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学校________________班级____________姓名____________考场____________准考证号学校________________班级____________姓名____________考场____________准考证号…………密…………封…………线…………内…………不…………要…………答…………题…………第1页,共3页西安财经大学《功能高分子材料的设计与开发》
2023-2024学年第二学期期末试卷题号一二三四总分得分一、单选题(本大题共15个小题,每小题1分,共15分.在每小题给出的四个选项中,只有一项是符合题目要求的.)1、高分子材料在日常生活和工业中有着广泛的应用。对于聚乙烯(PE)这种常见的高分子材料,其分子链的结构特点是什么?()A.线性结构,分子间作用力小B.支化结构,分子间作用力大C.网状结构,交联度高D.体型结构,不溶不熔2、在材料的表面处理技术中,电镀可以提高材料的表面性能。对于钢铁材料的电镀,以下哪种金属镀层的耐腐蚀性最好?()A.锌B.铜C.镍D.铬3、材料的摩擦磨损性能在机械工程中具有重要意义。以下关于摩擦磨损机制和影响因素的描述,正确的是()A.粘着磨损是由于材料表面的分子间作用力引起B.材料的硬度越高,越容易发生磨损C.润滑可以完全消除材料的磨损D.摩擦系数与接触面积无关4、在研究一种用于航空航天领域的高强度钛合金时,发现经过特定的热处理工艺后,其强度得到显著提升,但韧性略有下降。以下哪种热处理过程中的相变最可能是导致这种现象的原因?()A.马氏体相变B.贝氏体相变C.珠光体相变D.奥氏体相变5、在分析金属材料的疲劳裂纹扩展行为时,观察到在特定的应力水平下,裂纹扩展速率突然加快。以下哪种微观结构的变化最有可能是导致这一现象的关键因素?()A.位错密度增加B.析出相粗化C.晶界弱化D.夹杂物增多6、在研究材料的电学性能时,电导率是一个重要的参数。以下关于电导率的影响因素的描述,错误的是()A.温度升高,金属的电导率通常降低B.杂质的存在会提高金属的电导率C.晶体缺陷会降低材料的电导率D.材料的电导率与晶体结构有关7、材料的导热性能对于热管理和散热应用非常重要。以下关于材料导热系数的影响因素的描述,错误的是()A.材料的晶体结构对导热系数有显著影响B.材料中的杂质会降低导热系数C.温度升高,材料的导热系数总是增大D.孔隙率增加,材料的导热系数减小8、复合材料的增强相可以是纤维、颗粒等,那么增强相对复合材料性能的主要影响是什么?()A.提高强度和刚度B.改善耐热性和耐腐蚀性C.增加韧性和抗疲劳性D.以上都是9、金属材料的蠕变现象是在高温和恒定应力作用下发生的缓慢变形。对于镍基高温合金,以下哪种因素会显著影响其蠕变性能?()A.合金元素含量B.晶粒尺寸C.加工工艺D.以上因素均会影响10、材料的热稳定性是指材料在高温下保持性能稳定的能力,那么影响材料热稳定性的主要因素有哪些?()A.材料的化学成分、晶体结构B.加热速率、保温时间、冷却方式C.材料的制备工艺、微观结构D.以上都是11、在研究磁性材料的磁滞回线时,以下关于磁滞回线特征和应用的描述,正确的是()A.磁滞回线的面积越大,磁性材料的磁损耗越小B.软磁材料的磁滞回线狭窄C.磁滞回线可以用于评估磁性材料的存储性能D.磁滞回线与磁性材料的居里温度无关12、对于一种功能陶瓷材料,如压电陶瓷,其具有将机械能转化为电能的特性。以下哪种晶体结构特征是压电陶瓷能够实现这种功能的关键?()A.非中心对称结构B.密堆积结构C.层状结构D.立方结构13、在研究金属材料的再结晶过程时,发现再结晶温度与变形程度有关。变形程度越大,再结晶温度通常会()A.升高B.降低C.不变D.先升高后降低14、在研究材料的导热性能时,发现一种材料的热导率较高。以下哪种因素对材料的热导率贡献最大?()A.自由电子的运动B.晶格振动C.声子散射D.杂质和缺陷15、在考察一种用于光学纤维的玻璃材料时,发现其在传输光信号时存在较大的损耗。以下哪种因素最有可能是导致光损耗的主要原因?()A.杂质吸收B.瑞利散射C.非线性效应D.以上都是二、简答题(本大题共4个小题,共20分)1、(本题5分)论述磁性液体在磁场作用下的特性及其在密封、减震、润滑等领域的应用原理和优势。2、(本题5分)论述材料的光学非线性性能,解释非线性光学现象的产生机理和应用。3、(本题5分)解释材料的热导率的含义,分析影响材料热导率的因素,以及在热管理材料中的应用。4、(本题5分)分析高分子液晶材料的结构和性能特点,探讨其在显示技术和高性能纤维中的应用。三、论述题(本大题共5个小题,共25分)1、(本题5分)全面论述材料的高温性能和高温下的材料行为,包括高温强度、高温蠕变和高温氧化等,分析材料的成分、组织结构和服役环境对高温性能的影响,探讨高温材料的研发和在航空发动机、燃气轮机等领域的应用。2、(本题5分)全面论述陶瓷材料的化学键合特点及其对陶瓷材料强度、硬度、脆性等性能的决定作用,同时探讨改善陶瓷脆性的有效途径和方法。3、(本题5分)详细论述材料的摩擦化学磨损机制,分析摩擦过程中的化学反应、润滑作用和表面膜的形成与破坏,论述摩擦化学磨损对材料磨损性能的影响以及在润滑和耐磨材料设计中的应用和发展。4、(本题5分)论述金属材料的强化机制与材料微观结构的关系,包括位错强化、晶界强化和沉淀强化等方面。5、(本题5分)深入探讨陶瓷基复合材料的制备工艺和性能特点,研究增强体的种类和分布对复合材料性能的影响,以及在航空航天领域的应用。四、计算题(本大题共4个小题,共40分)1、(本题10分)已知某种光学玻璃的色散曲线如下图所示,计算在波长为550nm处的折射率。2、(本题10分)在材料的热稳定性测试中,一种聚合物从25℃加热到300℃,质量损失了20%,原始质量为
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