半导体供应商合作协议书

半导体供应商合作协议书甲方（采购方）：名称：______________________法定代表人：________________地址：____________________联系方式：________________乙方（供应方）：名称：______________________法定代表人：________________地址：____________________联系方式：________________鉴于甲方拟采购半导体产品及相关服务，乙方具备提供该等产品及服务的能力，双方经友好协商，依据《中华人民共和国民法典》及相关法律法规的规定，就甲方向乙方采购半导体产品及相关服务事宜达成如下协议：一、标的物或服务具体描述（一）产品范围乙方将向甲方供应以下半导体产品：1.集成电路芯片型号及规格：[具体芯片型号及详细技术规格，如芯片制程、功能模块、引脚定义等]数量：[预计采购数量，可根据实际情况约定分批交付数量及时间节点]质量标准：符合国际通行的半导体产品质量标准以及行业内认可的质量规范，如[列举相关国际标准、国家标准或行业标准]，芯片应具备良好的电气性能、稳定性和可靠性，无明显缺陷、损坏或质量问题。2.半导体分立器件种类及型号：[详细列出所供应的分立器件种类，如二极管、三极管、电阻、电容等，并注明具体型号]技术参数：[针对每种分立器件，描述其关键技术参数，如额定电压、电流、功率、频率等]数量：[各分立器件的预计采购数量]质量要求：器件应符合相关行业标准，外观无破损、变形，电气性能指标满足规定要求，在正常使用条件下具备规定的使用寿命和性能稳定性。（二）服务内容1.技术支持服务乙方负责为甲方提供半导体产品的技术支持，包括但不限于产品的应用指导、技术咨询、解决方案设计等。乙方应指定专业的技术人员与甲方保持密切沟通，及时响应甲方在产品使用过程中遇到的技术问题，并提供有效的解决方案。2.产品测试与验证服务乙方应按照双方约定的测试标准和流程，对所供应的半导体产品进行严格的测试与验证，确保产品质量符合要求。测试报告应详细记录测试结果、测试方法和测试数据，并提交给甲方。3.售后服务在产品质保期内，乙方对所供应的半导体产品提供免费的维修、更换服务。如产品出现质量问题，乙方应在接到甲方通知后的[X]个工作日内做出响应，并在[X]个工作日内完成维修或更换（特殊情况除外，但需提前与甲方沟通并达成一致）。质保期外，乙方继续为甲方提供有偿的售后服务，具体收费标准按照双方另行协商确定的价格执行。乙方应在接到甲方售后服务需求后的[X]个工作日内给予报价，并在双方达成维修或服务协议后的[X]个工作日内完成服务。二、权利义务（一）甲方权利义务1.权利有权要求乙方按照本协议约定的时间、质量、数量等标准供应半导体产品及提供相关服务。有权对乙方所供应的产品及服务进行检验和验收，如发现产品质量或服务不符合约定，有权要求乙方采取整改措施或拒绝接受。在乙方违约的情况下，有权依据本协议的约定要求乙方承担违约责任，赔偿因乙方违约给甲方造成的损失。2.义务按照本协议约定的时间和方式向乙方支付采购款项。向乙方提供产品需求的详细信息，包括但不限于产品规格、数量、交货时间、交货地点等，并确保所提供信息的准确性和完整性。在乙方履行服务过程中，给予必要的配合和协助，如提供测试环境、数据等。对乙方提供的技术信息、商业秘密等予以保密，不得向任何第三方披露或使用。（二）乙方权利义务1.权利有权按照本协议约定收取采购款项。在甲方未按照本协议约定履行义务的情况下，有权要求甲方承担违约责任，赔偿因甲方违约给乙方造成的损失。2.义务按照本协议约定的时间、质量、数量等标准向甲方供应半导体产品及提供相关服务。向甲方提供产品的质量合格证明、测试报告、技术资料等相关文件。建立有效的质量控制体系，确保所供应的产品及提供的服务符合本协议约定的质量标准和行业规范。在产品生产、运输、交付等过程中，采取必要的措施保障产品的质量和安全，如妥善包装、合理运输等，防止产品损坏、变质等情况发生。对甲方提供的技术信息、商业秘密等予以保密，不得向任何第三方披露或使用。未经甲方书面同意，不得将本协议项下的业务转让给第三方。三、价格及付款方式（一）价格1.双方约定，甲方采购乙方半导体产品及相关服务的价格如下：集成电路芯片：单价为[X]元/片，总价为[X]元（根据预计采购数量计算）。此价格为含税价，包含产品价款、运输费、包装费、税费等乙方为履行本协议所需支付的一切费用。半导体分立器件：各类分立器件的单价及总价按照以下明细计算：[分别列出每种分立器件的单价及预计采购数量对应的总价]。以上价格同样为含税价，包含所有相关费用。技术支持服务：甲方应向乙方支付技术支持服务费用，年度费用为[X]元。该费用涵盖乙方为甲方提供的全年技术咨询、应用指导、解决方案设计等服务。产品测试与验证服务：每次测试与验证服务费用为[X]元，按照实际发生的测试次数结算。售后服务：质保期内免费，质保期外的售后服务费用按照双方另行协商确定的价格执行，具体收费标准在每次服务前由双方书面确认。2.上述价格为暂定价，如因市场行情波动、原材料价格变化、产品规格调整等原因需要调整价格的，双方应另行协商并签订补充协议确定新的价格。（二）付款方式1.预付款甲方应在本协议签订后的[X]个工作日内，向乙方支付采购总金额的[X]%作为预付款，即人民币[X]元。预付款到账后，乙方开始安排产品生产或服务提供。2.进度款在乙方完成产品生产并通知甲方进行验收前，甲方应在接到通知后的[X]个工作日内，支付采购总金额的[X]%作为进度款，即人民币[X]元。乙方在收到进度款后，向甲方提供产品的质量合格证明、测试报告等相关文件，并安排产品发货。3.验收款产品交付甲方并经甲方验收合格后的[X]个工作日内，甲方支付采购总金额的[X]%作为验收款，即人民币[X]元。4.质保金采购总金额的[X]%作为质保金，即人民币[X]元。质保期届满且乙方无质量问题及其他违约行为的，甲方应在质保期届满后的[X]个工作日内将质保金无息支付给乙方。四、交货时间、地点及运输（一）交货时间1.乙方应按照双方约定的交货时间分批向甲方交付半导体产品。首批产品的交货时间为[具体日期]，后续产品的交货时间按照双方另行协商确定的生产计划和交付安排执行。2.如因不可抗力或其他不可预见、不可避免的原因导致乙方无法按时交货，乙方应及时通知甲方，并提供相关证明文件。经甲方同意后，交货时间可相应顺延，但乙方应采取一切合理措施尽快恢复交货，并确保最终交货时间不超过双方协商确定的合理期限。（二）交货地点产品的交货地点为[详细交货地址]。乙方应负责将产品运输至交货地点，并承担运输过程中的一切费用和风险，确保产品安全、完好地交付给甲方。（三）运输1.乙方应选择具有良好信誉和资质的运输公司进行产品运输，并确保运输方式符合产品特性和运输安全要求。在运输过程中，乙方应采取必要的防护措施，如防潮、防震、防摔等，防止产品受损。2.乙方应在产品发货前通知甲方发货日期、预计到货日期、运输单号等信息，以便甲方做好收货准备。如因运输原因导致产品延误或损坏，乙方应及时与运输公司协商解决，并承担相应的责任，确保甲方能够按时收到合格的产品。五、验收标准及方法（一）验收标准1.产品质量应符合本协议约定的质量标准，包括但不限于国际通行的半导体产品质量标准、行业内认可的质量规范以及双方在协议中明确约定的技术参数和要求。2.乙方应提供产品的质量合格证明、测试报告、技术资料等相关文件，作为产品验收的依据。质量合格证明应明确产品型号、规格、数量、生产批次、质量状况等信息，并加盖乙方公章。测试报告应详细记录产品的各项测试数据和结果，测试方法应符合相关标准和规范要求。（二）验收方法1.甲方在收到乙方交付的产品后，应在[X]个工作日内按照本协议约定的验收标准进行验收。验收内容包括产品的外观、数量、规格、性能等方面。2.甲方可自行组织验收，也可委托具有专业资质的第三方检测机构进行验收。如验收过程中发现产品存在质量问题或不符合约定的情况，甲方应在验收期限内书面通知乙方，并提供详细的问题清单和相关证据。乙方应在接到通知后的[X]个工作日内做出回应，并根据甲方要求采取整改措施或更换产品。3.经双方共同确认验收合格的产品，甲方应出具验收合格证明。验收合格并不免除乙方对产品质量应承担的责任，在质保期内如产品出现质量问题，乙方仍应按照本协议约定承担相应的责任。六、知识产权及保密条款（一）知识产权1.乙方应保证所供应的半导体产品及提供的相关服务不侵犯任何第三方的知识产权，如因乙方原因导致甲方遭受第三方知识产权侵权指控或纠纷的，乙方应承担全部法律责任，并赔偿甲方因此遭受的一切损失。2.本协议履行过程中涉及的技术资料、技术方案、产品设计等知识产权归乙方所有，但甲方有权在本协议约定的范围内使用。未经乙方书面同意，甲方不得将上述知识产权转让、许可给任何第三方使用。（二）保密条款1.双方应对在本协议履行过程中知悉的对方商业秘密、技术秘密、产品信息、客户信息等予以保密，未经对方书面同意，不得向任何第三方披露或使用。2.本条款的保密期限为自本协议生效之日起[X]年。保密期限届满后，双方仍应对涉及对方核心利益的保密信息继续予以保密。3.如一方违反保密条款，应向对方支付违约金人民币[X]元，并赔偿对方因此遭受的一切损失。如违约行为给对方造成的损失超过违约金金额的，违约方还应继续赔偿对方超出部分的损失。七、违约责任（一）甲方违约责任1.若甲方未按照本协议约定的时间和方式支付采购款项，每逾期一日，应按照未支付金额的[X]%向乙方支付违约金。逾期超过[X]日的，乙方有权暂停产品供应或服务提供，并要求甲方支付已到期款项及违约金。如因甲方逾期付款导致乙方遭受损失的，甲方还应赔偿乙方的全部损失。2.若甲方违反本协议约定的保密义务，应按照本协议约定向乙方支付违约金，并赔偿乙方因此遭受的损失。如甲方的违约行为给乙方造成重大损失的，乙方有权解除本协议，并要求甲方承担全部法律责任。（二）乙方违约责任1.若乙方未按照本协议约定的时间、质量、数量等标准供应半导体产品及提供相关服务，每逾期一日，应按照本批次产品或服务金额的[X]%向甲方支付违约金。逾期超过[X]日的，甲方有权解除本协议，并要求乙方返还已支付的款项，同时乙方应按照本协议采购总金额的[X]%向甲方支付违约金。如因乙方逾期交货或提供服务导致甲方遭受损失的，乙方还应赔偿甲方的全部损失。2.若乙方所供应的产品质量不符合本协议约定的质量标准，乙方应负责免费更换合格产品，并承担因产品质量问题给甲方造成的一切损失。如因产品质量问题导致甲方无法正常使用产品或遭受其他重大损失的，甲方有权解除本协议，并要求乙方按照本协议采购总金额的[X]%向甲方支付违约金，同时乙方应赔偿甲方的全部损失。3.若乙方违反本协议约定的保密义务，应按照本协议约定向甲方支付违约金，并赔偿甲方因此遭受的损失。如乙方的违约行为给甲方造成重大损失的，甲方有权解除本协议，并要求乙方承担全部法律责任。4.若乙方未经甲方书面同意，将本协议项下的业务转让给第三方，甲方有权解除本协议，并要求乙方按照本协议采购总金额的[X]%向甲方支付违约金，同时乙方应返还已收取的款项，并赔偿甲方因此遭受的损失。八、争议解决本协议在履行过程中如发生争议，双方应首先友好协商解决；协商不成的，任何一方均有权向有管辖权的人民法院提起诉讼。九、其他条款1.本协议自双方签字（或盖章）之日起生效，有效期为[X]年。协议期满后，双方如无异议，则本协议自动延续[X]年。