SMT 基础与工艺项目教程 课件 项目5 贴片技术

SMT基础与工艺项目教程项目5贴片技术贴片工艺是SMT生产线上最重要的生产环节之一。贴片技术的核心在于将电子元器件直接贴装在PCB表面上，这改变了传统工艺中元器件引脚与PCB钻孔相连接的方式。贴片技术易于实现自动化，从而提高生产效率，节省材料、能源、设备、人力和时间等成本，降低成本达30%～50%。此外，贴片技术还具有可靠性高、抗震能力强、焊点缺陷率低以及高频特性好等优点，这些特点在很大程度上减少了电磁和射频干扰。任务5.1贴片机实训任务描述贴片工艺是SMT生产线上最重要的生产环节之一,贴片设备也是SMT生产线上最大笔的投资。学完本项目,学员应能对SMT工艺技术的自动贴片工艺有个概括性地了解,对SMT的贴片设备的工作原理、操作规范有个概括性地了解。在完成实训任务的基础上,学员应进一步能掌握贴片机编程、调试、元件数据库制作及拼板制作的流程,同时了解贴片过程中常见的质量缺陷的成因及解决办法。本任务由3个子任务组成:贴片机安装调试准备及CAM程式编程、拼板程序制作及贴片操作、元件数据库制作及贴片生产。相关知识5.1.1贴片机概述1.贴片机原理和工作过程

贴片机实际上是一种精密的工业机器人，是机-电-光及计算机控制技术的综合体，它通过吸取-位移-定位-放置等功能，在不损伤元器件和PCB的情况下，实现将SMC/SMD元件快速而准确地贴装到PCB板所指定的焊盘位置上。相关知识5.1.1贴片机概述1.贴片机原理和工作过程

SMT贴片工艺的典型流程如图所示相关知识5.1.1贴片机概述2.贴片机结构

贴片机已从早期的低速机械对中发展为高速光学对中，并向多功能、柔性连接模块化发展。以西门子Siplaces80S–20贴片机为例实物如图所示。相关知识5.1.1贴片机概述2.贴片机结构①

旋转贴片头，悬臂I ②旋转贴片头，悬臂II③悬转I，II，X轴

④

悬转I，II，Y轴⑤安全罩及导轴

⑥压缩空气控制单元⑦伺服单元

⑧控制单元⑨Table(Feeder安放台) ⑩

空料带切刀⑪PCB板，传送轴道

⑫弃料盒⑬条码

⑭PCB传输，夹紧控制单元相关知识5.1.1贴片机概述3.贴片机的分类相关知识5.1.1贴片机概述3.贴片机的分类当今主流的高速贴片机关键部件——贴装头可以分成两大类：拱架型和转塔型。（1）拱架型(Gantry)相关知识5.1.1贴片机概述3.贴片机的分类当今主流的高速贴片机关键部件——贴装头可以分成两大类：拱架型和转塔型。（2）转塔型(Turret)相关知识5.1.1贴片机概述4.贴片机工作示意图相关知识5.1.2贴片常见缺陷及分析方法1.贴片工艺中常见缺陷（1）导致贴片漏件的主要因素1）元器件供料架(feeder)送料不到位；2）元件吸嘴的气路堵塞、吸嘴损坏、吸嘴高度不正确；3）设备的真空气路故障，发生堵塞；4）电路板进货不良，产生变形；5）电路板的焊盘上没有焊锡膏或焊锡膏过少；6）元器件质量问题，同一品种的厚度不一致；7）贴片机调用程序有错漏，或者编程时对元器件厚度参数的选择有误；8）人为因素不慎碰掉。相关知识5.1.2贴片常见缺陷及分析方法1.贴片工艺中常见缺陷（2）导致SMC电阻器贴片时翻件、侧件的主要因素：1）元器件供料架(feeder)送料异常；2）贴装头的吸嘴高度不对；3）贴装头抓料的高度不对；4）元件编带的装料孔尺寸过大，元件因振动翻转；5）散料放入编带时的方向弄反。相关知识5.1.2贴片常见缺陷及分析方法1.贴片工艺中常见缺陷（3）导致元器件贴片偏位的主要因素：1）贴片机编程时,元器件的X-Y轴坐标不正确；2）贴片吸嘴原因,使吸料不稳。（4）导致元器件贴片时损坏的主要因素：1）定位顶针过高,使电路板的位置过高，元器件在贴装时被挤压；2）贴片机编程时，元器件的Z轴坐标不正确；3）贴装头的吸嘴弹簧被卡死。相关知识5.1.2贴片常见缺陷及分析方法2.贴片工艺中常见缺陷的分析方法及对策相关知识5.1.2贴片常见缺陷及分析方法2.贴片工艺中常见缺陷的分析方法及对策任务1贴片机安装调试准备及CAM程式编程1.实训目的及要求1)了解贴片机原理与参数；2)了解贴片机各个硬件模块功能；3)熟悉贴片机的使用及操作事项；4)熟记贴片机开机及调试的步骤；5)养成贴片机安全操作习惯；6)了解贴片机在线编程PCB参数流程；7)掌握贴片机在线编程。2.实训器材任务实施3.知识储备（1）贴片机构成任务实施3.知识储备（1）贴片机构成1）蜂鸣器2）安全盖3）气压表4）贴装头部5）正面左下面板内，有供气/排气开关及USB端口。6）主控开关，接通或关闭贴片机电源的开关，向右旋转即可接通电源。任务实施3.知识储备（2）贴片机正面和背面装备

贴片机的正面和背面(背面的为选配)有操作机器、输入数据时使用的操作面板按钮、键盘、鼠标等装备。以下分别介绍这些装备的主要功能。正面操作、输入部如图所示：任务实施3.知识储备（2）贴片机正面和背面装备

操作面板按钮的功能和状态如表所示：任务实施3.知识储备（2）贴片机正面和背面装备5连贴装头配备有5个可以吸附、贴装元件的贴装头。面对贴片机正面，从右至左分别排列着1〜5号贴装头。各贴装头配备的吸嘴间距为24mm。任务实施3.知识储备（2）贴片机正面和背面装备5连贴装头如图所示：任务实施3.知识储备(3)CAM程式编程SMT贴片机开始工作前必须对需要贴片的PCB各种参数进行对应设置，标注好PCB板原点、厚度等基本参数才能准确定位坐标。YAMAHA系列贴片机基板（Board）主菜单下一般包含五项子菜单：基板（Board）、贴装（Mount）、位移原点（Offset）、基准标记（Fiducial）、坏标记（Badmark），（有的机型还有预点胶和正式点胶菜单）。不同型号贴片机菜单会有不同，贴片前需要分别对五项进行预设定。

任务实施3.知识储备(3)CAM程式编程1）PCBDATA（程式）的创建，基板（Board）设置菜单如图所示：任务实施3.知识储备(3)CAM程式编程2）MOUNT（贴装）设置，点击YAMAHAYG12F贴片机主菜单下的MOUNT（贴装）参数，进入菜单，如图所示：任务实施3.知识储备(3)CAM程式编程3）OFFSET（位移原点）参数设置，如图所示：

任务实施3.知识储备(3)CAM程式编程4）基板标记参数设置

基板标记参数设置如图所示：任务实施3.知识储备(3)CAM程式编程5）“BADMARK”参数设置

坏板标记设置如图所示：任务实施3.知识储备(3)CAM程式编程5）“BADMARK”参数设置

坏板标记设置如图所示：任务实施4.实训内容及步骤1）熟悉贴片机机器状态，贴片机安全开机。操作安全

使用机器前请先阅读机器附带操作手册的安全事项部分；

拆装Feeder或操作者身体任何部位进入机器前，必须打开安全门，或者按下“EMERGENCY”键，（急停按钮）；

然后机器状态栏显示“紧急”才可以操作！

任务实施4.实训内容及步骤1）熟悉贴片机机器状态，贴片机安全开机。②机器状态栏

该标记表示机器处于错误报警状态，如吸料错误，识别错误等；机器处于复位状态，确保安全情况下可以按操作面板上的“START”使机器运行；该标记表示机器处于自动运行状态，可以按操作面板上的“STOP”使机器停止运行；该标记表示机器处于安全停止状态位状态，必须消除掉安全停止的原因后才可以运行；该标记表示机器处于错误报警状态，如吸料错误，识别等。任务实施4.实训内容及步骤1）熟悉贴片机机器状态，贴片机安全开机。③SMT贴片机开关机步骤：

④轨道调整，放置待贴片的PCB板：⑤PCB固定以及顶针放置：任务实施4.实训内容及步骤2）

创建基板程序名(Setup-Create)①开启电源，自动进入主画面，点击图标，如图所示任务实施4.实训内容及步骤2）

创建基板程序名(Setup-Create)②再点击右上角基板选择图标，弹出下图所示对话框。然后在基板名称（Boardname）空白栏内输入基板名称，点击ok即完成了基板名称的建立，如图所示。任务实施4.实训内容及步骤3）编辑基板信息①点击下图中的基板（Board）主菜单，会弹出五项子菜单基板（Board）、位移原点（Offset）、贴装（Mount）、基准标记（Fiducial）、坏标记（Badmark）。如图所示：②点击五项子菜单中的Board菜单，设定以下几项参数：

A项基板X方向的尺寸，B项基板Y方向的尺寸，C项基板的厚度，J项基板的固定方式，LocatePin（定位针），EdgeClamp（外形基准），Pin+Pushup（顶针），一般选择外形基准（EdgeClamp），也叫边夹定位。任务实施4.实训内容及步骤4）选择自动送入基板按钮，即可完成基板的自动传入。任务实施4.实训内容及步骤5）编辑基板位移原点Board-Offset①点击位移原点（Board-Offset）图标如图所示，设定基块原点（Boardorigin）。②点击图标示教（Teach）菜单进入示教窗口，如图所示，点击方向键将贴片头移动到需要编辑的PCB原点位置，然后点击图中的示教（Teach）把当前的位置记录下来。任务实施4.实训内容及步骤6）编辑基板基准标记（Board-Fiducial）

①点击Board图标下的基准标记（Fiducial）图标进入基准点设置窗口。如图所示任务实施4.实训内容及步骤7）编辑标记点信息（MARK）①点击主界面图标标记（MARK）菜单弹出如下窗口图所示。任务实施4.实训内容及步骤7）编辑标记点信息（MARK）②点击NO.1栏Markname（标记名称）输入标记名称，如1等。③点击形状（Shape），然后选择形状类型（ShapeType）单击下拉式菜单选择其外形类型。任务实施4.实训内容及步骤7）编辑标记点信息（MARK）④点击标记调整（MarkAdjust）菜单弹出如下窗口，先点击灯光（Light）调灯光与检查（Check）检查灯光调节效果，在点击测试（Test）测试，最后点击适当值（FindTest）优化标记点数据。如图所示：任务实施4.实训内容及步骤8）编辑元件信息（Parts）①点击主画面图标元件（Parts）菜单弹出如图所示。②点击NO.1栏元件名称(PartsName)内输入印制在卷带盘或元件上的名称。例如：10k±5%、100nF±5%、IN4148等：任务实施4.实训内容及步骤8）编辑元件信息（Parts）③点击基本（Basic）菜单中的数据库编号（DatabaseNumber）输入各元件在数据库里面相应的编号，点击图中右下角数据库（Database）菜单弹出窗口，然后单击设置（Set）按钮调出相应的元件。同时送料器的相关信息也会在界面中显示。任务实施4.实训内容及步骤9）编辑贴装信息（Board-Mount）③点击基本（Basic）菜单中的数据库编号（DatabaseNumber）输入各元件在数据库里面相应的编号，点击图中右下角数据库（Database）菜单弹出窗口，然后单击设置（Set）按钮调出相应的元件。同时送料器的相关信息也会在界面中显示。任务实施4.实训内容及步骤10）保存和优化程序①点击主界面图标优化（Optimizer）菜单弹出优化对话框如左图所示：②新建菜单弹出优化设置对话框，进行优化程序选择，如右图所示：任务实施4.实训内容及步骤10）保存和优化程序①点击主界面图标优化（Optimizer）菜单弹出优化对话框如左图所示：②新建菜单弹出优化设置对话框，进行优化程序选择，如右图所示：任务实施4.实训内容及步骤10）保存和优化程序③优化对话框如图所示：任务实施4.实训内容及步骤10）保存和优化程序④优化之后可以查看送料器情况，如图所示：11）调用程序、上料、再生产（离线软件上面不能实现，要在贴片机上进行操作）。任务实施5.实训结果及数据1)正确开关贴片机；2)对贴片机能够进行正确的硬件设置；3)熟悉贴片机软件控制界面的各项功能；4)正确进行贴片机CAM程式编程；5)针对不同元器件及PCB板，能够进行正确的基板、贴装及元件信息的编程；6)贴片机能按照CAM程式进行简单生产。任务2拼板程序制作及贴片操作1.实训目的及要求1)进一步熟悉SMT生产整个准备流程；2)进一步熟悉SMT贴片所需设置的各项参数；3)熟悉拼板在线程序的制作；4）养成SMT生产过程的质量控制和安全生产的良好习惯。2.实训器材任务实施3.知识储备SMT贴片元器件具有多种封装形式，对应不同封装，贴片机可设置不同的吸附和贴放方式，并能根据输入的不同形状进行识别。针对贴片电阻电容、IC等不同元件的送料器，还可选择不同的Feeder或托盘。点击主画面图标Parts（元件）进入菜单，见图所示。包含有基本（Basic）、吸附（Pick）、贴放（Mount）、识别（Vision）、形状（Shape）、托盘（tray）、选项（Option）等参数设置。（1）元器件贴片基本（Basic）设置任务实施3.知识储备（1）元器件贴片基本（Basic）设置任务实施3.知识储备（2）元件（Pick）

参数设置

元件参数的设置界面如图所示。任务实施3.知识储备（3）Mount参数设置

Mount参数设置如图所示：任务实施3.知识储备4）识别（Vision）参数设置识别（Vision）参数设置如图5所示：任务实施3.知识储备（5）形状（Shape）参数设置设置菜单如图所示：任务实施3.知识储备（6）托盘（tray）参数设置托盘（tray）参数设置如图所示，图为托盘示意图。任务实施3.知识储备（6）托盘（tray）参数设置托盘（tray）参数设置如图所示，图为托盘示意图。任务实施4.实训内容及步骤1）按照前述任务的步骤依次完成：创建基板程序名(Setup-Create)；编辑基板信息；固定基板装置。2）编辑基板位移原点Board-Offset和拼板原点3）剩下的步骤与前面任务1完全相似，这里不再赘述任务实施5.实训结果及数据1）熟悉SMT贴片机的操作指导书并能对设备进行简单操作；2）熟练对贴片机进行元器件各种参数的设定；3）熟练对贴片机的贴装参数进行设定；4）熟练采用示教模式对元件和拼装PCB板进行基本对准观测；5）熟悉SMT贴片机各个工位的质量标准并能严格执行；6）每个同学开始进行PCB贴片的预生产。任务3元件数据库制作及贴片生产1.实训目的及要求1）熟记元件数据库的制作(反复练习)2）实操元件数据库的制作3）熟练掌握不同型号的元器件料盘的安装4）针对特殊元器件能正确进行贴片2.实训器材任务实施3.知识储备贴片机元器件供给装置主要有带式送料器和盘式送料器。（1）带式送料器准备1）

传送间距与动作的确认任务实施3.知识储备（1）带式送料器准备2）

料带的安装务必按照下列步骤将料带装入送料器。①料带由装有电子元件的「基带」和覆盖在元件上面的「盖带」两层组成，先剥离「盖带」。②

FS、FS2(7英寸)时，将元件料带盘插入料带盘支架袋中后，拉出料带。FS2(15英寸)时，将料带盘安装在料带盘轴后，用张紧杆压住。FT时，松开料带盘挂钩，使其钩住料带盘中央的孔。③为提起料带导轨，必须先提起锁定杆固定把手。如图所示：任务实施3.知识储备（1）带式送料器准备2）

料带的安装务必按照下列步骤将料带装入送料器。④压下前侧压杆，提起料带导轨。⑤将料带穿过料带槽。此时，将料带拉出一定长度，使盖带可以到达空转滚轮组件。将盖带穿过料带导轨的切口部后折回。盖带的安装见左图所示，料带安装路径图见右图。⑥

安装完料带后，按盖带剥离杆的弯折部，将元件传送至吸附位置。任务实施3.知识储备（2）带式送料器安装至贴片机（略）（3）盘装元件的安装（略）任务实施3.知识储备（4）贴片机侧的设置将送料器安装在贴片机后，还需要进行贴片机侧的设置。首先进行元件供给形态和送料器类型的设置。1）打开基板选择画面点击[生产设计]按钮打开生产设计画面，按[基板选择]按钮。如图所示：任务实施3.知识储备（4）贴片机侧的设置2）选择基板从基板列表中选择相应基板，按[选择]按钮。如图所示：任务实施3.知识储备（4）贴片机侧的设置3）打开元件数据画面，选择元件点击[元件]按钮打开元件数据画面，从画面上方的元件列表中选择相应元件。4）设置「元件供给形态」选择「D元件供给形态」后双击输入栏，从下拉框的「带式、托盘式」中选择要使用的元件供给形态。如图所示：任务实施3.知识储备（4）贴片机侧的设置5）设置「送料器类型」。要安装的是带式元件时选择「E送料器类型」双击输入栏后，从下拉框中(8mm带式、8mm1005、8mm0603、12mm凸型载带、12mm长间距、16mm凸型载带)选择要使用的送料器类型。要安装的是盘装元件时，选择「自动托盘交换器」。任务实施4.实训内容及步骤1）开启电源，贴片机暖机后自动进入主画面。2）点击元件（Parts）图标，在元件名称（PartsName）栏里输入所编辑的元器件名称并回车，如图所示：任务实施4.实训内容及步骤3）元件基本信息设定①在元件（Parts）子菜单基本（Basic）栏里的A项校正组选择该元件对应的类型，如Chip、IC、Ball等。②基本（Basic）栏里的B项校正类型选择该元件对应的具体类型，如SOP、QFP、PLCC、BGA等。其他默认设置，如图所示：任务实施4.实训内容及步骤3）元件基本信息设定③在吸料栏里的进行吸料相关参数的设置，如送料器安装位置、吸料时间、吸料速度、吸料真空比等参数。一般情况下采用默认参数即可。如图所示：任务实施4.实训内容及步骤3）元件基本信息设定④在贴料栏里的进行贴装参数设置，如贴料高度、贴料时间、贴料速度等参数。一般情况下采用默认参数设置即可。如图所示：任务实施4.实训内容及步骤3）元件基本信息设定⑤在识别栏里进行元件识别的方式设置，采用默认设置即可。如图所示：任务实施4.实训内容及步骤3）元件基本信息设定⑥在元件（Parts）子菜单形状（Shape）栏里的A，B，C，F，G，H，I项改元件宽，长，高，脚数，脚间距，脚宽，脚长。这些参数需设置准确，否则元件无法通过贴片机进行正确的设别。如图所示：任务实施4.实训内容及步骤3）元件基本信息设定⑦如果是托盘元件，在元件（Parts）子菜单托盘（Tray）中，托盘元件需要根据相应的包装方式进行设置。编带包装元件不进行特别设置。如果为托盘包装，则需设定具体的托盘参数。⑧选项菜单栏采用默认参数设置，不需另行设置具体参数。任务实施4.实训内容及步骤4）在元件（Parts）子菜单，进入元件调整（Adjust）进行校正该元件①在元件菜单主界面中，点击元件调整（Adjust）进行校正该元件。如图所示：任务实施4.实训内容及步骤4）在元件（Parts）子菜单，进入元件调整（Adjust）进行校正该元件②在元件调整（Adjust）子菜单中，找到、点击显示定义形状（DrawShape）对该元件绘画外形。如图所示：任务实施4.实训内容及步骤4）在元件（Parts）子菜单，进入元件调整（Adjust）进行校正该元件③如果该元件与图形完全重合，此时说明元件尺寸大小输入正确，这时在调整（Adjust）子菜单中，找到、点击识别测试（Test）对元件测试。④当测试成功之后再点击图中适当值（FindBest）优化适当灰度值，优化成功后机器会自动把灰度值记录上去。⑤点击识别测试（Test）两次都成功的话，元件调整就ok了，此时点击关闭退出元件调整。任务实施4.实训内容及步骤5）在元件（Parts）子菜单中，点击基板（Basic）选项再点击数据库（DataBase）进入元件数据库①在元件（Parts）子菜单中，点击基本选项再点击数据库（DataBase）进入元件库。②点击新建元件（New），数据库选择在1-499里面的一个空号码。③输入要添加位置号码，点击OK会弹出报告，清除报告，元件编辑完成。6）在设定好PCB各项参数和元器件参数后，调节好SMT贴片机，准备好待产的PCB板，将元器件装入对应送料器架上，在老师指导下反复进行编程调整，并逐步进行试生产，不断调整机器设备，待稳定且无明显缺陷后，才开始大批量生产。任务实施5.实训结果及数据1)贴片机开关机步骤正确；2)熟练制作元件各种信息；3)将数据库编号设置在正确范围；4)初步熟悉SMT各种工艺流程并进行简单操作；5)熟悉SMT各个工位的质量标准并能严格执行；6)贴片机识别元件并测试成功。任务5.2贴片机虚拟编程和VR仿真演示

贴片机虚拟编程和VR仿真可以满足读者在不具备硬件设备下，进行贴片机的编程操作，同时通过VR仿真将整个贴片机工作流程用3D技术呈现，使读者能够身临其境的感受贴片机的工作原理和工作流程。本任务主要使用仿真平台实现贴片机虚拟编程和VR仿真。任务描述相关知识5.2.1贴片机虚拟编程1、贴片机虚拟编程

相关知识5.2.1贴片机虚拟编程2、贴片机虚拟编程演示

1）进行“EDA输入”在EDA输入选项下，点击“文件路径”，打开制作好的CAD文件。这里打开一个ProtelIIC双面混装演示文件，基板名称命名为“1”。相关知识5.2.1贴片机虚拟编程2、贴片机虚拟编程演示

2）PCB正面编程。PCB正面编程需要对PCB板上的正面元件进行送料器、贴片头、拾贴片、运动控制、视觉对中及程式优化等设置的编程。首先进行送料器及送料器位置编号设置。先对P3元件进行设置。由于P3封装为SOP10，所以选择送料器类型为8mm：0201-0805，1个槽，选择“前排”1号送料器。当然，读者也可以进行其他合适的选择，这里的选择不唯一。相关知识5.2.1贴片机虚拟编程2、贴片机虚拟编程演示

2）PCB正面编程。

由于U1封装为Quad100，所以选择送料器类型为24mm：2220-2516，钽电容，3个槽，选择“前排”4、5、6三个送料槽位。相关知识5.2.1贴片机虚拟编程2、贴片机虚拟编程演示

2）PCB正面编程。

接着进行“贴片头”选项设置。P3元件选择贴片头号为：Head2，吸嘴号为：504，如图所示。相关知识5.2.1贴片机虚拟编程2、贴片机虚拟编程演示

2）PCB正面编程。U1元件由于封装形式及元件体积与P3有较大区别，所以吸嘴的选择要求能吸起大元件的吸嘴。这里选择贴片头号为：Head3，吸嘴号为：503，如图所示。

相关知识5.2.1贴片机虚拟编程2、贴片机虚拟编程演示

2）PCB正面编程。

接下来进行“拾贴片”设置。P3元件的拾片选项中的拾取角度选择“0”角度，贴片选项中的贴片角度选择“90”度。这个是根据电路板中元器件的放置方式及送料器中元件的包装方式确定的。P3元件拾贴片参数设置如图所示。

相关知识5.2.1贴片机虚拟编程2、贴片机虚拟编程演示

2）PCB正面编程。

同理，进行U1元件设置。拾取角度为90，贴片角度270，如图所示。关于拾取角度可参考图中所示的各种元件正对机器的位置示意图。相关知识5.2.1贴片机虚拟编程2、贴片机虚拟编程演示

2）PCB正面编程。

接下来进行“视觉对中”设置。视觉对中主要进行相机类型、对中方法何图像处理等设置。对于P3元件选择相机类型为：Cam18；对中方法：ICBodyIC基本对中，图像处理：V3。如图所示。相关知识5.2.1贴片机虚拟编程2、贴片机虚拟编程演示

2）PCB正面编程。U1元件的设置分别为：Cam32，Body元件基本对中，V3。分别如图5-86和5-87所示。相关知识5.2.1贴片机虚拟编程2、贴片机虚拟编程演示

2）PCB正面编程。

到此，PCB正面编程基本完成。再次检查正面编程的正确性和完整性。最后，进行“程式优化”，对编程文件进行优化，优化运动路径，减少设备操作时间，提升生产效率。程式优化界面如图所示。在界面上，点击“优化”按钮，再点击“保存”按钮，此时弹出“是否保存优化后正面贴片程序”对话框，选择“是”，程序优化后弹出“保存成功”提示，点击“OK”即可。相关知识5.2.1贴片机虚拟编程2、贴片机虚拟编程演示

3）PCB反面编程由于设计文件中只有P2元件位于反面，所以只需要对其编程即可。编程的过程与正面编程相似，其设置过程这里不再赘述。具体设置参数参见图中所示。相关知识5.2.1贴片机虚拟编程2、贴片机虚拟编程演示

3）PCB反面编程由于设计文件中只有P2元件位于反面，所以只需要对其编程即可。编程的过程与正面编程相似，其设置过程这里不再赘述。具体设置参数参见图中所示。相关知识5.2.1贴片机虚拟编程2、贴片机虚拟编程演示

3）PCB反面编程由于设计文件中只有P2元件位于反面，所以只需要对其编程即可。编程的过程与正面编程相似，其设置过程这里不再赘述。具体设置参数参见图中所示。相关知识5.2.1贴片机虚拟编程2、贴片机虚拟编程演示

3）PCB反面编程4）贴片机操作。从贴片机操作页面中可以看到贴片机编程文件有正面2D仿真，反面2D仿真，正面3D仿真，反面3D仿真效果，如图所示，点击“开始”按钮即可开始进行2D或者3D仿真。相关知识5.2.2贴片机VR仿真2、贴片机虚拟编程演示

1.贴片机虚拟仿真2.贴片机VR仿真任务实施1.实训目的及要求1)了解贴片机虚拟仿真平台；2)熟悉贴片机仿真平台编程步骤；3)掌握贴片机仿真平台编程步骤；4)掌握贴片机仿真编程的异常情况及处理方法；5)了解贴片机VR仿真流程；6)掌握贴片机VR仿真步骤。2.实训器材任务实施3.知识储备微电子SMT组装技术仿真课程平台如图所示。点击SMT组装设备和工厂即可进入下级页面，开始贴片机的编程和VR仿真。任务实施4.实训内容及步骤（1）贴片机编程和操作1）PCB正面编程①将准备好的EDA文件输入仿真系统，并进行原点校正，以PCB板左下角为原点，来校正EDA文件的元器件坐标。②送料器设置。元件贴片程式表中逐行顺序闪烁，点击一行（元器件名称），开始设置；先根据元件封装类选择该元器件的送料器类型，再输入Type/stick位置号（始位-未位（+槽数））或tray行号（Tray1-Tray4,始行-未行）；重复进行，直到最后一行完成,。③贴片头设置。元件贴片程式表中逐行顺序闪烁，点击一行（元器件名