集成电路封装与测试 课件 封装 11.2气密性封装_第1页
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集成电路封装技术1IntegratedCircuitPackagingTechnology气密性封装1气密性封装的概念2气密性封帽气密性封装的必要性：保护芯片；防止外来环境侵害；（主要指水汽）水汽引起的金属间电解反应会导致金属腐蚀，引起芯片的短路、断路与破坏；提高电路、特别是有源器件的可靠性气密封装就是用不透气及防水材料制成的盒体将电子器件与周围的环境隔离开，通过消除密封过程中来自封装腔体的水汽并阻止工作寿命期间封装周围潮气的侵入,来获得良好的长期可靠性。气密封装是高可靠性的基础。历史已经证明，工作期间器件表面凝结的水是导致应用失效的主要原因。与水相关的诸多问题使得军事及航空工业必须采用气密封装来得到高可靠性及长寿命。主要密封材料的渗透率什么是渗透率？没有任何一种材料对水汽是真正密封的。金属、陶瓷和玻璃对水汽的渗透率很低,比任何塑料材料都但几个数量级。因此,气密封装通常由金属、陶瓷、玻璃等制成。目前广泛使用的气密封装有三种基本类型:陶瓷封装金属封装金属-陶瓷封装陶瓷封装金属封装气密性封帽有多种工艺方法,如电阻焊（平行缝焊、点焊）、钎焊、玻璃熔封、激光焊、超声焊、冷压焊等。半导体器件常

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