标准解读

《GB/T 29847-2025 印制板用铜箔测试方法》是针对印制电路板制造过程中所使用的铜箔材料,提供了一系列标准化的检测方法。该标准旨在确保铜箔的质量符合相关要求,通过规定具体测试项目、测试条件及操作步骤,为行业内提供了统一的技术依据。主要涉及的内容包括但不限于以下几个方面:

  1. 外观检查:对铜箔表面进行视觉或借助放大镜等工具进行观察,以判断是否存在缺陷如裂纹、孔洞或其他影响使用性能的瑕疵。
  2. 厚度测量:采用非接触式测厚仪等设备准确测定铜箔不同位置处的厚度值,并计算平均值与偏差范围,确保其均匀性满足规定要求。
  3. 抗拉强度和延伸率测试:通过专门设计的拉伸试验机施加逐渐增大的力直至样品断裂,记录下最大承载力以及断裂时长度变化情况,以此评估材料的机械性能。
  4. 表面粗糙度分析:利用光学干涉法或者触针式轮廓仪等手段获取铜箔表面微观形貌信息,定量描述其平整程度。
  5. 热膨胀系数测定:在特定温度范围内加热样品并监测其尺寸变化,从而计算出随温度升高而产生的线性膨胀比例。
  6. 耐腐蚀性评价:将铜箔置于含有特定化学试剂的人工环境中一定时间后取出,观察并记录任何可能发生的变色、起泡或脱落现象。


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....

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  • 现行
  • 正在执行有效
  • 2025-03-28 颁布
  • 2025-10-01 实施
©正版授权
GB/T 29847-2025印制板用铜箔测试方法_第1页
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文档简介

ICS31030

CCSL.90

中华人民共和国国家标准

GB/T29847—2025

代替GB/T29847—2013

印制板用铜箔测试方法

Testmethodsforcopperfoilusedforprintedboards

2025-03-28发布2025-10-01实施

国家市场监督管理总局发布

国家标准化管理委员会

GB/T29847—2025

目次

前言

…………………………Ⅲ

范围

1………………………1

规范性引用文件

2…………………………1

术语和定义

3………………1

试验条件

4…………………2

取样方法

5…………………2

外观和尺寸试验方法

6……………………2

物理性能试验方法

7………………………7

工艺性能试验方法

8………………………13

附录资料性显微切片试样的制作方法

A()……………22

Ⅰ

GB/T29847—2025

前言

本文件按照标准化工作导则第部分标准化文件的结构和起草规则的规定

GB/T1.1—2020《1:》

起草

。

本文件代替印制板用铜箔试验方法与相比除结构调

GB/T29847—2013《》,GB/T29847—2013,

整和编辑性改动外主要技术变化如下

,:

增加了术语针孔和渗透点见删除了术语轮廓因数见年版的术

a)“”“”(3.5、3.6);“”(20133.1);

语处理和轮廓算术平均偏差更改为表面处理和表面粗糙度见年版的

“”“”“”“”(3.1、3.2,2013

更改了术语微观不平度的定义见年版的

3.2、3.3);“”(3.3,20133.4);

更改了取样方法见第章年版的第章

b)(5,20135);

更改了放大镜或显微镜仪器的允许误差见第章年版的

c)(6,20136.1.2);

增加了表面检查中的变色点见

d)(6.1.3.4);

更改了针孔的检查浸透剂法见第章年版的

e)()(6,20136.2);

删除了外观和尺寸试验方法中处理或未处理铜箔的总厚度和轮廓因数见年版的

f)“”(20136.3);

增加了粗糙度激光法见

g)()(6.7);

删除了弯曲疲劳和延展性见年版的

h)(20137.2);

增加了耐弯曲性见

i)(7.2);

增加了耐挠曲性见

j)(7.3);

删除了热应力后剥离强度测量见年版的

k)“”(20137.3.3.3);

删除了暴露于工艺溶液后剥离强度测量见年版的

l)“”(20137.3.3.4);

增加了耐溶剂后剥离强度见

m)“”(7.4.3.3);

增加了焊锡耐热性见

n)“”(7.5);

增加了抗高温氧化性见

o)“”(8.7);

删除了铜箔或镀铜层的纯度见年版的

p)“”(20139.1);

增加了铜箔化学成分见

q)“”(8.8)。

请注意本文件的某些内容可能涉及专利本文件的发布机构不承担识别专利的责任

。。

本文件由全国半导体设备和材料标准化技术委员会提出并归口

(SAC/TC203)。

本文件起草单位中国电子技术标准化研究院四川铭丰电子材料科技有限公司山西北铜新材料

:、、

科技有限公司广东盈华电子科技有限公司江苏铭丰电子材料科技有限公司重庆宇隆光电科技股份

、、、

有限公司深圳惠科新材料股份有限公司灵宝金源朝辉铜业有限公司俊萱新材料杭州有限公司

、、、()、

陕西宝昱科技工业股份有限公司深圳市凌航达电子有限公司江西省江铜铜箔科技股份有限公司

、、。

本文件主要起草人曹可慰王朋举吴婷李雪平张宝帅史泽远明智耀赵俊莎吴怡然

:、、、、、、、、、

徐建伟赵晓辉唐建明曾昭峰徐蛟龙钱研柴胜利王春文余科淼

、、、、、、、、。

本文件于年首次发布本次为第一次修订

2013,。

Ⅲ

GB/T29847—2025

印制板用铜箔测试方法

1范围

本文件描述了印制板用铜箔外观尺寸物理性能工艺性能及其他性能的试验方法

、、、。

本文件适用于刚性或挠性印制板用铜箔的测试

。

2规范性引用文件

下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款其中注日期的引用文

。,

件仅该日期对应的版本适用于本文件不注日期的引用文件其最新版本包括所有的修改单适用于

,;,()

本文件

。

印制电路术语

GB/T2036

锡铅钎料

GB/T3131

印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板

GB/T4723

铜及铜合金化学分析方法第部分铜含量的测定

GB/T5121.11:

铜及铜合金化学分析方法第部分磷含量的测定

GB/T5121.22:

铜及铜合金化学分析方法第部分铅含量的测定

GB/T5121.33:

铜及铜合金化学分析方法第部分碳硫含量的测定

GB/T5121.44:、

铜及铜合金化学分析方法第部分镍含量的测定

GB/T5121.55:

铜及铜合金化学分析方法第部分铋含量的测定

GB/T5121.66:

铜及铜合金化学分析方法第部分砷含量的测定

GB/T5121.77:

铜及铜合金化学分析方法第部分氧含量的测定

GB/T5121.88:

铜及铜合金化学分析方法第部分铁含量的测定

GB/T5121.99:

铜及铜合金化学分析方法第部分锡含量的测定

GB/T5121.1010:

铜及铜合金化学分析方法第部分锌含量的测定

GB/T5121.1111:

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