决方案供应商，以自有的车规级产品及技术为智能汽车配备关键任务能力，包括自动驾驶、智能座舱、先进成像及互联等。通过由公司自行研发的

IP

核、算法和支持软件驱动的

SoC

和基于

SoC

的解决方案，提供全栈式自动驾驶能力以满足客户的广泛需求。图

1-1：公司发展历程3创始人实控公司，股权结构清晰合理根据公司招股说明书，全球发售后，公司的创始人单记章先生持有公司7.75%的股份，为公司的单一最大股东。图

1-2：公司股权结构资料来源：招股说明书4公司研发的自有关键技术5资料来源：黑芝麻智能公众号在SoC芯片的架构中，图像信号处理器（ISP）和神经网络处理器（NPU）是两大核心模块。黑芝麻智能的NeuralIQ

ISP技术为多摄像头环境下的图像处理提供了强大的支持，尤其在复杂光线条件下（如夜间、雨雾天气等），依然能够保证高质量的图像输出。黑芝麻智能的DynamAI

NPU架构也展现了极强的计算能力。通过低功耗的专有ASIC结构，DynamAI能够高效处理来自多种传感器的数据。其第三代DynamAINN甚至原生支持Transformer架构，能够在自动驾驶的高阶算法中实现端到端的深度学习推理。图

1-4：华山A1000芯片功能模块遍布全球的高端软硬件专业人才资料来源：公司官网公司在武汉、硅谷、上海、成都、深圳、重庆、新加坡成立研发及销售中心，目前有近1,000名员工，核心团队均来自博世、OV、英伟达、安霸、微软、高通、华为、中兴等业内顶尖公司，平均拥有15+年的行业经验。图

1-5：公司在武汉、硅谷、上海、成都、深圳、重庆、新加坡成立研发及销售中心6公司拥有丰富技术经验的世界级管理团队资料来源：传感器专家网根据传感器专家网，单记章曾在硅谷华人创立的图像传感器公司豪威科技（Omnivision）任职，在半导体行业拥有超过20年经验。曾领导开发的图像处理IP，已被多家公司所采用。他带领团队研发出的车用高动态图像处理芯片，占领了欧洲90%的车用市场。仅单记章个人，在图像处理和视觉感知相关研究上，就拥有超过100项相关专利。刘卫红则先后在通用汽车、博世的中国分公司任职，曾担任博世底盘制动事业部亚太区总裁，在汽车行业拥有超过20年经验，并在上海扎根多年。图

1-6：公司核心管理团队7营收规模快速增长公司营业收入增长态势显著，2020-2024年上半年营收分别为0.53亿元/0.61亿元/1.65亿元/3.1亿元/1.80亿元。2021-2023年同比增长率分别为14.11%、173.44%、88.82%

。分产品营收方面，自动驾驶产品及解决方案是公司主要营收来源，2021-2023

年，其营收分别为0.34亿元/1.42亿元/2.76亿元，占总营收比例分别为

56.6%、86.0%、88.5%，呈上升趋势且占比在后期较高。其中，基于

SoC

的解决方案营收增长显著，从

2021

年的

0.02

亿元增长到2023年的1.94亿元，占比从2.6%提升至62.0%。智能影像解决方案营收在2021-2023年占总营收比例分别为43.4%、14.0%、11.5%，占比逐年下降

。0.530.611.653.121.8014.11%173.44%88.82%40.00%20.00%0.00%80.00%60.00%120.00%100.00%160.00%140.00%200.00%180.00%0.000.501.001.502.002.503.003.50202020212024H12022营收合计2023YOY图

1-7：公司2020-2024H1营业收入(亿元)图

1-8：公司2021-2023分产品营业收入（千元）2624.323163607.38270.55690.519361.33264.6161.58537.7100%90%80%70%60%50%40%30%20%10%0%2021基於SoC的解決方案营收2022基於算法的解決方案营收2023智能影像解决方案营收资料来源：公司公告、公司招股说明书80.00%200.00%400.00%600.00%800.00%1000.00%1200.00%0.002.004.006.008.0010.0012.0014.0016.0020212024H12022研发费用2023研发费用率36.15%29.39%

24.69% 18.62%24.17%21.40%50.00%47.20%59.04%61.52%50.10%86.60%100.00%90.00%80.00%70.00%60.00%50.00%40.00%30.00%20.00%10.00%0.00%2021毛利率2022自动驾驶产品及解决方案毛利率2023 2024H1智能影像解决方案毛利率盈利能力逐步改善公司2024年H1毛利率增长显著。2021年的自动驾驶产品及解决方案的毛利率为18.6%，由于解决方案定价、组合的调整及自有

SoC

的量产交付，毛利率在2022年上升至24.2%。2023年由于业务初期成本较高，部分订单SoC售价较低，毛利率下降至21.4%。2021-2022

年，智能影像解决方案的毛利率保持稳定，分别为

59.0%

及

61.5%，其后于

2023

年减少至

50.1%，主要是由于毛利率较低的硬件产品的收入贡献增加。2024H1公司自动驾驶解决方案以及智能影像解决方案的毛利率分别为47.2%和86.6%，较2023年同期有较大的增长，主要是由于硬件组件的减少以及毛利率较高的软件及算法的授权收入占比增加。公司产品技术壁垒较高，因此需要在研发方面大量投资。2021-

2024H1，公司分别产生人民币

5.954亿元、7.64亿元、13.63亿元以及6.87亿元的研发开支，分别占相关年度总经营开支的

78.7%、69.4%

、74.0%及72.6%。图

1-9：公司2020-2024H1毛利率图

1-10：公司2020-2024H1研发支出情况（单位：亿元、

）资料来源：公司公告、公司招股说明书99.82

15.53 12.989.2-6.39-7.55-5.59-12-10-8-6-4-2018161412108642020212024H12022期末现金-10.582023经营业务现金净额高研发投入造成目前亏损状态，规模上量后盈利可期2021-2023年，公司期内亏损净额不断增加，分别为人民币23.565亿元、27.539亿元及48.551亿元，主要由于公司持续对研发进行投资，向投资者发行的优先股的公允价值变动。

2024H1由于优先股的公允价值变动，实现期内利润11.05亿元。2021-2024H1，公司经营现金流出净额分别为人民币6.393亿元、7.547亿元、10.578亿元及5.59亿元，主要由于公司产生重大研发开支造成除所得税前亏损。期末现金分别为15.53亿元、9.82亿元、12.98亿元和9.2亿元。公司现金余额足以覆盖经营活动的现金需求，并为业务的扩张及增长策略提供充足的流动资金。

未来，公司将通过丰富和扩大产品及解决方案、拓展客户群体、提高运营效率并获取规模经济效益，来保持可持续发展并实现盈利。图

1-11：公司2021-2024H1亏损情况（亿元）图

1-12：公司2020-2024H1经营性现金流以及现金余额变化情况（亿元）-23.57-27.54-48.5511.05-7.23-10.53-16.97-8.40-60.00-50.00-40.00-30.00-20.00-10.000.0010.0020.002021202220232024H1年/期内

亏损/利润经营亏损资料来源：公司公告、公司招股说明书10二汽车行业智能化大势所趋，芯片是智能化核心11智能化是当前汽车产业的下半场，政策扶持力度空前我国大力支持智能汽车及驾驶自动化技术的发展，实施了多项试点工作。这些试点工作扩大了智能汽车的准入和上路测试范围，从而促进了国内的高阶自动驾驶技术测试。文件名称时间国家政策内容《武汉市交通强国建设试点实施方案》2022/7/11中国武汉以武汉经开区为基础辐射武汉市核心区域，用

2-3年时间建立全国范围最大、车辆最多、场景最丰富、技术最先进的自动驾驶研发示范运营基地和车队；前期计划投放不低于

50

台的Robotaxi。则》《上海市智能网联汽车示范运营实施细

2022/11/12中国上海结合上海自动驾驶技术发展及本市智能网联汽车测试应用实际，规范本市智能网联汽车示范运营活动。实施方案》《深圳市推进智能网联汽车高质量发展

2022/11/14中国深圳明确2025

年底，形成的一流智能网联汽车公共服务平台支撑服务能力，与智慧城市基础设施融合发展，商业化应用场景丰富多样，满足人民群众多元化、高品质出行服务需求，率先实现

“一城千车”。《深圳市坪山区智能网联汽车全域开放管理系列政策》2023/1/12中国深圳明确无人小车道路测试、商业化试点的申请要求及流程，为企业在坪山区内开展相关活动提供政策指导与支持。《上海市浦东新区促进无驾驶人智能网联汽车创新应用规定》2023/3/21中国上海为企业开展无驾驶人智能网联汽车创新应用活动提供了操作指引；明确了企业如何申请开展创新应用活动，以及如何创新设置道路运输经营条件等。《关于公布青岛市智能网联汽车开放测试道路目录（2024

年第一批）的通知》2023/7/4中国青岛青岛开放测试道路涉及了市南区、市北区等八个区（市）的

121

条道路。《上海市无驾驶人智能网联汽车实地测试应用许可》2024/7/4中国上海预计最快将在未来一周内启动面向普通市民的无驾驶人智能网联汽车实地测试，测试期间全程免费。《北京市自动驾驶车辆条例（征求意见稿）》2024/7/9中国北京支持自动驾驶车辆用于：城市公共汽车客运、出租汽车客运（网约车）、汽车租赁等城市出行服务；除危险货物运输外的道路货物运输；接驳、环卫清扫、治安巡逻等城市运行保障；以及国家和本市支持开展的其他应用场景。图

2-1：国内部分相关政策法规资料来源：公司招股说明书、政府官网12海外市场与政府同样关注智能化进程文件名称时间国家政策内容《自动驾驶之路》2018年5月欧盟到2030年实现全自动驾驶社会《车辆通用安全法规》2022年7

月欧盟引入了一系列强制性先进驾驶辅助系统，以改善道路安全，并建立欧盟批准自动驾驶及完全无人驾驶车辆的法律框架。美国支持自动驾驶汽车发展及部署《自动驾驶汽车

4.0》及《自动驾驶汽车综合计划》《道路交通法》修正案 2022

年日本 其中包括建立无人驾驶许可制度的规定。《未来汽车产业发展战略》 2019年

10

月 韩国 概述了到

2030

年成为未来汽车产业领先国家的承诺欧洲新GSR法规EU

2019/2144

欧盟该法规针对量产智能驾驶的准入提出了明确要求，共8项强制性法规，覆盖车道保持、盲区监测、前向预警与紧急制动和智能车速辅助等4种功能，并对乘用车和商用车分别提出了不同的要求。《自动驾驶许可与运行监管专项法规》2022年6月德国该法规的发布标志着德国能够实现自动驾驶正式应用的监管法律制度体系的初步完成。《自动驾驶汽车法》2024年5月英国旨在规范自动驾驶车辆在道路和其他公共场所的使用，并制定与车辆自动驾驶有关的其他规定，以确保自动驾驶汽车的安全性和可靠性。全球范围内也出台了多项促进智能汽车发展的有利政策。我们预计全球利好政策法规的支持将促进并加快智能汽车的应用。海外整车OEM也高度重视智能驾驶发展。图

2-2：国外部分相关政策法规资料来源：公司招股说明书、政府官网13ADAS到AD技术发展将引领智能汽车的演进车辆驾驶方式主要特点及功能智能汽车提供辅助驾驶功能，驾驶员负责驾驶和监督。自适应巡航控制自动紧急制动车道保持辅助交通拥堵辅助智能大灯智能巡航辅助...智能汽车在有限的条件下行驶，必要时驾驶员进行干预。智能汽车在所有条件下行驶，无需人工干预。或无需安装踏板

/方向盘所有情况下的无人驾驶及自动化...驾驶自动化技术可以分为两类：高级辅助驾驶（ADAS）和高阶自动驾驶（AD）。根据灼识咨询的资料，高级辅助驾驶通常提供L2

级及以下的功能；高阶自动驾驶通常提供L2

+

级及更高级别的功能。ADAS

和

AD是智能汽车价值链的关键部分，充当着智能汽车的

“大脑”。这些解决方案由支持开发和部署过程的算法、软件和处理硬件构成。近年来，高级辅助驾驶解决方案已实现量产，并迅速成为最新车型的标配。根据灼识咨询的资料，2023

年高级辅助驾驶技术在全球及中国乘用车市场的渗透率均超过

50%。图

2-3：高级辅助驾驶与高阶自动驾驶的特征高级辅助驾驶 高阶自动驾驶辅助驾驶 有条件自动驾驶 完全自动驾驶资料来源：公司招股说明书14高速公路场景的

NOA自动上/下匝道车流汇入/汇出高速公路自动驾驶...城市场景的

NOA十字路口交互通行根据交通标识及周边车流动态调速城市自动驾驶...自动泊车辅助

/记忆泊车智能化市场空间广阔，渗透率有望持续增长根据公司招股说明书，2023年，自动驾驶乘用车在全球各地广受欢迎，全球渗透率达69.8%，在中国则达74.7%。随着技术成本不断降低及消费者的接受度越来越高，自动驾驶乘用车得到广泛地应用。根据弗若斯特沙利文的资料，自动驾驶乘用车的全球销量预计到2028年将达6880万辆，渗透率为87.9%，2023-2028全球销量CAGR为6.4%。在中国，汽车OEM和消费者均对自动驾驶乘用车的兴趣日益浓厚，而中国销量预计到2028年将达2720万辆，渗透率为93.5%，2023-2028中国销量CAGR为6.9%图2-4：2019-2028年全球自动驾驶乘用车销量（百万辆）及渗透率（

）图2-5：2019-2028年中国自动驾驶乘用车销量（百万辆）及渗透率（

）201920202021202220232024E2025E2026E2027E2028E中国销量6.17.49.915.219.522.224.425.626.627.2中国渗透率28.30%36.60%46.10%64.40%74.70%83.00%88.90%91.40%93.00%93.50%100.00%90.00%80.00%70.00%60.00%50.00%40.00%30.00%20.00%10.00%0.00%0510152025302019

2020

2021

2022

2023

2024

2025

2026

2027

2028E E E E E全球销量 18.5

21.2 28 41.650.553.556.860.565.2

68.8全球渗透率26.40%35.70%44.00%60.60%69.80%72.50%75.60%78.90%84.20%87.90%20.00%10.00%0.00%资料来源：公司招股说明书1530.00%60.00%50.00%40.00%70.00%100.00%90.00%80.00%010203040506070806.612.618.126.738.153.668.487.310219238.631.242.857.979108.2138173.6205.30501001502002502019

2020

2021

2022

2023中国市场规模2024E2025E2026E2027E

2028E全球市场规模2.43.45.78.714.121.730.63944.749.67.410.113.919.427.539.754.568.883.192.510090807060504030201002019

2020

2021

2022

2023中国市场规模2024E 2025E 2026E 2027E 2028E全球市场规模ADAS+AD市场增长潜力巨大SoC对ADAS汽车性能至关重要。在ADAS汽车销售市场不断增长的推动下，近年来ADAS

SoC市场得以快速扩展。根据弗若斯特沙利文的资料，于2023年，全球及中国ADAS

SoC市场分别达人民币275亿元及人民币141亿元。在ADAS功能进一步普及的推动下，全球ADAS

SoC市场预计到2028年将达人民币925亿元，2023年至2028年的复合年增长率为27.5%。根据弗若斯特沙利文的资料，中国ADAS汽车销售市场正处于快速增长阶段，ADAS

SoC的市场规模预计到2028年将达人民币496亿元，2023年至2028年的复合年增长率为28.6%。凭借更先进的自动驾驶能力及复杂的功能，ADS应用的SoC通常比ADAS应用的SoC更有价值。根据弗若斯特沙利文的数据，在技术进步及良好的商业化进展的双重作用下，预计到2026年全球ADS

SoC市场将达人民币81亿元，到2030年将达人民币454亿元。按ADS汽车销量计，中国有望成为最大的市场。预计到2026年及2030年中国ADS

SoC市场将分别达人民币39亿元及人民币257亿元。图

2-6：2019-2028年全球及中国ADAS市场规模（十亿元人民币） 图

2-7：2019-2028年全球及中国车规级SoC市场规模（十亿元人民币）资料来源：公司招股说明书16舱驾一体单芯方案有望2025年落地应用芯片方面，目前舱驾一体车型中，除零跑C系列低配版（20万元内）外，其他车型均采用了多芯方案，典型的配置为主流智舱芯片（高通8155/8295）+主流智驾芯片（英伟达Orin-X）。根据佐思汽研信息，关于单芯方案，多家主机厂、供应商比较青睐于英伟达Thor、高通Ride

Flex

SA8775P芯片，以上两款芯片均计划2025年实现量产。图

2-8：国内主机厂及供应商单芯舱驾一体方案布局芯片英伟达Thor高通Ride

Flex

SA8775P发布时间2022.92022Q4资料来源：佐思汽研17制程-4nmCPU/KDMIPS-230~300GPU/GFLOPS-1100~1300NPU/TOPS300-200080-2000域控供应商德赛西威等镁佳科技、德赛西威、车联天下、博世、北斗智联、百度Apollo等主机厂量产规划广汽昊铂、奇瑞、比亚迪、小鹏、极氪、理想等东风、奇瑞、吉利、哪吒等整车厂商开启智驾驶平权运动资料来源：盖世汽车研究、芝能科技、佐思汽车研究等公开资料整理整车厂高速NOA 城区NOA比亚迪天神之眼C，搭载于10-20万主力车型，如宋、元、海豚、海豹、汉、唐等天神之眼A、天神之眼B，搭载于腾势、方程豹、仰望品牌，以及比亚迪20万以上车型；吉利H1（10V5R）搭载高速NOA与自动泊车APA功能；H3（11V3R）提升了城市通勤场景适应性；H5（11V3R1L）引入E2E并实现全场景D2D、城市无图NOA；H7（11V3R1L）叠加E2E、MLM与数字先觉网络形成预判式决策能力H9（13V3R(X)L）则通过VLA和数字先觉网络、全冗余硬件架构，打造出符合L3标准的自动驾驶系统，具备双Thor芯片、车端大模型，算力超千TOPS；奇瑞1）猎鹰智驾700在500基础上实现全面升级，AI算力提升至200-508TOPS猎鹰智驾500采用端到端大模型的行泊一体智驾系统。

硬件配置扩展至11V3R1L12U至12V5R1L12U，新增激光雷达，覆盖从高AI算力为80-128TOPS，硬件配置包括7V3R12U至11V3R12U的全方位视速到城市的全场景需求；觉感知系统，配备800万像素前视摄像头和新一代超声波雷达，功能亮点2）猎鹰智驾900，AI算力高达1000TOPS，采用VLA+世界模型的新一代包括高速NOA，支持大曲率弯道、匝道通行、拥堵场景汇入主路等功能；

智驾系统，硬件配置为13V5R3L12U，包含两侧补盲激光雷达，功能亮点包括支持高速公路及城市快速路的L3级别自动驾驶的高速NOA；长城枭龙MAX搭载高速NOA、城区记忆行车功能； 魏牌蓝山搭载城市NOA功能；零跑-零跑B10以LEAP3.5架构为核心，搭载12V3R1L传感器方案与端到端模型禾赛ATX激光雷达（探测距离300米）、高通8295芯片（30TOPS算力）及CTC2.0Plus电池底盘一体化技术，不仅支持城区领航、代客泊车等高阶功能。2025年，整车厂开启智驾平权运动，比亚迪、吉利、奇瑞、长城等车企纷纷宣布上车高阶智驾方案。比亚迪推出天神之眼A、B、C三种方案，均可实现高速NOA及以上的高阶智驾功能；吉利推出H1-H5共五种方案，均可实现高速NOA及以上的高阶智驾功能；奇瑞推出猎鹰智驾系统，分为猎鹰500、700、900，均可实现高速NOA及以上高阶智驾功能；零跑在10-15万市场推出B10，搭载激光雷达，可实现城区NOA等功能。图

2-9：整车厂智驾方案梳理18核心智能零部件厂商深度受益资料来源：公开资料整理供应商域控德赛西威华阳集团经纬恒润-W芯片地平线黑芝麻激光雷达禾赛科技速腾聚创算法知行科技元戎启行大疆卓驭Momenta图

2-10：智能零部件核心供应商19核心智能零部件厂商：1）域控：德赛西威、华阳集团、经纬恒润-W；2）芯片：地平线机器人、黑芝麻智能；3）激光雷达：禾赛科技、速腾聚创；4）算法：知行科技、元戎启行、大疆卓驭、Momenta。三舱驾一体或将助力公司化蛹成蝶20公司现有华山和武当两个系列智驾芯片产品资料来源：高工智能汽车图

3-1：华山、武当系列智驾芯片21华山A1000已进入大规模商业化阶段，武当C1200迈入量产前夕根据雷锋网信息，此前华山A1000芯片已在东风旗下包括不限于eπ系列车型上规模化量产交付；今后双方的合作会进一步延伸至武当C1200系列芯片，帮助东风汽车实现高速NOA的舱驾一体项目量产。截至2024年底，武当C1200家族芯片已获得2家主流OEM量产定点，将推动该系列芯片成为行业首个舱驾一体量产芯片平台。图

3-2：黑芝麻智能C1200资料来源：盖世汽车社区22武当C1200系列：跨域融合SoC，与领先Tier1和OEM实现合作公司是业界首个提出跨域融合概念且推出芯片的企业，2023

年正式对外推出了武当

C1200

家族芯片，通过异构的隔离技术

，把不同算力，根据不同场景，以及不同规格和安全的要求进行搭配、组合，创新实现高集成度单

SOC

方案，实现了智驾、座舱、车身、网关四域融合。单颗芯片满足包括CMS（电子后视镜）系统、行泊一体、整车计算、信息娱乐系统、智能大灯、舱内感知系统等跨域计算场景，帮助客户实现众多功能的同时，可进一步简化板级方案，降低实现多域融合的成本。图

3-3：武当C1200系列资料来源：公司招股说明书23舱驾一体三种实现方式图

3-4：舱驾一体三种实现方式资料来源：佐思汽研24舱驾一体或成未来主流舱驾一体特点：智驾和智舱域控集成在一个SoC，同时实现座舱和智驾功能，代表芯片：英伟达Thor、高通SnapdragonRideFlex。舱驾一体或成未来主流：1）降低成本；2）提升资源利用率；3）提升性能与科技感；4）更标准化、提升开发效率等。图

3-5：舱驾一体优势资料来源：佐思汽研；华西证券研究所25优势分类内容降低成本硬件成本从多域控到一个中央域控，减少壳体、外围线束，外围接口、域间通讯线束、散热系统；管理成本一体化前，舱驾业务分属不同研发部门、供应商，一体化后可合并部门、减少供应商数量，或缩短供应链；提升资源利用率算力舱驾一体将目前的算力静态分配转向动态分配，如当开启了高阶智驾功能时，可把更多算力资源分配给智驾，当停车开启娱乐模式或游戏模式时，可把全部算力分到座舱；传感器所有sensor的数据能够集中在一台中央计算上，实现更多功能和用户体验；提升性能与科技感响应快硬件架构集中化，降低域间通讯时间，单芯还可降低通讯数据量；迭代快平台集成度高，软硬解耦、软软解耦，易于部署新功能、OTA现有功能；更标准化、提升开发效率硬件更标准化，基础软件架构统一化；当前车上的信息传输能力、软硬件解耦、EE架构集中化、大算力异构芯片的发展，都为舱驾一体的发展创造了条件舱驾一体劣势舱驾一体劣势：1）增加隐性成本；2）设计安装挑战大；3）资源分配难题等。图

3-6：舱驾一体劣势资料来源：佐思汽研26劣势分类内容增加隐性成本安全成本座舱与智驾功能安全要求不同，且均有相应的成熟的标准和提议，还有一些测试验证方法，导致满足车规级要求的成本上升√

座舱功能安全达到ASIL-B即可，智驾安全需达到ASIL-D；解决方案有:√

多核SOC双区设计，分为ASIL-B的座舱和ASIL-D的智驾，兼顾了SOC的成本；√

SOC整体兼顾：综合座舱、智驾对于算力、安全等各方面的需求，开发一个全新的设计方案。这种芯片的针对性更强，也具备可扩展性；组织架构调整成本车企内部需打通座舱、驾驶间的部门墙，推动组织架构融合才能完成整体研发工作；挑战设计安装挑战单域控需使用更多元器件，板上设计需要更紧凑；中央域控体积较大，安装位置要求比较高；MCU负载增加-

座舱和智驾共用MCU，会同时和车身、底盘、动力等域进行通讯；散热压力大-

中央控制器功耗必定比区域域控高，对散热能力提出了更高的要求；系统测试-

在台架测试中，在运行智驾功能时，也需要把座舱的功能运行起来，这样才能贴近用户的使用工况，更好地发现问题，双域功能的同时测试对于ECU测试台架的搭建也提出了新的挑战；集成测试复杂度提升-

对智能驾驶的功能进行仿真以及测试的过程中需要同时运行座舱HMI交互、语音交互、DMS、车机状态测试，而且测试用例的数量非常庞大；单芯片方案的挑战资源分配需要满足各个应用优先级的定义，满足各个应用资源的需求，还需保证应用间不会因为资源抢占的问题造成故障；因共享内存，座舱和智驾在对内存同步使用时，需做好分配；共享与隔离的矛盾软硬件架构设计既要保证智能驾驶功能实时调度性，又要满足座舱娱乐域的灵活性和开放性需求:既需要保证不同业务区域之间的信息通讯。资源的调度，又要考虑不同功能安全等级业务做好信息安全和有效隔离；其他短期内还难以实现平台化、标准化、规模化；实时性挑战:会导致芯片的Loading变高；英伟达Thor：2025年，舱驾一体加速落地搭载英伟达Thor的量产车型将于2025年上市，目前可以确定有智己和极氪，比亚迪、广汽、理想等。Thor有多个版本：1）Thor-Super，2000T算力；2）Thor

X，1000T

算力；3）ThorS，700T

算力；4）Thor

U，500T

算力；5）Thor

Z，300T

算力。根据智能汽车俱乐部信息，德赛西威与昊铂、NVIDIA在北京车展签订三方合作协议，昊铂计划于2025年量产L4车型，实现行业领先的2000TOPS算力。三方将基于NVIDIA新一代芯片DRIVE

Thor共同研发推动新一代舱驾一体乃至中央计算平台的加速落地，适配L4高级别自动驾驶软硬件系统需求。图

3-7：德赛西威、昊铂、英伟达联合开发舱驾一体资料来源：公众号智能汽车俱乐部资料来源：佐思汽研27英伟达Thor内容芯片分类Thor-Super，2000

TOPS，两片X封装组合，算力是Orin-X的8倍，但功耗150瓦，只比

Orin高50

瓦；Thor

X，1000

TOPS，可支持L4以上高级别自动驾驶；ThorS，700

TOPS；ThorU，500

TOPS；ThorZ，300

TOPS；功能可整合自动驾驶、泊车、驾乘人员监控、数字仪表板、车载信息娱乐(IVI)、后座娱乐功能；合作车企目前奇瑞、比亚迪、极氪、理想、极越、广汽昊铂都已经宣布，将会在下一代产品中搭载Thor；图

3-10：英伟达Thor平台高通SA8775P：2025年量产，最高算力2000TOPS高通SA8775P

是Ride

Flex系列的首款SoC产品，单颗芯片的算力可能在80TOPS左右，高通表示Ride平台支持在不同的SOC和加速器产品矩阵中自由选择，组合成为不同算力大小的计算平台，最高算力可达到2000TOPS。高通SA8775P内容芯片SA8775P

是Ride

Flex系列的首款SoC产品；单颗芯片的算力可能在80TOPS左右，高通表示Ride平台支持在不同的SOC和加速器产品矩阵中自由选择，组合成为不同算力大小的计算平台，最高算力可达到2000TOPS；功能内置Hypervisor虚拟机技术，支持同时运行多个操作系统；可实现隔离、免干扰和服务质量管控（QoS）功能，并内建汽车安全完整性等级D级（ASIL-D）专用安全岛；合作车企定位中低端车型，将于2025年量产；镁佳科技、德赛西威、车联天下、博世、北斗智联、百度Apollo等多家域控供应商发布了基于该芯片的舱驾一体域控产品；图

3-9：高通SA8775P平台图

3-8：SA8775内部框架图资料来源：佐思汽车研究资料来源：佐思汽研28瑞萨R-Car

Gen5：预计25年送样、27年量产瑞萨R-Car

Gen5内容芯片3nm制程算力；1000

KDMIPS，400

TOPS，图形性能等效值达4

TFLOPS，并支持GPU硬件虚拟化；首款产品R-CarX5H

通过ArmCortex-R52双锁步CPU内核实现了超60K

DMIPS的实时性能，并支持ASIL

D标准；采用32个Arm

Cortex“HunterAE”内核；提供了一种高度灵活的开发工具和软件框架；功能支持高级驾驶辅助系统、车载信息娱乐系统，还可应用于网关及其他融合型车载场景；量产规划R-Car

X5H将于

2025

年上半年向部分汽车客户提供样品，并计划于

2027

年下半年投产；资料来源：公众号瑞萨电子资料来源：佐思汽研292024年11月13日，瑞萨电子推出全新一代汽车多域融合系统级芯片（SoC）——R-Car

X5

系列，单个芯片可同时支持多个汽车功能域，包括高级驾驶辅助系统（ADAS）、车载信息娱乐系统（IVI）以及网关应用在内的多个车载应用。根据中电港信息，R-Car

X5H将于

2025

年上半年向部分汽车客户提供样品，并计划于

2027

年下半年投产。图

3-10：瑞萨第五代R-Car产品家族 图

3-11：瑞萨R-Car

Gen5平台芯驰科技X9CC：24年推出，NPU算力TOPS资料来源：佐思汽研芯驰科技X9CC内容芯片发布时间：2024年4月，芯驰在“1+N”中央计算+区域控制架构下，发布了中央计算处理器X9CC和新一代区域控制器ZCU；X9CC多核异构计算平台，集成24个Cortex-A55CPU+12个Cortex-R5F

CPU+2个NPU+4个GPU+4个Vision

DSP；支持国密算法的Crypto引擎；功能可支持运行多达六个独立的系统，包含娱乐导航、液晶仪表、中央网关、智能驾驶智能车控和信息安全等；优势可支持各个运算内核在不同系统的灵活配置，合理分配算力资源；芯驰独有的UniLink

Framework提供高带宽、低延迟的数据交豆，降低了多系统集成开发的难度；X9CC，是X9座舱芯片系列的最新产品，CPU算力200KDMIPS，NPU算力为40TOPS。X9CC作为一款中央计算处理器，单芯片可运行多达6个操作系统，包括娱乐系统、液晶仪表、中央网关、智能驾驶、智能座舱和信息安全。图

3-12：芯驰科技X9CC30黑芝麻C1296：加速舱驾一体在平价车型的量产落地资料来