集成电路封装与测试 课件 封装 6.1粘接工艺1_第1页
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文档简介

集成电路封装技术1IntegratedCircuitPackagingTechnology芯片装片1芯片粘接2芯片粘接流程芯片粘接(DieBonding或DieMount)也称为装片，是将集成电路芯片固定于封装基板或引脚架芯片的承载座上的工艺过程。如图所示，已切割下来的芯片要贴装到引脚架的中间焊盘上。划片后的晶圆引线框架局部芯片什么叫装片?框架银浆芯片将芯片装到框架上(用银浆粘接)引脚装片作用：使芯片和封装体之间产生牢靠的物理性连接在芯片或封装体之间产生传导性或绝缘性的连接提供热量的传导及对内部应力的缓冲吸收物理连接电气连接导热2025/4/265芯片环氧树脂引线框架简介组成：芯片焊盘和引脚两部分。引线框架有三个主要作用：

1.为芯片提供机械支撑，在灌封以及后续使用中都依赖框架的支撑

2.提供电气连接，沟通芯片和外部电路。所有信号，电源都通过管脚传输

3.提供散热通路，管脚相对塑封有更低的热阻，是主要的散热渠道。材料：主要是铜合金物料装片方式注意！芯片座尺寸芯片（晶粒）大小匹配芯片座过大芯片座过小引线跨度太大芯片超出芯片座共晶粘贴法（金-硅合金）导电胶粘贴法（环氧树脂粘接）焊接粘贴法（铅-锡合金）玻璃胶粘贴法陶瓷封装与金属封装

塑料封装芯片粘接主要的四种贴装方式：导电胶粘贴环氧树脂设备：装片机原理：通过视觉识别系统对芯片进行识别、筛选，将检测的结果反馈到控制系统中，控制系统根据检测的结果将合格的芯片从蓝膜上取下，粘接到引线框架上。装片机上芯区收料区上料区显示区点浆区机台装片方式装片工艺流程介绍来料整理装料设置参数粘接收料银浆固化质量检查所有工作完成后应及时打扫卫生，收拾物料，保持设备清洁，并与下一道工序的操作员进行产品交接工作。粘接过程进料：引线框架被送至轨道上，钩针运输点银浆：银浆分配器在引线架的指定位置点好银浆取芯：吸嘴（抓片头）将合格芯片从蓝膜上吸取上芯：装到引线架的指定位置，银浆固化，实现固定下料：完成粘接，放入收料盒32芯片环氧树脂引线框架点胶取放芯片固化图示怎么装

331.点胶怎么做

点胶使用前回温，搅拌怎么装

342.取放芯片怎么做

装片机捡拾芯片过程工作原理：吸嘴芯片顶针蓝膜抓片头校正台圆片簿膜怎么装

353.固化怎么做

固化175℃

1个小时（N2）怎么装

364.装片做得怎么样，有问题怎么处理

脱金层装片后芯片背金层脱落装片不牢,或无牢度怎么装

37芯片背金成份或背金厚度原因导致装片熔化不良装片牢度不够装片不牢或金层熔化

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