GB/T 48214-2026刚性有机封装基板用绝缘胶膜规范

ICS31180

CCSL.30

中华人民共和国国家标准

GB/T48214—2026

刚性有机封装基板用绝缘胶膜规范

Specificationforinsulatingfilmsforrigidorganicpackagesubstrate

2026-09-28发布2027-04-01实施

国家市场监督管理总局发布

国家标准化管理委员会

GB/T48214—2026

目次

前言

…………………………Ⅲ

范围

1………………………1

规范性引用文件

2…………………………1

术语和定义

3………………1

类别

4………………………2

要求

5………………………2

通则

5.1…………………2

优先顺序

5.2……………2

结构

5.3…………………2

材料

5.4…………………3

绝缘胶膜的交收态验收要求

5.5………………………3

绝缘胶膜完全固化后不覆铜性能

5.6…………………4

绝缘胶膜完全固化后覆铜性能

5.7……………………5

检验方法

6…………………6

外观

6.1…………………6

尺寸

6.2…………………6

挥发物含量

6.3…………………………6

溢胶量

6.4………………6

最低熔融黏度

6.5………………………6

吸水率

6.6………………6

耐化学性

6.7……………6

卤素含量

6.8……………7

燃烧性

6.9………………7

玻璃化转变温度T和储能模量

6.10(g)………………7

XY轴热膨胀系数

6.11/(CTE)………………………7

热分解温度T

6.12(d)…………………7

热导率

6.13………………7

拉伸强度和断裂伸长率

6.14……………7

相对介电常数D和介质损耗角正切D

6.15(k)(f)……………………8

电气强度

6.16……………8

热应力

6.17………………8

剥离强度

6.18……………8

体积电阻率和表面电阻率

6.19…………8

Ⅰ

GB/T48214—2026

质量保证

7…………………8

质量体系

7.1……………8

检验职责

7.2……………8

检验分类

7.3……………9

检验条件

7.4……………9

鉴定检验

7.5……………9

质量一致性检验

7.6……………………10

标识包装运输和贮存

8、、…………………11

标识

8.1…………………11

包装

8.2…………………11

运输

8.3…………………12

贮存

8.4…………………12

附录规范性厚度测试方法

A()…………13

目的

A.1………………13

试样

A.2………………13

仪器设备及材料

A.3…………………13

程序

A.4………………13

报告

A.5………………14

附录规范性溢胶量测试方法

B()………………………15

目的

B.1…………………15

试样

B.2…………………15

仪器设备和材料

B.3……………………15

程序

B.4…………………15

报告

B.5…………………16

附录规范性最低熔融黏度测试方法

C()………………17

目的

C.1…………………17

试样

C.2…………………17

仪器设备及材料

C.3……………………17

程序

C.4…………………17

报告

C.5…………………18

Ⅱ

GB/T48214—2026

前言

本文件按照标准化工作导则第部分标准化文件的结构和起草规则的规定

GB/T1.1—2020《1:》

起草

。

请注意本文件的某些内容可能涉及专利本文件的发布机构不承担识别专利的责任

。。

本文件由中华人民共和国工业和信息化部提出

。

本文件由全国印制电路标准化技术委员会归口

(SAC/TC47)。

本文件起草单位深圳市柳鑫实业股份有限公司广东生益科技股份有限公司浙江华正新材料股

:、、

份有限公司深圳市纽菲斯新材料科技有限公司中国电子技术标准化研究院深南电路股份有限公司

、、、、

广州兴森快捷电路科技有限公司广州广合科技股份有限公司江苏赛西科技发展有限公司电子科技

、、、

大学

。

本文件主要起草人杨柳王永珍蒲强何岳山张伦强刘申兴冯椿婷何小玲倪春军许伟鸿

:、、、、、、、、、、

刘飞薛超戴炯乔书晓洪少波曾红袁告陈苑明

、、、、、、、。

Ⅲ

GB/T48214—2026

刚性有机封装基板用绝缘胶膜规范

1范围

本文件规定了刚性有机封装基板用绝缘胶膜的类别要求质量保证及标识包装运输和贮存并

、、、、,

描述了相关检验方法

。

本文件适用于刚性有机封装基板用绝缘胶膜以下简称绝缘胶膜的生产检验和选用

(“”)、。

2规范性引用文件

下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款其中注日期的引用文

。,

件仅该日期对应的版本适用于本文件不注日期的引用文件其最新版本包括所有的修改单适用于

,;,()

本文件

。

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GB/T1040.33:

印制电路术语

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GB/T4677—2002

印制电路用刚性覆铜箔层压板试验方法

GB/T4722—2017

普通用途双向拉伸聚丙烯薄膜

GB/T10003(BOPP)

电气绝缘用薄膜第部分聚酯薄膜

GB/T13542.44:

化学品安全技术说明书内容和项目顺序

GB/T16483

质量管理体系要求

GB/T19001

印制板用铜箔测试方法

GB/T29847—2025